「PRINCIPAL」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

To heat a principal agent and (/or) a curing agent with a heater to supply the agents to a head gun.例文帳に追加

主剤及び（又は）硬化剤を本発明の要部をなすヒータにより加熱してヘッドガンに供給する。 - 特許庁

It would be inappropriate to position manipulation of the level of the current account balance as a principal arbitrary policy objective.例文帳に追加

また、経常収支の水準の制御を一義的な政策目標とするのは不適当である。 - 経済産業省

Little boys were sent out into the principal streets of Dublin early on Friday morning with bundles of handbills. 例文帳に追加

金曜の朝早く、チラシの束を抱えた小さな少年たちがダブリンの主要な街路へと送り出された。 - James Joyce『母親』

The movable part is formed of monocrystal silicon, and the crystalline plane of the principal surface of the movable part is (110) face, and the crystal orientation parallel to the principal plane of the movable part and vertical to the torsion axis of the torsion axis is [111] orientation.例文帳に追加

可動部は、単結晶シリコンで形成され、可動部の主面の結晶面は（１１０）面であって、可動部の主面と平行で、且つねじり軸と垂直な方向の結晶方位が［１１１］方位である。 - 特許庁

The optical transmission module 1 emits the light from the principal light emitting surface 6b of the VCSEL 6 toward the optical fiber F and detects the light from the back side 6c of the principal light emitting surface 6b by the PD 5 for optical output monitoring.例文帳に追加

光送信モジュール１は、ＶＣＳＥＬ６の主発光面６ｂからの光を光ファイバＦに向けて送出し、主発光面６ｂの裏面６ｃからの光を光出力モニタ用のＰＤ５で検出する。 - 特許庁

A principal wave direction estimation part 14 combines the computed value F(θ) in the arrival direction estimation part 11 and the computed value in the incoming wave power estimation part 13 together so as to determine its maximum value direction as the principal wave direction estimation result.例文帳に追加

主波方向推定部１４は到来方向推定部１１の演算値Ｆ（θ）と到来波電力推定部１３の演算値を合成しその最大値方向を主波方向推定結果とする。 - 特許庁

To photograph a wide-image in which a principal subject is shifted from the center, and also, to photograph a tele-image in which the principal subject is enlarged at the same time, in a stereoscopic image sensor including a plurality of imaging optical systems.例文帳に追加

複数の撮像光学系を備えた立体撮像装置において、主要被写体が中央からずれたワイド画像を撮影するとともに当該主要被写体が拡大されたテレ画像も一緒に撮影する。 - 特許庁

One conductive layer 4 extends from the first electrode 2c to the insulating layer 3 provided on the principal surface 2b, and the other conductive layer 4 extends from the second electrode 2d to the insulating layer 3 provided on the principal surface 2a.例文帳に追加

一方の導電層４は第１電極２ｃから主面２ｂに設けた絶縁層３に延在し、他方の導電層４は第２電極２ｄから主面２ａに設けた絶縁層３に延在する。 - 特許庁

To provide a ciphering and deciphering method that surely transmit authentication information to certify a principal with security and to provide its device and a remote principal authentication system that utilizes characteristics of living body information.例文帳に追加

本人を証明するための認証情報を安全かつ確実に伝達するための暗号化・復号化方法および装置並びに、生体情報の特徴を利用した遠隔本人認証システムを提供する。 - 特許庁

A coated layer comprising alkylketene dimer and/or alkenylsuccinic anhydride as principal component or a coated layer comprising polyvinylalchol as principal component are preferably formed on the coated layer to form coated layers comprising at least two coated layers.例文帳に追加

この塗工層の上に、アルキルケテンダイマーおよび／またはアルケニル無水コハク酸を主成分とする塗工層、またはポリビニルアルコールを主成分とする塗工層をさらに塗工して少なくとも２層の塗工層を設けてもよい。 - 特許庁

