「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(117ページ目) - Weblio英語例文検索

To suppress peeling being generated between a pad part and solder immediately after flow soldering and to secure solder connection reliability in the packaging structure of electronic components where the lead part of the electronic components is inserted into a through hole formed on a printed circuit board and the pad part located in the through hole and the lead part are soldered.例文帳に追加

プリント基板に形成された貫通穴に電子部品のリード部を挿入し、貫通穴に位置するパッド部とリード部とをハンダ付けするようにした電子部品の実装構造において、フローハンダ付けした直後にパッド部とハンダとの間で発生する剥離を抑制しハンダ接続信頼性を確保する。 - 特許庁

A warping correcting board 16 having guide slopes 16a, 16b facing retainer member insertion ports 13, 15 and a die removal hole 16c is provided on the side of a housing 11 for double locking of connection between a fuse 18 stored in a housing 11 for a fuse retainer 10 and a fuse terminal 19.例文帳に追加

ヒューズリテーナ１０のハウジング１１に収容されたヒューズ１８とヒューズ用端子１９との接続を二重係止するために、ハウジング１１側には、リテーナ片挿入口１３，１５に臨むガイド斜面１６ａ、１６ｂを有し、金型の型抜き孔１６ｃを有する反り矯正台１６を設けている。 - 特許庁

The mold 40 is adapted to the wiring board provided with a region for joining the external connection terminal to the periphery of a region loaded with the semiconductor element to be sealed with the resin and equipped with a first mold 41 coming into contact with the surface on the side opposite to the surface loaded with the semiconductor element and a second mold 42 cooperating with the mold 41.例文帳に追加

金型４０は、半導体素子が搭載されて樹脂封止される領域の周囲に外部接続端子を接合する領域が設けられている配線基板に適用され、半導体素子を搭載する面と反対側の面に当接する第１の金型４１と、該金型と協働する第２の金型４２を備える。 - 特許庁

The connector is equipped with a contact array and a key to prevent erroneous connection of the second circuit board formed in a position dividing the contacts in the array into a first 17 and a second group 19, and the contacts of the first group are connected to the first wiring patterns 103 while the contacts of the second group are connected to the wiring patterns in the secondary wiring region.例文帳に追加

コネクタは、コンタクト・アレイと、コンタクト・アレイの複数のコンタクトを第１のグループ１７と第２のグループ１９に分割する位置に形成した前記第２の回路基板の誤接続を防止するキー２１とを備え、第１のグループのコンタクトを第１の配線パターン１０３に接続し、第２のグループのコンタクトを二次配線領域内の配線パターンに接続する。 - 特許庁

To provide conductive composite particles capable of providing a conductive material having stable conductivity and of being manufactured at a low cost, and containing no or little impurities, and to provide applied products thereof (a conductive paste composition, a conductive sheet, a circuit board, a conductive connection structural body and an electrical inspection device for a circuit device).例文帳に追加

安定した導電性を有する導電性材料が得られ、不純物がなくまたは少なく、しかも、製造コストの小さい導電性複合粒子およびその応用製品（導電性ペースト組成物、導電性シート、回路基板、導電接続構造体および回路装置の電気的検査装置）を提供すること。 - 特許庁

The wiring board 10 includes a first conductor layer 1f as a surface layer including a plurality of external connection pads 5 and a second conductor layer 1d as an internal layer including signal wiring 1S such that the first conductor layer 1f and second conductor layer 1d face each other with a plurality of inter-layer insulating layers 2d and 2e interposed therebetween.例文帳に追加

複数の外部接続パッド５を含む表層の第１の導体層１ｆと、信号配線１Ｓを含む内層の第２の導体層１ｄとが、第１の導体層１ｆと第２の導体層１ｄとの間に複数の層間絶縁層２ｄ，２ｅを挟んで対面するように配設されている配線基板１０である。 - 特許庁

To provide a measuring terminal board structure in which a measuring terminal can be electrically connected with a conductor and the measuring terminal can be fixed to maintain the electric connection of the measuring terminal with the conductor and the measuring terminal can be prevented from being shifted during measuring of a voltage of a cable connected with the conductor.例文帳に追加

