「STRESSES」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a high-pressure fuel injection pipe having a joint structure for suppressing occurrence of bending stresses caused by deviation of the axis and efficiently improving sealability for higher pressure.例文帳に追加

軸ずれによる曲げ応力発生を抑制でき、高圧化にためのシール性向上が効率的に図れる継手構造を備えた高圧燃料噴射管を提供する。 - 特許庁

To provide a stress-relaxed transformer whose magnetic characteristic is hardly deteriorated and whose core is hardly cracked by buffering stresses and impacts applied to the transformer from a resin after a circuit board is completely molded with the resin.例文帳に追加

回路基板全体を樹脂モールドした後の、樹脂による応力や衝撃を緩衝し、磁気特性の劣化やコア割れに強い応力緩和トランスを得る。 - 特許庁

To provide a charging/discharging unit module wherein the expanding/shrinking stresses of electric double-layer capacitor-cells in accordance with their charges/discharges can be distributed dispersedly among a plurality of substrates.例文帳に追加

充放電に伴う電気二重層キャパシタセルの膨張収縮分の応力を複数の基板に対して分散させることができる充放電ユニットモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, in which the stresses generated in a conductive fixing member due to the difference in the linear expansion coefficient of a semiconductor mounting part and that of resin can be reduced.例文帳に追加

半導体実装部と樹脂との線膨張係数差により導電性固着部材に発生する応力を低減できる半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

Since the film stress and stress due to rubbing surface formation are curved in respective reverse directions, both the stresses are canceled and the reflective multilayer film 12 is flattened.例文帳に追加

膜応力と摺面形成による応力とは、相互に逆の方向に湾曲させるため、相互に応力をキャンセルし合い、反射多層膜１２を平面化させる。 - 特許庁

Even if a thermal load is generated in the first board 11 and the second board 13, stresses act on the first board 11 and the second board 13 to warp in a direction opposite to each other.例文帳に追加

第１基板１１および第２基板１３に熱負荷が生じても、第１基板１１と第２基板１３は互いに相反する方向へ反る応力が作用する。 - 特許庁

Since the precursor alloys exhibit a linear stress-strain relationship and a yield point associated with a relatively high stress level, the device (5) transfers stresses before experiencing deformation.例文帳に追加

粗合金は線形の応力−歪み関係と比較的高応力に関連づけられる降伏点とを示すので、取出装置は変形する前に応力を伝える。 - 特許庁

Since annealing is carried out in this stage and turning into minute structure first isolation film 112 is carried out, stresses due to the difference of a thermal expansion coefficient is opened via a trench opening part.例文帳に追加

この段階でアニールを行い第１のアイソレーション膜１１２の緻密化を行うので熱膨張系数の違いによるストレスはトレンチ開口部を介して開放される。 - 特許庁

By using the PPT resin with an excellent mechanical property such as showing high strength for stresses in TD, MD directions, the weld strength of the body 3 is increased.例文帳に追加

ＴＤ，ＭＤ方向の応力に高い強度を示すなどの機械的性質に優れたＰＰＡ樹脂を用いることにより、ボディ３のウェルド強度が高められる。 - 特許庁

Then forces acting on the estimated slip lines are calculated by the Monte Carlo method based on the stresses determined using average ground properties or their standard deviation at the time of earthquake.例文帳に追加

そして、平均値による地震時の応力と前記標準偏差値による地震時の応力を基に、モンテカルロ法により、想定すべり線における作用力を算出する。 - 特許庁

In any case, as stresses remain in the global financial markets, we will continue to closely monitor the conditions of insurance companies, too. 例文帳に追加

いずれにいたしましても、グローバルな金融市場では緊張が続いておりますので、保険会社についても引き続き注意深くモニター等を続けていきたいと思っております。 - 金融庁

An opening 3a of a high pressure chamber 2 is sealed with a partition window 4 made of a dielectric material which has a large relative permittivity, allows the microwave to pass, and is strong against thermal and mechanical stresses.例文帳に追加

