「upper layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(127ページ目) - Weblio英語例文検索

A p-side electrode 114 is formed over a p^+-GaAs contact layer 113 having a doping concentration of ≥1×10^18 cm^-3 and a p-AlGaAs second upper cladding layer 109 having a doping concentration of ≤1×10^17 cm^-3.例文帳に追加

ドーピング濃度が１×１０^18ｃｍ^-3以上のｐ^+-ＧaＡsコンタクト層１１３上およびドーピング濃度が１×１０^17ｃｍ^-3以下のｐ-ＡlＧaＡs第２上クラッド層１０９上にｐ側電極１１４を形成する。 - 特許庁

A polycrystal silicon film 17 in which a lower layer region consists of a crystalline particle 17a having a random orientation and an upper layer region consists of a crystalline particle 17b having a pillar orientation is used for a gate electrode 13a.例文帳に追加

下層領域がランダムな配向性をもつ結晶粒１７ａであり、かつ、上層領域が柱状の配向性をもつ結晶粒１７ｂである多結晶シリコン膜１７をゲート電極１３ａに用いる。 - 特許庁

When a coil of the thin-film magnetic head is formed, after a lower layer coil 16 is formed first, alumina or an inorganic compound 17 containing alumina is formed, and after that, a groove for forming an upper layer coil is formed by an RIE.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッドのコイルを形成する場合、まず、下層コイル１６を形成した後、アルミナやアルミナを含む無機化合物１７を形成した後、ＲＩＥにより上層コイルを形成するための溝を形成する。 - 特許庁

To solve the problem that a light emitting efficiency falls off because light totally reflected at a light emitting layer interface among emitted light is not taken out outside in an EL device provided with a light emitting layer held between upper and lower electrodes.例文帳に追加

上下の電極間に挟まれた発光層を有するＥＬ素子において、発光した光のうち発光層界面で全反射する光は外部へ取り出されることがないので、発光効率が低下する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device adapted to be capable of relaxing the stress of an upper part semiconductor layer (that is, a second semiconductor layer) of an SOI structure when forming the SOI structure of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板にＳＯＩ構造を形成する際に、ＳＯＩ構造上部の半導体層（即ち、第２半導体層）の応力を緩和できるようにした半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

On an interlayer insulating film 109 serving as a patterning layer, a predetermined range is removed to have an etching region for exposing at least a part of the upper clad layer 106 or a second conductive semiconductor region 108.例文帳に追加

パターニング層としての層間絶縁膜１０９は、その所定範囲を除去して上部クラッド層１０６又は第２導電型半導体領域１０８の少なくとも一部を露出させるエッチング領域を有する。 - 特許庁

A p-type impurity in the semiconductor upper layer 26 is thin on the first impurity diffusion control film 24a and the third impurity diffusion control film 24c, but thick on the second region 22b of the semiconductor lower layer 22.例文帳に追加

半導体上層２６内のｐ型不純物の濃度は、第１不純物拡散抑制膜２４ａ及び第３不純物拡散抑制膜２４ｃ上で薄く、半導体下層２２の第２領域２２ｂ上で濃い。 - 特許庁

To reliably avoid characteristic deterioration that becomes a problem in the cleaning treatment of a connection section of a connection conductor, when forming the connection section to the lower-layer wiring of upper-layer wiring in a multilayer interconnection structure.例文帳に追加

多層配線構造における上層配線の下層配線に対する接続部の形成にあたり、その接続導体の接続部の清浄化処理において問題となる特性劣化を確実に回避する。 - 特許庁

Area difference between the inner layer conductor circuit 2 formed in the upper surface 81 and the inner layer conductor circuit 2 formed in the lower surface 82 including the dummy pattern 21 per 1000 cm2 is at most 600 cm2.例文帳に追加

基板１０００ｃｍ^^２あたりにおける，ダミーパターン２１を含めた，上面８１に形成した内層導体回路２と下面８２に形成した内層導体回路２とのめっき面積差は６００ｃｍ^２以下である。 - 特許庁

