「alignment-mark」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

The reflection layer 111 is formed on a substrate 110 together with an alignment mark 112 and the reflection layer 111 is subjected to the heat treatment.例文帳に追加

基板１１０上にアライメントマーク１１２とともに反射層１１１を形成し、この反射層１１１に加熱処理を施す。 - 特許庁

The alignment mark has a plurality of bar marks 10 which are arranged at a predetermined interval along a scanning direction of a detection beam.例文帳に追加

アライメントマークは、検出光の走査方向に沿って所定の間隔で配置された複数の棒状マーク１０を備える。 - 特許庁

An insulation film 21 is formed on the surface, and a part of the insulation film 21 is removed and used as a mask to form a second alignment mark 3.例文帳に追加

表面に絶縁膜２１を形成し、絶縁膜２１の一部を除去してマスクとし、第２のアライメントマーク３を形成する。 - 特許庁

The actual picture image of the alignment mark is registered as a template picture image after its displacement from its original position is corrected by sub-pixel shifting.例文帳に追加

アライメントマークの実画像は、サブピクセルシフトにより本来の位置からのズレを修正した後、テンプレート画像として登録する。 - 特許庁

After that, an SOI structure is formed using a photolithography technique while aligning the exposure mask with reference to the first alignment mark.例文帳に追加

そのあとＳＯＩ構造を、第１アライメントマークを基準に露光用マスクの位置を合わせ、フォトリソグラフィ技術を用いて形成する。 - 特許庁

This alignment mark is connected to a silicon substrate 56 via plugs formed of metal wiring lower layers 75, 71, 67, 63.例文帳に追加

このアライメントマークは、下層のメタル配線層７５，７１，６７，６３で形成されたプラグを介してシリコン基板５６に接続される。 - 特許庁

This enables the alignment mark detection conditions to be optimized so as to improve the reproducibility of the detection results.例文帳に追加

これにより、検出結果の再現性を向上するようにアライメントマークの検出条件を最適化することが可能になる。 - 特許庁

In a forming step 10, an alignment mark is formed by laser marking on a glass substrate where a first layer is not formed on a surface thereof.例文帳に追加

形成工程１０は表面に第１層が形成されていないガラス基板にアライメントマークをレーザマーキングにより形成する。 - 特許庁

A predetermined area provided to a flat panel display and including an alignment mark is picked up by a camera while lit up by the luminaire.例文帳に追加

フラットパネルディスイプレイに設けられたアライメントマークを含む所定領域を照明装置で照明しつつ、カメラで撮像する。 - 特許庁

To provide an exposure drawing device wherein an alignment mark required to draw a circuit pattern is formed on a second surface of a substrate.例文帳に追加

回路パターンの描画に必要なアライメントマークを基板の第２面に形成するようにする露光描画装置を提供する。 - 特許庁

The alignment mark 31 and the lower layer 32BM of the bank pattern 32 are formed with the same material and in the same step as those of a black matrix.例文帳に追加

アライメントマーク３１及び土手パターン３２の下層３２ＢＭはブラックマトリクスと同じ材料により同じ工程で形成する。 - 特許庁

To easily and rapidly obtain the primary factor of an error on the measurement of a mark detection system such as an alignment sensor or the error at every primary factor.例文帳に追加

アライメントセンサのようなマーク検出系の計測誤差の要因又は要因別の誤差を、容易にかつ迅速に求める。 - 特許庁

To provide an alignment mark that is restrained in deterioration of positioning accuracy, even after passage of an epitaxial film deposition process and high-temperature annealing process.例文帳に追加

エピタキシャル成膜工程や高温アニール工程を経ても、位置合わせ精度の低下が抑制されるアライメントマークを提供する。 - 特許庁

To accurately achieve alignment without decreasing throughput in an apparatus according to the measurement accuracy of each mark to be measured of a substrate.例文帳に追加

基板の各計測対象マークの計測精度に応じて高精度で装置のスループットを低下させない位置合わせを可能にする。 - 特許庁

An operator performs alignment between the optical elements, while detecting the position of the mark 11a-2 with an optical microscope.例文帳に追加

