「樹脂加工装置」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

樹脂封止に先立ってワークに特殊な加工処理が不要であり、金型構造や金型メンテナンスを簡素化し、しかも成形品質を向上できる樹脂封止装置を提供する。例文帳に追加

To provide equipment for sealing with resin, which does not need special processing before sealing with resin, simplifies a die structure and die maintenance, and improves the mold quality. - 特許庁

回路部品等を封止している樹脂を開封し回路部品等を露出すべき部位に、ガラス状態にある物質の融液を滴下させ樹脂への酸素遮断下に樹脂を局所加熱して樹脂の所望部位を変質、軟化せしめた後、機械的加工を施して樹脂を開封する方法及びこれを応用した装置。例文帳に追加

This method and a device applying this method perform machining to unseal resin after dropping the melt of certain matter in a vitreous state on a location at which the resin sealing the circuit component or the like should be unsealed to expose the circuit component or the like and locally heating the resin under shutting out oxygen to the resin to change and soften the desired location of the resin. - 特許庁

架橋剤を含むＥＶＡ樹脂組成物のカレンダー加工によりＥＶＡフィルムを製造するに当たり、加工中のＥＶＡ樹脂の架橋による不良品の発生を防止して、高品質のＥＶＡフィルムを歩留り良く製造する方法及び装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and a device for manufacturing high-quality EVA film with a high yield by avoiding defective products due to crosslinkage of the EVA resin under processing in manufacturing EVA film by calendering an EVA resin composition containing a crosslinking agent. - 特許庁

カレンダーロールの第１ロールのシート製膜境界部に接触するように、円筒状の自転ロールブラシを設置し、カレンダーロールに付着する樹脂片を、強制的に除去することで、熱劣化樹脂片をシート中に混入させないカレンダー加工装置及びその加工方法。例文帳に追加

In this calender processing apparatus, a cylindrical roll brush rotating on its own axis is installed so that the first roll of a calender roll comes into contact with a sheet forming boundary part and the resin pieces bonded to the calender roll are forcibly removed to prevent the thermally deteriorated resin pieces from getting mixed in the sheet. - 特許庁

エンボス加工装置において、ヒーターローラ２によってスタンパ１を介して樹脂板表面を加熱加工した後に連続してガラス転移温度以下に冷却後、はがしローラ３によってスタンパを樹脂板５から分離する構成とした。例文帳に追加

The embossing apparatus heats to work the surface of a resin plate 5 via a stamper 1 by heater rollers 2, then continuously cools the plate to a glass transition temperature or lower, and then separates the stamper from the plate 5 via peeling rollers 3. - 特許庁

樹脂容器と固着する保形性を有する冷間成形加工品を得ることができ、加熱装置を不要とし、高速連続成形を可能とし、特に、耐衝撃性に優れた冷間成形加工品の成形を可能とする冷間成形用樹脂シートを提供する。例文帳に追加

To provide a resin sheet for cold forming, capable of forming a cold formed product having shape retention adhering to a resin container, requiring no heating equipment, capable of continuously forming at a high speed and, especially, forming a cold formed product having excellent impact resistance. - 特許庁

一般式（１） （式中、Ｒ^1、Ｒ^2は水素原子もしくは特定の基、Ｒ^3は−Ｃ≡Ｃ−を含む特定の基を表す。）で表される繰り返し単位を有する含ケイ素樹脂または含ケイ素樹脂組成物あるいはそれらの硬化物からなること特徴とする薄膜加工プラズマ装置用加工室内壁。例文帳に追加

The member for a processing chamber in a processing apparatus for thin film processing is made of silicon-contained resin having repeated units expressed by a formula (1) (where, R1 and R2 denote each a hydrogen atom or specific group and R3 denotes a specific group containing -C≡C-), silicon- contained resin composition or cured material thereof. - 特許庁

連続的に進行する長尺帯状の無延伸樹脂フィルムの先行樹脂フィルムと後続樹脂フィルムの接続において、後工程の加工作業を連続的に実施しつつ接続作業を行うことが可能な接続方法および接続装置を提供する。例文帳に追加

To provide a connection method capable of carrying out connection work while continuously performing the processing work of a post-process, in the connection of the preceding resin film and succeeding resin film of a continuously advancing long strip-like non-stretched resin film. - 特許庁