容易に測定端子と導電体とを電気的に接続することができると共に、測定端子と導電体との電気的な接続状態を維持するように測定端子を固定することができ、さらに導電体に接続された電線の電圧などの測定中に測定端子が移動することを防止することができる測定端子台構造を提供する。 - 特許庁

To change a router which controls information distribution and connection with a public telephone line and to transfer installation in an information residence in which in-house wiring for information communication which makes various information terminals usable at a plurality of locations is provided as precedence wiring regarding the in-house wiring for information communication, a communication outlet and an information distribution board of the information residence.例文帳に追加

情報化住宅の情報通信用宅内配線、通信コンセント及び情報分電盤に関し、各種の情報端末を複数の箇所で使用可能にする情報通信用の宅内配線を先行配線として設けた情報化住宅において、情報の分配や公衆電話回線との接続を制御するルータの変更や設置場所の移動を可能とする。 - 特許庁

Concerning the multilayer wiring board provided with a conductor post 104 for layer connection, a wiring pattern 107 having a pad to be connected with the conductor post 104, a metal material 105 for bonding for bonding the conductor post and a pad 106 and an insulating layer 109 existent between layers, at least one part of the insulating layer 109 is made into metal bonding adhesives 108.例文帳に追加

層間接続用の導体ポスト１０４と、導体ポスト１０４と接続するためのパッドを有する配線パターン１０７と、導体ポストとパッド１０６とを接合するための接合用金属材料１０５と、層間に存在する絶縁層１０９を具備した多層配線板であって、絶縁層１０９の少なくとも一部を金属接合接着剤１０８にする。 - 特許庁

This columnar terminal 3 is fixed to the pad 2 for a terminal and consists of hot solder, and has a semicircular tip 3a for connection with the printed board, a base end 3c for fixing to the pad 2 for a terminal, and a columnar part 3b positioned between the tip 3a and the base end 3c and being longer axially than its diameter.例文帳に追加

この柱状端子３は、端子用パッド２に固着され、高温ハンダからなり、半球状でプリント基板との接続用の先端部３ａと、端子用パッド２に固着するための基端部３ｃと、先端部３ａと基端部３ｃの中間に位置し、その径より軸方向に長い柱状部３ｂとを有する。 - 特許庁

The housing cover 1 houses a wire connection part 8 connected to a terminal of an electric wire 9 and an electric contact part 7 to connect to a board 4, and comprises a main body part 15 which is formed in box shape and has an opening 15 to be inserted with a terminal 3 and a lid 11 which freely opens and closes the opening 15.例文帳に追加

収容カバー１Ａは、電線９の端末に接続した電線接続部８と台部４に接続する電気接触部７とを有した端子３を収容するものであり、箱状に形成されかつ端子３が挿入される開口部１５を有した本体部１０と、開口部１５を開閉自在な蓋体１１と、を有して構成されている。 - 特許庁

Moreover, the copper foil 36 is arranged also between a backside of the circuit board 12 in which the bonding pad 32 is formed and the lead frame 16 so as to raise the rigidity of a part established by forming the bonding pad 32 and so as to improve the connection strength of the bonding pad 32 and the bonding wire 30, by preventing the escape of supersonic vibration due to ultrasonic fusion joining.例文帳に追加

また、ボンディングパッド３２が設けられる回路基板１２の裏面とリードフレーム１６の間にも銅箔３６を配置することで、ボンディングパッド３２が設けられる部位の剛性を上げ、超音波融着による超音波振動の逃げを防止してボンディングパッド３２とボンディングワイヤ３０の接続強度を向上させることができる。 - 特許庁

An observation board 250 in a personal computer 250 is connected to the microcomputer side transmission and reception processing part 130 in the microcomputer 110 through three connection cables 300, designates the address of an internal variable of the MPU 120 to be a read object and receives the value of the internal variable that is read by the microcomputer side transmission and reception processing part 130 in a prescribed time interval and converted into serial data.例文帳に追加

パソコン２００内の観察ボード２５０は、マイコン１１０内のマイコン側送受信処理部１３０と３本の接続ケーブル３００を介して接続されており、読み出し対象となるＭＰＵ１２０の内部変数のアドレスを指定するとともに、マイコン側送受信処理部１３０によって所定の時間間隔で読み出された内部変数の値がシリアルデータに変換されて送られてくる。 - 特許庁