作業者は、そのマーク１１ａ−２の位置を光学顕微鏡によって検出しながら、光学素子間の位置合わせを行う。 - 特許庁

ALIGNMENT-MARK POSITION MEASURING METHOD, PATTERN EXPOSURE SYSTEM, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PLANT, AND PATTERN EXPOSURE SYSTEM MAINTAINING METHOD例文帳に追加

アライメントマーク位置計測方法、露光装置、半導体デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法 - 特許庁

A part of a hard mask 414 located above a lower structure of an alignment mark 401 is selectively exposed with a predetermined exposure dose.例文帳に追加

アライメントマーク４０１下部構造上方に位置するハードマスク４１４の部位が選択的に所定照射線量で露光される。 - 特許庁

A new mark image is obtained from aligned marks on a substrate in a semiconductor process after processing according to the method for substrate alignment.例文帳に追加

基板整列方法によると、半導体工程が行われた基板上の整列マークから新しいマークイメージを獲得する。 - 特許庁

A difference signal between both the reflective electron signals is determined to produce a signal waveform C purely caused by the shape or the material of an alignment mark.例文帳に追加

両反射電子信号の差信号を求め、純粋にアライメントマークの形状や材質による信号波形（Ｃ）を得る。 - 特許庁

Two grooves filled with silicon oxide films 30 are formed in an alignment mark formed on a semiconductor substrate 21.例文帳に追加

半導体基板２１上に形成されたアライメントマーク部には、シリコン酸化膜３０で埋め込まれた２つの溝が形成されている。 - 特許庁

The position of a wafer-side mark on a stage reference plate 9 is measured by a TTR alignment scope 20.例文帳に追加

露光装置において、ステージ基準プレート９上のウエハ側マーク位置がＴＴＲアライメントスコープ２０を用いて計測される。 - 特許庁

A belt-like work W is carried and moved, the work mark on the belt-like work W is detected by the alignment microscopes of two alignment units AU, the alignment of the mask M and the work W is performed, and a mask pattern is exposed on the work W.例文帳に追加

帯状ワークＷを搬送移動して、帯状ワーク上のワークマークＷＡＭを、２台のアライメントユニットＡＵのアライメント顕微鏡により検出しマスクＭとワークＷの位置合わせを行ってマスクパターンをワークＷ上に露光する。 - 特許庁

The alignment mark 33 on the cell side consists of two separation marks 331, 332 which are provided at a fixed interval in the direction perpendicular to the alignment direction X, and aligned so that positions of both ends in the alignment direction X may become the same position.例文帳に追加

セル側アライメントマーク３３は、配列方向Ｘに対して垂直な方向に一定の間隔をあけて設けられると共に、配列方向Ｘの両端部の位置が同一の位置となるように揃えられた２つの分離マーク３３１、３３２からなる。 - 特許庁

An alignment mark 74a of a photo mask 71 and the alignment mark 15 are aligned, a resist film (a photosensitive film 56) formed on the one main surface of the conductive material 51 is exposed to form an etching mask, and the conductive material 51 is etched using the etching mask.例文帳に追加

フォトマスク７１のアライメントマーク７４ａとアライメントマーク１５とを位置合し、導電材料５１の１つの主面に形成したレジスト膜（感光性フィルム５６）を露光してエッチングマスクを形成し、そのエッチングマスクを用いて導電材料５１をエッチングする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device with which positioning can be accurately performed, using an alignment mark even if a position detection groove is formed on a base film, a film is formed thereon and it is planarized to produce the alignment mark.例文帳に追加

下地膜上に位置検出溝を形成し、その上に成膜した材料の平坦化を介してアラインメントマークを生成する場合であれ、同アラインメントマークを用いての位置合わせをより的確に行うことのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The micro lens substrate 1A includes a substrate with recessed part for microlens 2A that has a recessed part 31A and a first alignment mark 71, substrate with projected part for microlens 8A that has a projected part 32A and a second alignment mark 72, a resin layer 9A, a microlens 4A and a spacer 5.例文帳に追加

マイクロレンズ基板１Ａは、凹部３１Ａと第１アライメントマーク７１とを備えたマイクロレンズ用凹部付き基板２Ａと、凸部３２Ａと第２アライメントマーク７２とを備えたマイクロレンズ用凸部付き基板８Ａと、樹脂層９Ａと、マイクロレンズ４Ａと、スペーサー５とを有している。 - 特許庁

