「alignment-mark」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

The first gate electrode 38 is formed by accumulating an electrode material on a gate insulating film 35, and patterned in alignment to the vertical transfer channel 33 with reference to an alignment mark 45.例文帳に追加

第１ゲート電極３８は、ゲート絶縁膜３５上に電極材料を堆積し、アライメントマーク４５を参照して垂直転送チャネル３３等に位置合わせしてパターニングされる。 - 特許庁

A photoresist film is formed on the back of the insulating board 1, and a photomask in which a light-shielding section for vias and that for alignment are provided is aligned with the alignment mark 8a as a reference.例文帳に追加

次に、絶縁性基板１の裏面にフォトレジスト膜を形成し、アライメントマーク８ａを基準として、ビア用遮光部及びアライメント用遮光部が設けられたフォトマスクの位置合わせを行う。 - 特許庁

The surface-backside alignment optical part is disposed so as to allow the image projected on the image window of the surface-backside alignment optical part to be the translating replica of the mark on the backside of the substrate.例文帳に追加

この表面−裏面アライメント光学部品は、表面−裏面アライメント光学部品の像窓に投影される像が基板の裏面のマークの平行移動レプリカとなるように配置される。 - 特許庁

In addition, the alignment of the photomask (200b) for blue and the mother substrate (10m) may be performed by optically reading the alignment mark (40) by using a camera, such as, for example, a CCD (Charge Coupled Device) camera.例文帳に追加

尚、アライメントマーク（４０）を例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ等のカメラを用いて光学的に読み取ることで、青用のフォトマスク（２００ｂ）とマザー基板（１０ｍ）とのアライメントを行ってもよい。 - 特許庁

In that case, alignment can be performed by redetermining the position of the alignment mark 6a only once, and by using the stored position information on the position of the process area during the processing.例文帳に追加

この場合に、アライメントは、加工時にアライメントマーク６ａの位置を１回だけ再測定し、加工領域の位置に関する保存された位置情報を使用することにより行うことができる。 - 特許庁

A brazed sub-wavelength grating 10 is used to deflect sub-beams created by diffracting the alignment beam from the alignment mark P1 onto the reference marks G91, G93, and G96.例文帳に追加

アライメントマークＰ１から基準マークＧ９１、Ｇ９３、Ｇ９６上へとアライメントビームを回折することによってもたらされたサブビームを偏向するためにブレーズ型サブ波長格子１０を使用する。 - 特許庁

A control system plays roles to perform an initial alignment of these detectors on the alignment mark pattern on the substrate and to dynamically align the frame and substrate during a lithograph process.例文帳に追加

制御システムは、基板上の位置合わせマーク・パターンの上でこれらの検出器の初期位置決めを行うことと、リソグラフィ工程中にフレームと基板を動的に位置合わせする役割を担う。 - 特許庁

Since the quantity of reflected laser light for alignment can be prevented from lowering sharply, the aluminium interconnect line 30 on the substrate 10 can be utilized sufficiently as an alignment mark.例文帳に追加

これによってアライメント用のレーザー光の反射量の大幅な低下が防止されることとなり、基板１０上のアルミニウム配線３０をアライメントマークとして十分活用することができる。 - 特許庁

Further, the method includes a step for causing a moire pattern to be generated from the alignment mark and determining the relative position of the first and second alignment marks (10, 11) on the basis of the periodicity of the moire pattern.例文帳に追加

さらに、方法は、位置合せマークからモアレ縞を発生させ、第１及び第２の位置合せマーク（１０、１１）の相対位置をモアレ縞の周期性に基づいて決定するステップを含む。 - 特許庁

These steps are repeated for alignment of subsequent substrates, but before measuring the position of the mark, the position of the window is corrected using the relation memorized for one or more alignment in prior arts.例文帳に追加

後の基板の整列のためにこれらを繰返すが、マーク位置測定の前に、ウインドウの位置を一つ以上の先行整列について記憶した上記関係を使って修正する。 - 特許庁

The indicator comprises: at least one alignment mark formed on the gate pad section 114 and the data pad section 115 of the unit liquid crystal display panel 100; and at least one discrimination pattern 102 of the stock removal between the end of the gate pad section 114 and the alignment mark, and between the end of the data pad section 115 and the alignment mark.例文帳に追加

