「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(118ページ目) - Weblio英語例文検索

The magnetic disc device has a coil holder 3 whose conductive coil part is covered with electrostatic shielding tape and an R/W circuit mounting connector whose connection part between the connector pins and printed wiring board of its MR head connector is covered with a high resistance material with a resistance not lower than 1×105 Ω.例文帳に追加

導電コイル部を静電気シールドフィルムで覆ったことを特徴とするコイルホルダと、ＭＲヘッド接続コネクタのコネクタピンとプリント配線回路の接続部を、１×１０^5Ω以上の高抵抗部材で覆ったことを特徴とするＲ／Ｗ回路搭載コネクタを、磁気ディスク装置に設けた。 - 特許庁

Therefore, when the 1st and 2nd flexible substrate element pieces 10 and 20 are heated and pressed for connection, the corrugated part reduces the stress operating on the border between the laminated part 36 and exposed part 37 and the obtained multi-layered flexible wiring board 1 has neither a curved nor a striped deformed part on its top surface.例文帳に追加

従って、第一、第二のフレキシブル基板素片１０、２０を加熱押圧によって接続する際に、第一のフレキシブル基板素片１０表面の積層部分３６と露出部分３７の境界に働く応力が、波状の部分で緩和され、得られる多層フレキシブル配線板１の表面に、反りや筋状の変形部分が生じない。 - 特許庁

The method consists of electrical signal transmission to the multiple electrical conduction signal pathway layers on the multilayer PC board for signal transmission, to make an electrical connection with a high-density electrical conduction contact arrangement package, based on at least part of the type property of electrical conduction signals or the directive property of electrical conduction signals, or at least one of the two foregoing properties.例文帳に追加

その方法は、電気伝導接点信号の種類特性または電気伝導接点信号の方向特性の少なくとも一部分または少なくともこの両特性の内の一つに基づいて、高密度電気伝導接点配列パッケージとの電気的接続を行なうための信号伝達用多層ＰＣ基板中にある前記複数の導電信号経路層に電気信号を伝達することで構成されている。 - 特許庁

To provide a roll coater for coating capable of forming an interlaminar resin insulating layer and a solder-resist layer with even thickness and producing a printed circuit board excellent in the connection and reliability by preventing formation failure of openings for via holes and openings for solder bumps and diameter and shape defects attributed to unevenness of the coating film thickness.例文帳に追加

均一な膜厚を有する層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層を形成することができ、膜厚の不均一に起因するバイアホール用開口や半田バンプ用開口の未形成や径、形状の不具合を防止して、接続性や信頼性を優れるプリント配線板を製造することができる塗布用ロールコーターを提供すること。 - 特許庁

To provide a CAD system for electronic circuit board design which can accurately grasp or check the conductive situation of a wiring part such as connection of plating wiring and a side face metallization layer with simple processing and also has a function capable of smoothly and simply changing its set content in accordance with an inspection target and the difference of a substrate type, etc.例文帳に追加

メッキ線と側面メタライズ層との接合など、配線部の導通状況の把握あるいはチェックを簡単な処理により正確に行うことができ、しかも検査目的や基板品種の違い等に応じてその設定内容を柔軟かつ簡単に変更できる機能を有した電子回路基板設計用ＣＡＤシステムを提供する。 - 特許庁

An electric component whose lead wires are fixed for electric connection is connected to a connector on a mount board located beneath or in the vicinity of the electric component and the electric component is brought into an electric component fixing state, wherein a clip member for clipping the electric component made of a transparent material is arranged to cover the connector.例文帳に追加

電気的接続のためにリード線を固着された電気素子を、その直下または近傍に配置された実装基板上のコネクタに接続された状態で、該電気素子を把持する把持部材をコネクタを覆うように配置する電気素子固着状態において、前記電気素子を把持する把持部材を透明部材で形成した。 - 特許庁

To provide a component configuration for reducing a packaging surface and thinning the thickness of a film incorporating components when incorporating the chip component into a substrate, and manufacturing method for accurately packaging and incorporating such chip passive component as an LCR by forming a fine wiring pattern on a circuit board and at the same time forming the connection with the wiring pattern.例文帳に追加

