「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(116ページ目) - Weblio英語例文検索

The method of manufacturing a multilayer printed circuit board includes: forming a first printed circuit 120 on a base substrate 110; applying a first insulator 130 on a portion of the first printed circuit 120; forming a second printed circuit 140 on the first insulator 130 and a connection pattern of the first printed circuit 120; and applying a second insulator 150 on the base substrate 110 except the second printed circuit 140.例文帳に追加

多層印刷回路基板は、ベース基板１１０に第１の印刷回路１２０を形成し、第１の印刷回路１２０の一部に第１の絶縁体１３０を塗布し、第１の絶縁体１３０及び第１の印刷回路１２０の接続パターン上に第２の印刷回路１４０を形成し、第２の印刷回路１４０を除いたベース基板１１０上に第２の絶縁体１５０を塗布して製造される。 - 特許庁

Tab parts 141a, 142a at one end of another contacts 141, 142 are inserted into the connection holes 161b, 162b of the circuit board 160 and electrically connected, and receptacle parts 141b, 142b at the other end of the contacts 141, 142 are made to be engaged with a pair of pins of the squib side connector.例文帳に追加

回路基板１６０の接続孔１６１ｂ，１６２ｂには、別のコンタクト１４１，１４２の一端のタブ部１４１ａ，１４２ａを挿入して電気的に接続し、当該コンタクトコンタクト１４１，１４２の他端のリセプタクル部１４１ｂ，１４２ｂをスクイブ側コネクタの一対のピンに嵌合させるようにする。 - 特許庁

The high-speed wavelength switch is characterized in that an optical waveguide circuit board fabricated by multidimensional oxide crystals having an electro-optic effect is used in place of PLC packaged substrate hybrid- integrating SOAs of the prior example and the connection of the substrates with each other is performed by butting them against each other at their end faces, to optically couple the respective optical waveguide circuit boards to each other.例文帳に追加

従来例のＳＯＡをハイブリッド集積したＰＬＣ実装基板の代わりに、電気光学効果を有する多元系酸化物結晶により製作された光導波回路基板を用い、基板同士の接続を端面で突き合わせて各光導波路基板同士を光結合することにより行うことを特徴とする。 - 特許庁

The connection and disconnection of the wire 24 to and from the apparatus 70 is done by insertion-coupling or disconnecting a wire-side housing 10 with or from an apparatus-side housing 30 in a mounting hole 72, so that troublesome works of fastening or loosening a bolt and attaching and detaching a cover to and from a terminal board are dispensed with, and workability is improved.例文帳に追加

機器７０に対する電線２４の接続と離脱は、電線側ハウジング１０を取付孔７２内の機器側ハウジング３０に対して嵌合又は離脱させることによって行われるので、ボルトを締付けたり緩めたりといった手間のかかる作業や、端子台に対してカバーを着脱する作業が不要であり、作業性が良い。 - 特許庁

The flexible printed wiring board has an insulating substrate 11, and a wiring pattern 12 formed of a conductor layer provided on one surface of the insulating substrate 11, wherein the wiring pattern 12 includes inner leads 21 for mounting the semiconductor chip and outer leads 22, 23 for input and output wire connection, and a metal layer 15 is adhered to the wiring pattern 12 via an insulating adhesion layer 14.例文帳に追加

絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方面に設けられた導電体層からなる配線パターン１２とを具備し、前記配線パターン１２は半導体チップ搭載用のインナーリード２１と、入出力配線接続用のアウターリード２２，２３とを有し、当該配線パターン１２上に絶縁性接着層１４を介して金属層１５が接着されている。 - 特許庁

A first wiring circuit board 1 comprises: a plurality of conductive patterns 1a formed in parallel on a base insulating layer 11 formed of, for example, polyimide; first connection terminals 1b which are each provided on the ends of the plurality of conductive patterns 1a; and a plurality of first dummy terminals 1c electrically independent from the conductive patterns 1a.例文帳に追加

