「樹脂加工装置」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

合成樹脂成形品７のエッジの切削加工を行うＮＣ旋盤装置には、工具２が、長手方向に沿った軸を中心として回転自在に設置されている。例文帳に追加

An NC turning machine for cutting the edge of the synthetic resin molding 8 is provided with a tool 2 rotatable on a longitudinal shaft. - 特許庁

Ｓバネとシートバックフレームとの金属同士が擦れ合って異音を発するのを防止するため、Ｓバネの末端部分の樹脂加工を自動化したスプリングの製造方法、及び製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and a device for manufacturing a spring, in which resin processing of an end part of an S-spring is automated to prevent generation of abnormal noise by rubbing between metals of the S-spring and a seat back frame. - 特許庁

熱可塑性樹脂フィルムの表面に流滴剤を所望の厚みに塗布することができ、幅継ぎ加工を施すにあたり、接合面に流滴剤が付着しない農業用フィルムの製造装置及び製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a production device and a production process for agricultural films, wherein the surface(s) of a thermoplastic resin film can be coated with an antistic agent in a desired thickness and the antistick agent does not adhere to the joint surface when a width joining processing is applied. - 特許庁

リードフレーム４０を打抜き加工して複数のリード１２ａを形成し、アイランド部に半導体素子を載置して樹脂封止した半導体装置のリード１２ａとリードフレーム４０とは、接続手段Ｔ１により接続されている。例文帳に追加

A lead frame 40 is forged to form a plurality of leads 12a, with the lead 12a of a semiconductor device wherein a semiconductor element is placed on an island before resin-sealing and the lead frame 40 connected with a connection means T1. - 特許庁

シリコンウエハーと線膨張係数の近い低熱膨張ポリイミドを封止樹脂として、加工が容易で信頼性の高いＣＳＰを、生産性良く製造できる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing semiconductor devices, by which CSPs which are easy to work on and exhibit high reliability can be manufactured with a high productivity by using low thermal-expansion polyimide which exhibits a coefficient of linear expansion near that of a silicon wafer as a sealing resin. - 特許庁

ガラス転移点が高い樹脂基板間に素子本体を確実に封止することができる電気素子およびその製造方法ならびに超音波加工装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic element in which an element body can be sealed reliably between resin substrates having a high glass transition point, and to provide a manufacturing method therefor and an ultrasonic processing device. - 特許庁

量産性に優れ、しかも転写から紫外線照射の間で感光性樹脂が変形することなく、微細孔形成などの後加工も容易な反射体の製造方法及び反射体製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for manufacturing a reflector excellent in mass productivity, preventing photosensitive resin from being deformed from transfer until the radiation of ultraviolet rays and facilitating a post-processing such as the formation of a very minute hole. - 特許庁

基板への損傷や環境への影響を低減すると共に、複雑な工程を必要とせずに、保護膜となる樹脂層を低コストで平坦に加工することができる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device that can reduce damages to the substrate or the influence on the environment, and to work a resin layer to a planarized state as a protective film, at a low cost without complicated steps. - 特許庁

後加工によらず、格別の装置を用いることなく、成形と同時に、手触り、風合いなど天然木に近い外観及び触感、即ち木質感を有する合成樹脂成形品を提供する。例文帳に追加

To provide a plastic molded product having the appearance and the feel near to those of natural wood such as touch, draping or the like, that is, a woody feeling simultaneously with molding without relying on post-processing and using a special apparatus. - 特許庁

成形加工工程、鉛フリーハンダリフロー工程において装置の腐食がほとんどなく、耐熱性、柔軟性を有し屈曲性良好な、ポリイミド共重合体からなる樹脂層を有する金属積層体を提供すること。例文帳に追加

To provide a metal laminate which has a resin layer consisting of a polyimide copolymer, free from a corrosion of an apparatus in a molding process and a lead-free solder reflow process, has a heat resistance and a flexibility, and excellent in flexibility. - 特許庁

