「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(168ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a reliable product by suppressing the growth of a whisker at a terminal or the generation of ion migration in a laminated chip component having a lead-free plated coating formed on a terminal.例文帳に追加

端子表面に鉛フリーのメッキ被膜を形成した積層チップ部品において、端子部のウイスカの成長やイオンマイグレーションの発生を抑制し、高信頼性の製品を得ること。 - 特許庁

To reduce mounting failure by eliminating burr and peeling in a sealing resin generated at a lead section that becomes an external terminal when manufacturing a resin-sealed semiconductor device by collective sealing.例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置を一括封止により製造する際に外部端子となるリード部に発生する封止樹脂のバリや剥離をなくして、実装不良を低減する。 - 特許庁

Therefore, metal foil 2 that becomes the electrode is bonded and integrated to the lead terminal 3 in advance, and a mounting surface of the metal foil 2 is then bonded to the PTC element main body 1.例文帳に追加

そのため、前記リード端子３に前記電極部となる金属箔２を予め接合一体化してから、前記金属箔２の装着面を前記ＰＴＣ素子本体１に接合する。 - 特許庁

To provide a circuit board that has a long flying lead in a device hole using high tensile copper foil and allows electronic components to be stably mounted on a wiring board having a plurality of device holes.例文帳に追加

高抗張力銅箔を用いてデバイスホール内に長いフライングリードを有し、複数のデバイスホールを有する配線板にそれぞれ電子部品が安定に実装された回路板を提供する。 - 特許庁

The flat heaters 9, 11, 13 are constituted of carbon fibers obtained by impregnating carbon particles in fibers, and electrically connected with the use of lead wires 15.例文帳に追加

面状ヒータ９、１１、１３は、カーボン粒子を繊維に含浸してなるカーボン繊維から構成されており、各面状ヒータ９、１１、１３間はリード線１５により電気的に接続されている。 - 特許庁

To increase the number of multiple pins more than that of a prior art while preventing increase in a size the semiconductor having a plurality of lead terminals for electrically connecting a semiconductor element to a substrate.例文帳に追加

半導体素子と基板とを電気的に接続するための複数本のリード端子を有するリード部材において、体格の増大化を防止しつつ従来よりも多ピン化を可能とする。 - 特許庁

Then the lead data can be transmitted concurrently with the inner access permissions, when free space is generated in the inner buffer during the burst outputs and output the burst outputs with burst lengths exceeding the buffer capacity.例文帳に追加

すると、バースト出力中にバッファに空きができた時に内部アクセス許可と同時にデータを送ることができ、バッファ容量を越えたバースト長の出力が可能になる。 - 特許庁

The strobe 3a is connected electrically to a control circuit 31 in the phone main body 2 via a lead wire 11 that is formed to be hollow and placed inside of the antenna 3b.例文帳に追加

ストロボ３ａは内部が中空状に形成されたアンテナ３ｂ内部の配されるリード線１１を介して電話機本体２内の制御回路３１に電気的に接続される。 - 特許庁

A housing 1 is a resin molding, and in the backside of a light emitting diode 3, there is formed a conductor circuit 2, and lead legs 4 of the light emitting diode 3 is connected to the circuit 2.例文帳に追加

ハウジング１が樹脂成形品で、且つ発光ダイオード３の裏面に導線性の回路部２が形成され、該回路部２に対して発光ダイオード３のリード脚４を接続した。 - 特許庁

Each lead insertion hole is formed by a first hole 19 and a second hole 21 which are integrally formed and connected from the first main surface side to the second main surface side in the written order.例文帳に追加

リード挿入用孔部は、第１孔部１９及び第２孔部２１が、この順に第１主表面側から第２主表面側へ一体的に連通して形成されている。 - 特許庁

In a lead frame 210, rib-shaped projections 211 partitioning a location 111 connecting the bonding wire from a location loading the mold resin 130 are formed on a top face.例文帳に追加

リードフレーム２１０は、ボンディングワイヤが結線されている位置１１１をモールド樹脂１３０が搭載されている位置から区切るリブ状の凸部２１１が上面に形成されている。 - 特許庁

The gas exhausting valve 13 is fixed to a position facing the surface of the lead member 5 extending to a corresponding electrode terminal mechanism 4 from one current collector 3 in the sealing plate 12 of the battery can.例文帳に追加