By synchronizing their rotation with the frame rate of a CCD camera for example, the principal direction θ of stresses and the principal stress difference in a surface of the specimen 10 can be analyzed in real time.例文帳に追加

そして、これらの回転を、例えばＣＣＤカメラのフレームレイトと同期するように実施することによって、試料１０の面内における主応力方向θ及び主応力差を実時間で解析することができる。 - 特許庁

A chip 1 and a substrate 3 are disposed in such a manner that a gold-made stud bump 2 formed on one principal plane of the semiconductor chip 1 and a copper-made inner lead 4 formed on one principal plane of the chip mount substrate 3 are opposite to each other.例文帳に追加

半導体チップ１の一主面上に設けた金製のスタッドバンプ２と、チップ搭載基板３の一主面上に設けた銅製のインナーリード４とが対向する姿勢でチップ１および基板３を配置する。 - 特許庁

The wiring board 11 with a stiffener includes a wiring board 40, having a principal board plane 41 and a rear board face 42, and the stiffener 31 including a plurality of split pieces 36 and jointed with a side of the principal board plane 41.例文帳に追加

スティフナ付き配線基板１１は、基板主面４１及び基板裏面４２を有する配線基板４０と、複数の分割片３６からなり、基板主面４１側に接合されるスティフナ３１とを備える。 - 特許庁

An antenna coil 21 includes a coil conductor CW formed spirally and a plate-like magnetic core 1 which is inserted into a position, where the coil conductor CW is formed, and has a first principal surface and a second principal surface.例文帳に追加

アンテナコイル２１はスパイラル状に形成されたコイル導体ＣＷと、コイル導体ＣＷの形成位置の内部に挿入され、第１主面及び第２主面を有する板状の磁性体コア１とを備える。 - 特許庁

The wall thickness d0 between the first principal surface 30A of the rotor 30 and the second principal surface 30B being its rear surface, is determined so that the wall thickness d0 and an angle around the axis makes a one-to-one correspondence.例文帳に追加

ロータ３０の第一の主面３０Ａ及びその裏面である第二の主面３０Ｂの間の肉厚ｄ０は、肉厚ｄ０と軸芯回りの角度とが一対一に対応付けられるように形成されている。 - 特許庁

The lens parts 20 and 22 have same structures each other, and the lens part 20 includes toroidal lens surfaces S1 and S2 facing each other respectively formed on one principal surface and another principal surface of the substrate 16.例文帳に追加

レンズ部２０，２２は、互いに同じ構成であり、レンズ部２０について説明すると、基板１６の一方及び他方の主面にはそれぞれトロイダル面状のレンズ面Ｓ１，Ｓ２を互いに対向するように形成する。 - 特許庁

With a substrate 1 arranged on the principal surface of the graphite member 2a, the principal surface of the graphite member 2a except the part coated with the substrate 1 is coated with the graphite member 2b.例文帳に追加

基板１が黒鉛部材２ａの主面上に配置された状態において、基板１によって被覆された部分を除く黒鉛部材２ａの主面を黒鉛部材２ｂが被覆するように構成されている。 - 特許庁

A semiconductor device 79 comprises a first semiconductor substrate 31 and a second semiconductor substrate 45, in which a first principal surface 31A side of the first semiconductor substrate 31 and a first principal surface 45A side of the second semiconductor substrate 45 are bonded.例文帳に追加

第１半導体基体３１と、第２半導体基体４５とを備え、第１半導体基体３１の第１主面３１Ａ側と、第２半導体基体４５の第１主面４５Ａ側が接合されている。 - 特許庁

Loci L (for example, a locus L1 and a locus L2, or a locus L3 and a locus L4) of light beams other than the principal ray pass the imaging lens, and consequently converge on the loci LL of the principal ray.例文帳に追加

