「かしぶね」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

ハウジング１内に端子片１７ａと端子ねじ１７ｂから構成される端子部１７が収納される。例文帳に追加

Terminals 17, consisting of a terminal piece 17a and a terminal screw 17b, are contained inside the housing 1. - 特許庁

樹脂部分を一切残さずに、ワイヤハーネスを車体パネルから取り外せるようにすること。例文帳に追加

To remove a wiring harness from a vehicle body while making a resin portion not remained at all. - 特許庁

基板上に接着された第１の電子部品５を、加熱ステージ２１上に載置して加熱する。例文帳に追加

A first electronic component 5 bonded on a substrate is placed on a heating stage 21 and heated. - 特許庁

粉末３０により、電子部品２１、２２から放熱ユニット１２に熱が効率的に輸送され得る。例文帳に追加

The power 30 allows heat to be efficiently transported from the electronic components 21 and 22 to the heat radiation unit 12. - 特許庁

それらの結果として、昨年は暦年ベースで31 年ぶりの貿易収支赤字となった。例文帳に追加

As a result of these events, Japan recorded its first trade deficit in 31 years in 2011 on a calendar year basis. - 経済産業省

有蹄の哺乳動物の脚のすね、または中足部の中足骨または中手骨が非常に発達している例文帳に追加

greatly developed metatarsal or metacarpal bone in the shank or cannon part of the leg in hoofed mammals  - 日本語WordNet

本発明は、発熱電子部品の放熱対策に用いられる放熱部品に関して、放熱効率をさらに高めることを目的とする。例文帳に追加

To further enhance heat radiation efficiency in a heat radiating component used for measures against heat radiation in a heat generation electronic component. - 特許庁

重ね合せ端部２９の嵌合溝２５にシール材３の脚部３２を挿入して，重ね合せ端部２９にシール材３を取付ける。例文帳に追加

The leg 32 of the seal 3 is inserted in the fit-in groove 25 in the end part 29, and the seal material 3 is attached to the end part 29. - 特許庁

コネクタ装置１０は、基板１２と、１対のコネクタ１４と１６からなるコネクタユニット１３と、端子部とされるコネクタユニットとを有する。例文帳に追加

The connector device 10 comprises a base board 12, a connector unit 13 with a pair of connectors 14, 16, and a connector unit as a terminal part. - 特許庁

この放熱シートは、例えばＣＰＵなどの発熱性電子部品から発生する熱を効率よく放熱するのに好適である。例文帳に追加

The heat dissipation sheet is suitable for radiating heat efficiently that is generated from a heat generating electronic part such as a CPU or the like. - 特許庁

該ラミネート面を内側とし、ブランク両端の耳部が重ね合わされ、230℃以上の加熱温度で接着されてサイドウォールを形成する。例文帳に追加

Lugs on both sides of the blank are put together with the laminated face put inside, and a side wall is formed with adhesion made at the temperature of 230°C or more. - 特許庁

折りたたみパネルに第１のパネルと、第１のパネルから突き出た第１の庇部と、第２のパネルと、第２のパネルから突き出た第２の庇部と、第１の庇部と第２の庇部とに挟まれた中間部と、第１の庇部と中間部とを結ぶ第１のヒンジ部と、第２の庇部と中間部とを結ぶ第２のヒンジ部とを持たせることにより前記課題を解決した。例文帳に追加

This folding panel is provided with a first panel, a first eaves section protruded from the first panel, a second panel, a second eaves section protruded from the second panel, an intermediate section sandwiched between the first and second eaves sections, a first hinge section connecting the first eaves section and the intermediate section, and a second hinge section connecting the second eaves section and the intermediate section. - 特許庁

「お久しぶりって感じね。元気にしてる？」「してる。してる。最近、忙しくてさ、なかなか時間がとれないのよ。今ね、病院の待合室。時間が少しできたからメッセージ書いてみたの」例文帳に追加

"Feels like I haven't seen you in forever. You doing good?" "Yeah, I'm good. I've been so busy lately I haven't had much time to spare. Right now I'm at a hospital in the waiting room, and I had a bit of time so I thought I'd shoot you a message." - Tatoeba例文

これにより、第１の電子部品１０１が、第２の電子部品１０２よりも高い温度に発熱した場合には、第１の電子部品１０１の熱エネルギが受動部品１０７に伝達して第２の電子部品１０２へ移動する。例文帳に追加

