「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(110ページ目) - Weblio英語例文検索

A connection terminal formed on a part which is not covered with a cover film 35 stuck to the wire forming surface of a base film 32 out of the flexible wiring board 31 is connected with the surface of the projection part 22a through an anisotropic conductive adhesive 41.例文帳に追加

フレキシブル配線板３１のうちのベースフィルム３２の配線形成面に貼り付けられたカバーフィルム３５によって覆われていない部分に設けられた接続端子の部分は突出部２２ａ上に異方性導電接着剤４１を介して接合されている。 - 特許庁

To provide a connection structure of an electrode terminal in a planar optical circuit which has the electrode terminal recessed in an insulating film, which allows an electrode of a wiring board to be connected to the electrode terminal through an anisotropic conductive film with low resistance and can suppress wiring defects.例文帳に追加

電極端子が絶縁膜の中に窪んだ平面型光回路で、異方性導電膜を介して配線基板の電極を低抵抗で接続でき、かつ配線不良を抑制できる平面型光回路における電極端子の接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of securing high connection reliability by restraining corrosion of a projected electrode caused by moisture at an interface between the protruded electrode of a portion formed in a region on an insulating base member on opposite sides of conductive wiring and the insulating base member.例文帳に追加

導体配線の両側の絶縁基材上の領域に形成された部分の突起電極と絶縁基材との界面における、湿気に起因する突起電極の腐食を抑制し、高い接続信頼性を確保できる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a densified multilayer printed wiring board of high reliability that is easy to manufacture by utilizing a B2it method in which a conductive paste is printed on a metal foil to form a bump, and then the bump is made to pierce through an organic insulating film for interlayer connection of a multilayer wiring.例文帳に追加

導電ペーストを金属箔に印刷してバンプを形成しバンプに有機絶縁膜を貫通させて多層配線の層間接続を行うＢ^2 ｉｔ法を用いて、信頼性が高く、高密度化された製造が容易な多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide an optical transmission module in which the power consumption of an electronic cooling element is decreased by decreasing an amount of inflow of heat generated by impedance-matching resistance provided in a transmission line on a wiring board for external electric connection to the electronic cooling element.例文帳に追加

外部との電気接続用の配線基板上の伝送線路中に設けられたインピーダンス整合用抵抗で発生した熱の電子冷却素子への流入量を軽減し、電子冷却素子での消費電力を低減する光送信モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

The magnetic head device is furnished with coil terminals 4a and 5a arranged to confront each other, the tip parts of which are bent to the confronting sides, and an FPC(flexible printed circuit board) 1 having notched parts 1a at the connection parts between the coil terminals 4a and 5a.例文帳に追加

対向して配置されるとともに先端部が対向する側に曲げられたコイル端子４ａおよび５ａと、コイル端子４ａおよび５ａとの接続部に切り欠き部１ａを有するＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）１とを備えている。 - 特許庁

Then, when manufacturing the multilayer wiring board, a conductive layer formation material 14 is laminated on a surface of the insulation layer formation material 12, and shape forming is carried out so that contact parts between the conductive layer formation materials 11, 14 and the conductive wires 13 form metallic connection.例文帳に追加

そして、多層配線基板を製造するにあたっては、絶縁層形成材１２の面上に導電層形成材１４を積層し、導電層形成材１１，１４と導電性ワイヤ１３との接触部分が金属結合を形成するような成形を行う。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device and the device which can prevent the warping of a semiconductor chip resulting from the difference between the coefficients of thermal expansion of an intermediate and a sealing resin, by obtaining electrical connection reliability and a mechanical strength at the time of electrically connecting the semiconductor chip to a wiring board.例文帳に追加

半導体チップを配線基板に対して電気的に接続する際に、電気的な接続信頼性と機械的な強度を得て、中間物と封止樹脂間の熱膨張係数差による半導体チップの反りを防ぐことができる半導体装置と半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

This flexible circuit board connection structure is provided with a substrate having a plurality of driving circuits and one or more open holes formed at the back side, a connector formed in the open hole, and a plurality of flexible circuit boards to which the plurality of driving circuits and the connector are connected.例文帳に追加

フレキシブル回路板接続構造は、複数の駆動回路と裏側に設けられる１箇所以上の開孔を有する基板と、開孔内に設けられるコネクターと、複数の駆動回路及びコネクターを接続する複数のフレキシブル回路板とを含む。 - 特許庁

