「接触樹脂」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

接触部２８は、外枠に取り付けられる、導電性粒子が混入された樹脂ブロックで構成してもよい。例文帳に追加

The contacting portion 28 may be formed of a resin block to be attached on an external frame and mixed with conductive particles. - 特許庁

原反芯棒の掛止溝が壁紙糊付機の軸受部と接触する部分を樹脂製とする。例文帳に追加

The core rod for a raw web in its part, where a locking groove comes into contact with a bearing part in the wall paper gluing machine, is formed of a resin. - 特許庁

吸液ローラ３は、搬送ローラ２で搬送される感光性樹脂板１の一方の面に接触するように配置する。例文帳に追加

The liquid blotting roller 3 is so arranged as to come into contact with the one surface of the photosensitive resin plate 1 transported by the transporting rollers 2. - 特許庁

これによって、樹脂を流入させる際に上金型と接触したインナーリード部の端部とに隙間の発生をなくすことができる。例文帳に追加

Thus, production of gaps will not occur between the upper die and the end part of inner lead part which contacts it, when resin is made to flow. - 特許庁

電池使用機器と接触する負極端子２面の外周部の一部を樹脂フィルム41により被覆した。例文帳に追加

A part of the outer circumference of the negative pole 2 surface contacting with the electric apparatus using the battery is covered with a resin film 41. - 特許庁

これらの読取透明板部材３４と接触透明部材３８と搬送ガイド部材３９とが透明樹脂により一体形成されている。例文帳に追加

The read transparent board member 34, the contact transparent member 38 and the carrying guide member 39 are integrally formed by a transparent resin. - 特許庁

ヒューズ素子が密閉された凹部２４内に収納され、溶断部が樹脂などに接触しないので、発火、発煙、変色、変形することがない。例文帳に追加

The fuse element is housed in the recess 24, and the fuse is restrained from coming into contact with resin or the like, so that the fuse element will not ignite, fume, or deform. - 特許庁

湿気と接触して硬化し、頑丈な構造体を提供する湿潤硬化性樹脂を活用したロール状非パッド型包帯製品を提供する。例文帳に追加

To provide an unpadded bandaging product in roll form utilizing a moisture-curable resin which hardens upon exposure to moisture to form a rigid structure. - 特許庁

感熱素子７はモールド樹脂９の中心よりもキャピラリ２との接触面側に偏って配置されている。例文帳に追加

The thermosensitive element 7 is arranged furthermore biasedly to the contact surface side with the capillary 2 than the center of the mold resin 9. - 特許庁

加熱装置５を構成する給湯水と接触する側の銅部材１０の表面に電気的に不導体の樹脂層１１を設ける。例文帳に追加

An electrically non-conductor resin layer 11 is provided on the surface of a copper member 10 constituting a heating apparatus 5 on the side thereof where it comes into contact with supplied hot water. - 特許庁

また、Ｎ側導電板４４の上部は、モールド樹脂５２の上面から突出して、押さえ板１８に接触している。例文帳に追加

The upper portion of the N-side conductive plate 44 protrudes from the top surface of the mold resin 52 and contacts the presser plate 18. - 特許庁

素電池の接続端子に接続されたリード線が、樹脂モールドの成形用の金型の内面に接触することのない電池パックを得る。例文帳に追加

To obtain a battery pack of which the lead wire connected to a connection terminal of a unit battery does not touch the inner face of a mold for molding a resin mold. - 特許庁

本発明は、スプーン等の裏面に樹脂及びゴム類をコーティングし接触音、滑り及び温度差防止出来る事を特長とする食器である。例文帳に追加

The back of the spoon or the like is coated with resin or rubber to prevent contact sound, slippage and a temperature difference, thereby achieving soundproofing, thermal insulation and antislipping. - 特許庁

質量平均分子量１７万以上のＡＳ樹脂を含む、ＡＢＳ樹脂又はＡＳＡ樹脂からなる樹脂基材の表面に、酸化活性種であるオゾンを、オゾンガス又はオゾン溶液を用いて接触させることにより、より複雑な形状の樹脂基材の表面を酸化させて活性化することができるので無電解めっき被膜の密着強度を得ることができる。例文帳に追加