The control part C controls the discharging mechanism 7 to discharge to the substrate 2 the uncured resin of the amount with which the recess part of the device pattern and the recess part of the alignment mark are filled, and controls the detector 9 to detect the alignment mark between the first time and the second time.例文帳に追加

制御部Cは、デバイスパターンの凹部とアライメントマークの凹部とが充填される量の未硬化樹脂を基板２に吐出するように吐出機構７を制御し、第１時刻と第２時刻との間にアライメントマークを検出するように検出器９を制御する。 - 特許庁

Electrode voltage in an FIB column is set in accordance with processing to be executed (2608, 2624), a beam definition aperture (BDA) of a small diameter is selected (2610, 2626) and an alignment mark is defined by a small current (2612, 2628) to determine the position of the alignment mark.例文帳に追加

実施しようとする加工に応じてＦＩＢカラム内の電極電圧の設定を行い（２６０８，２６２４）、小径のビーム画定絞り（ＢＤＡ）を選択し（２６１０、２６２６）、小電流で整列マークを画像化し（２６１２，２６２８）、前記マークの位置を決定する。 - 特許庁

Then, the mask M and the work W are separated, the mask M and the work W are positioned on the basis of the first alignment amount, the mask M and the work W are brought into contact, the positions of a mask mark MAM and a work mark WAM are detected and a second alignment amount is obtained.例文帳に追加

ついで、マスクＭとワークＷを離間し、第１のアライメント量に基づいてマスクＭとワークＷの位置合わせを行い、マスクＭとワークＷを接触させて、マスクマークＭＡＭとワークマークＷＡＭの位置を検出し第２のアライメント量を求める。 - 特許庁

On the basis of the calculated coordinates of the alignment mark AM, a distance to move a long substrate 100a is calculated in order that the alignment mark AM is positioned in the imaging range of the camera 62, and the long substrate 100a is moved by the calculated distance.例文帳に追加

算出されたアライメントマークＡＭの座標に基づいてカメラ６２の撮像範囲内にアライメントマークＡＭが位置するために長尺状基材１００ａを移動させるべき距離が算出され、長尺状基材１００ａが算出された距離移動される。 - 特許庁

A portion corresponding to the substrate side alignment mark 6 of the black layer 8a is then irradiated with a laser beam to form a thin part 9 and positioning of the mask 21 for black is performed by using the substrate side alignment mark 6 appearing in an external side via the thin part 9.例文帳に追加

次に、ブラック層８ａのうち、基板側アライメントマーク６に対応する部分にレーザ光が照射されて薄肉部９が形成され、この薄肉部９を介して外方へ現れる基板側アライメントマーク６を用いて、ブラック用マスク２１の位置決めが行なわれる。 - 特許庁

When sealing materials are disposed on the surface of a main substrate, adding to usual disposal around each liquid crystal sealing region, a sealing material 37 is disposed also on an alignment mark 36 so as to entirely cover the alignment mark 36 in a closely adhered state.例文帳に追加

母基板３０１の表面上にシール材を配置する際に、各液晶封入領域の周りに通常通り配置するのに加えて、アライメントマーク３６上にも、アライメントマーク３６を密着した状態で完全に被覆するようにシール材３７を配置する。 - 特許庁

In this case, when the re-wiring layer is formed, an alignment mark 23a to be used in a step of cutting the substrate is formed on the scribe lines SL, and when the substrate 10 is cut, the substrate 10 is aligned while referring to the alignment mark 23a and the substrate 10 is cut.例文帳に追加

ここで、再配線層を形成するときに、基板を切断する工程で用いられるアライメントマーク２３ａをスクライブラインＳＬに形成し、基板１０を切断するときに、アライメントマーク２３ａを参照して基板１０を位置合わせして基板１０を切断する。 - 特許庁

A combination of the first and second resist layers and the alignment mark has characteristics of causing diffraction of a first degree or higher as functions of the first and second characteristics by radiation of predetermined wavelength incident on the alignment mark.例文帳に追加