The component built-in module A is constituted of burying the heating component 3 in a lower resin layer of a module substrate 1 comprising a plurality of resin layers 1a to 1d and arranging the component 20 having the large temperature characteristic change on the upper layer.例文帳に追加

部品内蔵モジュールＡは、複数の樹脂層１ａ〜１ｄからなるモジュール基板１の下層の樹脂層の内部に発熱部品３を埋設し、温度特性変化の大きな部品２０をその上層に配置する。 - 特許庁

The suction pad includes a porous layer comprising a polymer elastic body (A) on a film, wherein a compressive deformation amount, when the suction pad is compressed, is greater in the porous layer lower part than in the upper part.例文帳に追加

フィルム上に、高分子弾性体（Ａ）からなる多孔層が存在する吸着パッドであって、圧縮時の圧縮変形量が、多孔層上部よりも多孔層下部が大きいことを特徴とする吸着パッド。 - 特許庁

An adhesive layer for joining the lower substrate 22 and an upper substrate enters into a step extending from the surfaces of the lower electrode layers 32, 33 to the surface of the transparent conductive layer 31 located inside the intervals D, E.例文帳に追加

下部基板２２と上部基板間を接合するための粘着層は、下部電極層３２，３３の表面から間隔Ｄ，Ｅ内に位置する透明導電層３１の表面にかけての段差内に入り込んでいる。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition with which it is possible to form a high resolution resist pattern with low line edge roughness, and which is used as an upper layer resist of a two layer resist process and a method for forming the resist pattern.例文帳に追加

低ラインエッジラフネスで、高解像度なレジストパターンを形成することが可能となり、２層レジストプロセスの上層レジストとして用いることができる感光性樹脂組成物及びレジストパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

The card flat clothing is attached to the card flat 14 by hook-and-loop fasteners having an upper strip in which a hook is attached to a supporting layer 31 and a lower strip in which a fleece is attached to a supporting layer 30.例文帳に追加

カードフラット針布は、支持層３１にフックが取り付けられた上側ストリップと、支持層３０にフリースが取り付けられた下側ストリップとを有する面ファスナによって、カードフラット１４に取り付けられている。 - 特許庁

A lower layer 2 which is formed by making an oxide carrier carry the NOX occlusion material and noble metal, and an upper layer 3 which is formed by making an oxide having an oxygen storing/discharging capacity carry the noble metal, are formed on a cell wall 10 comparting the cells from each other.例文帳に追加

セルどうしを区画するセル壁10に、酸化物担体にNO_x 吸蔵材と貴金属とを担持してなる下層２と、酸素吸蔵放出能を有する酸化物に貴金属を担持してなる上層３を形成した。 - 特許庁

To form no development defect after a resist pattern as an upper layer is formed even when the percentage content of silicon (Si) of an intermediate film is made high in a multi-layer resist process, and thereby to improve the yield.例文帳に追加

多層レジストプロセスにおいて、中間層膜のシリコン（Ｓｉ）の含有率を高くした場合でも、上層のレジストパターンを形成した後の現像欠陥が発生せず、従って、歩留まりを向上できるようにする。 - 特許庁

The MEMS has an intermediate moving part 120 comprising a weight 121, a beam 122, and a surrounding void 123, the intermediate moving part being formed by etching of an upper side sacrifice layer 130 and a lower side sacrifice layer 110.例文帳に追加

ＭＥＭＳは錘１２１，梁１２２，その周辺の空隙１２３とから成る中間可動部１２０を有し、中間可動部は上側犠牲層１３０と下側犠牲層１１０をエッチングすることで形成される。 - 特許庁

A water absorbing material 4 is laid on an upper part of the aggregate layer 3 for replenishing moisture to a water retentive block 5 of a road surface by sucking up moisture held in the aggregate layer 3 while preventing washing-away of joint sediment.例文帳に追加

骨材層３の上部には、目地砂などの流失を防止しつつ、骨材層３に保水されている水分を吸い上げ、路面の保水性ブロック５に水分を補給するための吸水材４を敷設する。 - 特許庁