チップ部品を基板に内蔵するにあたって実装面積が小さく、部品内蔵層厚が薄くできる部品構成、及び回路基板に微細な配線パターンを形成しつつ、配線パターンとの接続を形成しながらＬＣＲ等のチップ受動部品を正確に実装、内蔵する製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a three-dimensional molded circuit board capable of easily dealing with, by altering only a molding condition so as to have peel strength capable of using high temperature solder when a small-sized element is mounted by soldering and surface roughness capable of strong connection by wire bonding when the small-sized element is to be mounted by wire bonding.例文帳に追加

はんだ付けにて小型素子を実装する場合には、高温はんだを使用できるピール強度を有し、また、ワイヤーボンディングにて小型素子を実装する場合には、ワイヤーボンディングで強固に接続できる表面粗さを有するように、成形条件のみを変更して容易に対応できる立体成形回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The external connection terminal FB is formed such that part thereof is electrically connected to a pad part 12P exposed from the outermost insulating layer 14 on an electronic component mounting surface side of a wiring board body, and an air gap AG is held between the insulating layer 14 and itself in a part for connecting the electrode terminal 21 of the electronic component 20 thereto.例文帳に追加

この外部接続端子ＦＢは、その一部分が、配線基板本体の電子部品実装面側の最外層の絶縁層１４から露出するパッド部１２Ｐに電気的に接続され、電子部品２０の電極端子２１が接続される部分において当該絶縁層１４との間に空隙ＡＧを保つように形成されている。 - 特許庁

Even if the photoelectric conversion device region 13 and a connection pad 14 connected therewith are provided on the upper surface of the photosensor 11, the photosensor 11 is mounted without employing a bonding wire or a flexible wiring board and mounting of the photosensor 11 is facilitated.例文帳に追加

この場合、光センサ１１の上面に光電変換デバイス領域１３および該光電変換デバイス領域１３に接続された接続パッド１４が設けられていても、ボンディングワイヤあるいはフレキシブル配線板を用いることなく実装することができ、したがって、光センサ１１の実装を容易に行なうことができる。 - 特許庁

The semiconductor package module 500 includes a circuit board 100 including a substrate body 110 having a storage portion and a conductive pattern 120 formed on the substrate body 110, a semiconductor package 200 having a semiconductor chip, and a connection member 300 electrically connecting the conductive pattern 120 and a conductive terminal to each other.例文帳に追加

半導体パッケージモジュール５００は、収納部を有する基板本体１１０及び前記基板本体１１０に形成された導電パターン１２０を含む回路基板１００と、半導体チップを有する半導体パッケージ２００と、前記導電パターン１２０及び前記導電端子を電気的に連結する連結部材３００とを含む。 - 特許庁

Since the one-pack type epoxy resin composition has excellent flux properties and solder connection in a compression flow is carried out, the composition is suitably useful as an underfill material for sealing a space between a semiconductor apparatus such as CSP, BGA, etc., and a circuit board to be electrically connected to the semiconductor apparatus.例文帳に追加

本発明の一液型エポキシ樹脂組成物はフラックス特性に優れ、コンプレッションフローでの半田接続を行うことができるので、ＣＳＰやＢＧＡ等の半導体装置と、この半導体装置が電気的に接続される回路基板との間を封止するアンダーフィル材料として好適に用いることができる。 - 特許庁

The control means 4 is provided with AVR 40 for controlling the electricity generation load of a high speed generator 1, an inverter system connection board 41 for converting a current generated by the high speed generator 1 to a prescribed frequency and a shaft output sensor 42 which is a detection means for detecting the shaft output of a gas turbine.例文帳に追加

制御手段４は、ハイスピードジェネレータ１の発電負荷を制御するＡＶＲ４０と、ハイスピードジェネレータ１により発電された電流を所定の周波数に変換するインバータ系統連携盤４１と、ガスタービンの軸出力を検知する検知手段としての軸出力センサ４２とを備えている。 - 特許庁

The multilayer board, where a wiring pattern is formed on the surface or inner layer comprises: an inner layer wiring pattern 8 having a carbon connection section 28 that can be cut by applying laser beams 1; and a surface layer wiring pattern 9 connected to the inner layer wiring pattern 8 via through holes 14, 16.例文帳に追加