Consequently, when the first electronic component 101 heats up to a temperature higher than that of the second electronic component 102, heat energy of the first electronic component 101 is conducted to the passive component 107 to move to the second electronic component 102. - 特許庁

当接部５０は、第１ねじ部２０の周囲に設けられ、ワッシャリング４１を介して第１ねじ部２０と第２ねじ部３０とが締結されると、複数の脚部４２を広げるように脚部４２に当接する。例文帳に追加

The abutting part 50 is provided around the first screw part 20 and abuts the plurality of legs 42 to spread them when the first screw part 20 is connected to the second screw part 30 through the washer ring 41. - 特許庁

先端にワーク位置決め用の位置決めピン２５を備えた位置決め本体部３の下端に本体部雄ねじ９を設ける一方、脚部５の上端に、本体部雄ねじ９に螺合する脚部雌ねじ１１を設ける。例文帳に追加

A male screw 9 is provided at a lower end of a workpiece positioning body portion 3 including a positioning pin 25 for positioning a workpiece, arranged at a tip end thereof, and a female screw 11 to be screwed into the male screw 9 is provided at an upper end of a leg portion 5. - 特許庁

早稲田大学稲吟会、明治大学詩吟研究部、関西大学吟詩部、岡山大学吟詩部はいずれも50年以上の歴史を持つサークルである。例文帳に追加

Waseda University Togin Kai, Meiji University Shigin Kenkyu Club, Kansai University Shigin Club and Okayama University Shigin Club respectively have over 50 years of history.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

各種電子部品に塗布することで、電子部品における振動を効果的に排除するとともに、放熱効果を併せ持つ制振放熱液を得る。例文帳に追加

To obtain a vibration-damping heat dissipation liquid which effectively eliminates vibrations in electronic parts to have a heat dissipation effect as well by coating it on various electronic parts. - 特許庁

そして、この加熱手段により、接続材への紫外線照射時に接続材およびフレキシブル回路基板の端子部を加熱する。例文帳に追加

Then, the connecting material and the terminal part of the flexible circuit board are heated by this heating means at the time of irradiating the connecting material with ultraviolet rays. - 特許庁

そして、この加熱手段により、接続材への紫外線照射時にフレキシブル回路基板の端子部および接続材を加熱する。例文帳に追加

Then, the terminal of the flexible circuit board and the connecting materials are heated by the heating means, when the connecting materials are irradiated with ultraviolet rays. - 特許庁

保護機能が強化されたパッシブ光ネットワーク（ＰＯＮ）、及びパッシブ光ネットワークにおける保護方法例文帳に追加

PASSIVE OPTICAL NETWORK (PON) WITH ENHANCED PROTECTION, AND PROTECTION METHOD IN PASSIVE OPTICAL NETWORK - 特許庁

電子部品用感光性耐熱性樹脂組成物および電子部品用感光性耐熱性樹脂前駆体組成物例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE HEAT-RESISTANT RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENT AND PHOTOSENSITIVE HEAT-RESISTANT RESIN PRECURSOR COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

電子部品間の熱伝達を遮断して、温度上昇による電子部品の機能低下を防止可能な熱遮断構造を提供すること。例文帳に追加

To provide a heat block structure in which heat transfer between electronic components is blocked and a decline in function of the electronic component due to a temperature rise can be prevented. - 特許庁

カバー部材１４Ｂの左端部Ｆを、パネル部材１５の右端部を前面側から保持するパネル保持部とする。例文帳に追加

The left end section F of the cover member 14B is constituted in a panel holding section which holds the right end section of a panel member 15 from the front face side. - 特許庁

電子部品からの発熱を効率的に放熱させることができる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide an inexpensive electronic component housing package capable of efficiently radiating heat from electronic components. - 特許庁

複数の吸熱管５０は、扁平に加工された円弧状折り返し部５２で重ね合わされており、上突出部１４４及び下突出部１３１それぞれは、最上段及び最下段の円弧状折り返し部５２と当接する。例文帳に追加

A plurality of heat-absorbing tubes 50 are overlapped with each other, at flatly-machined arc-like folding-back parts 52, and the upper and lower protrusions 144 and 131 are brought into contact with the uppermost and lowermost arc-like folding-back parts 52, respectively. - 特許庁