高圧室２の開口３ａを、比誘電率が大きく、マイクロ波を透過し、かつ、熱的にも機械的にも強固な誘電体製の仕切窓４で封止する。 - 特許庁

Thereafter, the grounding electrode 60 is bent and the strike layer is deformed and absorbs internal stresses, preventing the zinc metal layer from swelling (floating), separating and dropping.例文帳に追加

その後、接地電極６０に対する曲げ加工を行うが、ストライク層が変形して内部応力を吸収するので、亜鉛金属層に膨れ（浮き）や剥離、脱落が発生しない。 - 特許庁

Accordingly, it becomes possible to easily separate the ground substrate and the substrate layer by the use of these stresses and to obtain the semiconductor crystal independent from the ground substrate.例文帳に追加

従って、この応力を利用すれば、容易に下地基板と基板層とを分離することが可能となり、下地基板から独立した半導体結晶を得ることができる。 - 特許庁

The stresses applied by the embedded dielectric stressor element and the surface dielectric stressor element collaborate in applying shearing stress to the channel region of the FET.例文帳に追加

埋込み誘電体ストレッサ要素及び表面誘電体ストレッサ要素によって加えられた応力が協働して、せん断応力をＦＥＴのチャネル領域に加える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a multilayer wiring structure which assuredly prevents the occurrence of cracks or peeling in an interlayer insulating film due to mechanical or thermal stresses.例文帳に追加

多層配線構造を有する半導体装置において、機械的ストレス又は熱的ストレスに起因する層間絶縁膜のクラック又は剥離を確実に防止する。 - 特許庁

To provide a method of removing damage and stresses caused by damage from a sidewall part, a lower edge part and corners of the die, without having to apply etching to a semiconductor wafer from the rear surface thereof.例文帳に追加

半導体ウェハを裏面からエッチングすることなしに、ダイの側壁部と低部エッジおよびコーナーからのダメージをとそれにより応力を除去する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a composite electronic component that is not deteriorated in electrical characteristic by holding the airtightness of cavities even when mechanical stresses, such as impacts, etc., are applied during its manufacturing process.例文帳に追加

製造工程中の衝撃等の機械的応力が加わっても、キャビティの気密性を保持し、電気特性が劣化しない複合電子部品を提供する。 - 特許庁

Since the coefficient of linear expansion of the insulated substrate 19 is close to the coefficient of linear expansion of the cooling pipe 14A, thermal stresses will not be produced on the insulated substrate 19.例文帳に追加

そして、絶縁基板１９及び冷却管１４Ａの各線膨張係数は互いに近いものであるため、絶縁基板１９に熱応力が生じることはない。 - 特許庁

To attain a cover for attachment, easily removed from a measuring probe, without the stresses applied to the measuring probe, the attachment and a contact part thereof.例文帳に追加

、測定用プローブ、アタッチメント、これらの接点部分にストレスをかけることなく、測定用プローブから容易に外すことができるアタッチメント用カバーを実現することにある。 - 特許庁

Furthermore, the linear expansion coefficient for the molded member 8 is made nearly equal to that of a sealing resin 6, so that the optically coupled deice can be improved in reliability, to prevent nonconformities caused by thermal stresses.例文帳に追加

さらに、成形部材８の線膨張係数を封止樹脂６と略同一にして、熱ストレスにより不具合が生じるのを防いで信頼性を高める。 - 特許庁

Thereby, in the correction portion 30, the stresses generated in the portion irradiated with laser beam is released to the portion which is not irradiated by laser beam, and a large stress will not be generated.例文帳に追加

したがって、修正部３０において、レーザ光が照射された部分で発生した応力が照射されていない部分に開放され、大きな応力は発生しない。 - 特許庁

The support structure 135 can also be part of, or the entirely of, a thermal mass to help alleviate stresses that lead to part deformation.例文帳に追加

また、支持構造体１３５は、熱質量の一部または全部であってもよく、これにより、部分的な変形を招く応力を緩和するのに役立てることができる。 - 特許庁

To provide a cylinder head of an internal combustion engine capable of preventing plastic deformation by reducing compressive stresses in a through hole such as a hole for a fuel injection valve provided on a fire contact surface of the cylinder head in a heated condition, and preventing increase in the residual tensile stresses in the through hole in a cooled condition, strong against heat fatigue, and excellent in heat durability.例文帳に追加

