「undersurface」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

An upper unit 20 is formed by fixing the upper end of the sub-welding mold 1a fixed to the undersurface of an upper plate 6 and the upper end of a main welding mold 1b formed so as to keep a gap G from the inner periphery of the sub-welding mold 1a to the undersurface of the upper plate 6.例文帳に追加

上プレート６下面に固着した副溶着型１ａ上端と、該副溶着型１ａの内周から隙間Ｇを保って形成した主溶着型１ｂ上端とを、上プレート６の下面に固着して上ユニット２０を形成する。 - 特許庁

A seal ring (42) has a shape having an annular undersurface (48) so that the annular undersurface (48) is inclined by an angle of inclination of 5-15° not downward but upward toward the inside in the radial direction from the base part of the inner peripheral face of the outside cylindrical seal piece (40).例文帳に追加

シールリング（４２）を外側筒状シール片（４０）の内周面基部から半径方向内方に向かって下方ではなくて上方に５乃至１５度である傾斜角度をなして傾斜する環状下面（４８）を有する形態にせしめる。 - 特許庁

As to the second arm 13, its one end side is supported with a pivot on the undersurface on the other end side of the first arm 12, to make the second arm rotatable freely in the circumferential direction of the pivot; the other end side is formed being bent downwards, and to its undersurface the measurement head 71 is attached downwards.例文帳に追加

第２アーム１３は、第１アーム１２の他端側の下面に一端側を軸支してその軸周り方向に回転自在とし、他端側を下方側に曲げ形成し、その下面に測定ヘッド７１を下方側に向けて取り付ける。 - 特許庁

A method for visual inspection of visual abnormality of the undersurface 50b of the semiconductor wafer 50, having a plurality of semiconductor element regions 52 formed thereto has an inspection step for visually specifying the visually abnormal place 56 of the undersurface 50b of the semiconductor wafer 50, in a state where the images showing the respective semiconductor element regions 52 are projected on the undersurface 50b of the semiconductor wafer 50.例文帳に追加

複数の半導体素子領域５２が形成された半導体ウエハ５０の下面５０ｂの外観異常を検査する方法であって、半導体ウエハ５０の下面５０ｂに各半導体素子領域５２を示す映像を投影した状態で、半導体ウエハ５０の下面５０ｂの外観異常箇所５６を目視で特定する検査工程を有する外観検査方法。 - 特許庁

The stopper piece 13 is formed on the undersurface of the horizontal arm 9, and the stopper member 15, which is engaged with the stopper piece 13, is formed in the bracket 8.例文帳に追加

水平アーム９の下面にストッパー片１３、ブラケット８にストッパー片１３に係合するストッパー部材１５を形成する。 - 特許庁

The grounding end 10 is provided with a metallic spring 8 coupled direct to the balcony undersurface to relieve falling impacts and prevent accidents.例文帳に追加

落下衝撃緩和、および事故防止の為に接地側端部にベランダの下部に直結した金属製のバネ（８）を取り付けた。 - 特許庁

A lead lower-end array is formed on the undersurface of the backing, and a plurality of lead lower-end sub-arrays 34 are set for the lead lower-end array.例文帳に追加

バッキングの下面にはリード下端アレイが形成され、それに対して複数のリード下端サブアレイ３４が設定される。 - 特許庁

Each projecting part 25 has a circular summit part end surface that contacts an undersurface of the glass substrate 19 or the holding object.例文帳に追加

各突起部２５は、保持対象となるガラス基板１９の下面に接触する円形状の頂部端面を有している。 - 特許庁

To provide a ventilation member that is easy to install and can reliably secure water-tightness at the undersurface of an eaves soffit.例文帳に追加

施工が容易であり、軒天井の下面における水密性を確実に確保することができる通気部材を提供すること。 - 特許庁

Under a condition of use, the undersurface peripheral edge part of the drying agent is supported by the inner peripheral flange so as not to make the drying agent fall down.例文帳に追加