表面及び内層に配線パターンが形成された多層基板において、レーザ光１の照射により切断することが可能なカーボン接続部２８を有する内層の配線パターン８と、内層の配線パターン８にスルーホール１４、１６を介して接続されてある表面の配線パターン９とを備える。 - 特許庁

To provide a method and a window for shielding the electromagnetic wave which can conduct a conductive shield layer outside without any connection structure, and an electronic circuit board working machine having the electromagnetic wave shielding window, to reduce the manufacturing man-hours and the manufacturing cost, and to ensure the consistent electromagnetic wave shield effect for a long time.例文帳に追加

接続構造を必要とせずに、導電性シールド層を外部へ導通させることができる電磁波シールド方法及び電磁波シールド窓、並びに電磁波シールド窓を備えた電子回路基板加工機を提供し、製造工数、製造コストの削減、及び長期にわたる安定した電磁波シールド効果の確保を図る。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting method and a mounting structure, which are capable of easily forming an adhesive layer, surely and sufficiently removing a part of an insulating layer from a board, surely and reliably forming a connection hole and a wiring layer, an electronic device using electronic components, and its manufacturing method.例文帳に追加

接着剤層の形成を容易にすると共に、基板上の絶縁層の一部を確実にかつ十分に除去して、接続孔及び配線層を確実にかつ信頼性良く形成することのできる電子部品の実装方法及び実装構造、並びにこの電子部品を用いた電子装置の製造方法及び電子装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayered printed wiring board capable of realizing a high density conductor pattern and of improving reliability of a through-hole conductor by making thin the thickness of a panel plated layer by increasing the thickness of the through-hole conductor and increasing a connection area of the through-hole conductor and the panel plated layer.例文帳に追加

貫通孔導体の膜厚を増大すると共に貫通孔導体とパネルメッキ層との接続面積を増大することにより、パネルメッキ層の膜厚を薄くして、高密度導体パターンを実現すると共に貫通孔導体の信頼性を向上した多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board using conductive paste whose electric characteristics are excellent by forming protrusions having shapes and sizes suitable for improving inter-layer electric connection with the high degree of freedom without generating the sharp increase of costs, and reducing the electric resistance of a multi-layer connecting electric circuit.例文帳に追加

層間の電気的接続を改善するのに適した形状、大きさの突起部を高い自由度をもって、しかも大幅なコスト高を招く形成し、導電性ペーストを用いた多層配線基板において多層接続の電気回路の電気抵抗が多層接続電気回路の電気抵抗が低く、電気的特性に優れた多層配線基板を得ること。 - 特許庁

The stator 15 of a spindle motor has a stator core 16 where magnetic steel plates are stacked, and a coil 17 which is wound via an insulator to the stator core 16, and the lead wire 17a of the coil 17 is soldered to the electric connection part 28 of a flexible circuit board 27 fixed to the mounting plate 22 of a housing 23.例文帳に追加

スピンドルモータのステータ１５は磁性鋼板を積層してなるスタータコア１６と、スタータコア１６にインシュレータを介して巻回されたコイル１７とを有し、コイル１７の引出線１７ａはハウジング２３の取付板２２に固定されたフレキシブル回路基板２７の電気接続部２８に半田付によって接続される。 - 特許庁

A shape of a resonator pattern of the filter with the resonator formed on a board is configured to comprise a circular-arc part 221, first and second straight line parts 222, 223 and first and second connection parts 224, 225 respectively placed between both sides of the circular-arc part 221 and the first and second straight line parts 222, 223.例文帳に追加

基板上に共振器が形成されてなるフィルタにおいて、共振器のパターン形状が、円弧部分２２１と、この円弧部分２２１から想定される円の直径よりも小さい間隔で互いに平行な第１、第２の直線部分２２２、２２３と、円弧部分２２１の両側と第１、第２の直線部分２２２、２２３との間にそれぞれ設けられた第１、第２の接続部分２２４、２２５とを有するものとなっている。 - 特許庁