シリンダヘッドの触火面に設けられる燃料噴射弁用穴等の貫通穴において、加熱時の圧縮応力を低減して、塑性変形を防止することができ、また、これにより、冷却時における引張残留応力の増加も防止でき、熱疲労に対して強く、熱耐久性に優れた内燃機関のシリンダヘッドを提供する。 - 特許庁

Also, in a method of improving residual stresses by imparting temperature difference to the inner/outer face of the piping, a tension load in the axial direction is imparted when the temperature difference is imparted to the inner/outer face.例文帳に追加

また、配管の内外面に温度差を付与して残留応力を改善させる方法において、内外面の温度差を付与する際に、軸方向の引張荷重を付与する。 - 特許庁

The virtual straight line O1P ties the point P on that part of the drive shaft member where stresses are concentrated to the center O1 of the first vertual shperical surface α.例文帳に追加

この仮想直線Ｏ_1 Ｐは、上記駆動軸部材のうちで応力が集中する部分上の点Ｐと、上記第一の仮想球面αの中心Ｏ_1 とを結ぶものである。 - 特許庁

In an LED package, a gap 17 for easing the stresses generated at an interface between the LED package and a mounting substrate 20 is provided on a package body 10 or the mounting substrate 20.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージは、パッケージ本体１０又は実装基板２０に、当該ＬＥＤパッケージと実装基板２０との界面に発生する応力を緩和する間隙１７を設ける。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging apparatus in which humidity of external air does not advance into the solid-state imaging apparatus even if external stresses, such as heat by soldering, is added, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

半田付けによる熱など外的ストレスが加えられても外気の湿気が固体撮像装置内へ進入することがない固体撮像装置及びその製造方法を提案する。 - 特許庁

To enable chip-size semiconductor devices of BGA(ball grid array) structure to be laminated together and protected against crackings caused by thermal stresses due to thermal expansion coefficient difference.例文帳に追加

チップサイズのＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）構造をもつ半導体装置を用いて積層し、かつ熱膨張係数差から生じる熱応力によるクラックの発生を防止する。 - 特許庁

To obtain sufficient proof-stresses against tensile forces, compression forces and shearing forces applied onto a steel frame column and a steel frame beam, by a joining metal of simple constitution, to reduce a cost, and to shorten terms of work.例文帳に追加

簡素な構成の接合金物により、鉄骨柱及び鉄骨梁にかかる引張力、圧縮力、剪断力に対する十分な耐力を得て、コストの低減や工期の短縮を図る。 - 特許庁

To provide a method for joining sheet glass which can be implemented at a relatively low cost and can suppress the damage of the sheet glass by averting the concentration of stresses to specific sheet glass side through-holes.例文帳に追加

比較的低いコストで実施でき、特定の板ガラス側貫通孔に応力が集中するのを回避して板ガラスの損傷を抑制することのできる板ガラスの接合方法。 - 特許庁

As a result, the probes are constituted so as to be movable along a direction approximately vertical to the machined surface of the probes, depending on the stresses applied to the fine end of the probe 102.例文帳に追加

このような構造により、探針(102)の微細端に加わる力に応じて前記探針が当該探針の被加工面に略垂直な方向に沿って移動可能に構成されている。 - 特許庁

To form intra-plane and in-plane uniform silicon nitride (Si_3N_4) films having small film stresses at the time of collectively forming the films on a plurality of substrates by the thermal CVD method.例文帳に追加

熱ＣＶＤ法により複数の基板上に一括してＳｉ_３Ｎ_４膜を形成するに際し，膜応力が小さく且つ面間および面内均一な窒化シリコン膜を形成する。 - 特許庁

When the knob 19 is picked and folded upwardly while peeling the lid 2 from a heat- bonded part to the vessel body 1, bending stresses are concentrated in the recessed corners 18 and 18 to facilitate the folding.例文帳に追加