使用状態では、内周フランジにより乾燥剤が落下しないように乾燥剤の下面周縁部を支持させる。 - 特許庁

The inkjet head 10 is assembled by joining a head body 12 on the undersurface part of an ink feeding member 14 with an adhesive.例文帳に追加

インクジェットヘッド１０は、インク供給部材１４の下面部にヘッド本体１２を接着剤で接合して組み立てられる。 - 特許庁

To provide a multifrequency inspection technique for an eddy current under a surface capable of improving undersurface detection in an inside of an inspection objective component.例文帳に追加

検査対象部品の内部の表面下検出を改善する表面下渦電流多周波検査技術を提供する。 - 特許庁

The reservoir unit 3 includes a fluid channel structural member 11 and a plate 12 fixed to the undersurface of the fluid channel structural member 11.例文帳に追加

リザーバユニット３は、流路構成部材１１と、流路構成部材１１の下面に固定されたプレート１２とを含んでいる。 - 特許庁

The beam member 32 is arranged at a distance δ from a substrate panel 14A in a direction along an undersurface of the substrate panel 14A.例文帳に追加

梁部材３２は、下地パネル１４Ａと距離δをもって、下地パネル１４Ａの下面に沿った方向に配置されている。 - 特許庁

A left and a right floor frame 10 extending fore and aft and pinching a tunnel part 6 are joined with the undersurface of a front floor part 2.例文帳に追加

フロントフロア部２の下面に，前後方向に伸びると共にトンネル部６を挟む左右一対のフロアフレーム１０が接合される。 - 特許庁

When a polished workpiece is polished, a back pad 1 is sticked on the undersurface of a surface pressure plate 71 using a double-faced tape.例文帳に追加

被研磨物の研磨加工を行うときは、加圧定盤７１の下面に両面テープを介してバックパッド１を貼着する。 - 特許庁

To prevent waste water such as urine from getting into a gap which is formed between a toilet stool and an undersurface of a bidet.例文帳に追加

便器と局部洗浄装置の下面との間に形成された隙間に小便等の汚水が侵入することを防止する。 - 特許庁

A substrate opposing surface which faces a surface of the substrate held by the spin chuck 17 is provided on the undersurface of the shield plate 14.例文帳に追加

遮断板１４の下面には、スピンチャック１７に保持される基板の表面と対向する基板対向面が形成されている。 - 特許庁

The communication hole 40 has a tapered hole shape gradually reduced in diameter toward the undersurface side from the upper surface side of the bottom wall 34.例文帳に追加

連通孔４０を、底壁部３４の上面側から下面側に向かって徐々に縮径するテーパ孔状に形成する。 - 特許庁

To arrange a reinforcing beam directly below an existing beam especially in a state where the top surface of the reinforcing beam can be adhered to the undersurface of the existing beam.例文帳に追加

既存梁の直下に添梁を配置し、特に添梁をその上面が既存梁の下面に接着できるように配置する。 - 特許庁

After bonding a semiconductor chip 20 to the top face side of the substrate 11, the undersurface side of the substrate 11 is mounted on a printed board 30.例文帳に追加

基板１１の上面側に半導体チップ２０を接合したのち、基板１１の下面側をプリント基板３０に実装する。 - 特許庁

A touch-panel 103 is adhered to the undersurface of the liquid-crystal panel 101 and detects contact on the liquid-crystal panel 101.例文帳に追加

タッチパネル１０３は、液晶パネル１０１の裏面に貼付されており、液晶パネル１０１に対する接触を検知する。 - 特許庁

A line of magnetic force which originates from the magnetic pole of the undersurface of the magnet penetrates through the yoke plate, so that magnetism extending downward below the spacer main part 2 is shielded.例文帳に追加

磁石下面の磁極からの磁力線がヨークプレートを通るので、スペーサ本体部下方への磁気が遮蔽される。 - 特許庁

The undersurface plates 11 are formed along both sides of each of paired insertion holes 8 and 8 containing fork insertion holes 7a and 7a.例文帳に追加