The surface of a resin base material made of the ABS resin or the ASA resin including an AS resin having a mass average molecular weight of 170,000 is brought into contact with ozone as active species for oxidation using gaseous ozone or an ozone solution, thus the surface of the resin base material with a more complicated shape can be oxidized and activated so as to obtain the adhesive strength of an electroless plating film. - 特許庁

銅電解精練工程で得られる錫を含む電解液を、ホスホン酸とスルホン酸とを官能基に持つキレート樹脂に接触させ、電解液中の金属イオンをキレート樹脂に吸着させる工程と、キレート樹脂を水で洗浄する工程と、キレート樹脂に溶離液を通し、キレート樹脂から金属イオンを溶離させる工程とを含む浄液方法である。例文帳に追加

A purifying method includes steps of: contacting the electrolytic solution containing the tin obtained in a copper electrolysis refining step to a chelate resin having a phosphonic acid and a sulfonic acid as functional groups to adsorb metal ions in the electrolytic solution to the chelate resin; washing the chelate resin by water; and passing an eluent through the chelate resin to elute the metal ions from the chelate resin. - 特許庁

酸性基を有する少なくとも１種のポリエステル樹脂を有機溶媒と接触させて、樹脂混合物を形成するステップと、前記樹脂混合物を所望の温度まで加熱するステップと、少なくとも１種の溶媒転相剤を混合物に添加するステップと、前記樹脂混合物を中和剤で中和するステップと、シリコーンを含まない泡止め剤を前記樹脂混合物に導入するステップと、を含む方法。例文帳に追加

The process includes the steps of: contacting at least one polyester resin possessing acid groups with an organic solvent to form a resin mixture; heating the resin mixture to a desired temperature; adding at least one solvent inversion agent to the mixture; neutralizing the resin mixture with a neutralizing agent; and introducing a silicon-free anti-foam agent to the resin mixture. - 特許庁

筒状のコア樹脂部１とその表面を覆って一体に設けた耐候性を有するゴム弾性の傘カバー樹脂部２とからなる樹脂ブッシング本体３と、この樹脂ブッシング本体３の端部に加圧当接させた端子金具５と、この端子金具５を樹脂ブッシング本体３の端部に加圧接触させる締結手段とを備えている。例文帳に追加

The resin bushing has a resin bushing body 3 comprising a cylindrical core resin part 1 and a rubber elastic umbrella cover resin part 2; a terminal fitting 5 pressed against the end of the resin bushing body 3 for connecting; and a joining means for pressing the terminal fitting 5 against the end of the resin bushing body 3 for contact. - 特許庁

ポリオレフィン樹脂またはポリエステルエラストマーから選択される熱可塑性樹脂（ａ１）と、該熱可塑性樹脂（ａ１）と反応することができる不飽和化合物（ａ２）とを反応させて得られた反応物（Ａ）を超臨界流体と接触させて得られる接着性樹脂であって、２３０℃で５分間熱抽出を行った際の揮発量が２２００μｇ／ｇ以下であることを特徴とする接着性樹脂。例文帳に追加

When performing heating extraction at 230°C for 5 minutes, a volatilization occurs at a ratio of 2,200 μg/g or less in the adhesive resin. - 特許庁

水溶性材料を水などの溶媒に溶解し、熱可塑性樹脂の固形物を該溶液に接触させ、熱可塑性樹脂が水溶性材料で被覆された、熱可塑性樹脂と水溶性材料からなる複合樹脂固形物物を形成し、該固形物を溶融混合し、溶媒で抽出して熱可塑性樹脂からなる微粒子を得る。例文帳に追加

A water-soluble material is dissolved in a solvent such as water and a solid material of a thermoplastic resin is brought into contact with the solution to form a composite resin solid material composed of the thermoplastic resin and the water-soluble material and having the thermoplastic resin coated with the water-soluble material and the solid material is melted and mixed and extracted with a solvent to provide microparticles composed of thermoplastic resin. - 特許庁

さらに、前記ウレタン樹脂（Ｂ）を、該樹脂中の２級アミノ基とイソシアネート基からなるウレア結合を解離させる温度で溶融させるとともに、該樹脂中に圧縮性流体（Ｄ）を接触させた後、得られた混合物（Ｅ）を減圧膨張させることを特徴とするウレタン樹脂粉体の製造方法でウレタン樹脂粉体を製造する。例文帳に追加