A wiring board 100 comprises a wiring part (conductor pattern 20, interlayer connection 30), a plurality of electronic components connected electrically with the wiring part, and an insulating substrate which incorporates the wiring part and the plurality of electronic components and includes a plurality of electronic component arrangement parts 40 incorporating the electronic components, and a flexible bent portion 70 constituted between the electronic component arrangement parts 40.例文帳に追加

配線基板１００は、配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０、及び、可撓性を有し、電子部品配置部４０の間に構成された屈曲部７０を含む絶縁基材とを備える。 - 特許庁

The FPC board 3 is provided with the conductor pattern 32 on the upper surface of a base film 31, and a land connection pattern 35 formed on the lower surface of the base film 31 oppositely to each land pattern 20B and being connected electrically with the conductor pattern 32 through a through-hole 33 wherein the upper surface is coated with a resist film 34.例文帳に追加

また、ＦＰＣ基板３は、ベースフィル３１の上面部に設けられる導体パターン３２と、ベースフィルム３１の下面部の各ランドパターン２０Ｂに対向する位置に形成されてスルーホール３３を介してこの導体パターン３２と電気的に接続されるランド接続パターン３５とが設けられ、上面部がレジスト膜３４で被覆されている。 - 特許庁

This method for manufacturing a multilayered wiring board includes the consecutive steps of a step of forming a curing insulation resin layer, a step of selectively forming a via hole in the curing insulation resin layer, a step of etching a metal for a wiring pattern, a step of curing the curing insulation resin layer after etching, and a step of applying a plating treatment for interlayer connection.例文帳に追加

配線パターンが形成された絶縁基材上に、硬化性絶縁樹脂層を設ける工程、該硬化性絶縁樹脂層に選択的にビアホールを形成する工程、配線パターンの金属をエッチングする工程、エッチング後に該硬化性絶縁樹脂層を硬化する工程、およびメッキ処理を行って層間接続を行う工程、をこの順に行うことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 特許庁

There is provided a wireless package structure in which a semiconductor chip 16 mounted on a wiring board 11 by flip mounting is sealed by a sealing body 12, having an upper conductive plate 13, being a heat sink exposed from the upper surface of the sealing body 12 and an external connection electrode 14a, being a heat sink exposed from a lower surface of the sealing body 12.例文帳に追加

フリップ実装によって配線基板１１に搭載された半導体チップ１６を封止体１２によって封止したワイヤレスのパッケージ構造とし、封止体１２上面から露出した放熱板でもある上部導電板１３および封止体１２下面から露出した放熱板でもある外部接続用電極１４ａを有する。 - 特許庁

Further, another component incorporating printed circuit board includes a substrate material having a through-hole and a wire provided so as to surround the periphery of the through-hole, a component inserted into the through-hole and also having a pair of terminals, and a connection member connecting the terminal and the wire around the through-hole and also curing metal paste.例文帳に追加

また、別の部品内蔵プリント基板は、貫通穴および上記貫通穴の周りを取り囲むように設けられる配線を有する基板材、上記貫通穴に挿入されるとともに一対の端子を有する部品、および上記端子と上記貫通穴の周りの配線とを接続するとともに金属ペーストを硬化した接続部材を備える。 - 特許庁

An ink cartridge 11 is equipped with a container main body 17 storing ink to be supplied to an inkjet type printer and detachably mounted to a cartridge mounting part 15, and a circuit board 18 having an IC chip 25 for recording information and the connection terminal 26 for connecting the IC chip 25 to an external circuit.例文帳に追加

インクカートリッジ１１は、インクジェット式プリンタに供給するインク液を貯留してカートリッジ装着部１５に着脱自在に装着される容器本体１７と、情報を記録するＩＣチップ２５とこのＩＣチップ２５に外部回路を接続するための接点端子２６とを有して容器本体１７に設けられる回路基板１８と、を備える。 - 特許庁

To provide structure of a strap to be used on a mobile phone or the like with a belt installed in an electrically connected condition to a circuit board or the like, causing no pressure or deformation by fixing at a connection part to achieve strength as a strap and strength to electric wire breakage.例文帳に追加

携帯電話などに使用するストラップであって、回路基板等に対して電気的な接続を行った状態でベルトを取付けるとともに、接続部分に固定のための加圧や変形を起こさせることなく、ストラップとしての強度と電気的断線に対する強度を有したストラップの構造を提供すること - 特許庁