The method for manufacturing a printed wiring board with a via hole for interlayer connection includes a process of making a barrier metal layer at least on the front side of the wiring circuit and/or the metal foil formed on the outer layer of an insulator substrate to prevent the wiring circuit and/or the metal foil from being etched by etching treatment during a following circuit formation process in the via hole.例文帳に追加

層間接続用のビアホールを備えたプリント配線板の製造方法であって、当該ビアホール形成のためのめっき処理工程前に、少なくとも絶縁基板の外層に形成された配線回路及び／又は金属箔の表側面に、後のビアホール部の回路形成の際のエッチング処理により当該外層配線回路及び／又は金属箔がエッチングされることを防止するバリア金属層を設ける。 - 特許庁

To provide an optical disk device which can dispense with a cable connection such as an FPC between an optical pickup and a circuit board, while using an optical pickup in which the optical system from the output of laser light to the detection of the reflected beam is unified in one block, and to provide a method for supplying power to the optical pickup and a signal transmission method thereof.例文帳に追加

レーザ光の出力から反射ビームを検出するまでの光学系を１ブロックにまとめた光ピックアップを用いつつ、光ピックアップと回路基板間の例えばＦＰＣなどのケーブル接続を不要とする光ディスク装置、並びに、光ピックアップへの給電方法および伝送方法を提供する。 - 特許庁

When a solder bump that is formed either a semiconductor device or the connection pad of a wiring board, or both of them is to be connected, a process for applying ultrasonic waves in a plurality of directions or while a circular track is being drawn under pressure, heating, and the contact/melting of the solder bump is provided, thus achieving the flip-bonding without using any flux.例文帳に追加

半導体素子または配線基板の接続パッドのどちらかあるいは両方に形成した半田バンプを接続する際に、加圧、加熱、および半田バンプが接触・溶融した状態で、複数方向または円軌道を描きながら超音波を印加する工程を有することで、フラックスを用いることなくフリップチップボンディングを行う。 - 特許庁

The double-sided printed circuit board includes a double insulating layers formed by folding one flexible insulative substrate, a circuit pattern formed over the folded side of the insulating layer and formed on the upper and lower sides of the insulating layer, a solder resist layer for protecting the circuit pattern, and a plurality of connection parts electrically connected by the circuit pattern and connected to the other substrate, chip or the like.例文帳に追加

１つのフレキシブル絶縁性基板を折って形成された２重の絶縁層と、前記絶縁層の折られた辺部を過ぎて前記絶縁層の上下面に設けられた回路パターンと、前記回路パターンの保護のためのソルダーレジスト層と、前記回路パターンによって電気的に連結され、他の基板又はチップなどに接続される複数の接続部とを含む。 - 特許庁

The positions of the through-holes 51 and 52 are shifted from a line connected directly to the connection terminals 61 and 62, so that a pattern with two or more times as long as the length on one plane can be wired on the same perspective plane in a multilayer wiring printed board with four or more layers, while an occupation area for almost one wiring is still being kept.例文帳に追加

スルーホール５１、５２の位置を接続ターミナル６１、６２を直接接続したライン上からずらすことにより、ほぼ配線１本分の占有面積のままで、４層以上の多層配線プリント基板において同一透視面上に１つの平面上の長さの２倍以上の長さのパターンを配線することが可能となる。 - 特許庁

The printed wiring board 1 comprises an insulation base material 2, a wiring pattern formed of a metal foil formed on the surface of the insulation base material 2, a resist film for permanently covering the wiring pattern 3 having some part uncovered and exposed, and a mask film 4 for temporarily protecting at least part of the exposed part of the wiring pattern 3 which becomes connection terminals 3 from damages and contamination.例文帳に追加

プリント配線基板１は、絶縁性の基材２と、その表面に形成された金属箔からなる配線パターン３と、配線パターン３の一部分を露出した状態で他の部分を恒久的に被覆するレジストフィルムと、配線パターン３の露出部分の内少くとも外部との接続端子３ｃとなる領域を傷や汚れから一時的に保護するマスクフィルム４とを備えている。 - 特許庁