One terminal end 3a of the inductor coil 8 is located at the top of the pyramid 9 and is connected with an upper metallic wiring layer 7 by means of a through hole 6 formed in an interlayer insulating film 4 and a planarizing layer 5.例文帳に追加

インダクタコイル８の一方の終端３ａは、角錐台９頂部に位置し、層間絶縁膜４及び平坦化層５に形成されたスルーホール６を介し上層の金属配線層７に接続される。 - 特許庁

The ratio of the thickness to the width of the coil wire of the planar coil buried between the lower magnetic layer and the upper magnetic layer is set to 0.8 or over, and the ratio of the interval between coil wires to the width of the coil wire is set to 0.2 or over.例文帳に追加

下部磁性層と上部磁性層との間に埋設した平面コイルのコイル線の幅に対する厚さの比を 0.8以上にすると共に、コイル線の幅に対するコイル線間隔の比を 0.2以上にする。 - 特許庁

The projecting part 26 is made of a soft magnetic material of high saturation magnetic flux density Bs, has saturation magnetic flux density Bs higher than that of the lower magnetic pole tip layer 16 and has width being almost the same as track width Tw of the upper magnetic pole tip layer 34.例文帳に追加

突起部２６は高飽和磁束密度Bsの軟磁性材からなり、下部磁極先端層１６よりも高い飽和磁束密度Bsを有し、上部磁極先端層３４のトラック幅Twとほぼ同一の幅を有する。 - 特許庁

During meal, by holding both ends of the loaf of bread with both hands, the upper layer 4 and the lower layer 5 can be closed with right and left fingers, therefore the loaf of bread can be eaten without spilling the ingredient off the periphery of the loaf of bread.例文帳に追加

食事中、該食パンの両端を両手で持つことで両端の上層４と下層５は左右の指で閉じることができるため、該食パンの周囲から食材をこぼれ落とすことなく食べられる。 - 特許庁

The magnetic material layer 10 comprises a ferromagnetic material, for example, of NiFe (nickel iron) as a material, and serves as a role of reducing the saturation magnetic flux density of a magnetoresistance element 6 in an upper face of the magnetic material layer 10.例文帳に追加

この磁性体層１０は、例えばNiFe（ニッケル鉄）の強磁性体を材質とするとともに、磁性体層１０の上部にある磁気抵抗素子６の飽和磁束密度を低減させる役目を果たしている。 - 特許庁

A relief printing plate having linear or dashed line-like cut-out parts 7 at upper surface ends of its projecting parts 6 for incising an ink layer is used as a relief printing plate 3 for transferring and removing unnecessary parts of the ink layer.例文帳に追加

インク層の不要部を転写除去する凸版３として、その凸部６の上面端部にインク層に切り込みを入れるための線状もしくは破線状の切り込み部７を有した凸版を用いること。 - 特許庁

On the upper surface of a first interlayer insulation layer 5, a first local interconnect line 6 connecting the drain region 4B and a part of gate electrodes 3B and 3D of an MOS transistor T with an uppermost layer interconnect line 12 is formed.例文帳に追加

第一の層間絶縁層５の上面に、ＭＯＳトランジスタＴのドレイン領域４Ｂ及び一部のゲート電極３Ｂ、３Ｄと最上層配線１２とを接続する第一の局所配線６を形成する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device having a contact structure comprising a highly reliable multi-layer conductive plug by stabilizing electrical connection between upper and lower conductive plugs while preventing short circuit between a conductive plug and an electrode layer.例文帳に追加

導電性プラグと電極層との短絡を防止しつつ、上下の導電性プラグ間の電気的な接続を安定化し、信頼性の高い多層の導電性プラグからなるコンタクト構造を有した半導体装置を得る。 - 特許庁

The shielding layer is provided in an upper part of an outgoing surface of the light emitting diode (LED), and the length of the shielding layer is larger, equal to, or smaller than a length of the outgoing surface of the light emitting diode (LED).例文帳に追加

その中、遮蔽層は発光ダイオード（ＬＥＤ）チップの出射面の上方に設けられ、しかも遮蔽層の長さは発光ダイオード（ＬＥＤ）チップの出射面の長さより、大きい、等しいまたは小さい。 - 特許庁