第１の配線回路基板１は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層１１上に並列的に形成された複数の導体パターン１ａ、複数の導体パターン１ａの端部上にそれぞれ設けられた第１の接続端子１ｂおよび導体パターン１ａから電気的に独立した複数の第１のダミー端子１ｃを備える。 - 特許庁

The optical semiconductor module is equipped with, at least, a hermetically sealed vessel which is not provided with a part for mounting itself on an external member, a thermoelectric cooling element which is built in the vessel, and a butterfly external connection lead, and the lead is not bent because it is soldered to a wiring board.例文帳に追加

本発明の光半導体モジュールは、外部部材に取り付けるための部分を持たない気密封止容器と、該気密封止容器に内蔵する熱電冷却素子と、バタフライ型の外部接続用リードとを少なくとも備え、該リードが配線基板に半田付けするために折り曲げられていることを特徴とする。 - 特許庁

The heater board H1 has on one substrate 67, the plurality of arrays of heating resistance elements 65 corresponding to discharge openings for a plurality of colors, driving circuits 63 for driving the heating resistance elements 65 of each array, a contact pad 69 for connection to the outside, etc.例文帳に追加

ヒーターボードＨ１は、１つの基板６７上に複数色用の吐出口に対応する複数列の発熱抵抗素子６５、各列の発熱抵抗素子６５を駆動するための駆動回路６３、外部と接続するためのコンタクトパッド６９等を形成したものであり、上述の回路６３、素子６５、パッド６９等を除いた領域に、複数色用のインク供給口としての長穴状の貫通口が５つ設けられている。 - 特許庁

To obtain a convenient patterning method employing a metal mask and a method for forming a pattern connected with a large number of circuit units on the surface and rear of a substrate with high connection reliability, in which different patterning can be realized at the electrode part and the wiring part on the circuit board by physical deposition without changing a metal mask set once.例文帳に追加

金属マスクを用いる簡易なパターニング方法で、基板の表裏両面に多数個の回路ユニットが連結されたパターンを接続信頼性のある方法で、且つ、回路基板上の電極部位と、配線部位とでそれぞれ異なるパターニングを、一度セットした金属マスクを交換することなく、物理蒸着にて実現する。 - 特許庁

The printed circuit board 40 is formed of one resin layer 41 having first and second principal surfaces 41a and 41b, a first electrode layer 42 provided on the first principal surface 41a, a second electrode layer 43 provided on the second principal surface 41b, and a connection electrode which connects the first electrode layer 42 and the second electrode layer 43.例文帳に追加

プリント配線基板４０は、第１及び第２の主面４１ａ、４１ｂを有する一つの樹脂層４１と、第１の主面４１ａの上に設けられた第１の電極層４２と、第２の主面４１ｂの上に設けられた第２の電極層４３と、第１の電極層４２と第２の電極層４３とを接続する接続電極とからなる。 - 特許庁

In this structure electrically connecting the solder ball 2 serving as a connection electrode of the semiconductor IC 1 to a land pattern 4 formed on a inspection circuit base board 3, contacts 5 each formed of a ring-shaped coil spring are arranged in correspondence to the respective solder balls 2, and the solder balls 2 are forcibly pressed to the contacts 5.例文帳に追加

半導体ＩＣ１の接続電極としての半田ボール２を検査回路基板３上に形成されたランドパターン４に電気的に接続する構造であって、検査回路基板３のランドパターン４上には、半田ボール２に個別に対応してコイルばねをリング状に形成してなる接触子５が設けられており、これらの接触子５に対して半田ボール２が圧接されている。 - 特許庁

The chip-shaped moisture-detecting element is equipped with a moisture-sensing film where a conductive particle is dispersed in a specific hygroscope macromolecule such as the polymer of polyetheramine having at least two amino groups, an epoxy compound having at least two epoxy groups and ether connection, and water-soluble nylon between a pair of electrodes, and is mounted onto the surface of a circuit board.例文帳に追加

特定の吸湿性高分子（例えば、２個以上のアミノ基を有するポリエーテルアミンと、２個以上のエポキシ基を有し、さらに、エーテル結合を有するエポキシ化合物と、水溶性ナイロンとの重合物）に導電性粒子を分散させた感湿膜を、一対の電極間に有し、回路基板に表面実装して用いられるチップ状感湿素子。 - 特許庁