シール装置20をオイルシール24とラビリンスシール(26，28)とで構成し、ラビリンス（26，28）を形成する部品(16，17，22)に撥水加工を施すし、透湿度が10g/m^2・24h以上の撥水性樹脂被膜30を設ける。例文帳に追加

This seal device 20 is composed of an oil seal 24, and labyrinth seals 26, 28, water repellent finishing is performed on components 16, 17, 22 constituting the labyrinths 26, 28, and a water-repellent resin coating 30 having moisture permeability of 10 g/m^2 24h or more, is formed. - 特許庁

充填性や作業性がよく、成形加工工程での装置の摩耗が少なく、かつ熱伝導性が高くて内部応力の少ない成形用樹脂組成物を提供するものである。例文帳に追加

To obtain a resin composition for molding having excellent filling properties and workability, slight wear in a molding and a processing processes, high thermal conductivity and slight internal stress. - 特許庁

電気二重層キャパシタの製造方法およびその装置において、静電気により吸着しやすい材料（紙や樹脂膜などの薄物）どうしを適確に引き剥がしつつ、所定の加工を支障なく処理しえるようにする。例文帳に追加

To permit the processing of a predetermined work without causing any trouble while peeling off a material (thin material such as paper, resin film or the like) readily attractable by static electricity accurately from each other, in a method and a device for manufacturing an electric double layer capacitor. - 特許庁

押し面の縁部にバリが生じず、外観面にヒケが発生せず、スイッチから外れることがなく、イジェクタピンの加工が容易となり、押圧部ボスの樹脂の流動性が良いスイッチボタンを有するスイッチ装置とすること。例文帳に追加

To provide a switch device having a switch button without burrs produced on edge of a press surface, without shrinkage cavity produced on external surface, without slipping off from a switch, facilitating the matching of an ejector pin, and good in the fluidity of resin of a press part boss. - 特許庁

前記の主要な構造部品を、樹脂を用いてブロー成形法によって１体構成となるように加工し、その製品の所定の箇所（Ａ，Ｂ，Ｃ）を折り曲げて立体構造としてガス分離装置の機能を持たせるように構成する。例文帳に追加

The principal constituent parts are processed using a resin by a blow molding method so as to become integrated constitution and the predetermined places (A, B, C) of the processed product are bent to form a three-dimensional structure to provide the function of the gas separation apparatus. - 特許庁

多数個取りの樹脂成形金型において、金型を修正加工することなく容易に充填バランスを得ることができ、より簡単な入れ子ピン構造による成形金型装置を提供する。例文帳に追加

To provide a mold assembly capable of easily obtaining filling balance without performing correction processing of a multi-cavity mold for molding a resin and having a simpler core pin structure. - 特許庁

室温付近において粉砕できる程度の剛性を有し、加工装置や成型装置への付着を十分に低減した光反射用熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板及び光半導体搭載用基板の製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide: a thermosetting resin composition for reflecting light, having a rigidity to the extent that the composition can be pulverized at around room temperature and reducing fully the attachment thereof to a processing apparatus or a molding apparatus; a substrate for mounting an optical semiconductor using a thermosetting resin composition; a method for producing a substrate for mounting the optical semiconductor; and an optical semiconductor device. - 特許庁

成形装置１０で、射出成型機１１から射出した樹脂材料を金型１内で所望の成形品形状に加工し、取り出し装置１２で成形品３を金型外へ取り出して搬送し、成形品３を温度制御装置１３により徐冷を行う。例文帳に追加

In a molding apparatus 10, the resin material injected from an injection molding machine 11 is processed into a desired molded product shape in a mold 1 and the molded product 3 is taken out of the mold by an ejection device 12 to be fed and gradually cooled by a temperature control unit 13. - 特許庁