When the element is viewed from the upper surface, the nitride semiconductor layer N has a square shape and the longitudinal direction of the stripe protrusion/recess structure is not parallel with any one of four sides of the square nitride semiconductor layer N.例文帳に追加

素子を上面視したとき、窒化物半導体層Ｎの形状は方形であり、かつ、前記ストライプ状の凹凸構造の長手方向は、方形の窒化物半導体層Ｎの４つの辺のいずれとも平行でない。 - 特許庁

Thus, the chip size of the semiconductor integrated circuit can be reduced and the characteristics of isolation between the upper layer element (capacitor or inductor) and the lower layer element (active element or passive element) can be improved without increasing parasitic capacitance.例文帳に追加

これにより、半導体集積回路のチップサイズを縮小でき、かつ寄生容量を増加させることなく、上層素子（コンデンサ、インダクタ）と下層素子（能動素子、受動素子）との間のアイソレーション特性を向上できる。 - 特許庁

The substrates are adhered to each other so that the structure physically contacts onto the upper electrode layer on the connection electrode layer.例文帳に追加

さらに、対向基板上の上記接続電極層と重なる位置に構造物を設け、当該構造物が接続電極層上の上部電極層の上方から物理的に接触するように、基板同士を貼り合わせればよい。 - 特許庁

The display device 10 translates the extracted character string and displays translation results on the user interface screen in an overlapping manner by disposing the translation results on an upper layer above a layer where the user interface screen is disposed.例文帳に追加

表示装置１０は、抽出された文字列を翻訳し、ユーザインタフェース画面が配置されているレイヤよりも上層のレイヤに翻訳結果を配置することで、ユーザインタフェース画面に翻訳結果を重ね合わせて表示する。 - 特許庁

The first layer extends in an upward direction from the featherline of the sole to a height on the upper which is at least 1.5 inches (about 3.8 cm) above the ground engaging surface of the sole and is attached to the second layer at height.例文帳に追加

第１の層は、靴底のフェザーラインから上方向に、靴底の接地面の少なくとも１．５インチ（約３．８ｃｍ）上方にあるアッパー上の高さ位置に亘って延在し、その高さで第２の層に取付けられる。 - 特許庁

Carbon fibers 114, 116 constituting the floor lower face layer 102 including the recessed part 108 and the floor upper face layer 100 are arranged along a vehicle body width direction which is a load inputting direction, and are continuous.例文帳に追加

凹部１０８を含むフロア下面層１０２、及びフロア上面層１００を構成する炭素繊維１１４、１１６は荷重入力方向である車体幅方向に沿って配向されかつ連続した繊維とされている。 - 特許庁

The electrodes 141, 151 are provided with lower-layer connecting conductors 161, 171 with respective ends integrally formed, and the electrodes 142, 152 are provided with upper-layer connecting conductors 162, 172 with respective ends integrally formed.例文帳に追加

電極１４１，１５１に一端がそれぞれ一体形成された下層の接続導体１６１，１７１を形成し、電極１４２，１５２に一端がそれぞれ一体形成された上層の接続導体１６２，１７２を形成する。 - 特許庁

To provide a high-reliability display device that has unevenness of film thickness eliminated in thin-film wiring patterns, which connect patterns of different wiring widths, and reduced coverage defects of an insulating layer formed on an upper layer.例文帳に追加

配線幅が異なるパターンを接続した薄膜配線パターンにおける膜厚の段差を解消して上層に成膜する絶縁層のカバレッジ不良を低減し、信頼性の高い表示装置を提供する。 - 特許庁

A lower electrode 11 and an upper electrode 17 are provided on the transparent substrate 10 with an organic luminescence layer 13 or a liquid crystal layer between, and are connected to an external driving circuit 15 with the leader wiring.例文帳に追加

有機発光層１３又は液晶層を挟んで下部電極１１，上部電極１７を透明基板１０上に設け、下部電極１１，上部電極１７を引出配線で外部駆動回路１５に接続する。 - 特許庁

To generate high-quality color image data in an image pickup apparatus including a hybrid solid-state image pickup element having a photoelectric conversion film on an upper layer and a photoelectric conversion element made of a silicon on a lower layer.例文帳に追加