In the rigid printed-wiring board used for the electrical connection box, a thin-film-shaped circuit 2 is formed on a substrate 10, an extension extended from the substrate 10 is formed at the circuit 2 formed at the outer periphery of the substrate 10, and a heat radiator 4 is formed at the extension.例文帳に追加

電気接続箱に用いられるリジッドプリント配線板において、薄膜状の回路２を基板１０上に形成し、基板１０の外周部に形成される回路２には基板１０から延出させた延出部分を形成し、延出部分で放熱部４を形成したことを特徴とする電気接続箱用リジッドプリント配線板。 - 特許庁

A second wiring circuit board 2 comprises: a plurality of conductive patterns 2a formed in parallel on a base insulating layer 21 formed of, for example, polyimide; second connection terminals 2b which are each provided on the ends of the plurality of conductive patterns 2a; and a plurality of first dummy terminals 2c electrically independent from the conductive patterns 2a.例文帳に追加

第２の配線回路基板２は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層２１上に並列的に形成された複数の導体パターン２ａ、複数の導体パターン２ａの端部上にそれぞれ設けられた第２の接続端子２ｂおよび導体パターン２ａから電気的に独立した複数の第２のダミー端子２ｃを備える。 - 特許庁

In the build-up wiring board having an inner layer wiring, a micro via hole is formed as a means for connection to the inner layer wiring, the wall surface of the micro via hole is plated with copper to obtain an electric conduction between layers, and the characteristic impedance of the micro via hole is matched with that of the inner layer wiring.例文帳に追加

内層配線を有するビルドアップ配線板において、内層配線へ接続する手段としてマイクロバイアホールを形成し、層間の電気的導通を得る為にマイクロバイアホール壁面に銅めっきを施し、更に、このマイクロバイアホール内への導電性物質を充填することにより、マイクロバイアホール部の特性インピーダンスを内層配線と合せるものである。 - 特許庁

To realize the change of a router controlling the distribution of information and connection and moving of the installing place of it in an intelligent residence provided with a subscriber wiring for information communication, which enables using a variety of information terminals at plural places concerning subscriber communication wiring for the intelligent residence, a communication receptacle and an information distribution board.例文帳に追加

情報化住宅の情報通信用宅内配線、通信コンセント及び情報分電盤に関し、各種の情報端末を複数の箇所で使用可能にする情報通信用の宅内配線を先行配線として設けた情報化住宅において、情報の分配や公衆電話回線との接続を制御するルータの変更や設置場所の移動を可能とする。 - 特許庁

An integrated circuit chip 12 having a bump electrode 18 is flip-chip-mounted on a flexible board 11, an integrated circuit chip adhesive 21 and a ground adhesive 20 are applied respectively to an integrated circuit chip mount section and a ground connection section of a heat radiation metallic plate 13 and a double-sided tape 19 is adhered to other parts.例文帳に追加

バンプ電極１８を有する集積回路チップ１２をフレキシブル基板１１にフリップチップ実装し、放熱用の金属板１３の集積回路チップ取付部およびグランド接続部に集積回路チップ接着剤２１およびグランド用接着剤２０を塗布し、それ以外の部分に両面テープ１９を貼付する。 - 特許庁

When a gold stud bump 91 of an IC chip 90 is positioned and the IC chip 90 is pressed against the side of the printed wiring board 10 to connect the gold stud bump 91, pad 61, and solder bump 76 to one another, no inter-solder bridge is formed and the connection reliability between the gold stud bump 91 and pad 61 is enhanced.例文帳に追加

ＩＣチップ９０の金スタッドバンプ９１を位置決めし、ＩＣチップ９０をプリント配線板１０側に押し当て、金スタッドバンプ９１とパッド６１の半田バンプ７６との接続を取る際に、半田間のブリッジを生じることなく、金スタッドバンプ９１とパッド６１との接続信頼性を高めることができる。 - 特許庁