電子部品３をはんだ４の溶融点以上に加熱する加熱手段７と、前記加熱手段で加熱中電子部品を加圧し、アンダーフィル樹脂５の熱膨張を抑制する加圧手段１５と、前記加圧手段による電子部品への加圧荷重を調整する加圧調整手段１０とを備えている。例文帳に追加

The repair equipment comprises a heating means 7 for heating an electronic part 3 to a melting point or higher of solder 4, a pressurizing means 15 for pressurizing the electronic part by heating by the heating means and for suppressing the thermal expansion of the underfill resin 5, and a pressurization adjusting means 10 for adjusting a pressurizing load to the electronic part by the pressurizing means 15. - 特許庁

電子部品１４を基板１１に半田付けする方法であって、半田接合箇所全体を加熱する第一の加熱工程と、半田接合箇所のうち電子部品１４から離れた箇所を加熱する第二の加熱工程と、を有する。例文帳に追加

The method for soldering a electronic component 14 to a substrate 11 is provided with a first heating process for heating a whole solder bonding part and a second heating process for heating a part detached from the electronic component 14 in the solder bonding parts. - 特許庁

モータ側ねじ挿通孔３６ａ〜３６ｃを挿通しブラケット側ねじ孔６１ａ〜６１ｃに締結した３本のねじ６３を緩めた状態で、作業者はモータ３０をモータ側ねじ挿通孔３６ａにねじ込んだねじ６３の軸部を回動中心として回動する。例文帳に追加

While loosening three screws 63 which are penetrated through the motor-side screw insertion holes 36a-36c and threadedly engaged with bracket-side screw holes 61a-61c, a worker turns the motor 30, with the shaft portion of the screw 63 threaded in the motor-side screw insertion hole 36a defined as the turning center. - 特許庁

電子部品連の粘着テープから電子部品を、電子部品に損傷を与えることなく円滑に剥離し得る剥離装置を提供する。例文帳に追加

To provide a release device capable of smoothly releasing electronic parts from the adhesive tape of a series of electronic parts without damaging electronic parts. - 特許庁

加熱冷却ユニット２は、熱供給部６と加熱冷却用放熱部７との間に設けられ、加熱冷却用ｎ型熱電変換素子２２と加熱冷却用ｐ型熱電変換素子２１とを有する加熱冷却用熱電変換素子部３１を備えている。例文帳に追加

The heating/cooling unit 2 is provided between a heat supply part 6 and the heating/cooling heat-radiation part 7, and comprises a heating/cooling thermoelectric conversion element part 31 provided with a heating/cooling n-type thermoelectric conversion element 22 and a heating/cooling p-type thermoelectric conversion element 21. - 特許庁

フラッパ３の軸受部４２には、ねじりコイルばね４が巻回された支軸４５が嵌挿され、ねじりコイルばね４の足部４９がフラッパ３に係止されている。例文帳に追加

A supporting axis 45 wound by a helical torsion spring 4 is engaged into a bearing 42 of a flapper 3, and a leg 49 of the spring 4 is locked to the flapper 3. - 特許庁

消磁コイル８１〜８３において、消磁コイル８２の折返し部８２ｂが、隣接する消磁コイル８１の折返し部８１ａの上に重ねられ、消磁コイル８３の折返し部８３ｂが、隣接する消磁コイル８２の折返し部８２ａの上に重ねられている。例文帳に追加

In the demagnetization coils 81 to 83, a folded part 82b of the demagnetization coil 82 is placed on a folded part 81a of the adjacent demagnetization coil 81, and a folded part 83b of the demagnetization coil 83 is placed on a folded part 82a of the adjacent demagnetization coil 82. - 特許庁

多層構造のフレキシブルプリント基板１は、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間に熱伝導部材５を介在させて重ね合わせた構造からなる。例文帳に追加

A flexible printed board 1 of a multi-layer structure comprises a structure formed by overlapping FPCs 4a to 4d intervening a heat conductive member 5 therebetween. - 特許庁

第一樹脂部材１０は、第二樹脂部材２０と相溶性がなく、かつ第二樹脂部材２０よりも融点が高い熱可塑性樹脂、または第二樹脂部材と相溶性のない熱硬化性樹脂で形成される。例文帳に追加

The first resin member 10 is incompatible with the second resin member 20 and formed from a thermoplastic resin having a melting point higher than that of the second resin member 20 or from a thermosetting resin incompatible with the second resin member. - 特許庁