電池缶の封口板12には、一方の集電板３から対応する電極端子機構４へ伸びるリード部材５の表面と対向する位置に、ガス排出弁13が取り付けられている。 - 特許庁

To connect and mount an electronic part, whose flange is partially omitted, to a mounting board so as to avoid errors in polarity of lead terminals on its anode side and cathode side.例文帳に追加

フランジの一部が欠落した電子部品を、その陽極側及び陰極側のリード端子をその極性を間違えない様に実装用基板に接続、実装できるようにする。 - 特許庁

In this semiconductor device, a P-type diffusion layer 14 and an N-type diffusion layer 10 as a drain lead region are formed on an N-type diffusion layer 9 as a drain region.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、ドレイン領域としてのＮ型の拡散層９にＰ型の拡散層１４及びドレイン導出領域としてのＮ型の拡散層１０が形成される。 - 特許庁

An IQ timing adjusting unit 23 adjusts inter-IQ timing, for instance, by making the lead wires of I phase or Q phase longer in length to output signals of the D/A converter 22.例文帳に追加

ＩＱタイミング調整部２３は、例えばＤ／Ａコンバータ２２の出力信号に対してＩ相もしくはＱ相の導線長を長くすることで、ＩＱ間のタイミングを調整する。 - 特許庁

To provide a high-reliability semiconductor device for preventing generation of cracks, while maintaining close contact property between a lead frame and a resin and lowering in solder leakage properties during the mounting process.例文帳に追加

リードフレームと樹脂の密着性を維持しつつ、クラックの発生を防ぎ、かつ実装時の半田漏れ性の低下を防ぐことができる信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

In a stator transformer bobbin 10 used for a stator transformer of a brushless rotation detector, a region 1 where a magnet wire is wound and a region 3 housing a lead wire are separated from each other by a partition wall 5.例文帳に追加

ブラシレス回転検出器のステータトランスに用いるステータトランスボビン１０は、マグネットワイヤを巻く領域１と、リード線を収める領域３とが、隔壁５によって相互に区画されている。 - 特許庁

Especially in the mono-block lead-acid battery having a high voltage of 36 V three times the conventional 12 V battery, the current cutoff function is provided at three or more positions to improve the reliability.例文帳に追加

特にモノブロック鉛蓄電池では従来の１２Ｖ電池に比べて３６Ｖと３倍も高電圧であるので３ヵ所以上の電流遮断機能を有することで信頼性を高める。 - 特許庁

To obtain an acoustic electromagnetic conversion apparatus whose manufacturing costs are reduced by easily insulating and locking a lead wire, and in which performance is improved, by accurately positioning a coil with respect to a yoke or the like.例文帳に追加

引出線を簡易に絶縁及び係止して製造コストの低減を図るだけでなく、ヨーク等に対してコイルを正確に位置決めして性能を高めた音響用電磁変換装置を得る。 - 特許庁

A circuit board 31 is inserted in between the joint parts 25B, 26B of the lead terminals 25, 26, and the joint parts 25B, 26B are jointed to first connection electrodes 33A of the circuit board 31.例文帳に追加

そして、リード端子２５，２６の接合部２５Ｂ，２６Ｂは、その間に回路基板３１が挿入されると共に、回路基板３１の第１の接続電極３３Ａに接合されている。 - 特許庁

Current cables 9 are connected to the current collecting boards 2, and current generated in the fuel cell laminate 1 is lead out of the fuel cell laminate 1 by the current cables 9.例文帳に追加

電流ケーブル９を集電板２に接続し、燃料電池積層体１で生じた電流を電流ケーブル９により燃料電池積層体１の外部に導通させる。 - 特許庁

The pair of elastic members 21, 22 are formed in a cantilever form so that they can introduce an outer lead 9c of a cold cathode tube 9 between themselves along the installation direction M.例文帳に追加

一対の弾性片部２１，２２は、互いの間に冷陰極管９のアウターリード９ｃを取付方向Ｍ１に沿って導入可能なように片持ち状に形成されている。 - 特許庁

To relax stress acting on the connecting part of a lead and a wire at the time of heating/cooling in a resin packaged semiconductor device where a semiconductor chip and leads are connected through a wire.例文帳に追加