The fine particles of the urethane resin are produced by the method for preparation of urethane resin particles comprising, melting the urethane resin (B) at a temperature dissociating an urea bond comprising the secondary amino group and an isocyanate group, contacting the resin with a compressible fluid (D) into the resin, and then vacuum expanding the mixture (E) obtained in the above processes. - 特許庁

ポリテトラフルオロエチレンであるフッ素樹脂のエマルジョンを水に分散させてフッ素樹脂分散液に調製する工程と、前記フッ素樹脂分散液と活性炭とを混合攪拌してフッ素樹脂添着活性炭とする工程と、前記フッ素樹脂添着活性炭に臭素の蒸気を接触させることにより臭素を添着させる工程とを有することを特徴とする製法からなる脱臭活性炭。例文帳に追加

The deodorization active carbon is produced by the manufacturing method characterized in comprising a process of dispersing an emulsion of fluorocarbon resin, polytetrafluoroethylene, in water to prepare a fluorocarbon resin dispersion, a process of mixing and agitating the fluorocarbon resin dispersion and the active carbon to make a fluorocarbon resin impregnated charcoal, and a process of contacting bromine vapor to the fluorocarbon resin impregnated charcoal to make bromine load. - 特許庁

イオン交換樹脂を触媒に用いる反応で得られる触媒反応生成物の精製方法であって、該触媒由来のイオン性不純物を含む触媒反応生成物を陽イオン交換樹脂と陰イオン交換樹脂の混合樹脂に接触させ、該触媒由来のイオン性不純物のみならず、該混合樹脂から発生するイオン性不純物をも除去する。例文帳に追加

In the method for purifying the product obtained by the catalytic reaction using the ion-exchange resin as the catalyst, the product containing ionic impurities derived from the catalyst is brought into contact with a resin mixture comprising a cation-exchange resin and an anion-exchange resin to remove the catalyst-derived ionic impurities and also even ionic impurities generated by the resin mixture. - 特許庁

転写ブレードのブレード本体における少なくとも相手部材との接触部に、フッ素系樹脂又はシリコン系樹脂の組成物、好ましくはフッ化オレフィン樹脂，フッ素変性アクリレート樹脂及びアクリレート樹脂の配合物であってイソシアネート架橋剤により架橋したものを用いて、コーティング層を形成する。例文帳に追加

The coating layer is formed in at least the contact part of a blade body of the transfer blade with a mating member by using a composition of a fluororesin or silicone base resin, more preferably a compound of a fluorinated olefin resin, fluorine denatured acrylate resin and acrylate which is crosslinked by an isocyanate crosslinking agent. - 特許庁

透明樹脂シートと熱可塑性樹脂シートとをラミネートした表面材と、当該表面材の熱可塑性樹脂シート側に加熱溶融熱可塑性樹脂を射出し、かつこれを前記熱可塑性樹脂シートに接触しつつ圧縮成形した外面材と、からなるユニットルームの収納パネル。例文帳に追加

The storage panel for the unit room is composed of a surface material, in which a transparent resin sheet and a thermoplastic resin sheet are laminated, and an external surface material manufactured by injecting a heat-fusion thermoplastic resin to the thermoplastic resin sheet side of the surface material and compression-molding the heat-fusion thermoplastic resin, bringing the heat-fusion thermoplastic resin into contact with the thermoplastic resin sheet. - 特許庁

（１）複数の樹脂部材１０を接触させて複数の樹脂部材１０の内部に内部空間１１を形成するとともに内部空間１１を複数の樹脂部材１０の外部１２から遮断し、 内部空間１１をエア加圧し、内部空間１１の加圧状態を保ったまま複数の樹脂部材１０同士を溶着する、樹脂製部品の製造方法。例文帳に追加

(1) In the method for producing the resin component, an internal space 11 is formed in a plurality of resin members 10 by contacting the resin members 10, intercepted from the exterior 12 of the resin members 10, and pressurized with air, and the resin members 10 are welded to each other while the internal space 11 is pressurized. - 特許庁

エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）を含む樹脂組成物の樹脂層を半導体チップの回路素子形成面上に有し、かつ該半導体チップ上に積層する別の半導体チップの裏面が該樹脂層に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のＭＣＰ（マルチチップパッケージ）の樹脂封止型半導体装置。例文帳に追加

In a resin sealed semiconductor device of a stacked structure as an MCP, the resin layer of a resin composition including cyclic olefin-based resin (A) having an epoxy group and a photo-oxidation agent (B) provided on the circuit component formation surface of a semiconductor chip, and the rear surface of another semiconductor chip to be laminated on the semiconductor chip is directly contacted with the resin layer. - 特許庁

一方側に金属ねじ部材が埋設され、他方側が合成樹脂継手となされた管継手において、合成樹脂継手側の金属ねじ部材表面と合成樹脂層との接触界面には、合成樹脂を射出成形したことによるウエルドラインが存在しないように合成樹脂層が成形されていることを特徴とする。例文帳に追加

In this pipe joint wherein a metallic screw member is buried at one side and a synthetic resin joint is formed at the other side, a synthetic resin layer is formed on a contact boundary face of the metallic screw member surface at the synthetic resin joint side and the synthetic resin layer, so that the weld line caused by injection-molding the synthetic resin, does not exist. - 特許庁

また、本発明の製造方法は、ポリオレフィン系樹脂と該ポリオレフィン系樹脂以外の熱可塑性樹脂とを溶融共押出してフィルム状物を得、前記ポリオレフィン系樹脂の面が賦型ロールに接触するように賦型ロールとタッチロールの間に挿入し、前記熱可塑性樹脂の面に、マット形状を形成する。例文帳に追加

The method for producing the laminate includes the steps of: melt-coextruding the polyolefin resin with the thermoplastic resin other than the polyolefin resin to obtain a film-shaped material; inserting the film-shaped material between a pattern imparting roll and a touch roll so that the polyolefin resin-side surface may be brought into contact with the shaping roll to form a mat shape on the thermoplastic resin-side surface. - 特許庁

これにより、シリコン樹脂の硬化時間を増大させず生産性への影響をほとんど無い程度としつつ、シリコン樹脂表面に後から注入されたエポキシ樹脂が接触した際の、シリコン樹脂中からの水素ガスの発生を大幅に抑制して、エポキシ樹脂に残留する水素ガスの連続気泡をほとんどなくすことができ、オイルレベルセンサ１の気密を確実に維持することができる。例文帳に追加

The generation of hydrogen gas is remarkably restrained thereby from being generated from the silicone resin to eliminate substantially an open- cell bubble of the hydrogen gas remaining in an epoxy resin, without increasing the curing time for the silicone resin, while eliminating the influence onto productivity substantially, when the epoxy resin injected posteriorly comes into contact with the surface of the silicone resin, and the air-tightness for the oil level sensor 1 is surely maintained thereby. - 特許庁

エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）を含む感光性樹脂組成物の樹脂層３を半導体チップ２の回路素子形成面上に有し、かつ半導体チップ上に積層する別の半導体チップ６の裏面が樹脂層に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のＭＣＰの樹脂封止型半導体装置。例文帳に追加

A resin-encapsulated semiconductor device of the MCP in a stacked structure has a resin layer 3 of a photosensitive resin composition, containing a cyclic olefin-based resin (A) having an epoxy group and a photoacid generator (B) on a circuit-element forming surface of the semiconductor chip 2, wherein the back surface of another semiconductor chip 6 laminated on the semiconductor chip is in direct contact with the resin layer. - 特許庁

透明樹脂シートと熱可塑性樹脂シートとをラミネートした表面材と、当該表面材の熱可塑性樹脂シート側に加熱溶融熱可塑性樹脂を射出し、かつこれを前記熱可塑性樹脂シートに接触しつつ圧縮成形した外面材と、からなることを特徴とするユニットルームの天井パネル。例文帳に追加

This ceiling panel for a unit room is constructed of a surfacing material formed by laminating a transparent resin sheet and a thermoplastic resin sheet together and an outside surfacing material formed by injecting heated and melted thermoplastic resin to the thermoplastic resin sheet side in the surfacing material and compression-molding it while bringing it into contact with the thermoplastic resin sheet. - 特許庁