In the wiring board such as FPC5 having a plurality of wiring patterns 8 formed on the surface thereof, a plated portion 9a is formed in the wire connection of a land 9 of the wiring pattern 8 so that the surface of the plated portion 9a will be higher than the surrounding area thereof.例文帳に追加

複数の配線パターン８が表面に形成されたＦＰＣ５などの配線基板において、配線パターン８のランド９のワイヤ接続部にその周囲部分よりも表面が高位になるようにめっき部分９ａが形成される。 - 特許庁

This electric connector loaded with a chip module and used for electric connection to a circuit board comprises a base having a plurality of terminals and a plurality of terminal housing grooves, a cover having terminal through-holes, and the drive unit which slidably fixes the cover to the base.例文帳に追加

チップモジュールを搭載し、回路基板と電気的に接続するために用いられる電気コネクタは、複数の端子及び複数の端子収容溝を有するベースと、端子貫通孔を有するカバーと、該カバーをベースに摺動可能に固定している駆動装置と、を含む。 - 特許庁

A substrate connection structure includes a key substrate 50 on which a conductive part 57 on the side of the key substrate is formed, a flexible printed board 90 on which a conductive part 91 on the side of FPC is formed, and an anisotropic conductive film 100 constituting a joint 95.例文帳に追加

基板接続構造は、キー基板側導電部５７が形成されるキー基板５０と、ＦＰＣ側導電部９１が形成されるフレキシブルプリント基板９０と、接続部９５を構成する異方導電性フィルム１００と、を備える。 - 特許庁

To facilitate electric connection between an antenna section and a printed circuit board in a device main body, to enhance the assemblability, the operability and to make the device main body compact in a portable radio terminal that can communicate voice, characters and graphic data or the like in a radio wave.例文帳に追加

音声、文字およびグラフィックデータ等を無線にて通信可能な携帯無線端末機であって、そのアンテナ部と、機器本体内のプリント基板の電気的接続が容易で、また、組立て作業性、操作性の向上と機器本体のコンパクト化を達成することを目的とする。 - 特許庁

To provide a structure capable of preventing impedance mismatching from occurring because, in a part where a connection pin for connecting a connector to a printed circuit board is exposed in the air, impedance is increased, impedance mismatching occurs and transmission loss and pulse distortion are generated.例文帳に追加

コネクタとプリント基板を接続する接続ピンが空気中に露出部は、インピーダンスが高くなり、インピーダンス不整合を生じ、伝送損失やパルス歪みを生じるので、インピーダンス不整合を生じない構造を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component device and the manufacturing method of the same, eliminating the faulty connection of a mounting electrode to a mother board of the electronic component device, capable of being mounted on a surface on which an external terminal electrode is formed around the opening of a cavity.例文帳に追加

キャビティの開口周囲面に外部端子電極を形成した表面実装可能な電子部品装置であってもマザーボードへの実装電極の接続不良をなくすことできる電子部品装置及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a thermally conductive bonding material, semiconductor package, heat spreader, semiconductor chip, and joining method which can achieve both a heat transfer property and a connection reliability even if the semiconductor chip mounted on a thin circuit board by flip chip bonding and the heat spreader are joined together.例文帳に追加

薄型回路基板にフリップチップ実装された半導体チップとヒートスプレッダとを接合しても伝熱性と接合信頼性とを両立させることが可能な、熱伝導性接合材、半導体パッケージ、ヒートスプレッダ、半導体チップ、及び接合方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To prevent a connection defect when a semiconductor package is mounted on a printed board by precisely measuring the height at a measurement point of a fine component at a high speed with high precision and specially detecting a height defect of a bump electrode of the semiconductor package and the curvature of the package.例文帳に追加

微小部品の計測点の高さ測定を高精度且つ高速に行い、特に半導体パッケージのバンプ電極の高さ不良及びパッケージの反りを検出して、プリント基板に実装したときの接続不良を未然に防止する。 - 特許庁

A cut part 5 is formed at a periphery of a connection land 2 of a printed wiring board 1, and folded back to be bent to form a side electrode contact land part 2a and a reverse electrode contact land part 2b opposite a side electrode 11 and a reverse electrode 12 of the semiconductor device 10.例文帳に追加

プリント配線板１の接続用ランド２の周辺に切り込み部５を形成し、切り込み部５を折り返し曲げて、半導体装置１０の側面電極１１と下面電極１２に対向するように側面電極当接ランド部２ａと下面電極当接ランド部２ｂを形成する。 - 特許庁

When a contact part 251 contacts a player having static electricity, static electricity is discharged to a print connection 252 through a micro gap 261 and discharged from a terminal connected to a frame ground, out of a connector provided on the opposite side face of a printed circuit board 211.例文帳に追加