画像読取装置の筐体を合成樹脂で形成する場合に、該筐体の各辺部を構成する枠部材を分割して成型加工することにより、成型用金型や成型装置を小型化にして、画像読取装置のコストダウンを図る。例文帳に追加

To make a metal mold for molding and a molding apparatus small- sized and to lower the cost of an image reader by dividing and molding frame members constituting respective side parts of a housing of the image reader when the housing is formed of synthetic resin. - 特許庁

オートモールド装置で、連続稼動により、被モールド部品のモールド加工を行っているときに、プランジャの周辺に生ずる樹脂屑が、装置の作動部に詰まり、噛み込んで作動部の動作に不具合を生ぜしめ、装置を損傷させたりモールド加工した製品に不良品を生ぜしめたりする問題を解消することにある。例文帳に追加

To solve the following problems: when in an automatic molding apparatus, by continuous operation, a component to be molded is molded, resin chips produced on the periphery of a plunger are packed and caught in the operation part of the apparatus to make a failure occur in the movement of the operation part to damage the apparatus or to produce a defective in a molded product. - 特許庁

複数色の着色層がパターン形成された基板上に非感光性樹脂からなる第１の層を形成し、さらにその上に感光性樹脂を含有する第２の層を積層してパターン加工を行う液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法であって、少なくとも下記の工程をこの順に行うことを特徴とする液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法。例文帳に追加

In the method of manufacturing the filter substrate for liquid display, the first layer composed of the non-photosensitive resin is formed on a substrate on which a colored layer of a plurality of colors is formed in a pattern, further a second layer containing the photosensitive resin is laminated on the first layer and a pattern processing is performed, and at least the following steps are performed in the described order. - 特許庁

本発明は、上記のような半導体素子の高集積化や多層化に対応可能な、加工性、低応力性、低吸水性、電気絶縁性等に優れた感光性樹脂組成物を有する半導体装置、特にウェハー・レベル・パッケージ（Wafer Level Package）構造の半導体装置を提供するものである。例文帳に追加

To provide a semiconductor device having a photosensitive resin composition excellent in processability, low stress, low water absorption, electric insulation or the like and capable of responding to higher integration or a multilayer structure of a semiconductor device, and in particular, to provide a semiconductor device having a wafer level package structure. - 特許庁

金型からの複数個取りによって得られた樹脂製の光学素子の光線通過位置を、金型の修正や加工を行うことなく、キャビティ間で略一定とし、所望の光学特性を十分に発揮させることが可能な光学走査装置、及びそれを備えた画像形成装置を提供する。例文帳に追加

To provide an optical scanner which can make light-beam passing positions of resin-made optical elements, obtained at the same time with one metal mold, nearly constant among cavities without correcting nor processing the metal mold to sufficiently exhibit desired optical characteristics, and an image forming apparatus having the same. - 特許庁

表面が電解質の添加により導電性を付与した導電性樹脂組成物で形成された画像形成装置用部材の最表面の所定範囲を研削加工により除去することを特徴とする画像形成装置用部材の再生方法を提供する。例文帳に追加

The method for regenerating a member for an image forming apparatus comprises grinding and removing a predetermined range of an outermost surface of the member whose surface is formed of a conductive resin composition provided with conductivity by adding an electrolyte. - 特許庁

本発明のプレス加工装置は、板状の成形材をパンチ上に押圧することにより前記成形材を前記パンチの形状に倣うように成形するプレス加工装置であって、前記パンチに対向して配設された板状の樹脂からなる弾性体と、前記成形材を前記弾性体を介して前記パンチ上に押圧する複数の押圧部とを具備することを特徴とする。例文帳に追加

The press working apparatus pressurizes a plate-like material to be formed onto a punch thereby forming the material to be formed so as to copy the shape of the punch, and the press working apparatus includes: an elastic body made of plate-like resin and arranged opposite to the punch; and a plurality of pressurizing parts pressurizing the material to be formed onto the punch via the elastic body. - 特許庁