フッ素樹脂コート材料の持つ種々の形状に加工することが容易であると言う長所を生かしながらバルクのフッ素樹脂と同等の高耐磨耗性を実現できるフッ素樹脂被覆部材及びその製造方法並びに定着装置の提供。例文帳に追加

To provide a fluorocarbon resin-coated member which can materialize high abrasion resistance equivalent to that of a bulk fluorocarbon resin while retaining the merit of a fluorocarbon resin-coated material, i.e. easy moldability into various shapes, a method of manufacturing the member, and a fixing device. - 特許庁

微細加工性に優れ、かつ得られる耐半田樹脂層の絶縁性が低下しない耐半田樹脂層用感光性組成物およびこれを用いて形成された耐半田樹脂層を有する配線基板ならびに電子装置を提供することにある。例文帳に追加

To a photosensitive composition for soldering resistant resin layer which is excellent in fine workability and does not degrade the insulation characteristic of the resultant soldering resistant resin layer and a wiring board having the soldering resistant resin layer formed by using the same and an electronic device. - 特許庁

樹脂材料の混練性、押出加工特性を試験する押出試験機１と、該押出試験機１で測定した測定データを使用してスケールアップした押出機における前記樹脂材料の流動解析を行う樹脂流動解析装置２とから構成してある。例文帳に追加

The forming workability evaluation system is composed of an extrusion testing machine 1 for testing kneadability and extrusion workability of a resin material and a fluidity analyzer 2 of a resin for analyzing the fluidity of the resin material in the scaled-up extruder using measurement data measured by the extrusion testing machine 1. - 特許庁

ポリエーテルイミド樹脂又は耐熱性フェノール樹脂に、一般式Ｋ__2Ｏ・ｎＴｉＯ_2（式中ｎは６又は８を示す）で表されるチタン酸カリウム繊維を１〜５０重量％配合した樹脂組成物を成形加工してなる半導体デバイス製造装置用部品。例文帳に追加

The part of a system for fabricating semiconductor device is produced by molding a resin composition where polyetherimide resin or heat resistant phenol resin is admixed with 1-50 wt.% of potassium titanate fibers represented by a general formula K2O.nTiO2 (n is 6 or 8). - 特許庁

熱可塑性樹脂フイルムの側縁部に搬送方向に沿った凹凸のエンボス模様を帯状に形成するためのエンボス加工装置において、熱可塑性樹脂フィルムを圧接するエンボスベルトを有し、熱可塑性フィルムを圧接する側のエンボスベルト表面にエンボス模様が形成された、熱可塑性樹脂フイルムのエンボス加工装置。例文帳に追加

In the thermoplastic film embossing apparatus for forming an uneven embossed pattern in a shape of a belt in the conveyance direction at the side edge of the thermoplastic resin film, an embossment belt pressing the thermoplastic film is provided, and the embossed pattern is formed on the surface of the embossment belt on the side of pressing the thermoplastic resin film. - 特許庁

繊維製品に防皺性や防縮性を付与する形態安定化加工装置及び加工方法に関し、アンモニアガスを付与したあとホルマリン成分を含まない樹脂加工液で処理する安全で実用的な上記装置及び方法を提供する。例文帳に追加

To provide practical and safety processing equipment for stabilizing morphology of textile products and method of the processing imparting wrinkle resistance and shrink resistance with a resin finishing liquid not containg a formal debyde component after treating with ammonia. - 特許庁

このような、射出成形樹脂フェースギヤ１は、単純な形状の歯形であるため、特殊な歯形加工用の機械や付属装置が不要になり、射出成形金型の加工が容易になる。例文帳に追加

Thus formed injection molded resin face gear 1 has the tooth profile of a simple shape so as to dispense with a special tooth profile machining tool or attachment and facilitate machining of the injection molding metal mold. - 特許庁

樹脂部材の加工残厚をリアルタイムで測定可能として作業時間を短縮させた加工残厚の測定方法及び測定装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method and device for measuring processing residual thickness of a resin member with reduced work hours by enabling measurement of the processing residual thickness on a real time basis. - 特許庁