This flip-chip mounting curing flux functions as flux when a semiconductor chip, on which solder bumps for mechanical and electrical connections are formed, is mounted on a semiconductor package board, on which lands for connection with the solder bumps are formed, with flip-chip mounting by a solder reflow method and is cured by heating.例文帳に追加

機械的、電気的に接続するための半田バンプが形成された半導体チップを、該半田バンプが接続されるためのランドが形成された半導体パッケージ基板にフリップチップ実装する際の半田リフロー時にフラックスとして作用し、更に、加熱されて硬化することを特徴とするフリップチップ実装用硬化性フラックス。 - 特許庁

To realize a method for forming conductive parts in a micropore through hole of a circuit board which can appropriately improve connection reliability of conduction and can reliably respond to micropore wiring patterns, by making the interconduction between inner layer wiring patterns and outer layer wiring patterns as small as possible with a multilevel construction.例文帳に追加

多層回路基板の場合であって内層配線パタ−ンと外層配線パタ−ンとの相互導通を段状の構造で可及的に微小化することによって導通の接続信頼性を好適に高めながら微細な配線パタ−ンにも確実に対応することの可能な回路基板の微細スル−ホ−ル導通部の形成法を提供する。 - 特許庁

The charger of a portable terminal of this invention is provided with a terminal fixation board 200A to/on which the portable terminal 100 is fixed/mounted and a connector insertion groove 216 which allows connection of the communication cable of a computer 400 so as to attain data communication while charging.例文帳に追加

本発明の携帯用端末機の充電装置は、携帯用端末機１００が固定／装着される端末機固定台２００Ａと、コンピュータ４００の通信ケーブルが連結されるためのコネクタ挿入溝部２１６と、を備えて充電中にデータ通信が可能な携帯用端末機の充電装置を構成する。 - 特許庁

Electrical connection is made, via a lead 9a forming the electrode of a main capacitor 9, between a main circuit board 20 on which a circuit for controlling the photographic sequence of the camera is mounted, and a charging substrate 21 on which a main capacitor 9 for supplying charges is mounted in order to cause the discharge and light emission of Xe tubes 10a and 10b.例文帳に追加

カメラの撮影シーケンスを制御するための回路が実装されたメイン基板２０と、Ｘｅ管１０ａと該Ｘｅ管１０ａを放電発光させるための電荷を充電するメインコンデンサ９とが実装された充電用基板２１とをメインコンデンサ９の電極を形成するリード部９ａを介して電気的に接続する。 - 特許庁

In a plurality of liquid crystal display modules ML held in a heating chamber 14 with a proper interval, a driver chip 10 and a flexible wiring board 11 are subjected to thermo compression bonding to an extension part 2a of one glass substrate 2 where the connection terminal line of a lead wiring connected to the electrode of a panel P is formed in a previous process via an anisotropic conductive bonding sheet 12.例文帳に追加

加熱チャンバ１４内に適長間隔を空けて保持された複数の液晶表示モジュールＭＬにおいては、それぞれ、パネル部Ｐの電極に連なるリード配線の接続端子列を形成した一方のガラス基板２の延出部２ａに、異方性導電接着シート１２を介してドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１が、前工程でそれぞれ熱圧着接合されている。 - 特許庁

The sensor chip 20 having a distortion part 21 distorted by application of a pressure and the circuit board 30 are arranged oppositely, and the bump 40 for connecting electrically both members 20, 30 is interposed between both members 20, 30, and a filling member 50 for securing the connection strength of both members 20, 30 is filled in a portion other than the bump 40.例文帳に追加

圧力の印加により歪む歪み部２１を有するセンサチップ２０と回路基板３０とを対向して配置し、これら両部材２０と３０との間にて、これら両部材２０、３０を電気的に接続するバンプ４０を介在させるとともに、バンプ４０以外の部位に両部材２０、３０の接続強度を確保する充填部材５０を充填している。 - 特許庁