熱可塑性樹脂フィルムの側縁部に搬送方向に沿った突起部のエンボス模様をフィルムに帯状に形成するエンボス加工装置において、突起付きローラの軸受温度を３００℃以下とするために、エアーを吹き付ける冷却装置とエンボス痕均一調整機構として自動調芯軸受けであることを特徴とするエンボス加工装置を用いる工程を有することを特徴とする、熱可塑性樹脂フィルムの製造方法である。例文帳に追加

The embossing apparatus forming an emboss pattern of the projecting parts along the transporting direction on the side end parts of the thermoplastic resin film belt-like on the film has a process of using the embossing apparatus provided with a cooling device for blowing air to control the bearing temperature of the roller with the projecting parts to ≤300°C and an automatic alignment bearing as an embossing mark uniformity adjusting mechanism. - 特許庁

半導体装置の製造方法であって，所定回路が形成された半導体基板１００表面上に配線１０２，１０８を形成する工程と，前記配線上に，その表面が略平坦な樹脂層１１２を形成する工程と，前記樹脂層１１２を形成した後，前記半導体基板１００の裏面を加工する工程と，を有する。例文帳に追加

The method for fabricating a semiconductor device has processes of forming wiring 102 and 108 on the semiconductor device 100 formed a fixed circuit, forming a resin layer 112 whose surface is approximately flat, and processing the back surface of the semiconductor substrate 100. - 特許庁

被加工物品を常温領域とフリーザ領域との間で移載することなく連続して搬送し、保守メンテナンス時に合成樹脂製コンベヤベルトのベルト張力をコンベヤフレームを改造することなく簡便に設定するとともにフリーザ領域の温度変化に伴う合成樹脂製コンベヤベルトのベルト伸縮変動を簡便に調整することが可能なフリーザ仕様コンベヤ装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a freezer specification conveyor device which continuously conveys a workpiece without transferring the workpiece between a normal temperature region and a freezer region, simply sets the belt tension of a synthetic resin conveyor belt without remodeling a conveyor frame during maintenance and simply adjusts the belt extending/contracting fluctuation of the conveyor belt according to a temperature change in the freezer region. - 特許庁

金型内で成形した樹脂成形品の表面と金型のキャビティ表面との間に塗料を注入した後、塗料を金型内で硬化させて、樹脂成形品の表面に塗膜が密着した一体成形品を得るための、加工精度が高く、かつ、生産性に優れた金型内被覆成形方法と、使用される成形装置を提供する。例文帳に追加

To provide an in-mold coating molding method high in processing accuracy and excellent in productivity for injecting a paint in the gap between the surface of the resin molded article molded in a mold and the cavity surface of the mold to cure the same to produce an integrated molded article having a coating film closely bonded to the surface thereof. - 特許庁

半導体装置の製造工程で半導体チップが搭載される板状の金属基材１２と、金属基材１２に予めめっき被膜が形成された後、金属基材１２の樹脂パッケージの樹脂突起に対応する位置に、プレス加工によって形成された凹部１６と、凹部１６の内面に形成されためっき被膜１４とを具備する。例文帳に追加

This carrier substrate 10 is provided with a metal substrate 12 on which a semiconductor chip is loaded in the manufacturing process of a semiconductor device, a recessed part 16 formed by press working at a position corresponding to the resin protrusion of a resin package of the metallic substrate 1, after plated coating is formed on the metal substrate 12, and the plated coating 14 formed on the inner face of the recessed part 16. - 特許庁

耐光性と耐熱性に優れ、かつ、光半導体素子の封止加工が可能で取り扱い性に優れる半硬化状態を有するシリコーン樹脂シート、該シートの製造方法、該シートを硬化させた樹脂硬化物、ならびに該シートを含む光半導体素子封止材料、及び該封止材料により封止されている光半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a silicone resin sheet with a semi-cured form, excellent in light resistance, heat resistance and sealable an optical semiconductor element and excellent in handleability; a method for producing the sheet; a resin cured product obtained by curing the sheet; and a sealing material for an optical semiconductor element including the sheet; and an optical semiconductor device sealed by the sealing material. - 特許庁