光学均一性、光学補償性、耐熱性、透明性、液晶表示装置へと二次加工する際の加工適性に優れたスチレン系樹脂光学異方性フィルムを提供すること。例文帳に追加

To provide a styrene-based resin optical anisotropy film excellent in optical uniformity, optical compensation property, heat resistance, transparency and processability for secondary processing into a liquid crystal display device. - 特許庁

成形加工する際に、発泡を抑制し、かつ成形加工装置に備え付けられたスクリーンでの目詰まりを低減し得るアルミナ三水和物含有樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain a resin composition containing an alumina trihydrate, controlling foaming and capable of reducing clogging of a screen provided with a molding and processing machine at the time of molding and processing. - 特許庁

ＵＶ硬化型樹脂のインプリントにおいて紫外線照射に関する材料の制限が少ないインプリント加工装置およびインプリント加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide an imprint processing apparatus and an imprint processing method with less restriction on materials for UV ray irradiation for imprinting a UV curable resin. - 特許庁

本発明は、製本冊子の装丁に樹脂含浸紙製のカーフを使用したときに、製本冊子断裁加工時における切断面の品質安定性を向上させる加工方法及び装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a bookbinding processing method and device for improving quality stability of a cutting surface during bookbinding booklet cutting, when using calf made of resin-impregnated paper for binding a bookbinding booklet. - 特許庁

内部に空洞を形成するための立体構造を有した合成樹脂シートシール加工方法、袋の製造方法、シール加工装置及び袋の製造設備を提供する。例文帳に追加

To provide a method for processing seal of a synthetic resin sheet having a three-dimensional structure for forming a cavity inside, a method for manufacturing a bag, a seal processing device, and bag manufacturing equipment. - 特許庁

空孔の端部を封止する紫外線硬化型樹脂の内部に気泡が無い光ファイバ、光ファイバの端部加工方法、および光ファイバの端部加工装置を提供する。例文帳に追加

To provide an optical fiber having no bubbles in an ultraviolet curing resin for sealing the ends of holes, and to provide an apparatus and method for processing the end of the optical fiber. - 特許庁

本発明は、ガラス及び合成樹脂等の透明材料を精度良く、高速且つ表面にマイクロクラックを発生させることなく加工する方法及び加工装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a working method and a device highly precisely working transparent materials such as glass and synthetic resin at a high speed without forming microcracks on their surfaces. - 特許庁

樹脂製薄膜における厚さのバラツキの影響を受けることなく、押し型を所定量まで投入し、高精度に形状を制御した微細構造体を製造できる加工方法および加工装置を提供する。例文帳に追加

To provide a working method and a working device capable of manufacturing a fine structural body a shape of which is controlled in high precision by inputting dies to specified quantity without being influenced by dispersion of thickness on a resin made thin film. - 特許庁

人手によらないで均一な先端丸め加工を行うことができ、かつ任意の丸め形状が形成可能な軟質樹脂チューブの先端丸め加工方法及び装置の提供にある。例文帳に追加

To provide a method and a device for rounding the tip of a soft resin tube capable of uniformly rounding the tip without requiring a man-power and forming an any round shape. - 特許庁

熱硬化性樹脂の使用量を抑えることで環境汚染を起さず、基板製造コストを下げることができるプリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置の提供。例文帳に追加

To provide a method and a device for boring a printed circuit board, capable of reducing board manufacturing costs by limiting the amount of using thermosetting without contaminating environment. - 特許庁

所定の遮光層を樹脂膜の下層に設けることにより、加工精度の高い樹脂膜を形成して、表示ムラの発生を少なくした電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び、そのような電気光学装置を備えた電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide an electrooptical device which is reduced in display unevenness by forming a resin film with high process tolerance by providing a specified light shield layer below the resin film, to provide a method for manufacturing the electrooptical device, and to provide an electronic apparatus with the electrooptical device. - 特許庁

Ｌ字曲げ加工用のパンチ１、ストリッパープレート２、ダイ３からなる曲げ加工装置を用いて、曲げ加工を行うに当たり、まず面転写用シート１３と樹脂シート１１が一体に成形された複合金属板１０を作成する。例文帳に追加