If the toggle rate calculated in the toggle rate calculating step is lower than the predetermined specific value, a step of revising the burn-in pattern or drawings of a burn-in board or changing the RTL design and a step of calculating the toggle rate with respect to connection data in the RTL designing phase are repeated until the toggle rate reaches or exceeds the specific value.例文帳に追加

トグル率算出工程において算出されたトグル率があらかじめ設定された規定値より低い場合には、トグル率が前記規定値以上になるまで、バーンインパターンまたはバーンインボード図面の修正あるいはＲＴＬ設計の変更を行う工程と、ＲＴＬ設計段階の接続データに対してトグル率を算出する工程を繰り返す。 - 特許庁

In this active-type EL display device, wiring from a negative electrode 55 of an EL panel 33 to a connection terminal 36 of a signal input board 35 is integrated into a multilayer structure along with a negative electrode material and a conductive material used in a thin-film transistor forming process, or formed of only the conductive material used in the thin-film transistor forming process.例文帳に追加

アクティブ型EL表示装置において、ELパネル３０，４０の陰極５５から信号入力基板３５の接続端子３６までの配線を、陰極材料と薄膜トランジスタの形成工程で使用する導電材料との多層構造とするか、薄膜トランジスタの形成工程で使用する導電材料のみで構成する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a first bump 115a, and a second bump 115b for forming clearance 118 for capacity generation that allows a capacitance component for securing stability in the characteristics of a semiconductor element 111 to be generated, thus stably transmitting signals in the connection between the semiconductor element and a circuit board 112 by the capacitance component even in a semiconductor device requiring high- speed, high-frequency operation especially.例文帳に追加

第１バンプ１１５ａ、及び半導体素子１１１の特性の安定を確保する静電容量成分を生じさせる容量生成用隙間１１８を形成する第２バンプ１１５ｂを備えることで、特に高速高周波動作が要求される半導体装置であっても、上記静電容量成分によって、半導体素子と回路基板１１２との接続において安定した信号の伝達を実現することができる。 - 特許庁

A shared board body 10 composed by mounting a frame member 80 around sliding contact patterns 45 and 47 with the patterns exposed therefrom, mounting a mounting plate 20 on the bottom surface side as well, and forming click plate connection parts 25 exposed from the frame member 80 on the mounting plate 20, a rotary knob 120 having a slider 140 mounted thereto, and a click plate 100 are prepared.例文帳に追加

摺接パターン４５，４７を露出した状態でその周囲に枠部材８０を取り付け、底面側にも取付板２０を取り付け、取付板２０に枠部材８０から露出するクリック板結合部２５を設けてなる共用基板体１０と、摺動子１４０を取り付けてなる回転つまみ１２０と、クリック板１００とを用意する。 - 特許庁

A method of manufacturing the printed wiring board comprises processes of forming a conductor circuit by pattern electroplating, with a metal foil 8 on top of insulation resin as a power supply layer, the thickness of the metal foil being 2.0 μm or below; and forming a hole 10 for interlayer connection by first forming a mask hole on the top of the metal foil and then irradiating a laser beam thereon.例文帳に追加

絶縁樹脂上にある金属箔８を給電層としてパターン電気めっきにより導体回路を作製する工程を有するプリント配線板の製造方法において、金属箔の厚みが２．０μｍ以下であり、金属箔上にマスク穴を形成した後にレーザー照射をすることで層間接続用の穴１０を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

In addition, a change-over switch part 13 and a tester part 14 as a short/open discrimination means are provided between the terminal pin 11 for conductive plate connection and the plurality of pins 5, 11, and a short circuit generated between the pins 5, 11 is measured individually, to thereby detect and specify automatically an operation abnormality of board penetration caused by a failed pin.例文帳に追加

更に、導電プレート接続用端子ピン１１と複数のピン５、１１との間には、ショート／オープン判別手段としての切替えスイッチ部１３及びテスター部１４を設け、前記ピン５，１１間に生じるショートを個別に測定することで、故障ピンによる基板貫通の動作異常を自動的に検知特定する。 - 特許庁

To provide an LSI chip mounting structure by which an enough connection reliability can be ensured without destroying the LSI chip and bonding members such as solder balls when reduction in size and thickness of a large- sized LSI such as system LSI is aimed by directly connecting and mounting the LSI on a printed wiring board which exhibits a coefficient of thermal expansion largely different from that of the LSI chip.例文帳に追加