その際パンチ内１０に冷却用液体を循環させて、成形時のパンチ１０の表面温度を３５〜１００℃で且つ前記熱可塑性ポリエステル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）以下の範囲内の適宜温度（Ａ℃）に保って、しごき加工を行うことを特徴とする樹脂被覆金属シームレス缶体の製造装置。例文帳に追加

The apparatus for manufacturing resin coated metallic seamless can bodies is characterized in that ironing is performed while keeping the surface temperature of the punch 10 at 35-100°C during forming and at proper temperature (A°C) within the range not higher than glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic polyester resin by circulating cooling fluid in the punch 10 at that time. - 特許庁

優れた光拡散性を有し、且つ全光線透過率が高く、溶融加工時や使用時の変色を抑えた、照明カバー、照明看板、透過型のスクリーン、各種ディスプレイ、液晶表示装置の光拡散シート等として有用な光拡散性樹脂組成物、及び該樹脂組成物から得られる光拡散性部材を提供すること。例文帳に追加

To provide a light-diffusing resin composition which has an excellent light-diffusing property and a high total light transmittance, inhibits discoloration, when melt-processed or used, and is useful for illumination covers, illumination signboards, transmission type screens, various displays, liquid crystal display light-diffusing sheets, and the like, and to provide a light-diffusing member obtained from the resin composition. - 特許庁

特殊な混練装置や混練方法を用いることなく、汎用混合機を用いて製造でき、加工性や機械的特性に優れ、かつ、難燃剤含有量が比較的低比率でありながら難燃性に優れるノンハロゲンリンフリー系の難燃性樹脂組成物、及びこれを用いた樹脂複合材料を提供する。例文帳に追加

To provide a halogen-free and phosphorus-free flame-retardant resin composition which can be produced by using a general-purpose mixing machine without using a specific kneading apparatus on a specific kneading method, excels in moldability and mechanical properties and, simultaneously, excels in flame retardance at a relatively low ratio of the content of a flame-retardant, and a resin composite material using the same. - 特許庁

また、加工性に優れるフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、並びに、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを用いた信頼性に優れた薄型で、微細配線回路形成が可能な多層プリント配線板およびその製造方法、更には多層プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。例文帳に追加

The resin composition contains (A) a cyanate ester resin, (B) an epoxy resin having three or more epoxy groups in the molecule, and (C) an organic filler, as essential components. - 特許庁

半導体素子表面に有機ポリマー樹脂層を設け、パターン加工及び硬化処理を施したのち、この樹脂パターンをマスクとしてエッチング処理し、開口部の導通層を露出させ、次いで１００℃以上の温度で酸素プラズマ処理を行い、上記開口部の導通層をクリーニングすることにより、半導体装置を製造する。例文帳に追加

An organic polymer resin layer is provided on the surface of a semiconductor device, after pattern processing and hardening treatment are performed, the resin pattern is etched as a mask, the conduction layer of the opening part is exposed, next, oxygen plasma treatment is performed at a temperature of 100°C or higher, and the semiconductor device is manufactured by cleaning the conduction layer of the opening part. - 特許庁

フィラーとして用いたときに、得られる樹脂組成物の異方性を小さく抑えることができるとともに、その所定の性能を確実に発現することができ、さらには加工装置の損傷を抑えることができる円盤状ベーマイト及び円盤状アルミナ並びにそれらの製造方法、並びに異方性が小さく、またフィラーの所定の性能を確実に発現させることができるうえに、加工装置の損傷を抑えることができる樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a disklike boehmite and a disklike alumina, capable of suppressing anisotropy of an obtained resin composition to be small and certainly expressing its predetermined performance when used as a filler and further suppressing the damage of processing apparatus, provide a method of producing thereof, and to provide a resin composition having little anisotropy and capable of making the filler certainly express its predetermined performance and suppressing the damage of the processing apparatus. - 特許庁