下面プレート部１１はフォーク挿入孔７ａ、７ａを含む一対の挿通孔８、８に沿ってその両側に設ける。 - 特許庁

An undersurface electrode of a light emitting chip 25 is fixed to a first elongated part 37 which composes a frame 35 provided at a lead 29.例文帳に追加

リード２９に設けられた枠状部３５を構成する第１細長部３７に発光チップ２５の下面電極が固定される。 - 特許庁

A gripping part 11 is provided in a proper position of the main body part; a blade part 12 is provided on its top surface; and a guide member 15 is provided on tits undersurface.例文帳に追加

本体部の適宜位置には把持部１１を、その上面にはブレード部１２を、その下面にはガイド部材１５を設ける。 - 特許庁

On the undersurface (opposite side of a dial operating portion 15), a speaker 9 is arranged in the vicinity of the inside of the exterior cabinet 1.例文帳に追加

そして、スピーカ９が裏面側（ダイヤル操作部１５の反対側）において、外装筐体１の内面近傍に配置されている。 - 特許庁

A primer is pre-applied to a place around an elastic sealant injecting hole 1404 on an undersurface of a particle board 14.例文帳に追加

パーティクルボード１４の下面で弾性シーリング材注入用孔１４０４の周囲の箇所に予めプライマーを塗布しておく。 - 特許庁

A support projection 15 is formed on the mask body 10 to project from the undersurface of the mask body 10 and secure the counter distance between the mask body 10 and the work 3.例文帳に追加

マスク本体１０の下面から突設されて、ワーク３との対向間隙を確保する支持用突起１５を形成する。 - 特許庁

The first to third arm mechanisms 50X1, 50X2, and 50X3 are provided with pins P1a to P3b for supporting the undersurface of the substrate W.例文帳に追加

第１ないし第３アーム機構５０ｘ１，５０ｘ２，５０ｘ３には、基板Ｗの下面を支持するピンＰ１ａないしピンＰ３ｂが設けられている。 - 特許庁

The locking member 11 is formed in such an arcuate shape that an undersurface side becomes protrusive in a state in which the locking member is housed in the casing in a side view.例文帳に追加

ロック部材１１を、側方から見てケーシング収納状態で下面側が凸状となる円弧形状に形成する。 - 特許庁

The lip spoiler structured in a single piece with the pedestrian protecting bracket is arranged s that a lip part 13 is extended downward from the tail edge 12e of the undersurface 12c of a reinforcing bracket 12.例文帳に追加

補強ブラケット１２の下面部１２ｃの後端縁１２ｅからは、下方へ向けて、リップ部１３が延設されている。 - 特許庁

ALUMINUM ALLOY PISTON FOR INTERNAL COMBUSTION ENGINE WITH RING GROOVE REINFORCED WITH SINTERED BODY HAVING GROOVES IN OVERSURFACE AND UNDERSURFACE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

上下面に溝を有する焼結体でリング溝を強化した内燃機関用アルミニウム合金製ピストン及びその製造方法 - 特許庁

The elevating/sinking conveyor 10 is formed from a pair of cantilever roller conveyors 11 to support the undersurface of the pallet P on the sides.例文帳に追加

昇降コンベア１０を、パレットＰの両側部における下面を支持する一対の片持ちローラコンベア１１から構成する。 - 特許庁

The flexible printed circuit board 50 is equipped with a base film 46 and a conductor pattern 47 formed in the undersurface of the base film 46.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板５０は、ベースフィルム４６と、ベースフィルム４６の下面に形成された導体パターン４７とを備えている。 - 特許庁

To provide a transistor having a stress-producing dielectric element which underlies the entire undersurface of an active semiconductor region.例文帳に追加

活性半導体領域の下全面に存在し、応力を発生する誘電体エレメントを有する半導体を作成すること。 - 特許庁

To provide a straight motion guide unit capable of firmly fixing an undersurface seal easily and certainly to a slider relatively moving on a track rail.例文帳に追加