単位液晶表示パネル１００のゲートパッド部１１４及びデータパッド部１１５に形成された少なくとも一つの整列マークと、前記ゲートパッド部１１４の端部と整列マーク間、そして前記データパッド部１１５の端部と整列マーク間に少なくとも一つの研磨量識別パターン１０２と、を包含して液晶表示パネルの研磨量判断表示器を構成する。 - 特許庁

An LED lighting system 51 that is the lighting system for alignment, includes a lighting unit 56, a CCD camera 57a, an image processing unit 53, a dimming control unit 54 and a light source unit 55 and irradiates an IC alignment mark 31 formed on a driving IC and a panel alignment mark 32 formed on a liquid crystal panel 1a with illuminating light.例文帳に追加

アライメント用照明装置であるＬＥＤ照明装置５１は、照明部５６と、ＣＣＤカメラ５７ａと、画像処理部５３と、調光制御部５４と、光源部５５とを有し、駆動用ＩＣに形成されたＩＣアライメントマーク３１と、液晶パネル１ａに形成されたパネルアライメントマーク３２とに照明光を照射する。 - 特許庁

A standard waveform, having a highest matching rate with the detected waveform of an alignment mark which is detected by alignment in the case of pattern exposure, is selected from among the plural standard waveforms stored in the signal database and position data corresponding to that standard waveform are applied as a center position O of this alignment mark.例文帳に追加

そして、シグナルデータベースに格納された複数の標準波形のうち、パターン露光の際のアライメントで検出されたアライメントマークの検出波形とのマッチング率の一番高い標準波形を選択し、その標準波形に対応する位置データをこのアライメントマークの中心位置Ｏとして付与する。 - 特許庁

An alignment mark is constituted of at least two or more different light shielding films on a photomask consisting of a transparent substrate and the light shielding films, an alignment pattern is formed on one light shielding film layer out of the two or more light shielding films, and exposed light is shielded by the alignment mark part.例文帳に追加

透明基板および遮光膜からなるフォトマスクにおいて、少なくともアラメントマーク部が２層以上の異なる遮光膜から構成され、前記アライメントマーク部の２層以上の遮光膜の１層にアライメントパターンが形成されており、前記アライメントマーク部は露光光を遮光することを特徴とする。 - 特許庁

A tilting probe pin 24 for alignment is disposed in a probe card substrate 21, an alignment mark 28 is disposed in an inspected chip 26 of a semiconductor wafer 25 to be inspected, and the positional relation between the tips of two tilting probe pins 24 and the alignment mark 28 can be observed through an opening 23.例文帳に追加

プローブカード基板２１に位置合わせ用の傾斜プローブピン２４を設け、さらに被検査物である半導体ウェーハ２５の被検査チップ２６に位置合わせマーク２８を設け、２本の傾斜プローブピン２４の先端と位置合わせマーク２８との位置関係を開口部２３を通して観察できるように構成した。 - 特許庁

To provide a multi-layer printed wiring board which can be manufactured by an exposure method, in which visibility of an alignment mark is enhanced, recognition of the alignment mark and aligning are executed automatically, alignment accuracy is enhanced, and productivity is improved, when exposure of a pattern is executed to a PSR resin layer in a multi-layer printed wiring board, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

多層プリント配線板において、ＰＳＲ樹脂層にパターンを露光照射する時、アライメントマークの視認性が向上し、アライメントマークの認識及び位置合わせを自動的に行い、アライメント精度が向上、生産性が向上する露光照射方法で製造する多層プリント板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A substrate 5 can efficiently be manufactured by separating the alignment and the actual processing when an alignment mark 6a fixed with respect to the substrate 5 is provided, and when position information on a position of a process area on the substrate 5 is retrieved with respect to the alignment mark 6a before the substrate 5 is processed.例文帳に追加