そして主光線以外の光ビームの軌跡Ｌ（例えば、軌跡Ｌ１及び軌跡Ｌ２、または、軌跡Ｌ３及び軌跡Ｌ４）は、結像レンズを通過することにより、主光線の軌跡ＬＬに収束するようになる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component capable of improving relative position accuracy between an electrode formed on one-side principal surface of the electronic component and an electrode formed on the other-side principal surface thereof.例文帳に追加

電子部品において一方の主面に形成された電極と他方の主面に形成された電極との相対的な位置精度を向上することが可能な電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The principal surface 1 of the photomask blank is a flat surface nearly parallel to a standard flat surface 2 nearly parallel to the principal surface or has a nearly simply convex or concave shape.例文帳に追加

フォトマスクブランクの主表面１の凹凸形状が、該主表面に略平行な基準平面２に対して略平行な平面であるか又はほぼ単純な凸状もしくは凹状となる曲面形状をなしている。 - 特許庁

To provide a medication tube bendable and capable of administering a plurality of medicines in different positions and determining an administering position of a principal medicine and an administering position of another medicine for assisting the function of the principal medicine.例文帳に追加

複数の薬剤を異なる位置に投与可能であって、主薬剤の投与位置と主薬剤の働きを支援する別の薬剤の投与位置とを確定でき、屈曲も可能な投薬チューブを提供すること。 - 特許庁

(1) Where the request for preventive measures is made before the principal action is brought, such measures shall be wholly without effect if the principal action is not brought within a period of two months following the decision authorizing preventive measures.例文帳に追加

(1) 本訴が提起される前に保全措置の申請が行われる場合は，本訴が，かかる保全措置を認める決定をした後2月以内に提起されない場合は，かかる措置は全体的に効力を有さないものとする。 - 特許庁

The bypass wires 151 to 155 are each structured by a contact hole so as to be connected to the principal wiring layer at least at two locations, the contact hole that is formed on an insulating layer separating the principal wiring layer and the bypass wires.例文帳に追加

バイパス配線１５１〜１５５は、いずれも主配線層とバイパス配線とを分離する絶縁層に形成されたコンタクトホールによって、少なくとも２箇所で主配線層と接続可能に構成されている。 - 特許庁

In addition, a solder land 6 is provided in proximity to an opening end 3b of the through hole 3 on the other principal plane 2b of the substrate 2, and a metal plate 10 is mounted on the principal plane 2b and soldered with the solder land 6.例文帳に追加

また、絶縁基板２の他方の主面２ｂに半田ランド６が貫通穴３の開口端３ｂに近接して設けられており、メタルプレート１０が主面２ｂに搭載されて半田ランド６と半田接合される。 - 特許庁

Therein, one side of principal plane 11a of the enclosure 11 is made to be incident, and outgoing face of light and the other principal plane 11b of the enclosure 11 or an interface between nonmagnetic liquid materials 14, 15 is made to be a reflecting surface.例文帳に追加

そして、封入容器１１の一方の主面１１ａが光の入出射面となり、封入容器１１の他方の主面１１ｂ又は非磁性流動体物質１４，１５の界面が反射面となる。 - 特許庁

The film is a laminate of a skin layer which is made by a cyclic poly-olefinic resin as a principal component and a core layer which is made by non-cyclic olefinic resin as a principal component, and a main shrinking direction is a longitudinal direction.例文帳に追加

本発明のフィルムは、環状のポリオレフィン系樹脂を主成分とするスキン層と非環状のオレフィン系樹脂を主成分とするコア層とが積層されており、主収縮方向が長手方向になっている。 - 特許庁

After connecting together the principal rafter type building frames 41a, 41b, 41c, in a plurality of rows and covering above the upper portion of the existing facility 1, both interior and exterior finishes are applied and a large roof-shaped principal rafter type multiple dwelling house is constructed.例文帳に追加

複数列の合掌形躯体４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…を連設して既存施設１の上方を被蔽した後に、外装及び内装を施して合掌形の大屋根形集合住宅を構築する。 - 特許庁