The film thickness of a second resist layer 5 printed in an uppermost layer of a printed wiring board 12 is formed as a thicker film than those of conductive layers 2, 4, and the periphery of the connection region 10 of a first conductive layer 2 connected to a lead 8a of a semiconductor chip 8 is enclosed with a wall 5a of the second resist layer 5 formed as the thick film.例文帳に追加

プリント配線板１２の最上位層に印刷される第２のレジスト層５の膜厚を、導電層２、４の膜厚よりも厚い厚膜に形成し、半導体チップ８のリード８ａが接続される第１の導電層２の接続部位１０周囲を厚膜に形成された第２のレジスト層５の壁５ａで囲繞する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, having superior connection reliability in which an undercut free conductor circuit can be formed, adhesion is improved between the conductor circuit and an interlayer resin insulation layer or a solder resist layer, cracks of the interlayer resin insulation layer or the solder resist layer is suppressed under heat cycle conditions or high temperature high humidity, and stripping of the conductor circuit is prevented.例文帳に追加

アンダーカットのない導体回路を形成することができ、導体回路と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着性が改善され、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生しにくく、導体回路の剥離が発生しにくい接続信頼性に優れる多層プリント配線板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

With the fine particle aligned conductive connection film with conductive fine particles inserted into penetration holes made on an adhesive resin film, at least a part of the above fine particles is exposed on both sides of the adhesive resin film, where, the adhesion strength on a board and chips is not less than 784.4 kPa.例文帳に追加

接着性樹脂フィルムに設けられた貫通穴に導電性微粒子が嵌挿されてなる微粒子配置導電接続フィルムであって、少なくとも前記導電性微粒子の一部が前記接着性樹脂フィルムの両面で露出しており、基板及びチップに対する接着強度が７８４．４ｋＰａ以上である微粒子配置導電接続フィルム。 - 特許庁

Furthermore, variably controlling the dielectric loss tangent tanδ of the dielectric base chip 11 can variably control a state of the current distribution of the interposed part of the connection use transmission line 12 so as to improve the deterioration in the antenna characteristic due to the dielectric loss tangent tanδ of the printed circuit board 2.例文帳に追加

放射電極３における接続用伝送線路１２の介設部位は回路基板２から離されて回路基板２の誘電正接tanδの影響を受けず、しかも、チップ状誘電体基体１１の誘電正接tanδを可変制御することで放射電極３の接続用伝送線路１２介設部位の電流分布状態を可変制御できて、回路基板２の誘電正接tanδに起因したアンテナ特性の劣化を改善できる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of multilayer wiring boards for eliminating bad influence due to the bonding layer in decontamination, and for forming through hole and blind via plating having excellent connection reliability, even if the smear of the internal wall in the through and blind via holes is treated like a normal printed-wiring board, and to provide multilayer interconnection boards.例文帳に追加

デスミア時の接着層による悪影響を排除し、スルーホールやブラインドビアホールの内壁のスミアを通常のプリント配線板と同様に処理しても、接続信頼性の高いスルーホールめっきやブラインドビアめっきを形成することができる多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。 - 特許庁

An input device 30 designates points to be connected and connection directions of the points, an arithmetic processing unit 10 reads data representing one point by making component arrangement on a circuit board or coordinates showing a read position and a name that can specify the position as a set, and a wiring pattern is prepared by connecting points whose numbers constituting the name are equal to one another.例文帳に追加

入力装置３０によって、結線するポイントと当該ポイントの結線方向とを指定し、演算処理装置１０によって、回路基板上の部品配置またはリードの位置を示す座標値とその位置を特定することができる名前とを組にして一つのポイントを表したデータを読み込み、その名前を構成する数字が等しいポイント同士を結線して配線パターンを作成する。 - 特許庁

The insulating heat radiation plate 5 comprising a metal plate 104 for heat radiation, an insulating resin 103, and a lead frame 1 is characterized in that a cut 2a is made atop of a terminal 2 provided to the lead frame 1 to make a connection with the circuit board 107 provided separately from the insulating heat radiation plate 5.例文帳に追加