つまみ部１９をつまんで蓋２を容器本体１との熱融着部から引き剥がしながら上方に折り曲げると、入隅角部１８，１８に曲げ応力が集中して曲げ易い。 - 特許庁

Vertical cracks begin propagating to the surface that is exposed to atmosphere to relieve tensile stresses as the temperatures between the newly deposited coating layer 38 and existing coating layers 30, 36 equilibrates.例文帳に追加

新たなコーティング層３８と、既存のコーティング層３０，３６との温度が平衡に達するに従い、引張応力を解放するように表面に向かって垂直方向に亀裂が伸張する。 - 特許庁

To provide a reliable semiconductor device, where stresses do not concentrate partially and wire breakings or cracks are hard to occur in the wiring pattern, even if stress is added to the wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンに応力が加わっても、応力が局部的に集中せず、断線やクラックが配線パターンに発生しにくく信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

Namely, since it is possible to prevent thermal stresses from acting on the apparatus 10 to a minimum level, operation as the apparatus 10 can be stabilized.例文帳に追加

つまり、光学ピックアップ装置１０に熱応力が作用することを極力防止することができるので、光学ピックアップ装置１０としての動作を安定化することが可能となる。 - 特許庁

To provide a vibration test method and an apparatus for reflecting different stresses of to-be-evaluated samples on evaluation results, and correctly determining a difference between lifetimes of the different samples.例文帳に追加

評価試料のストレスが異なることが評価結果に反映され、これにより、異なる試料の寿命差を正確に判断することができる振動試験方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component contactor that can prevent thermal stresses applied to electronic components, such as IC devices, etc., from being relieved, when the parts are fitted to sockets.例文帳に追加

ＩＣデバイスなどの電子部品がソケットに装着されたときに、当該電子部品に加えられた温度ストレスの緩和を防止することができる電子部品コンタクト装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of reducing the stresses generated in an SOI layer and further improving the yield and reliability of the semiconductor device.例文帳に追加

ＳＯＩ層に生じる応力を低減することができ、半導体装置の歩留まりと信頼性のさらなる向上を可能とした半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the silver halide color photographic emulsion high in sensitivity and good in graininess and small in change of photographic propertyies due to stresses and to provide the silver halide photographic sensitive material using it.例文帳に追加

感度が高く粒状性が良く、応力による写真性変化が少ないハロゲン化銀写真乳剤及びそれを用いたハロゲン化銀写真感光材料を提供すること。 - 特許庁

When the front cover 1 and the back cover 2 receive external force, the support frame 11 supports the front cover 1 and the back cover 2 so as to suppress their distortions and to disperse stresses.例文帳に追加

そして、前カバー１、後カバー２が外力を受けたとき、支持フレーム１１が前カバー１、後カバー２を支持してその変形を抑制するとともに、応力を分散できるようにする。 - 特許庁

Even if the UV- curing resin is shrunk nonuniformly at curing, stresses will be absorbed in the segments adjacent to the slits 44, and the displace in positioning of the pin receiving parts 41 and the pin parts 33b and 34d are suppressed.例文帳に追加

硬化時に紫外線硬化樹脂が不均一に収縮しても、スリット44に隣接した部分で応力を吸収し、ピン受部41とピン部33b，34dとの位置のずれを抑制できる。 - 特許庁

To provide a discharge lamp lighting device and a luminaire, preventing generation of excessive stresses on switching elements immediately after an on/off frequency is changed over while a lamp is not mounted.例文帳に追加

ランプ未装着時において、オンオフ周波数を切り換えた直後にスイッチ素子に多大なストレスが生じることを防止した放電ランプ点灯装置および照明器具を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit mounting substrate having lands and surface mounting components mounted thereon capable of sufficiently obtaining stress relaxation effect of solder bonding portions on repetitive thermal stresses.例文帳に追加

繰り返し熱応力に対して半田接合部の応力緩和効果を十分に得ることが可能であるランドおよび表面実装部品が搭載された回路実装基板を提供すること。 - 特許庁