Therefore, when forming a plated layer 8 on the metallized layer 7, a plating liquid can be easily allowed to follow between the first principal plane 1A and the second principal plane 1B through the hole 15, thereby forming the plated layer 8 evenly.例文帳に追加

このため、メタライズ層７上にメッキ層８を形成する際、メッキ液が有底孔１５を通じて、第１主面１Ａと第２主面１Ｂとの間を流通し易く、メッキ層８を均一に形成することができる。 - 特許庁

The optical pickup apparatus is provided with: a base member 52 including an optical path on which a light beam passes; and a cover member 61 of which the principal surface portion 61a is superposed on a principal surface portion 52a of the base member 52 so as to cover the optical path.例文帳に追加

光ビームが通過する光路を有するベース部材５２と、光路を覆うようにベース部材５２の主面部５２ａにその主面部６１ａが重ね合わされるカバー部材６１と、を備えている。 - 特許庁

A first frozen material 11 prepared by freezing a polishing liquid containing an abrasive is brought into contact with the principal surface 19 of a mask blank substrate 10 and slid to polish the principal surface to manufacture a mask blank substrate.例文帳に追加

マスクブランク用基板１０の主表面１９に、研磨剤を含む研磨液を凍結させた第１凍結体１１を接触させて摺動させ、上記主表面を研磨してマスクブランク用基板を製造する。 - 特許庁

A plurality of second principal surface side solder bumps 52 comprising a plate-like component mounting region 53 are formed at a position immediately under the semiconductor chip 21 on a second principal surface 13 of the multilayer wiring substrate 11.例文帳に追加

多層配線基板１１の第２主面１３において半導体チップ２１の直下となる箇所には、板状部品搭載領域５３をなす複数の第２主面側はんだバンプ５２が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor substrate 2 has a high-concentration layer 21 on the second principal surface side, and irregular unevenness 22 is formed at least on a region of the second principal surface facing the region immediately below the photogate electrode PG.例文帳に追加

半導体基板２は、第２主面側に高濃度層２１を有し、第２主面における少なくともフォトゲート電極ＰＧ直下の領域に対向する領域には、不規則な凹凸２２が形成されている。 - 特許庁

When the camera-shake is detected, part of a contour of the principal object of the image acquired before the prescribed point of time is attached to the principal object of the image acquired at the prescribed point of time and the resulting image is displayed as a live view image.例文帳に追加

手ぶれが検出されたときは、所定時点以前に取得された画像の主被写体の輪郭の一部を、所定時点に取得された画像の主被写体に付加表示させ、ライブビュー画像として表示する。 - 特許庁

In the lap grinding processing 15 or the like, the principal surface of the raw glass plate 11 is ground using a pair of surface plates in order to remove a reinforced layer 25 formed on the principal surface of the raw glass plate 11 in the thickness of half or more of the total thickness thereof.例文帳に追加

ラップ研磨加工１５等では、ガラス素板１１の主表面に形成された強化層２５の厚みの半分以上を除去すべく一対の定盤を用いてガラス素板１１の主表面を研磨する。 - 特許庁

Excitation electrodes 22 are disposed on a principal surface of the thick walled portion 14 and on a principal surface of the thin walled portion 16 disposed in a direction extending from the thick walled portion 14 in a displacement direction of main vibration excited by the mesa type piezoelectric vibration reed 10.例文帳に追加

励振電極２２は、肉厚部１４の主面と、メサ型振動片１０に励起される主振動の変位方向に肉厚部１４から延設した方向にある肉薄部１６の主面とに設けてある。 - 特許庁

They are currently enshrined on both sides of the principal image of Chukon-do Hall, the Shakyanyorai statue, but were originally constructed in 1202 in the Kamakura Period as attendant figures of the Shakyanyorai statue, the principal image of the Saikon-do Hall that was abolished. 例文帳に追加