半導体チップとリードとがワイヤ介して接続された樹脂パッケージ型半導体装置において、加熱・冷却時におけるリードとワイヤとの接続部位に作用する応力を緩和する。 - 特許庁

Besides, as the gas plate 29 has a tapered part connected to one end of the groove, the reducing gas flown in the groove flows out to a lead frame 21.例文帳に追加

更にガス板２９は、上記溝の一端側と繋がったテーパ部を有しており、溝内に流入した還元ガスをテーパ形状で作られる方向でリードフレーム２１上へ吹出す。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting device that can obtain high output without increasing the interval of each group of leads in a lead frame, and to provide a method for manufacturing the semiconductor light emitting device.例文帳に追加

リードフレームの各リード群の間隔を大きくすることなく、高出力を得ることができる半導体発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electrode backup object or the like capable of enhancing strength of a member for an electrode, in an electrode backup object made by laser welding the member for an electrode and a member for a lead rod.例文帳に追加

電極用部材とリード棒用部材とをレーザ溶接してなる電極予備体における電極用部材の強度を高めることができる電極予備体等を提供する。 - 特許庁

To seal even a semiconductor chip, a die pad, a bonding wire or the like without an exposure by hanging the die pad through a support lead in a sealing molding region, even when a package and a frame are thin.例文帳に追加

パッケージ厚やフレーム厚が薄くとも、ダイパッドが封止成型領域内でサポートリードを介して宙吊りにして、半導体チップ，ダイパッド，ボンディングワイヤなども露出することなく封止する。 - 特許庁

In the semiconductor device, burrs 34 being generated when a lead 23 exposed from a resin package 22 is cut are formed to project from the mounting surface of a resin package 22.例文帳に追加

本発明における半導体装置では、樹脂パッケージ２２から露出するリード２３に切断時に発生するバリ３４を樹脂パッケージ２２の実装面から突出して形成させる。 - 特許庁

A stud bump 4 whose major component is Au is formed in advance to the connection electrode 31 by wire bonding and pressure-welded to the lead electrode 23 of the crystal oscillator body 2 by ultrasonic joining.例文帳に追加

Ａｕを主成分とするスタッドバンプ４が予め接続電極３１へワイヤボンディングにより形成され、超音波接合により水晶振動体２の引出電極２３と圧接されている。 - 特許庁

To provide a lead-free and cadmium-free conductor holding intended thick film conductor characteristics, and a thick film of the conductor in which one application on a substrate is sufficient to satisfy wire bonding performance.例文帳に追加

所望の厚膜導体特性が保持されており、同時に、ワイヤーボンディング性能を満足させるために厚膜を基板上に１回塗布すればよい、無鉛・無カドミウム導体を提供すること。 - 特許庁

Further, the rest of the wind is lead to the lower side of the impeller 1 with the first flow straightening plate 15 in between, and is guided to the exhaust port without largely hindering the flow of the wind.例文帳に追加

また、残りの風を第１整流板１５を挟んで羽根車１の下側に導き、その風の流れを大きく阻害することなく排気口へ誘導することができる。 - 特許庁

To provide an iron tip cleaner for a soldering iron capable of effectively performing the cleaning of an iron tip without deteriorating the earth environment even under manual soldering in lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーはんだのマニュアルソルダリングにおいても、地球環境を悪化させることなく、効果的にこて先の洗浄を行うことができるはんだごて用こて先クリーナを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a semiconductor chip of different size can be assembled using the same lead frame and low resistance and high reliability can be attained while reducing the manufacturing cost.例文帳に追加

異なる大きさの半導体チップでも、同一のリードフレームを用いて組立ができて、低抵抗で、高信頼性、且つ、低製造コストを達成できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The highly-ductile lead-free solder alloy has the acicular crystal having the length of ≥5 μm in the eutectic phase and the primary crystal β-Sn phase consisting of isotropic crystal grain, and contains no dendrite.例文帳に追加

この高延性鉛フリーはんだ合金は、共晶相において長さ５μｍ以上の針状晶を有し、初晶β−Ｓｎ相が等方的結晶粒からなり、デンドライトを含まない。 - 特許庁

To provide a polymer actuator type curving device in an endoscope capable of easily and surely connecting lead wires (electrodes) to a polymer actuator and preventing the enlargement of a curving section.例文帳に追加