放熱用金属板１０４と絶縁樹脂１０３とリードフレーム１とからなる絶縁放熱板５において、前記絶縁放熱板５とは別に設けられた回路基板１０７とを接続する前記リードフレーム１に備えられた端子２の先端に切り込み２ａを設けたことを特徴とする絶縁放熱板５とすることにより課題を解決する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is formed by bonding one or several connection layers made of printed wiring boards 108 obtained by the above method of manufacturing printed wiring boards to a layer to be connected having a part to be connected through an adhesive layer, and by joining them to the part to be connected of the layer to be connected with a metal layer for junction.例文帳に追加

前記プリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板１０８からなる１枚または複数枚の接続層と、被接続部を有する被接続層とを、前記接着剤層を介して接着し、前記被接続層の被接続部と、前記接合用金属層により接合して得られることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

Each of address information set by these dip switch groups 8A, 8B...8N is written on a RAM 6 by the HLS center board 4 and a CPU 1 performs control to read each of address information stored on the RAM 6 and address information based on the original connection and to display them on a monitor 2.例文帳に追加

このディップスイッチ群８Ａ、８Ｂ・・・８Ｎにより設定された各アドレス情報をＨＬＳセンターボード４がＲＡＭ６に書き込み、ＣＰＵ１がＲＡＭ６に記憶されたこの各アドレス情報及び本来のあるべき接続に基づくアドレス情報を読み込んでモニタ２に表示するように制御する。 - 特許庁

To provide a wafer tester which has no need for reinforcing designs or precise mechanisms at part for electrically connecting a probe card to a wafer measuring board to be mounted on a test head and can realize miniaturization of the probe card and a high-speed signal transmission line, even for increased electric connection terminals.例文帳に追加

本発明は、プローブカードとテストヘッドに装着されるウエーハ測定用ボードとの間を電気的に接続するに当り、各部での補強設計や精密機構が不要で、さらに電気的接続端子が増加しても、プロープカードの小型化と信号伝送路の高速化が確立できるウエーハ試験装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board for preventing disconnection between a surface conductor installed on the main surface of an insulating substrate and a via conductor installed inside the insulating substrate when a stress due to thermal expansion difference is generated in a direction in parallel with the main surface in the connection section of the surface conductor and the via conductor.例文帳に追加

絶縁基板の主面に設けられた表面導体と絶縁基板の内部に設けられたビア導体との接続部分においてそれらの熱膨張差による応力が上記主面に平行な方向に発生した場合に、表面導体とビア導体との間の断線を防止することができる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an organic EL component capable of preventing defective contact from being generated by a force acting on connections toward a connection coming-out direction, after a terminal of an electrode of an organic EL element is brought into sufficient contact with an electrode of a circuit of a circuit board, to connect the fellow electrodes, and manufactured using a printing technique.例文帳に追加

有機ＥＬ素子の電極の端子と回路基板の回路の電極とを十分に接触させ、これらの電極同士を接続した後、その接続部に、接続が外れる方向に力が働いて接続不良が生じることを防止した、印刷技術を使用して作製されてなる有機ＥＬ部品を提供する。 - 特許庁

The power circuit board 11 and joint connectors 19 are made to different materials, and the connectors for the flexible wires 23 are fitted to their bus bar connection parts 17, 21 so that they are electrically connected to each other and stored inside the main cover 23 and bottom cover 29.例文帳に追加

電源配線板１１とジョイントコネクタ１９とは別部材で形成され、これらのバスバー接続部１７，２１にフレキシブルワイヤ２３のコネクタ２５を装着することにより両者を互いに電気的に結合して接続し、メインカバー２９及びアンダーカバー３５の内部に収納する構造となっている。 - 特許庁

To obtain a high-quality mounting structure of electronic components stable in soldering strength wherein adhesives for temporarily fixing electronic components to a circuit board never flow out to a circuit pattern and if high temperature heat resistance tests, etc., are conducted, no electric connection between the circuit pattern and electric components becomes unstable.例文帳に追加

本発明は、電子部品を回路基板に仮止めするための接着剤が回路パターン側に流れ出すことがなく、また、高温の耐熱試験等を行っても回路パターンと電気部品との電気的な接続が不安定にならない、半田付け強度が安定した高品質の電子部品の取付構造を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