現在は中金堂本尊釈迦如来像の両脇に安置されるが、本来は廃絶した西金堂本尊・釈迦如来像の脇侍として、鎌倉時代の建仁2年（1202年）造立されたもの。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

After it was damaged by fire caused by war in 1180, the armed priests of Kofuku-ji Temple snatched the statues of the Yakushi Sanzon, the principal image of the Kodo Hall of Yamada-dera Temple in Asuka (present-day Sakurai City, Nara Prefecture), and installed them as the principal image of Tokon-do Hall. 例文帳に追加

治承4年（1180年）の兵火による焼失後、文治3年（1187年）、興福寺の僧兵は飛鳥の山田寺（現・奈良県桜井市）講堂本尊の薬師三尊像を強奪してきて、東金堂本尊に据えた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

It was originally the head section of the principal statue of Yakushi Sanzon, the principal image of Kodo Hall in Yamada-dera Temple in Asuka (present-day Sakurai City, Nara Prefecture), as stated above, and located in Tokon-do Hall, but the head section was the only part narrowly rescued from the fire in the Muromachi Period. 例文帳に追加

元来、飛鳥の山田寺（現・奈良県桜井市）講堂本尊薬師三尊像の中尊像の頭部で（前記）、東金堂にあったが、室町時代の火災で頭部だけがかろうじて焼け残った。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

However, as stated below, the principal object of worship, a Shaka-sanzon, or Shakyamuni Buddha Triad, was not finished for a further nine years, meaning the temple did not have its principal images for nine years after it had been completed. 例文帳に追加

しかし後述のように法興寺本尊の釈迦三尊像が完成したのはそれから少なくとも9年後のことであり寺は完成したが、9年間は本尊が存在しなかったということになってしまう。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Kangakuin was operated by the Toshi Choja (the chief of the Fujiwara clan) who controlled the appointment and dismissal of individuals to the following posts: Kugyo Betto (the head principal) to which one of the Dainagon (chief councilor of state) of the Fujiwara clan was appointed, Ben no Betto (a second principal) to which members of the Benkan (the Board of Controllers) were appointed, among other officials. 例文帳に追加

維持管理は藤氏長者の職務とされ、藤原氏一門の大納言級から任じられる公卿別当、弁官から任じられる弁別当以下の職員の任免を行った。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Moreover, a wiring electrode 108 for connecting the lower electrode 102 and the upper electrode 103 to an input/output electrode 107 is prepared on one side principal plane and the other side principal plane of the piezoelectric material layer 101, respectively.例文帳に追加

また、下部電極１０２及び上部電極１０３を入出力電極１０７に接続するための配線電極１０８が、圧電体層１０１の一方主面及び他方主面にそれぞれ設けられる。 - 特許庁

The sensor board 2 has a plurality of bumps 21 on its principal surface, with the bumps 21 making electrical connections with the signal processing board 1 by being joined with electrodes disposed on the principal surface of the signal processing board 1.例文帳に追加

センサ基板２は、その主面上にバンプ２１を複数有し、バンプ２１を、信号処理基板１の主面上に配設された電極に接合することで信号処理基板１との電気的接続を行う。 - 特許庁

A molding 50 has at least a surface electrode 25a formed on one principal surface and a connection electrode 24 arranged in the molding from the principal surface and having one end connected to the surface electrode.例文帳に追加

成形体５０は、少なくとも一方の主面に形成された表面電極２５ａと、前記成形体の主面から内部へ配置され、一端が表面電極と接続されている接続電極２４と、を有している。 - 特許庁

The crystal piece 2 has a first excitation electrode 6a disposed on its first principal surface and an extension electrode 7 extended from the first excitation electrode 6a to an outer circumferential part and folded back to the second principal surface side.例文帳に追加

水晶片２は、その第１の主面に設けられた第１の励振電極６ａと、第１の励振電極６ａから外周部に延出されて第２の主面側に折り返す引出電極７と、を有する。 - 特許庁