第１および第２のレジスト層ならびにアライメントマークの組合せは、アライメントマークに入射する所定の波長の放射によって、第１および第２の光学特性の関数としての第１の次数またはより高い次数の回折が生成される特性を有している。 - 特許庁

An ACF attachment device for an FPD (Flat Panel Display) module includes a mount base 6 for mounting thereon an electronic component with an alignment mark 11 and a terminal part formed, and a crimping head 71 for crimping an ACF1 to a COF8 by heating and pressurizing the ACF1 covering the alignment mark 11 and terminal part.例文帳に追加

アライメントマーク及び端子部が形成された電子部品を搭載する搭載台６と、アライメントマーク１１及び端子部上に被覆されたＡＣＦ１を加熱押圧することによりＡＣＦ１をＣＯＦ８に圧着させる圧着ヘッド７１と、を備える。 - 特許庁

Displacement in alignment of positions to form patterns is inspected with the single measurement and analysis of contrast curves CX2, CY2 by the combination of a set of LAMU mark LA1, LC and LE by forming the LAMU mark LC to a region surrounding the LAMU mark LA1 and forming the LAMU mark LE to a region surrounding the LAMU mark LC.例文帳に追加

ＬＡＭＵマークＬＡ１を取り囲む領域にＬＡＭＵマークＬＣを形成し、ＬＡＭＵマークＬＣを取り囲む領域にＬＡＭＵマークＬＥを形成し、１組のＬＡＭＵマークＬＡ１、ＬＣ、ＬＥの組み合わせを用いてコントラスト曲線ＣＸ２、ＣＹ２の１回の測定および解析によってパターン間の形成位置の合わせずれを検査する。 - 特許庁

To provide a mark position detection device, which achieves mark position detection with high precision substantially without being influenced by a surface state of a workpiece and can select a position detection mark suitable for performing alignment by an AGA method.例文帳に追加

被処理体の表面状態による影響を殆ど受けることなく高精度にマーク位置検出を行ってＡＧＡ方式によるアライメントを行うのに適した位置検出マークを選択することができるマーク位置検出装置を提供すること。 - 特許庁

When a measurement section case is located at the middle of both eyes while a television monitor 9 is observed, an alignment mark disappears, and marks M are displayed.例文帳に追加

テレビモニタ９を見ながら両被検眼Ｅの中間に測定部筐体を合わせると、アライメントマークが消えてマークＭが表示される。 - 特許庁

At this time, an alignment mark 129 is previously formed on the large-sized substrate 400 and the exposure masks 210, 220, 230 and 240 are positioned.例文帳に追加

その際、大型基板４００に予め、アライメントマーク１２９を形成しておき、露光マスク２１０、２０、２３０、２４０の位置決めを行う。 - 特許庁

When a via hole is formed to a fifth layer 7 laminated on the third layer 6, an alignment mark 44 formed to the third layer 6 is used.例文帳に追加

第３層６に積層される第５層７にビアホールを形成する際には、第３層６に形成したアライメントマーク４４を用いる。 - 特許庁

In the manufacturing method of the substrate, initially, a pattern is formed on a front surface of the main substrate 1 and an alignment mark 7 is formed.例文帳に追加

本発明の基板の製造方法は、まず、本体基板１の表面側にパターンを形成すると共に、アライメントマーク７を形成する。 - 特許庁

When a mark 26 for alignment is formed on a wafer 24 in a hole, it is formed into a recessed shape whose sidewall is formed in an overhung shape.例文帳に追加

ウエハ２４上にアライメント用のマーク２６をホールで形成する場合、その側壁がオーバーハング形状をなす凹状に形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which can simplify processes by reducing a process of forming an alignment mark.例文帳に追加

アライメントマークの形成工程を削減して工程を簡略化することができる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an alignment mark in which positional detection accuracy can be enhanced by increasing variation in the strength of a signal.例文帳に追加

信号強度の変化が大きく、位置検出の精度を向上させることができるアライメントマークを提供することを目的とする。 - 特許庁

Also, the crimping head 71 is provided with a projection part 72 so as to include a position corresponding to the alignment mark 11.例文帳に追加

さらに、圧着ヘッド７１に、アライメントマーク１１に対応する位置を包含するように突起部７２を設けたことを特徴とする。 - 特許庁