The circuit board includes: a storage device; a terminal group including at least one first terminal that is disposed on a surface FS of a side opposite to the terminal of the device side and is connected to the storage device, and at least one second terminal that is used to detect a connection state to the terminal of the device side; and wirings CPT, CPTa connected to the terminal group.例文帳に追加

記憶装置と、装置側端子と対向する側の表面ＦＳに配置される、記憶装置に接続された少なくとも１つの第１の端子及び装置側端子への接続状態を検出するために使用される少なくとも１つの第２の端子を含む端子群と、端子群と接続する配線ＣＰＴ，ＣＰＴａと、を備える。 - 特許庁

A method of manufacturing a multilayer printed wiring board is characterized in including: laminating a plurality of sheets of prepregs having through-holes filled with a conductive paste with a predetermined insulating layer thickness in such a way that positions of through-holes become identical; then coating both sides with metal foils; and holding the laminated prepregs between metal plates, heating and pressing them to perform interlayer connection between metal foils at predetermined positions.例文帳に追加

貫通孔を有し、該貫通孔内に導電性ペーストを充填したプリプレグを所定の絶縁層厚さで、かつ貫通孔位置が同一位置になるように複数枚重ねた後、その両面に金属箔を配し、金属プレートで挟み加熱加圧して所定位置の金属箔間の層間接続を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The attaching/detaching tool is equipped with a sucker 11 sucking the window frame 3 insertably mounted to the alarm window 2 of the control board 1, a relay member 12 fixing the sucker 11 on the front face, a hollow telescopic connection handle 13 detachably connecting the relay member 12 at the tip end, and an operation string 15 manually deforming the peripheral edge part of the sucker 11.例文帳に追加

制御盤１の警報窓２に嵌め込み式に取付けられる窓枠３を吸着する吸盤１１と、吸盤１１を前面に固定した中継部材１２と、中継部材１２を先端に着脱自在に連結した中空の伸縮継ぎ柄１３と、吸盤１１の周縁部を手動で変形させる一本の操作紐１５を備える。 - 特許庁

The wiring board has the flexible insulating base material 1, a plurality of conductor wires 2 aligned and provided on the insulating base material, an insulating protective resin layer 7 which is formed covering a region of the conductor wires except an end used for electric connection, and the feed hole 5 for conveyance which is formed along both edges of the insulating base material in a conveyance direction.例文帳に追加

可撓性の絶縁性基材１と、絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線２と、電気的接続に用いられる端部を除く導体配線の領域を被覆して形成された絶縁性保護樹脂層７と、絶縁性基材の搬送方向に対する両側縁に沿って形成された搬送用送り穴５とを備える。 - 特許庁

An electronic circuit board is composed by arranging, on a base material 1, a semiconductor IC chip 20, a circuit pattern 21, and a connecting circuit 22 for connection form end points 21a, 21b of a circuit pattern 21 to the connecting terminals of the semiconductor IC chip 20, and mounting the semiconductor IC chip 20 with the face downward on the base material 1 via an underfilling material 24.例文帳に追加

半導体ＩＣチップ２０と、回路パターン２１と、回路パターン２１の端点２１ａ，２１ｂから半導体ＩＣチップ２０の接続端子に通じる接続回路２２とを基材１上に備えており、半導体ＩＣチップ２０がフェイスダウンの状態でアンダフィル材２４を介して基材１上に実装されてなる電子回路基板である。 - 特許庁

To provide a steam discharging unit capable of appropriately increasing/decreasing the connection of circuits to be connected to an input terminal on the steam discharging unit side and to an electric current breaker of an indoor power distribution board, eliminating the restriction on the installment based on the difference of the number of power supply circuits when the steam discharging unit is installed, and performing the energy-saving operation.例文帳に追加

蒸気排出ユニット側の入力端子と屋内分電盤の電流ブレーカに接続される回線接続を適宜増減できて、蒸気排出ユニットの据付施工時における電源回路数の違いによる据付の制約を解消でき、かつ省エネルギー運転が可能な蒸気排出ユニットを提供する。 - 特許庁