基板５は、基板５に対して固定されたアライメントマーク６ａが設けられ、基板５を加工する前に、基板５の加工領域の位置に関する位置情報がアライメントマーク６ａに関連させて取り出された場合に、アライメントと実際の加工とを切り離すことによって効率よく製造することができる。 - 特許庁

In the alignment mark Sm composed of a mask mark Mm given to a mask M having a specified pattern and of a work mark Wm given to a substrate W so as to align the mask and the substrate, the work mark is composed of a first reference mark Km_1 formed as penetrating the substrate and of a second reference mark Km_2 formed near the first reference mark and not penetrating the substrate.例文帳に追加

所定のパターンを備えるマスクＭに設けたマスクマークＭｍと、基板Ｗに設けたワークマークＷｍとにより前記マスクおよび前記基板の整合作業を行う整合マークＳｍにおいて、前記ワークマークは、その基板に貫通して形成した第一基準マークＫｍ_1と、この第一基準マークの近傍で前記基板に非貫通に形成した第二基準マークＫｍ_2とから構成される整合マークとした。 - 特許庁

One alignment mark 60 included in this image as an image is considered as a noted mark, and the position of the substrate 9 is derived based on the noted mark in the image, so that the position of the substrate 9 can be detected with one imaging.例文帳に追加

そして、この画像中に像として含まれる一つのアライメントマーク６０が注目マークとされ、画像中の注目マークに基づいて基板９の位置が導出されることから、一度の撮像で基板９の位置を検出できる。 - 特許庁

When the position of the mark that is calculated based on the low-magnification image exists within a specific region, a control section 421 determines that a mark position that is calculated based on the high-magnification image is effective for determining the alignment mark position.例文帳に追加

制御部４２１は、低倍率画像に基づいて算出されたマークの位置が所定範囲にある場合に、上記高倍率画像に基づいて算出されたマーク位置が有効であるとして、当該アライメントマーク位置に決定する。 - 特許庁

When registering the template mark, the control unit 2 performs matching for an image captured for registration of the template mark or a region set in the image, and then extracts an alignment mark candidate and displays the candidate on the monitor 11.例文帳に追加

そして、制御部２は、テンプレートマークを登録する際に、テンプレートマークを登録するために撮像した画像あるいは該画像に設定される領域に対してマッチング処理を行い、アライメントマーク候補を抽出してモニター１１に表示する。 - 特許庁

An alignment microscope 10 can be switched, for example, between a magnification ratio of three and a magnification ratio of ten, and a work mark WAM and a search mark which is higher in contrast to be easy to be seen than the work mark WAM are formed, on the work W, in a position predeterminingly located relatively to the work mark WAM.例文帳に追加

アライメント顕微鏡１０は例えば３倍の倍率と１０倍の倍率に切り替えが可能であり、ワークＷ上には、ワークマークＷＡＭと、ワークマークＷＡＭよりコントラストが高く見えやすいワークマークＷＡＭに対して所定の相対位置にある探索マークが設けられている。 - 特許庁

The image of the substrate mark 7 on the fluorescent plane 39 of the fluorescent board 3 is picked up while overlapping a mask mark 5 on the photomask 4 by a CCD camera 2, and an exposure stage 8 is driven to bring the center of the substrate mark 7 and that of the mask mark 5 in accordance, thereby performing the alignment of the substrate 6 and the photomask 4.例文帳に追加

該蛍光板３の蛍光面３９上の基板マーク７の像をＣＣＤカメラ２によりホトマスク４上のマスクマーク５と重ね合わせて撮像し、基板マーク７とマスクマーク５の像の中心が一致するように露光ステージ８を駆動して基板６とホトマスク４の位置合わせを行う。 - 特許庁

The position of the alignment mark WMY formed on the wafer 9 in the Y-direction is detected by projecting alignment light rays LA and LB upon the mark WMY through chromatic aberration correcting systems 15a-15d and 16 and the projection optical system and detecting the ±1st order diffracted light rays LA(1) and LB(-1) generated from the mark WMY.例文帳に追加