To inexpensively provide a liquid crystal display device capable of simplifying the wiring connection of flexible printed circuit boards to a driving circuit board when using the flexible printed circuit boards of the same specification for a front side liquid crystal display panel and a rear side liquid crystal display panel superposed to each other and capable of improving cutting efficiency of the flexible printed circuit boards.例文帳に追加

重ね合わせた前側液晶表示パネルと後側液晶表示パネルに同一仕様のフレキシブルプリント基板を用いた場合の駆動回路基板への引き回し接続を簡素化し、かつフレキシブルプリント基板の材料取り効率を向上させた液晶表示装置を低コストで提供する。 - 特許庁

To provide a horizontally roofing metal tile roof, its pitch direction connection part structure and eaves structure preventing infiltration of heat into sheathing roof boards of roof backing and an attic space, preventing dew condensation on roof board back faces and the sheathing roof boards to prevent their early corrosion and reducing the ventilating amount of the attic space to reduce heating and air-conditioning load.例文帳に追加

屋根下地の野地板や小屋裏への熱気の侵入を防ぎ、屋根板裏面及び野地板の結露を防止してこれらの早期腐食を防止するとともに、小屋裏換気量を少なくして暖冷房負荷を低減することのできる横葺き金属瓦屋根、その勾配方向接続部構造および軒先構造を提案する。 - 特許庁

To provide an elastic connector for a vibration generator being available at low cost with high productivity and capable of being appropriately designed in shape to match a small space inside electronic equipment, while facilitating assembly by making an electric connection between the electrode of the vibration generator and a circuit board electrode via the elastic connector, and to provide a device fitted therewith.例文帳に追加

低コストで生産性が高く、しかも弾性コネクタの形状が、電子機器内部の小さいスペースに合わせて適宜に設計でき、さらに、この弾性コネクタを介して振動発生体の電極と回路基板電極とを電気的に接続することで、組み付けが容易となる振動発生体用の弾性コネクタ及びそれを装着した装置 - 特許庁

Pattern connection of a soldered surface and a component surface is made excellent by subjecting a metal mask processing only to a component surface side land 3 of a through-hole 2 formed in the board, applying a cream solder 5, and soldering a chip component 6 by melting the cream solder 5 by reflowing and simultaneously solder-plating the through-hole 2.例文帳に追加

基板に形成したスルーホール２の部品面側ランド３のみにメタルマスク処理を施し、クリーム半田５を塗布し、リフローにより前記クリーム半田５を溶解させてチップ部品６を半田付けし、同時に前記スルーホール２にハンダメッキすることで、半田面、部品面のパターン接続を良好なものにする。 - 特許庁

To provide a mounting method of a semiconductor device and the manufacturing method of a semiconductor device mounted assembly that reduce the time required for mounting the semiconductor device onto a board, and improve productivity in the mounting method of the semiconductor device and the manufacturing method of the semiconductor device mounted assembly that allow the semiconductor device to be subjected to flip-chip connection.例文帳に追加

基板上に半導体装置をフリップチップ接続する半導体装置の実装方法および半導体装置実装体の製造方法において、半導体装置を基板に搭載するに際し必要となる時間を削減し生産性を向上する半導体装置の実装方法および半導体装置実装体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Both passive and active parts (21, 22) for constituting the circuit in which an electric current flows are arranged in the interior of a resin mold member 40 wired to constitute a loop circuit of an electric current path and implemented on the printed-circuit board 31 making use of connection-terminal members 41 protruded from the resin mold member 40.例文帳に追加

電流が流れる回路を構成するための受動部品と能動部品（２１，２２）の両方が、樹脂モールド材４０の内部に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置され、樹脂モールド材４０から突出する接続用端子４１を用いてプリント基板３１に実装されている。 - 特許庁

To provide a wiring board and its manufacturing method which is excellent in electrical insulation reliability between band-shaped wiring conductors for semiconductor element connection, which is capable of connecting a conductive protrusion and a conductive bump with high reliability, which is excellent in filling property of filled resin, and in which any void is prevented from occurring.例文帳に追加