透明樹脂シートと熱可塑性樹脂シート１ａとをラミネートした表面材１０と、当該表面材の熱可塑性樹脂シート側に加熱溶融熱可塑性樹脂４を射出し、かつこれを前記熱可塑性樹脂シートに接触しつつ圧縮成形した外面材と、からなることを特徴とするユニットルームの側壁構造。例文帳に追加

The side wall is constituted of a face material 10 laminating a transparent resin sheet and a thermoplastic resin sheet 1a and an exterior surface material injecting a heated and fused thermoplastic resin 4 to the thermoplastic resin sheet side of the face material and making a compression molding while bringing the heated and fused thermoplastic resin into contact with the thermoplastic resin sheet. - 特許庁

支持体、感光性樹脂層、ＩＲアブレーション層およびカバーフィルムを有する感光性樹脂積層体であって、ＩＲアブレーション層が、ＩＲ吸収性金属層を含み、かつ、当該金属層が感光性樹脂層に接触配置されており、かつ前記感光性樹脂層が少なくとも1種のリン酸エステル基を有する共重合体を含有することを特徴とする感光性樹脂積層体。例文帳に追加

The photosensitive resin laminate comprises a support, a photosensitive resin layer, an IR ablation layer and a cover film, wherein the IR ablation layer includes an IR absorbing metallic layer, the metallic layer is disposed in contact with the photosensitive resin layer and the photosensitive resin layer contains a copolymer having at least one phosphoric ester group. - 特許庁

第１、第２樹脂フィルム４１，４５の間にアルミニウム層４３が設けられた接合体４を積層体３の両端面の接触部に沿って配置し、外側樹脂フィルム３１と同一の樹脂からなる第１樹脂フィルム４１の両側部を外側樹脂フィルム３１の両端部に溶着する。例文帳に追加

A connecting body 4 in which an aluminum layer 43 is provided between the first and second resin films 41 and 45 is arranged along a contacting part of both end faces of the laminated body 3, and both side parts of the first resin film 41 consisting of the same resin as that of the outside resin film 31 are welded to both end parts of the outside resin film 31. - 特許庁

ＴＡＡイオン含有排水をＯＨ形、重炭酸塩形及び炭酸塩形の一つの形又は二つ以上が混在する形の強塩基性陰イオン交換樹脂に接触させ、その後に弱酸性陽イオン交換樹脂に接触させることによってＴＡＡイオンが除去された処理水を得る。例文帳に追加

Treated water cleard of the TAA ions is obtained by bringing the drainage containing the TAA ions into contact with a strong basic anion-exchange resin which mixes one form or more of an OH form, a bicarbonate form and a carbonate form, and thereafter bringing into contact with a weak acid cation-exchange resin. - 特許庁

紫外線硬化樹脂を均一膜厚に塗布したディスク基板の中心部近傍に、シートのたわみ部を接触させ、真空チャックを解除することにより、シートが徐々に外周に向かって紫外線硬化樹脂に接触していく。例文帳に追加

The sheet comes in contact with a UV curing resin gradually toward an outer peripheral direction by bringing the deflection part of the sheet into contact with a part in the vicinity of the center part of a disk substrate on which the UV curing resin is applied with uniform film thickness and releasing vacuum chucking. - 特許庁

Ｈ形の強酸性陽イオン交換樹脂と接触される炭酸エステルに含まれるカチオン種の総和は１０００質量ｐｐｍ以下が好ましく、炭酸エステルと強酸性陽イオン交換樹脂とを接触する場合の通液条件は下記範囲が好ましい。例文帳に追加

The total sum of cationic species contained in the carbonic ester to be brought into contact with the H-type strongly acidic cation exchange resin is preferably ≤1,000 mass ppm. - 特許庁

この凹部領域１２２においては、第１熱可塑性樹脂チューブ１１０の外周面と、第２熱可塑性樹脂チューブ１２０の凹部領域１２２の内周面とが直接接触し、その接触面の全面が一体化するように融着接合されている。例文帳に追加