アライメント光ＬＡ，ＬＢを色収差補正系１５ａ〜１５ｄ，１６及び投影光学系を介してウエハ９上のアライメントマークＷＭＹに照射し、アライメントマークＷＭＹから発生する±１次回折光ＬＡ（１），ＬＢ（−１）を検出し、アライメントマークＷＭＹのＹ方向の位置を検出する。 - 特許庁

When solder is printed to the mounting surface 1a of the printed circuit board 1; a second alignment mark 9 by solder is printed at the same time on a preliminary mark 6, and displacement of the component to be mounted for the solder can be restrained by correcting the mounting location of the component to be mounted for the solder, with reference to this second alignment mark 9.例文帳に追加

プリント配線基板１の実装面１ａに半田を印刷するときに、予備マーク６上に半田による第２のアライメントマーク９を一緒に印刷し、この第２のアライメントマーク９を基準にして半田に対する実装部品の搭載位置を補正させることで半田に対する実装部品の位置ずれを抑制できる。 - 特許庁

To provide a printing system that prevents alignment from being controlled based on an abnormal mark in the case that an abnormal state is generated in a mark on a web ejected from a first printing device.例文帳に追加

第１印刷装置から排出されたウェブ上のマークに異常が発生した場合に、異常マークを基準に位置合わせ制御することを防止する印刷システムを提供する。 - 特許庁

The positional alignment is performed by aligning the mark 35 formed to the guide part 31 of the case 30 with the mark 45 formed on the flange part 43 of the liquid introducing member 40.例文帳に追加

位置合わせは、ケース３０のガイド部３１に形成されたマーク３５と液状体導入部材４０のフランジ部４３に形成されたマーク４５とを合わせることにより行う。 - 特許庁

From the positional information or the shape on/of each mark, a broken mark is identified and excluded, and the alignment between the mold and the substrate coated with a resin film is carried out.例文帳に追加

更に、それぞれのマークの位置情報や形状から破損したマークを同定し、破損したマークを除いてモールドと樹脂膜が塗布された基板との位置合わせを行うことにより解決する。 - 特許庁

To provide technique for forming a pattern on a substrate while suppressing the position shift by enabling detection of a position shift of an underlying mark from an alignment mark formed on the substrate.例文帳に追加

下地マークと基板上に形成されたアライメントマークとの位置ずれを検出することを可能とし、位置ずれを抑えながら基板上にパターンを形成することができる技術を提供する。 - 特許庁

As a result, the positional relationship between the alignment mark on the wafer and the reference microscope can be known via the reference mark.例文帳に追加

他方のウェハに対しては、ウェハ上のアライメントマークとホルダ上の基準マークの位置位置関係を測定し、次いで、基準マークを測定用顕微鏡（基準顕微鏡との位置関係は既知）で検出する。 - 特許庁

An uppermost layer 12a is formed with a wiring 21 for connection, an ordinal wiring 22, a fuse wiring 23, an alignment mark 24 for a stepper, and a target mark 25, which are all made of copper film.例文帳に追加

最上の配線層１２ａには、接続用配線２１、通常配線２２、ヒューズ配線２３、ステッパ用アライメントマーク２４及びターゲットマーク２５が同じ銅膜から形成されている。 - 特許庁

Related to the alignment mark, around a cross-shaped mark main body part 1 formed as a solid pattern of an aluminum layer 3, a diffusion reflection layer of aluminum is formed.例文帳に追加

本発明のアライメントマークでは、アルミニウム層３のベタパターンとして形成された十字形状のマーク本体部１の周辺領域に、アルミニウムから成る拡散反射層が形成されている。 - 特許庁

The TTR alignment scope 20 comprises a half mirror 22, a mirror 24, and an object lens 23 as an optical system for imaging the wafer-side mark; and observes the wafer-side mark by a projection optical system 5.例文帳に追加

ＴＴＲアライメントスコープ２０は、ウエハ側マークを撮像するための光学系としてハーフミラー２２、ミラー２４、対物レンズ２３を含み、投影光学系５を介してウエハ側マークを観察する。 - 特許庁