半導体素子接続用の帯状配線導体間の電気的絶縁信頼性に優れるとともに、導電突起と導電バンプとを信頼性高く接続することが可能であり、かつ充填樹脂の充填性に優れ、ボイドの発生が抑制された配線基板およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, and a method and an apparatus for manufacturing an electronic circuit, with which high reliability of electrical connection can be obtained, and which are capable of inexpensively supplying solder to a conventional semiconductor chip and a conventional circuit board, with stable and necessary minimum quantity for a semiconductor chip to be electrically connected, wherein the semiconductor chip tends to be miniaturized.例文帳に追加

電気的接続の信頼性が高く、安定した量で、かつ小型化する半導体チップを接続するために必要最小の量のはんだを、従来のチップおよび回路基板に対して安価に供給することができる半導体装置、電子回路の製造方法および電子回路の製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide functional alloy powder having excellent heat resistant reliability in packing conductive paste into a non-penetrating via hole used in a conductive development mechanism by particle contact or a via hole type printed circuit board or in packaging electronic parts etc., and provide a functional electric connection material and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

粒子接触による導電性発現機構で使用されているプリント基板等の非貫通ビアホール、あるいはビアホール充填型プリント基板に導電性ペーストを充填する際や、電子部品等を実装する際に、耐熱信頼性に優れた機能性合金粉体、機能性電気接続材料及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The process for manufacturing a semiconductor device comprises a step for mounting a semiconductor chip 30 having an electrode 32 in a region 31 of a wiring board 10 having a base substrate 12 and a wiring 20 for mounting the semiconductor chip, and connecting the electrical connection 22 of the wiring 20 electrically with the electrode 32 while opposing each other.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、ベース基板１２と配線２０とを有する配線基板１０の半導体チップを搭載するための領域３１に、電極３２を有する半導体チップ３０を搭載して、配線２０の電気的接続部２２と電極３２とを対向させて電気的に接続することを含む。 - 特許庁

This printed circuit board is provided with a first surface layer comprising an analog circuit, an analog ground, a digital circuit and an external connection connected with the outside, a second surface layer, an intermediate layer including a digital ground plane layer, and a first capacitor connected between the analog ground and the digital ground.例文帳に追加

アナログ回路と、アナロググランドと、デジタル回路と、外部に接続される外部接続部とを有する第１の表面層と、第２の表面層と、デジタルグランドプレーン層を含む中間層と、アナロググランドとデジタルグランドとの間に接続された第１のコンデンサとを備えるプリント基板が提供される。 - 特許庁

The antenna available for two resonance frequencies comprises a spiral conductor pattern 9a having portions different in conductor width and conductor spacing on a dielectric base 8, and connection points for connecting a conductor pattern formed on a board, etc. to the spiral conductor pattern 9a on other parts than a feed point 10.例文帳に追加

誘電体からなる基体８に、導体幅や導体間距離がことなる部分を有する、螺旋状の導体パターン９ａを形成し、給電点１０以外の部分に、基板などに形成された導体パターンと、前記螺旋状の導体パターン９ａを接続する接続点を設けることにより、２つの共振周波数に対応したアンテナが得られる。 - 特許庁

In the keymat, the key support includes a body, at least two skirts formed to extend from the bottom surface of the body to both sides and each being thinner than the body, and a connection protruding perpendicularly to the bottom surface of the body and connected to a circuit board inside an electronic device when moving downwards.例文帳に追加

前記キーマットにおいて、前記キー支持部は、本体と、前記本体の底面から両側へ延長して形成され、且つ厚さが前記本体より薄い少なくとも２つのスカート部と、前記本体の底面に垂直に突出され、且つ下側へ移動する時前記電子装置の内部の回路基板と接続する接続部と、を含む。 - 特許庁

In the keymat, the key support includes a body, at least two skirts formed to extend from the bottom surface of the body to both sides and each being thinner than the body, and a connection which protrudes perpendicularly to the bottom surface of the body and which is connected to a circuit board inside an electronic device when moving downwards.例文帳に追加