The upper chip 200 is electrically connected to wirings 507a, 507b on the board 600 through first electrode terminals (505a to 505k) provided to the internal upper face of the sealing body 500, embedded wirings (506a, 506b), and second connection terminals (504a to 504k) provided at the bottom face of the sealing body 500.例文帳に追加

上側のチップ２００は、封止体５００の内部上面に設けられた第１の電極端子（５０５ａ〜５０５ｋ）、埋め込み配線（５０６ａ，５０６ｂ）ならびに封止体５００の底面に設けられている第２の接続端子（５０４ａ〜５０４ｋ）を介して、基板６００上の配線５０７ａ，５０７ｂに電気的に接続される。 - 特許庁

While contact terminals 24ai and 26ai having contact pads arranged on an insulator part 22T connected to a connection part 10P of a plug 10 are respectively arranged in a cross-stitch shape, contact terminals 24ai and 26ai have contact parts 24kb and 26kb electrically connected to contact pads on a flexible wiring board 18 in an adapter part 16, respectively.例文帳に追加

プラグ１０の接続部１０Ｐに接続されるインシュレータ部２２Ｔに配列されるコンタクトパッドを有するコンタクト端子２４ａｉおよび２６ａｉが、それぞれ、千鳥掛け状に配列されるもとで、コンタクト端子２４ａｉおよび２６ａｉがそれぞれアダプタ部１６におけるフレキシブル配線基板１８のコンタクトパッドに電気的に接続される接点部２４ｋｂ、２６ｋｂを有するもの。 - 特許庁

To provide a socket assembly for testing an IC chip, capable of improving reliability for electrical characteristics inspection by improving efficiency by selecting one of direct/indirect connection between a test board and the IC chip in accordance with its characteristics, and reducing the load capacity between probe pins through direct contact and terminals, the IC chip which uses the same, and a tester which uses the socket assembly.例文帳に追加

テストボードと集積素子との間の接続を集積素子の特性に従い直間接的方式のうちの一つを選ぶことにより効率性を高め、直接接続を通じたリードと端子との間の負荷容量を減らして電気的特性検査の信頼度を高めることができる集積素子テスタ用ソケット組立体とこれを用いる集積素子、及びこれを用いるテスタを提供するにある。 - 特許庁

An embedding hole 16 extending from the upper surface of a surface layer to reach the wiring layer 21, and a through-hole 17 penetrating the embedding hole 16 from the base thereof to the lower surface are formed for the printed wiring board, and wiring 25 for connection with the wiring layers 20 and 24 are formed on the inner circumferential surface of the embedding hole 16 and the through-hole 17.例文帳に追加

次いで、このプリント配線板に対して、表層の上面から配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面から下面まで貫通するスルーホール１７とを形成し、埋設穴１６、スルーホール１７の内周面に、配線層２０、２４の配線と接続する配線２５を形成する。 - 特許庁

A terminal part 223A formed at a short-side part of a tape carrier package 22 joined with a long side of a projection area 26A of the glass substrate 26 of a liquid crystal panel 21 and a connection terminal part, 31 arranged at a long-side part of a projection area 25A of the glass substrate 25 are joined from the same direction by one flexible printed wiring board 23.例文帳に追加

液晶表示パネル２１におけるガラス基板２６の突出領域２６Ａの長辺に接合したテープキャリアパッケージ２２の短辺部に形成した端子部２２３Ａと、ガラス基板２５の突出領域２５Ａの長辺部に配置した接続端子部３１と、を１つのフレキシブルプリント配線板２３で同方向から接合させる。 - 特許庁

In the electrical connection box 11 for containing a circuit board 27 in an inner case 26, a plurality of power supply side terminals 41C are arranged at a fuse arranging section 20 provided on the outside of the inner case 26, and a power supply side terminal 41C is coupled integrally by a branch joint 45 having an input terminal 44 being connected with a power supply.例文帳に追加

回路基板２７をインナーケース２６内に収容する電気接続箱１１において、インナーケース２６の外部に設けられたヒューズ配設部２０には、複数の電源側端子部４１Ｃが配されており、電源側端子部４１Ｃは分岐接続部４５により一体に連結されており、分岐接続部４５には電源と接続される入力端子４４が設けられている。 - 特許庁