In the case of performing the bending by using a bending device composed of a punch 1 for L-shape bending, a stripper plate 2 and a die 3; a composite metal plate 10 integrally formed with a sheet 13 for face transfer and a resin sheet 11 is formed. - 特許庁

透明保護フィルムの貼付された樹脂フィルムの加工位置を正確に測定すると共に、透明保護フィルムと樹脂フィルムの間に泡や異物が混入した不良品を選別することができる加工表面の距離測定方法と異物検出方法およびそれらを用いたオリフィス加工装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of measuring the distance of a processed surface, a foreign substance detecting method and an orifice processor using them which can accurately measure a processed position of a resin film pasted to a transparent protective film and select defectives containing bubbles or foreign substances entered between the protective film and the resin film. - 特許庁

この合成樹脂製ワークの切削加工用の切削工具は，主軸１０に設けられたチャック装置８に把持された合成樹脂製ワーク９を切削加工するＮＣ加工機におけるＸ軸バイト１１及びＹ軸バイト１５に適用でき，バイト１１，１５の少なくとも切削に寄与する刃先が単結晶のコランダムから構成されている。例文帳に追加

The cutting tool for cutting the synthetic resin-made work can be used for a X-axis tool 11 and a Y-axis tool 15 in a NC finishing machine which cuts the synthetic resin-made work 9 gripped by a chuck device 8 provided at a main axis 10, and at least cutting edges of the tools 11, 15 which contributes to cutting comprises the single crystal corundum. - 特許庁

合成樹脂製容器蓋の二次加工装置を、二次加工具の少なくとも一部を自転せしめる第一の形態の容器蓋の二次加工と二次加工具を自転せしめない第二の形態の容器蓋の二次加工とを、比較的簡単な変更操作によって選択的に遂行するとができるように改良する。例文帳に追加

To improve to let a secondary processing device for a container lid made of synthetic resin be selectively executed by means of a comparatively simple change-over action out of a secondary processing of a first configuration for a container lid in which at least a part of a secondary processing tool is rotated, or a secondary processing of a second configuration for the container lid in which the secondary processing tool is not rotated. - 特許庁

エンボス加工装置１０は、外周に凹凸形状を有する絵柄ロール１２と、絵柄ロール１２に対向して配置された支持ロール１４と、微粒子状の樹脂５を絵柄ロール１２上に供給する樹脂供給装置１６と、を備えている。例文帳に追加

The embossing apparatus 10 has a pattern roll 12 having a rugged pattern on the outer circumference, a support roll 14 arranged oppositely to the pattern roll 12, and a resin feeder 16 feeding a fine particle-like resin 5 on the pattern roll 12. - 特許庁

平行レーザビームを出力する高品質レーザビーム発生装置１０と、出力されるレーザビームＬを加工物Ｗに向けて照射するＸＹ２軸回転ミラーユニット２０、４０と、回転軸３１を備えた加工物支持治具３０とで樹脂溶着装置を構成する。例文帳に追加

The resin welding apparatus is constituted of a high-quality laser beam generating device 10 outputting parallel laser beams, an XY-double-axial rotating mirror units 20 and 40 irradiating a workpiece W with the outputted laser beams L, and a processing article supporting tool 30 equipped with a rotating shaft 31. - 特許庁

凹凸フィルムの製造に当たって、フィルム基材への裏移りを生じさせることなく、また樹脂層に泡かみを生じることなく加工速度を向上させることができ、更に樹脂液の回収装置等の設備の大型化を伴うことなく加工速度を向上させることの可能な凹凸フィルムの製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing device of an uneven film, which can improve a processing speed by producing no offset to a film substrate or no unpainted portion due to bubbles on a resin layer in manufacturing the uneven film, and further, improve the processing speed without upsizing an equipment such as a recovery apparatus of a resin liquid. - 特許庁

凹凸フィルムの製造に当たって、フィルム基材への裏移りを生じさせることなく、また樹脂層に泡かみを生じることなく加工速度を向上させることができ、更に樹脂液の回収装置等の設備の大型化を伴うことなく加工速度を向上させることの可能な凹凸フィルムの製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing device of a rugged film, which can improve a processing speed by producing no offset to a film substrate or no bubble entrainment on a resin layer in manufacturing the rugged film, and further, improve the processing speed without upsizing equipment such as a recovery apparatus of a resin liquid. - 特許庁