重合熱の除去能力の優れた実用上簡単な重合装置を用いて、モノマー及びオリゴマーを低減させ、成形性、熱安定性に優れ、印刷性という２次加工性にも優れたスチレン系樹脂の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a preparation method of a styrene-based resin which contains reduced amounts of monomer and oligomers and which has excellent moldability and thermal stability and excellent secondary processability of printability by using a practically simple polymerization apparatus with excellent capability of removing polymerization heat. - 特許庁

本発明は、成形加工時に環状三量体やアセトアルデヒドの生成量が少なく、かつ成形および重合装置の腐食が抑えられ、金属種の混入による品質の低下も少ないポリエステル樹脂を提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide a polyester resin in which the amount of a cyclic trimer or acetaldehyde produced during molding is small; corrosion of a molding and a polymerization apparatus is suppressed; and the reduction in quality due to inclusion of metal species is small. - 特許庁

樹脂材料からなるブラックマトリクスを含むカラーフィルターを備えた液晶表示装置の製造方法であって、セル状態でのレーザーリペア加工時におけるレーザー光のエネルギーを３．５〜４．３ｍＪの範囲に設定したものである。例文帳に追加

The method of manufacturing the liquid crystal display device having color filters including black matrices consisting of resin materials, in which the energy of the laser beam in the laser repairing processing in a cell state is set at a range from 3.5 to 4.3 mJ. - 特許庁

埋設管加工装置２５は、既存本管２５０及び既存分岐管２４０からなる鋼製の既存埋設管の内部に樹脂製の新規埋設管を挿入することで老朽化した既存埋設管を更新する埋設管工事に用いられる。例文帳に追加

The underground pipe machining apparatus 25 is used in an underground pipe construction in which degraded existing buried pipe is renewed by inserting a resin-made new underground pipe into a steel-made existing buried pipe composed of existing main pipe 250 and branch pipes 240. - 特許庁

半導体ウェハを一括して加工することが可能であり、半導体ウェハを配線用樹脂フィルムで挟み込むことにより基材として取り扱え、従って生産性の向上が可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device and its manufacturing method in which semiconductor wafers can be processed all together, each semiconductor wafer is put between wiring resin films so as to be treated as a base material, and the productivity of the semiconductor device can be improved. - 特許庁

基板４上に搭載された半導体チップ３と、この半導体チップ３の外表面に実質的に対応した形状に加工されたフレキシブル配線基板１と、半導体チップ３およびフレキシブル配線基板１を被覆する樹脂２とを備える半導体装置である。例文帳に追加

The semiconductor device includes a semiconductor chip 3 mounted on a substrate 4, a flexible wiring board 1 processed into a shape substantially conforming with an external surface of the semiconductor chip 3, and a resin 2 sealing the semiconductor chip 3 and flexible wiring board 1. - 特許庁

熱媒体との熱交換を十分に行なって、表面の温度が予め定めた一定の範囲に止まっており、かくして、安定して、エンボス加工することができる熱可塑性樹脂フィルムのエンボス装置用金属ロールとゴムロールを提供する。例文帳に追加

To provide a metal roll and rubber rolls for an embossment apparatus for a thermoplastic resin film which can stably perform embossing processing with the surface temperature of the rolls kept within a predetermined constant range by sufficient heat exchange with a heating medium. - 特許庁

十分な光反射率及び成形加工性を有し、しかも耐熱着色性に優れた光反射用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた光半導体素子搭載用基板およびその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition for optical reflection, having sufficient optical reflectance and moldability and excellent in heat-resisting colorability, to provide a substrate for mounting an optical semiconductor element using the same and a production method therefor, and to provide an optical semiconductor device. - 特許庁