接触部２５１が、静電気を帯びた遊技者に接触した場合、静電気がマイクロギャップ２６１を介してプリント結線２５２に放電され、スルーホール２５３を介して、プリント基板２１１の反対側の面に設けられたコネクタのうち、フレームグランドに接続された端子より放電される。 - 特許庁

Connection terminals ta-te pulled out of the coils are all pulled out through the gap G between the exciter coil EX and the ignition coil IG in order to connect the exciter coil EX and the ignition coil IG to a circuit board of the ignition unit.例文帳に追加

エキサイタコイルＥＸ及び点火コイルＩＧを点火ユニットの回路基板に接続するために両コイルから引き出す接続端子ｔa〜ｔeをすべてエキサイタコイルＥＸと点火コイルＩＧとの間の隙間Ｇを通して引き出す。 - 特許庁

To provide a connector and technology of its manufacturing method by making an occupied space on a material such as a printed circuit board as small as possible, aiming at reduction of manufacturing cost through improvement of productivity, giving due consideration on smoothness of connection operation.例文帳に追加

プリント回路基板などの機材上で占有面積を可能な限り小さくし、製作性を向上させて製造コストの低減を図り、接続操作の円滑性にも配慮したコネクタ及びその製造方法の技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a tip part of the electronic endoscope which can perform connection work of a signal line easily, while molten solder is hardly stuck to the adjacent connecting terminal part, when connecting a signal line of a signal cable to a connecting terminal part of a circuit board by soldering.例文帳に追加

信号ケーブルの信号線を回路基板の接続端子部に半田付け等により接続する際に、溶融した半田等が隣の接続端子部に付着し難くて、信号線の接続作業を容易に行うことができる電子内視鏡の先端部を提供すること。 - 特許庁

This quick connection terminal 12 is supposed to be composed by respectively bending elastically deformable oblique first lock pieces 24 and second lock pieces 25 generally parallel to them which have wire receiving parts 22 and lock ends 24a, 25a adjacent to the wire receiving parts from a board part 21 toward its one surface side.例文帳に追加

基板部21からその一面側に、電線受け部22と、この電線受け部に近接する鎖錠端24a、25aを有した弾性変形可能な斜状の第１鎖錠片24及びこれと略平行な第２鎖錠片25とを夫々折り曲げてなる速結端子12を前提とする。 - 特許庁

The bus bar 45 includes an annular connector 46, LED connection part 47 extended from the connector in the peripheral direction to be soldered with the leads of the LED, and connector 48 to be soldered with the certain circuit on the circuit board.例文帳に追加

また、バスバー４５は、環状の連結部４６と、該連結部の所定位置から外周方向に延伸され、ＬＥＤのリード線と半田付けされるＬＥＤ接続部４７と、基板上の所定回路と半田付け等により接続するための基板接続部４８が設けられている。 - 特許庁

A portion between a connection portion 13a of a wiring pattern 13 and a connecting portion 23a of the wiring pattern 23 is connected by a solder bridge while the insertion portion 21a is inserted into the slit 15 so that the insertion stopping portion 21b can abut on the first flexible wiring board 11.例文帳に追加

差し込み停止部２１ｂが第１のフレキシブル配線板１１に当接するまで差し込み部２１ａをスリット１５に差し込んだ状態で、配線パターン１３の接続部１３ａと配線パターン２３の接続部２３ａとの間が半田ブリッジによって接続される。 - 特許庁

In a mounting structure 1 of electronic components, the physical connection strength of the electronic components 20 to a wiring board 31 is improved, using reinforcing pins 11 whereby the possibility of causing solder bonds of solder balls 22 to be cracked can be reduced.例文帳に追加

電子部品の実装構造１においては、電子部品２０の配線基板３１への物理的接続強度を、補強ピン１１を用いて向上させることができるので、半田ボール２２の半田接合部に半田クラックが発生する危険性を低減できる。 - 特許庁

The wiring board including the plurality of wiring layers includes: first wiring 1a formed in a first wiring layer 61 of the plurality of wiring layers; second wiring 1b formed in a second wiring layer 62 of the plurality of wiring layers; and a via 5 which is a connection member made of a conductor.例文帳に追加

複数の配線層を備えた配線基板は、複数の配線層のうちの第１の配線層６１に形成された第１の配線１ａと、複数の配線層のうちの第２の配線層６２に形成された第２の配線１ｂと、導体からなる接続部材であるビア５とを有している。 - 特許庁