To provide an exposure apparatus that can recognize a film mark position and a work mark position by an imaging means even when an exposure film is loosely stuck to an alignment table.例文帳に追加

この発明は、露光フィルムが大まかにアライメントテーブルに貼り付けられたとしても、撮像手段でフィルムマーク位置とワークマーク位置とを認識できる露光装置を提供するものである。 - 特許庁

A flattened layer 60 is formed on the rugged surface 14 at the projecting part 12 of the first substrate 10 and a mark (alignment mark 70) is formed on the flattened layer 60.例文帳に追加

第１の基板１０の突出部１２における、凹凸面１４の上に、平坦化層６０が形成され、平坦化層６０の上に、マーク（アライメントマーク７０）が形成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device that can form an alignment mark and a mark for inspection when using a reticle, even in the case of the reticle where an appropriate amount of exposure is small.例文帳に追加

適正露光量の低いレチクルであっても、当該レチクルを用いてアライメントマークや検査用マークを形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, the position of the trimming is controlled accurately, and the results of the trimming which has actually been conducted are confirmed by a trace of laser beams of the alignment mark 14 serving both as a laser passing confirming mark.例文帳に追加

これにより、トリミングを位置を正確に制御し、かつ実際に行われたトリミングの結果を、レーザー通過確認マークを兼ねるアライメントマーク１４のレーザー光の痕跡により確認する。 - 特許庁

In the passivation film 2 and the polyimide resin 3, a pad opening 12 is formed above the pad of the uppermost layer metal 1 and a mark opening 22 serving as an alignment mark is formed.例文帳に追加

パッシベーション膜２およびポリイミド樹脂３には、最上層メタル１のパッド部上にパッド開口１２が形成されると共に、アライメントマークとして機能するマーク開口２２が形成される。 - 特許庁

A plurality of mark feature quantities obtained by quantitatively representing the features of mark signals are calculated, and an alignment result is corrected by calculating a WIS predictive quantity from the respective feature quantities.例文帳に追加

マーク信号の特徴を定量的に表した複数のマーク特徴量を算出し、各マーク特徴量からＷＩＳ予測量を算出してアライメント結果を補正する。 - 特許庁

This method has processes of: forming a through-hole on a semiconductor substrate; detecting an alignment mark on the semiconductor substrate; correcting alignment accuracy on the basis of the detection data of the detected alignment mark; depositing wiring layers; and working the substrate on the basis of the detected alignment accuracy, so that the wiring layer can remain on a predetermined region.例文帳に追加

本発明は、半導体基板上にスルーホールを形成する工程と、半導体基板上のアライメントマークを検出する工程と、検出されたアライメントマークの検出データに基づいて、合わせ精度を補正する工程と、配線層を堆積する工程と、補正された合わせ精度に基づいて、所定の領域に配線層が残存するように加工する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electronic component assembly that is diced with high accuracy without using an alignment mark, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

アライメントマークを使用しなくても精度良くダイシングできる電子部品装置集合体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To enhance the recognition performance for an alignment mark by increasing the contrast generated by a level difference between an element isolation film and the peripheral layer.例文帳に追加

素子分離膜と周辺層との段差によるコントラストを増加させ、整列マークに対する認識性能の向上を図る。 - 特許庁

A 3D model generator 15 generates 3D model of an alignment mark from the measurement data stored in the measurement data storage 14.例文帳に追加

３Ｄモデル生成部１５は，測定データ記憶部１４に格納された測定データから，アライメントマークの３Ｄモデルを生成する。 - 特許庁

After a reticule is loaded in the exposure system, the position of the second alignment mark 51 is measured to obtain data on the loading distortion of the reticule.例文帳に追加

レチクルを露光装置にローディング後に、上記第２のアライメントマーク５１の位置を測定してレチクルのローディング歪データを求める。 - 特許庁

To provide a method for preparing an alignment mark with no flaw, without requiring application of a conventional oxide buff method.例文帳に追加

従来の酸化物バフ方法を適用する必要なく、傷のないアライメントマークを生成することのできる方法を提供する。 - 特許庁