システムＬＳＩ等のような大型化されたＬＳＩチップを熱膨張係数が大きく異なるプリント配線板に直接接続実装して小型化および薄型化を図った場合において、ＬＳＩチップやはんだボール等の接合部材の部品を破壊することなく接続信頼性を十分確保することができるようにしたＬＳＩチップ実装構造体を提供することにある。 - 特許庁

In this printed circuit wiring board, a conductor used for a connection part of a flexible flat cable and a contact part of a connector and containing copper and tin has: a first area containing copper as a main constituent; and a second area formed on the first area, and containing tin and copper as main constituents with at least a part of its surface area formed of a tin-copper alloy.例文帳に追加

フレキシブルフラットケーブルの接続部及びコネクタのコンタクト部に使用される銅と錫を含有する導体が、銅を主成分として含有する第１の領域と、第１の領域上に設けられ、その表面領域の少なくとも一部が錫−銅合金からなる、錫と銅を主成分として含有する第２の領域とを有するプリント回路配線基板。 - 特許庁

This enables to eliminate hollows between the circuit patterns 33 when laminating and unifying one-side circuit boards 30A, 30B, 30C, and 30D, and slippage between the circuit patterns of one-side circuit boards, to secure an appropriate connection between bumps 38 (a to d) and conductive circuits (a to d), and to manufacture a multiple multilayer printed wiring board in high yield.例文帳に追加

このため、係る片面回路基板３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄを積層して加圧して一体化した際に、回路パターン３３と回路パターン３３との間に窪みができず、上下の片面回路基板の回路パターンがずれることがなくなり、バンプ３８と導体回路３２との接続が適正に取れるため、多数個取り多層プリント配線板を高い歩留まりで製造することができる。 - 特許庁

In the light angle camera head including a cable housing 3 rotatable with respect to a camera head housing 1, and a cable 5 connected to the cable housing 3 through a connector 4, a first flexible part 14 loosely wound in the shape of a swirl is used for connection between a third rigid board 13 located in the camera head housing 1 and a first rigid board 15 attached to the cable housing 3.例文帳に追加

カメラヘッドハウジング１に対して回動可能にされているケーブルハウジング３を備え、このケーブルハウジング３にコネクタ４を介して接続されているケーブル５を備えたライトアングルカメラヘッドにおいて、カメラヘッドハウジング１内にある第３のリジッド基板部１３と、ケーブルハウジング３に取り付けられている第１のリジッド基板部１５の間の接続に、渦巻き状に緩く巻かれた第１のフレキシブル部１４を用いたもの。 - 特許庁

The circuit connection material, for connecting a first circuit member having a first circuit electrode and a second circuit member having a second circuit electrode constituting a tape carrier package or a flexible printed board in a state of facing each other, contains a thermosetting composition and a photo-curing composition cured by irradiation of light, and capable of being connected to either of the tape carrier package and the flexible printed board.例文帳に追加

第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有し、テープキャリアパッケージ又はフレキシブルプリント基板を構成する第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを含有し、テープキャリアパッケージ及びフレキシブルプリント基板のいずれに対しても接続可能であることを特徴とする回路接続材料。 - 特許庁

The check pins 13 are electrically connected to the leads of soldering objects 12 which correspond to the check pins 13 by fillets 40a formed at solders 40 sucked to insertion sides 20m of the leads of the soldering objects 12 in connection terminals 20a of the circuit board 20 through holes 21 in a state that the lead component 10 is mounted to the circuit board 20.例文帳に追加

はんだ付け対象リード１２の近傍に配置され、前記はんだ付け対象リード１２と電気的に分断されているチェックピン１３を備え、前記チェックピン１３は、リード部品１０が回路基板２０に実装された状態において、前記回路基板２０の接続端子部２０ａにおけるはんだ付け対象リード１２の挿入側面２０ｍにスルーホール２１を通じて吸い上げられたはんだ４０にて形成されるフィレット４０ａにより、該チェックピン１３に対応するはんだ付け対象リード１２と電気的に接続される。 - 特許庁