In the recessed area 122, the outer peripheral surface of the first thermoplastic resin tube 110 comes into direct contact with the inner peripheral surface of the second thermoplastic resin tube 120, and the entire surfaces of the contact surface are fusedly joined to each other so as to be formed integrally with each other. - 特許庁

ＩＣチップの樹脂モールドにより生じた樹脂残りの影響を受けることなく、しかも、外部リードに対して安定した接触状態を得ることができて、テスト結果の信頼性を高めることができる肩部接触方式のコンタクトピンを提供する。例文帳に追加

To provide a contact pin of shoulder contacting type free of being influenced by a resin residue produced from resin molding of an IC chip, capable of establishing a stable contacting condition with an external lead, and of enhancing the reliance upon the test results. - 特許庁

ディスク基板１をスピンテーブル２に載置して固定し、ディスク基板１のセンターホールを、センターキャップ８で閉塞し、樹脂接触部１５の周面に接触するようにセンターキャップ８上に樹脂材料を滴下する。例文帳に追加

A disk substrate 1 is placed on a spin table 2 and fixed, a center hole of the disk substrate 1 is closed by a center cap 8, and a resin material is dropped on the center cap 8 so as to come into contact with a peripheral plane of a resin contact part 15. - 特許庁

被包装物が接触することとなるフィルム層を、ポリオレフィン系樹脂に特定の成分を所定の割合となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で成形し且つ被包装物が接触することとなる面に特定の成分を所定量となるよう塗布した。例文帳に追加

In the packaging laminated film, the film layer to be brought into contact with the article to be packaged is molded from the polyolefin resin composition in which a specific component is contained at a predetermined rate in a polyolefin resin, and a surface to be brought into contact with the article to be packaged is coated with a predetermined quantity of specific component. - 特許庁

透光性を有する基材８ｂと、その基材８ｂ上に設けられ表面に凹凸パターン２７を有する樹脂層１６と、その樹脂層１６に接触して設けられた反射膜１７と、その反射膜１７に接触して設けられた平坦化膜１８とを有する電気光学装置である。例文帳に追加

The electrooptical device includes a base substance 8b having transparency, a resin layer 16 having an irregularity pattern 2 on a surface provided on the base substance 8b, a reflection film 17 provided to be contacted on the resin layer 16, and a flat film 18 provided to be contacted on the reflection film 17. - 特許庁

遷移金属成分を不純物として含有する粗（メタ）アクリル酸を陽イオン交換樹脂と接触させて遷移金属成分を除去するに際し、陽イオン交換樹脂と粗（メタ）アクリル酸とを接触させる前に当該粗（メタ）アクリル酸に水を添加する。例文帳に追加

The method for purification is carried out by adding water to the crude (meth)acrylic acid before bringing a cation exchange resin into contact with the crude (meth)acrylic acid when the crude (meth)acrylic acid containing the transition metal component as the impurity is brought into contact with the cation exchange resin to remove the transition metal component. - 特許庁

タング３とバックル１とのラッチ状態では、タング３の金属製の係合部３ｂは、樹脂製の操作ボタン６の側壁６ｂと樹脂製のロアカバー１６の部分１６ａとのいずれかに接触するが、金属製のガイド部２ｐ,２ｑおよび金属製のベース２の底部２ｃには接触しない。例文帳に追加

In a latching state of a tongue 3 and the buckle, a metal engagement part 3b of the tongue 3 contacts with one of the side wall 6b of the resin operation button 6 and the portion 16a of the resin lower cover 16 but does not contact with the metal guide parts 2p or the bottom part 2c of the metal base 2. - 特許庁

このトウプリプレグは、脱泡処理したホットメルト熱硬化性樹脂を、扁平な強化繊維束の片面に定量供給して接触付着させた後、非接触加熱とフィラメントを横方向に移動により樹脂を強化繊維束に含浸した後冷却して製造される。例文帳に追加

This tow prepreg is produced by quantitatively supplying a defoaming-treated hot melt thermosetting resin to one of the surfaces of a flat bundle 2 of reinforced fibers to make it contact and adhere to the bundle, and then by impregnating the bundle with the resin through noncontact heating and through moving the filaments sideways, followed by cooling. - 特許庁