To provide an organic EL display which uses a small number of thin cables, allows small and thin construction, has a high reliability, can suppress the cost, is easily manufacturable, can use a seal plate effectively, and generates easy connection between the circuit formed thereon and a circuit on the base board.例文帳に追加

ケーブルの本数が少なく、太い線径のものを使用しなくて済み、さらなる小型、薄型化が可能で、高信頼性で、しかも低コストかを図れ、製造が容易で、封止板を有効に利用し、これに形成された回路と、基板上の回路との接続が容易な有機ＥＬディスプレイを提供する。 - 特許庁

To reduce the area of a circuit board, to increase the packaging density, to facilitate electrical connection between a dive circuit for driving a vibration generator and the vibration generator even if the vibration generator itself is downsized, and to increase productivity of portable radios, wristwatches or the like.例文帳に追加

本発明の課題は、回路基板の小面積化や実装密度の高密度化、更に、振動発生装置自体の小型化になっても、振動発生装置を駆動する駆動回路と振動発生装領との電気的接続を容易にし、携帯無線機や腕時計の生産性を上げることである。 - 特許庁

To prevent an organic matter in a resin based adhesive for fixing an active element from being attached to a vibrator element and also to avoid short-circuiting between electrodes by solder flow at the time of soldering the electrode for external connection of a piezo-oscillator to the pattern of a mother board, etc.例文帳に追加

振動素子に能動素子固定用の樹脂系接着剤からの有機物が付着することを防ぐこと、また、圧電発振器の外部接続用電極をマザーボード等のパターンに半田付けするときに半田流れによる電極間のショートすることを回避すること。 - 特許庁

To convert the connection by matching a strip line configured to a substrate of a dielectric base such as a printed wiring board having three or more conductor layers with a post wall waveguide employing a coaxial-conductor array over a broadband or a desired pass bandwidth.例文帳に追加

３層以上の導体層を有する印刷配線基板等、誘電体ベースの基板に構成したストリップ線路と、貫通導体列を用いたポスト壁導波管とを、広帯域または所望の通過帯域幅で整合させて接続変換する。 - 特許庁

To improve the wiring and assembling workability by using a printed circuit board in the wiring connection between a room lamp, a map lamp and a switch.例文帳に追加

本発明はオーバーヘッドモジュールに関し、ルームランプおよびマップランプとスイッチとの間の配線接続にプリント基板を用いることにより、配線及び組立の作業性を向上したオーバーヘッドモジュールを実現することを目的とする。 - 特許庁

To realize high quality for an interposer board and an electronic component body other than the miniaturization and narrow pitch of an electrode pad and connection land.例文帳に追加

マザー基板とバンプ接続するインターポーザ基板の下面側の電極パッドの小形化により電子部品実装体に衝撃，振動等の機械的衝撃が加わった場合に電極パッドが剥離してパッケージの接続不良や位置ずれ，性能不良が発生している。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board provided with blind via holes and plated through-holes filled with plating having high connection reliability without having adverse effect on the plated through-holes due to adhesion of an additive agent of plating liquid for via filling.例文帳に追加

ビアフィル用のめっき液の添加剤付着による貫通めっきスルーホールへの悪影響がなく、接続信頼性の高いめっきで充填されたブラインドバイアホールと貫通めっきスルーホールを備えた多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

To provide an interlock device of simpler constitution and reduced cost, which can prevent electrical connection and disconnection between a mobile device and a fixed disconnection part with the panel-board door opened and further can use the existing constitution of the mobile device.例文帳に追加

配電盤の扉が開いた状態で移動形機器と固定断路との電気的な接続または切断が行われることを防止でき、しかも移動形機器の既存の構成を利用することによって構成がより簡易であり、かつ低コストのインターロック装置を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device, the semiconductor device 1 is connected electrically with the circuit board 6 through a stress relaxing layer 8 composed of a highly elastic and conductive material, and electrical connection is made under a state where the stress relaxing layer 8 is compressed.例文帳に追加

半導体装置において、半導体素子１と回路基板６との電気的接続は弾力性に富み、かつ導電性を有す材料で構成された応力緩和層８を介して行われ、また、この応力緩和層８は圧縮された状態で電気的接続を施した構成である。 - 特許庁

A second rotational connection mechanism part 63 takes up the flexible wiring board 51 to electrically connect the first substrate 41 to the second substrate 43 in proportion to a rotation angle at the time when the first case part 11 rotates with a second center axis CL2 as a center.例文帳に追加