前記キーマットにおいて、前記キー支持部は、本体と、前記本体の底面から両側へ延長して形成され、且つ厚さが前記本体より小さい少なくとも２つのスカート部と、前記本体の底面に垂直に凸出され、且つ下側へ移動する時、前記電子装置の内部の回路基板と接続する接続部と、を含む。 - 特許庁

The circuit part 30 has: a base part; a flexible sheet provided on the surface of the base part; bonding pads; bonding wires connecting the bonding pads and a strain gauge; a spacer 35 covering the strain gauge; a board 36 connected with the electric connection means 50; a circuit pattern 37 formed on the surface of the spacer 35, performing electroconduction; and chip capacitors 38.例文帳に追加

回路部３０は、台座部と、台座部の表面に設けられたフレキシブルシートと、ボンディングパッドと、ボンディングパッドと歪ゲージとを接続するボンディング線と、歪ゲージを覆うスペーサ３５と、電気的接続手段５０が接続する基板３６と、スペーサ３５の表面に形成されて電気的導通を図る回路パターン３７と、チップコンデンサ３８と、を備えている。 - 特許庁

In laser hole boring work of a conducting hole for interlayer connection in a build-up type multilayer printed wiring board, a working confirmation mark is provided to the end of a position recognition mark to eliminate such trouble that the hole having been worked is repeatedly worked by mistake even when the hole is a small-diameter hole which can not be determined to have been bored.例文帳に追加

ビルドアップ型の多層のプリント配線板における層間接続用の導通孔のレーザ穴明け加工において、位置認識マークの端部に加工確認マークを設けることにより穴明け済みかどうか判別できないような小径穴に対しても加工済みの穴を誤って重複加工するという不具合を解消する。 - 特許庁

To provide a pressure control device in which a ground terminal of a coil and a ground terminal of an electric motor and a metal block of a liquid pressure unit are connected to the ground with highly reliable electric connection, allowing the construction of a wiring assembly at a low cost without requiring expensive parts including a bus bar and requiring soldering to a control board for the bus bar.例文帳に追加

バスバーのような高価な部品を必要とせず、バスバーの制御基板へのハンダ付けも必要とせず、低コストに配線組立体を構成することができるとともに、コイルのアース端子、電動モータのアース端子と液圧ユニットの金属ブロックとが、確実で信頼性の高い電気的接続によってアース接続された圧力制御装置を提供すること。 - 特許庁

The laminated flexible wiring board has a first laminated layer 51a attached to the movable unit and a second laminated part 51b connected to the electric circuit part, where a plurality of conductor layers are laminated through insulating layers respectively, and the connection part 51c which connects the first and the second laminated parts and whose shape is changed with the movement of the movable unit.例文帳に追加

該積層フレキシブル配線板は、それぞれ複数の導体層が絶縁層を介して積層され、可動ユニットに取り付けられる第１の積層部５１ａおよび電気回路部に接続される第２の積層部５１ｂと、第１および第２の積層部間を接続し、可動ユニットの移動に伴って形状が変化する接続部５１ｃとを有する。 - 特許庁

To prevent the reliability of electrical connections from lowering and prevent the problem of cost increases from occurring by reducing the number of electrical connection terminals and the number of conductive wires, restrain the size of a recording element board and wiring members from increasing by employing the appropriate structure of a recording head according to the use pattern of an ink used.例文帳に追加

用いるインクの使用形態に応じた適切な記録ヘッドの構成を採用することで、電気的接続端子数および導線数を削減し、記録素子基板および配線部材など各部の寸法増大を抑制し、電気的接続の信頼性が低下することもなく、かつコストアップの問題も生じないようにする。 - 特許庁

As to the optical wiring board 1, a plurality of supporting plates 5 are vertically stacked between two struts 4 erected in a box body 2 and a tray 6 for storing the connection parts and excess length of optical fibers 7 are formed on a tray storing space 5a formed on the center of the supporting plate 5 so as to be pulled out through rails 9.例文帳に追加