リード線（電極）と高分子アクチュエータを簡単かつ確実に接続でき、しかも湾曲部を大径化させることがない内視鏡における高分子アクチュエータ式湾曲装置を得る。 - 特許庁

To provide such aqueous ink for use in inkjet recording, even when applied to an inkjet head using an easily corrodible lead titanate zirconate, as is capable of preventing the inkjet head from the corrosion.例文帳に追加

腐食しやすいチタン酸ジルコン酸鉛を用いたインクジェットヘッドに適用した場合であっても、前記インクジェットヘッドの腐食が防止可能なインクジェット記録用水性インクを提供する。 - 特許庁

As the smelting slag, at least one selected from a copper smelting slag containing 40-55 wt.% iron (in terms of Fe_2O_3), a lead/zinc smelting slag, and a shredder dust smelting slag is used.例文帳に追加

前記製錬スラグとして、Ｆｅ_２Ｏ_３換算で４０〜５５ｗｔ％の鉄を含有する銅製錬スラグ、鉛・亜鉛製錬スラグ、シュレッダーダスト製錬スラグの少なくともいずれかを使用する。 - 特許庁

Moreover, FUJIWARA no Shoshi, eldest daughter of the powerful courtier FUJIWARA no Michinaga, received an Imperial letter of appointment as Nyogo (a court lady next in rank to Chugu) on the same day that Prince Atsuyasu was born, meaning that he was destined to lead an unhappy life from birth. 例文帳に追加

しかも敦康の誕生と同日に権力者藤原道長女藤原彰子が女御宣下を受けており、不運の宿世を背負っての出生であった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Ariyo was assigned to Onmyoryo (Bureau of Divination) that lead Onmyoji in the following year at the age of 29 years old; under the fierce conflict between the side lines of Abe clan, he was forced into resignation after only 3 years. 例文帳に追加

こうした一族間の激しい確執の中で、その翌年にはわずか29歳で陰陽師を率いる陰陽寮に抜擢を受けたものの、わずか3年で退任に追い込まれるのである。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

However he was a toxophilite, and she wrote about the episode of Michitsuna's as a boy who lead his team to draw in the archery competition at the royal court when the Migikata (right team) were losing until Michitsuna's turn. 例文帳に追加

しかしながら、弓の名手であり、宮中の弓試合で少年時代の道綱の活躍により旗色が悪かった右方を引き分けに持ち込んだというエピソードが書かれている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A replacement processing unit 50 generates a replacement waveform 78, stores the replacement waveform 78 with the replacement starting address 72 in the lead into the IF data memory 62, and provide a replacement waveform width 89 to the copy processing unit 60.例文帳に追加

置換処理部５０は、置換波形７８を生成して、置換開始アドレス７２を先頭にしてＩＦデータメモリ６２に格納し、置換波形幅８０をコピー処理部６０に与える。 - 特許庁

One or more registered preserved views are visualized by the interventional system and at least one suitable position in the wall of the left ventricle is identified for the placement of the epicardium lead.例文帳に追加

１つ又はそれ以上の登録された保存ビューがインターベンショナルシステムにより視覚化され、左心室壁の少なくとも１つの好適な部位が心外膜リード配置のために識別される。 - 特許庁

No flop occurs near the center of the lead frame formation region B, thus inhibiting the occurrence of wire bonding failure and preventing a resin from being routed to the rear in molding.例文帳に追加

リードフレーム形成領域Ｂの中央付近でバタツキが起こらないことから、ワイヤボンディング不良の発生を抑制することができ、また、モールド時の裏面への樹脂回り込みを防ぐことができる。 - 特許庁

The lead electrode formed on the first principal surface is extended to the second principal surface via a side surface of the constant width through groove in a region which does not overlap with the excitation electrodes of the vibrating reed.例文帳に追加

第１主面に形成された引出電極は、振動片の励振電極と重なり合わない領域で一定幅の貫通溝部の側面を介して第２主面に伸びている。 - 特許庁

A fourth lead wire LW4 is installed in a shading area C and does not receive irradiation light from a low beam filament 51 owing to the shading effect of a high beam filament 52.例文帳に追加

第４リードワイヤＬＷ４は、遮光エリアＣ内に配置されているので、ハイビーム用フィラメント５２の遮光作用効果により、ロービーム用フィラメント５１からの照射光を受けない。 - 特許庁