第２回転接続機構部６３は、第１基板４１と第２基板４３を電気的に接続するフレキシブル配線板５１を、第２中心軸ＣＬ２を中心とする第１筐体部分１１の回転の際の回転角度に応じて巻き取る。 - 特許庁

Soldering patterns 31a and 31b are provided in the vertical direction at both the sides of the front of the reflection frame 23, and are connected to the patterns at mounting board sides, thus preventing deviation in an optical axis due to the soldering connection, and increasing a strength in junction.例文帳に追加

反射枠２３の前面の両脇には、縦方向にハンダ付けパターン３１ａ，３１ｂが設けられ、このハンダ付けパターン３１ａ，３１ｂと実装基板側のパターンとをハンダ接続することにより、ハンダ接続に起因する光軸ずれの防止と、接合強度の向上が図られる。 - 特許庁

In a high-frequency multilayer circuit board which is provided with a plurality of circuit layers and a via hole for connecting the circuit layers with each other, a via hole connection part is constituted of the via hole 110, rectangular stubs 303 and a microstrip line 304 for alignment adjustment between the via hole 110 and the stubs 303.例文帳に追加

複数の回路層とその回路層間を接続するビアホールとを備えた高周波多層回路基板において、ビアホール１１０と、矩形スタブ３０３と、ビアホール１１０と矩形スタブ３０３との間の整合調整用マイクロストリップ線路３０４でビアホール接続部を構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, capable of ensuring reliability of connection and electric conduction between bumps on a semiconductor element and a wiring pattern on a circuit board, when a circuit of the semiconductor device is made into a microstructure and the an output electrode pad is reduced in size, and a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の回路が微細化され、出力電極パッドが縮小されても、半導体素子上の突起電極と回路基板上の配線パターンとの接続導通の信頼性を確保できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The static electricity generated on the discharge rail 30, inner rail 49, and outer rail 51 by friction with a game ball B is surely led to the hinge 170 for inner frame or hinges 190, 195 for mechanism board through the connection members HB, UB, SB, and released to the outside.例文帳に追加

遊技球Ｂとの摩擦等によって発射レール３０，内レール４９および外レール５１に生じた静電気は、上記接続部材ＨＢ，ＵＢ，ＳＢを通じて内枠用ヒンジ１７０や機構板用ヒンジ１９０，１９５に確実に導かれ、パチンコ遊技機１０の外部に逃がされる。 - 特許庁

This electronic controller is equipped with the connector having at least two or more wire bonding connection surfaces on each connector terminal; and the connector terminal is electrically connected to the board by bonding a wire to the surface of the connector terminal in parallel to the connector insertion direction.例文帳に追加

コネクタ端子にワイヤボンディング接続面をすくなくとも２面以上有するコネクタを設け、前記コネクタ端子のコネクタ挿入方向と平行な面にワイヤボンディングすることで基板と電気的に接続させるようにした。 - 特許庁

The inertial sensor (11) and the processing unit (12) are both encapsulated within a single package for integrated circuits (13), which can be coupled to a circuit board (9) of an electronic device (1) and is provided with at least one connection terminal (13a) for making the number of steps (N_T) available to the outside world.例文帳に追加

慣性センサ（11）及び処理ユニット（12）は、双方共に集積回路（13）の単一のパッケージにカプセル化され、単一のパッケージは、電子器具（1）の回路基板（9）に結合可能であり、ステップ数（N_T）を外部に利用可能にする少なくとも１つの接続端子（13a）を備える。 - 特許庁

Even if a solder paste film is printed as thick as conventional, the protuberance of molten solder becomes higher at the center of an electrode or a pad, and as a result, a height gap between the BGA and the printed wiring board can be stably ensured, so that the BGA can be improved in connection reliability for thermal fatigue.例文帳に追加

ソルダーペーストの印刷厚さが同じでも、はんだ溶融時のはんだの盛り上がりが中央部で高くなり、結果としてＢＧＡとプリント配線板のギャップ高さが安定して確保でき、熱疲労に対する接続信頼性が向上する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a connector in which a space around an electric component can be well secured and moreover a sealing of the electric component can be made by a potting resin, when the connector for making an electric connection with an electric component such as a circuit board is mounted on a supporting member.例文帳に追加

基板などの電気部品との電気的な接続を行なうためのコネクタを支持部材上に搭載するにあたって、電気部品の周囲にスペース的な余裕を確保でき、さらには、ポッティング樹脂による電気部品の封止を可能とするコネクタの搭載構造を提供すること。 - 特許庁