上層部に光電変換膜を有し、下層部にシリコンからなる光電変換素子を有するハイブリッド型の固体撮像素子を含む撮像装置において、高品質のカラー画像データを生成可能にする。 - 特許庁

The vegetation mat for greening a rooftop or the like comprises a vegetation layer at the upper surface of which a plurality of recessed portions respectively receiving clods of earth containing seeds are formed, wherein the vegetation layer comprises a mixture of fibrous material or the like and soil.例文帳に追加

屋上等緑化用植生マットは、それぞれが種子を含む土塊を受け入れる複数の凹所を上面に有する植生層を含み、前記植生層は繊維質材料等と土との混合物からなる。 - 特許庁

Then, a second HTS layer 16 is accumulated and pattern-formed on at least one part of the first HTS layer 14 and the exposed upper face of the substrate 18 so that the SNS Josephson junction can be formed.例文帳に追加

次に、第１のＨＴＳ層（１４）及び基板（１８）の露出した上面の少なくとも一部の上に第２のＨＴＳ層（１６）を堆積し及びパターン形成し、それによってＳＮＳジョセフソン接合を形成する。 - 特許庁

A ceramic laminate 21 comprises a via hole ceramic layer 11, connection conductor ceramic layers 13, 14 laminated on the upper and lower sides of the via hole ceramic layer, and covering ceramic layers 18, 19.例文帳に追加

ビアホールセラミック層１１と、その上側及び下側に積層された接続導体セラミック層１３，１４と、カバー用のセラミック層１８，１９とからなるセラミック積層体２１の内部に、コイルを配設した積層コイル部品。 - 特許庁

Columns 2a, 3a are disposed at one section where the two structural bodies 2, 3 are positioned facing with each other and are close to the lower layer on the structure surface, preventing the extension of the columns 2a, 3a to the section close to the upper layer.例文帳に追加

二つの構造体２、３の内、互いに対向する側に位置する構面の下層寄りの一部の区間に柱２ａ、３ａを配置し、この柱２ａ、３ａを上層寄りの区間にまで連続させない。 - 特許庁

Following that the alloy film 7, the barrier metal layer 5, and the first seed layer 4 remaining on the upper surface, excluding the wiring groove 2a, of the insulating film 2 are removed by the CMP method, thereby forming a wiring 7A in the wiring groove 2a.例文帳に追加

続いて、ＣＭＰ法により、絶縁膜２の配線溝２ａを除く上面に残存する合金膜７、バリア層５及び第１のシード層４を除去することにより、配線溝２ａに配線７Ａを形成する。 - 特許庁

To avoid over etching of the bottom of an upper layer wiring groove when a recessed part is formed on a surface of lower layer wiring through a connecting plug hole by etching, in manufacturing a wiring structure by a dual damascene process.例文帳に追加

デュアルダマシン法による配線構造の製造において、接続プラグ用のホールを通じて下層配線の表面に凹部をエッチング形成するとき、上層配線用の溝の底部が過剰エッチングされないようにする。 - 特許庁

An oxide layer to be selected is selectively oxidized to form a constriction structure wherein oxide surrounds the current passing region, and a dielectric layer with an optical thickness of 2λ/4 is formed on the upper surface of the laminated body.例文帳に追加

そして、被選択酸化層を選択的に酸化させ、酸化物が電流通過領域を取り囲んでいる狭窄構造体を作成し、積層体の上面に、光学的厚さが２λ／４の誘電体層を積層する。 - 特許庁

The organic electroluminescence display device forms the lower electrode of R, G, B pixels on an insulating substrate, forms an organic film layer formed on the insulating substrate, and forms an upper electrode on the organic film layer.例文帳に追加

有機電界発光表示装置は、絶縁基板上にＲ、Ｇ、Ｂ画素の下部電極を形成し、絶縁基板上に形成された有機膜層を形成し、有機膜層上に上部電極を形成した構成を含む。 - 特許庁