長尺材料に対して安定して合成樹脂材を含浸できるフィラメントワインディング装置及び長尺材料に対して安定して塗布材を塗布できる加工装置を得る。例文帳に追加

To provide a filament winding device which can stably impregnate a continuous length material with a synthetic resin material and a processing device which can stably apply a coating material to the continuous length material. - 特許庁

本発明は、封止樹脂形成工程を含むパッケージング加工プロセスにおける半導体チップの破損を防止して、電子装置の歩留まりを向上させることのできる電子装置及びその製造方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide an electronic apparatus and its manufacturing method capable of improving a yield of the electronic apparatus by preventing damage to a semiconductor chip in a packaging work process including a sealing resin formation process. - 特許庁

導電性のコア基板を含む回路基板に半導体チップが実装される構造の半導体装置において、コア基板の加工が容易である共に、コア基板の反りや樹脂層との密着性を改善できる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted on a circuit board containing a conductive core board capable of easily processing with the core board for improved deflection of the core board and adhesion to a resin layer. - 特許庁

半導体装置用基材との接着性に優れ、かつエッチングによる加工性に優れた、半導体装置用樹脂膜とその形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a resin film for semiconductor device which has a superior adhesive property against a base material for semiconductor device and can be worked easily by etching and a method for forming the film. - 特許庁

樹脂成形加工において、大掛かりな装置を必要とせずに簡易かつ低コストな装置により、高速の型開閉と高圧の最終型締を位置精度よく行うことにある。例文帳に追加

To perform operations to open/close a die at high speed and clamp the die finally under high pressure with a high positional precision, using a simply structured and low-cost device instead of a large-scale device for molding /fabricating a resin. - 特許庁

装置の損傷や有毒ガスの発生を抑え、二次加工処理された合成繊維織物のリサイクルを可能し、種々の成形品を成形が可能な樹脂をリサイクルする装置及び方法を提供する。例文帳に追加

To provide a recycling device and method which is capable of recycling secondary processed knitted synthetic fiber under suppressing generation of toxic gas and damage of a device whereby various molded articles can be molded. - 特許庁

二次的な加工を施すことなく、厚さや周長が均一で、かつ外側の表面が緻密な樹脂製チューブが、簡単な構造の装置により、容易に、かつ安定して得られるようにした方法及び装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for obtaining a resin tube which has a fine outside surface and is uniform in thickness and in circumferential length easily and stably by an apparatus simple in structure without applying secondary processing, and to provide an apparatus for the method. - 特許庁

本発明は、ポリアセタールと混合されている熱可塑性樹脂を混合装置中で少なくとも１種の安定剤の存在下において溶融し、そしてその溶融物をさらなる加工処理工程に付することを含む、上記の熱可塑性樹脂混合物からのホルムアルデヒドの放出を低下させる方法に関する。例文帳に追加

The method for lowering the emission of formaldehyde from a thermoplastic resin/polyacetal mixture comprises melting the mixture in the presence of at least one stabilizer in a mixer and subjecting the melt to a further processing. - 特許庁

半導体基板の主面上に形成した樹脂絶縁層を、バイトを用いた切削加工により一部除去する切削工程を備えた半導体装置の製造方法であり、切削工程として、表面に金属膜が積層された樹脂絶縁層の部分を切削する工程を含む。例文帳に追加

The method of manufacturing the semiconductor device including a cutting process of removing a part of the resin insulating layer, formed on a principal surface of a semiconductor substrate, through cutting processing using a cutting tool includes a process of cutting the part of the resin insulating layer having a metal film laminated on a surface as the cutting process. - 特許庁

本発明の目的は、マイクロ流路チップの製造にあたり、微細な溝加工が施された第１樹脂基板に、蓋となる第２樹脂基板が、高精度の位置決めで重ね合わせでき、さらに接合を可能とするマイクロ流路チップ用部品、マイクロ流路チップおよび分析装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a component for microchannel chips in which a second resin substrate to be a lid can be positioned with high accuracy, superimposed, and jointed to a first substrate on which fine grooves are machined in the manufacture of a microchannel chip, and to provide a microchannel chip and an analyzer. - 特許庁