この直動案内ユニットは，軌道レール上を相対移動するスライダに下面シールを容易に確実に且つ強固に固着する。 - 特許庁

The liner 12 attached to the undersurface of a pickup terminal 3 is provided with two cut lines 12b from a cutout window 12a.例文帳に追加

ピックアップ端子３の下面に貼着されているライナー１２には、切欠窓１２ａから２本の切れ目１２ｂが設けられている。 - 特許庁

On the undersurface of the weight part 26, a lower moving electrode 24 electrically connected to the upper moving electrodes 18a-18d is formed.例文帳に追加

錘部２６の下面には、上部可動電極１８ａ〜１８ｄと導通した下部可動電極２４が形成されている。 - 特許庁

A wall 6 is formed in a part between an oxygen sensor 5 and the muffler 4 in the exhaust pipe 3 and on the undersurface in its inside.例文帳に追加

排気管３における酸素センサ５と消音器４との間の部分であって、その内側下面には壁６が形成される。 - 特許庁

A width-direction central portion of the solar cell is attached by suction via the suction pad 7, and lifted to come into contact with the undersurface of the flat table 4; and the four corners of the solar cell are attached by suction via the regulation pad 8, and positioned along the undersurface of the flat table 4.例文帳に追加

そして、吸着パッド７を介して太陽電池セルの幅方向中央部を吸着してフラットテーブル４の下面に接触するように持ち上げるとともに、規正パッド８を介して太陽電池セルの四隅を吸着してフラットテーブル４の下面に沿わせる - 特許庁

The water supplied to the undersurface of the filter 3 from the water supply port 5 of the filter support 4 washes off the air bonded to the undersurface of the filter 3, to flow in the tank along with the air from the drain groove 6 of the filter support 4 through a suction solenoid valve 19.例文帳に追加

フィルタサポート４の給水孔５からフィルタ３の下面に給水された水は、フィルタ３の下面に付着している空気を洗い流し、これらを伴ってフィルタサポート４の排水溝６から、吸入用電磁弁１９を介してタンク９に流入する。 - 特許庁

The body 2 includes more than two layered parts 10 and has a main part 2M having a tip face and an undersurface, a plurality of first terminals 4 arranged on the top face of the main part 2M, and a plurality of second terminals arranged on the undersurface of the main part 2M.例文帳に追加

本体２は、３つ以上の階層部分１０を含むと共に上面と下面を有する主要部分２Ｍと、主要部分２Ｍの上面に配置された複数の第１の端子４と、主要部分２Ｍの下面に配置された複数の第２の端子を有している。 - 特許庁

A polyurethane foamable raw liquid M is discharged to the surface of an undersurface material 2 while an upper surface material 3 is supplied to the upper surface of the raw liquid layer on the undersurface material 2 and the whole is fed to cure the polyurethane foamable raw liquid M and the cured polyurethane foamable raw liquid M is cut into a predetermined length to obtain hard foamed polyrethane P.例文帳に追加

下面材２上にポリウレタン発泡原液Ｍを吐出すると共に、その上面に上面材３を供給しつつこれらを搬送してポリウレタン発泡原液Ｍを硬化させ、所定長さに切断して硬質発泡ポリウレタンＰを得る。 - 特許庁

In a wire bonding of a lead frame type semiconductor device, a wire bonding between a bonding pad on a semiconductor chip and a wire connecting part of a lead is performed while heating the lead and cooling the undersurface of a die pad or the undersurface of the semiconductor chip.例文帳に追加

本願発明は、リードフレーム型半導体装置のワイヤボンディングにおいて、リードを加熱し、且つ、ダイパッドの下面または半導体チップの下面を冷却しながら、半導体チップ上のボンディングパッドとリードのワイヤ接続部との間のワイヤボンディングを実行するものである。 - 特許庁