電子部品が実装された基板５０を内部に有する気密機器の放熱構造において、発熱する電子部品５１と熱伝導性を有する電子部品５２とを、パターン７０、７１を介して熱的に結合する。例文帳に追加

In a radiation structure in the airtight equipment whose inside has the board 50 where an electronic component is packaged, the heat electronic component 51 is thermally connected to the electronic component 52 having thermal conductivity via patterns 70 and 71. - 特許庁

これにより、発熱の高い電子部品１５ａ〜１５ｆの熱が送風ファン９によって放熱部材１１内を流れず、発熱の低い電子部品をほとんど暖めることがなく、効率良く電子部品１５を冷却できる。例文帳に追加

Thereby, the fan 9 does not flow the heat of electronic components 15a-15f whose heat generation is high into the member 11, hardly warms the electronic components whose heat generation is low, and efficiently cools the components 15. - 特許庁

パッシブ光ネットワークにおけるＩＰＴＶユーザのチャンネル切換時間を短縮するために、パッシブ光ネットワークにおいてチャンネル切換制御モジュールとチャンネルリストモジュールを使用している。例文帳に追加

A channel change control module and a channel list module are used in the passive optical network to shorten the channel change time of an IPTV user in the passive optical network. - 特許庁

ネジ１２は、電子部品１と実装基板６との間に所定の距離を維持するための高さ調節部材として、熱溶融接合部材を加熱して溶融させる工程において、電子部品１の下面に当接するようねじ込まれる。例文帳に追加

The screw 12 is screwed, so as to be abutted onto the lower surface of the electronic component 1 in a process for heating and fusing the thermofusion joint member, as a height adjustment member for keeping a prescribed distance between the electronic component 1 and the mounting substrate 6. - 特許庁

電磁誘導加熱方式の像加熱装置及び該像加熱装置を備えた画像形成装置について、像加熱装置の非通紙部昇温を防止あるいは緩和して非通紙部昇温に起因する問題点を解消する。例文帳に追加

To eliminate the problem caused by the temperature rising of a paper non-passing part by preventing or mitigating the temperature rising of the paper non-passing part of an image heating device in the image heating device of an electromagnetic induction heating system and an image forming device provided with the image heating device. - 特許庁

簡便な構成で、使用時に発熱する電子部品からの熱を効率的かつ確実に外部に放熱し、併せて電子部品に印加される振動を確実に抑制し得る電子装置の放熱構造を提供する。例文帳に追加

To provide a heat dissipation structure of an electronic apparatus, which has a simple configuration, can efficiently and reliably radiate heat from a heat generating electronic component to the outside when using the electronic apparatus, and in addition, reliably suppress vibration applied to the electronic component. - 特許庁

ついで各熱電素子脚部を導電性材料によって結合し、第１の熱電素子脚部をｎ形とし、第２の熱電素子脚部をｐ形とするかまたはその逆とする。例文帳に追加

Then, the respective thermolegs are coupled with a conductive material and the first thermoleg is subjected to n-type doping and the second thermoleg is subjected to p-type doping or vice versa. - 特許庁

本発明の電子機器は、着脱可能な電子部品２をその内部に受容する電子部品用ソケット１と放熱部８とを備える電子機器であって、電子部品用ソケット１は電子部品２との間で熱的に接続する熱接続部６を有し、電子部品２の動作時に電子部品２と放熱部８とが熱接続部６を介して熱的に接続されている。例文帳に追加

The electronic apparatus has the socket 1 for electronic component which is loaded with the removable electronic component 2, and the heat dissipation part 8, wherein the socket 1 for electronic component has a thermal connection part 6 to be thermally connected to the electronic component 2, and the electronic component 2 is thermally connected to the heat dissipation part 8 through the thermal connection part 6 when in operation. - 特許庁

蓋と電子部品との間に熱伝導性シート50が介在されており、この熱伝導性シートは、電子部品と筐体とを熱的に接続している。例文帳に追加

A heat conductive sheet 50 is interposed between the lid and the electronic component to thermally connect the electronic component to the case. - 特許庁

フレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープおよび両面粘着テープ付きフレキシブル印刷回路基板例文帳に追加

DOUBLE-SIDED ADHESIVE TAPE FOR FIXING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH THE TAPE - 特許庁