光配線盤１は箱体２の内部に立設した２本の支柱４，４間に支持板５が上下方向に複数段設けられ、支持板５の中央に設けられたトレイ収納スペース５ａ上に光ファイバー７の接続部や余長を収納するためのトレイ６がレール９を介して引き出し可能に設けられる。 - 特許庁

In the piezoelectric filter, three pairs of electrodes are disposed adjacent to each other on both sides of a piezoelectric board which is sandwiched therebetween, and a gap between the electrodes and an amount of frequency drop are such that vibration energy is kept under the electrodes and acoustic connection is performed, wherein frequency array is measured for adjustment of a particular electrode and the frequencies of the three waves are matched to calculated frequencies.例文帳に追加

圧電板を挟んで両面に３対の電極を並べて近接配置し、該電極間隙及び周波数低下量は電極下に振動エネルギが閉じこもり、且つ音響的に結合するような構成とし、周波数配列を測り特定の電極の質量を調整して三波の周波数を算出された周波数に一致させる。 - 特許庁

Since an IC chip 12 having the IC card function, an antenna 14 and an antenna connection circuit 16 interconnecting the IC chip 12 and the antenna 14 are mounted on a mount board 18 for integration as a communication module 1, the communication module 1 can be miniaturized and the mobile phone 40 can be made small in size even when the communication module 1 is mounted on the mobile phone 40.例文帳に追加

ＩＣカード機能を有するＩＣチップ１２と、アンテナ１４と、ＩＣチップ１２およびアンテナ１４を接続するアンテナ接続回路１６とを実装用基板１８に実装して、通信用モジュール１として一体化したため小型化でき、通信用モジュール１を携帯電話機４０に装着しても携帯電話機４０を小さくできる。 - 特許庁

Since this reinforcing material 7 is arranged so as to have a stress dispersion shape typified by a fillet shape, even if a flexural stress is acted on the semiconductor device, this stress is dispersed by the reinforcing material, and stress concentration to the corners of the semiconductor chip 4 can be prevented, whereby connection failures between the semiconductor chip 4 and the wiring board 11 can be prevented in advance.例文帳に追加

この補強部材７はフィレット形状に代表される応力分散型形状を備えているため、半導体装置に曲げ応力が作用しても、この応力は前記補強部材により分散されるため、半導体チップ４のコーナー部に応力が集中するのが防止され、半導体チップ４と配線基板１１との間で接続不良が生じることが未然に防止される。 - 特許庁

A measuring thin board exclusively for management in which a weight scale, a RFID communication function and a management function for mounted commodities are integrated is mounted on a rack shelf, and commodities to be managed, each of which is equipped with RFID, is simply optionally mounted thereon, whereby routine management can be facilitated without connection of an information terminal for management.例文帳に追加

本発明は、重量計とＲＦＩＤ通信機能、搭載物品管理機能を一体化した管理用専用計量薄型ボードをラック棚上に搭載し、各々にＲＦＩＤを取付けた管理対象物品をその上に任意配置搭載するのみで、管理用情報端末を接続せずとも日々の管理を簡便に可能とするものである。 - 特許庁

The connection box 100 comprises a plurality of contact pins 102, 104, and 106, fitting mechanisms 120, 122, and 124 for fitting the DUT board, and a plurality of connectors 130 that are connected to each of the plurality of contact pins and supply a signal from each contact pin to the outside.例文帳に追加

本発明の実施形態の一つであるコネクションボックス１００は、複数のコンタクトピン１０２，１０４，１０６と、ＤＵＴボードを装着する装着機構１２０，１２２，１２４と、複数のコンタクトピンの各々に接続され、外部に各コンタクトピンからの信号を供給する複数のコネクタ１３０を備えている。 - 特許庁

A center mark FMc is formed on the connection electrode part 21 of the flexible board 20 connected to the panel terminal part 11 of the liquid crystal panel 10 in addition to existing end marks for alignment FMa and FMb arranged at both ends of the electrode part 21, and alignment is performed to align the mark FMc with the panel center position Pc of the terminal part 11.例文帳に追加

液晶パネル１０のパネル端子部１１に接続されるフレキシブル基板２０の接続電極部２１に、その両端に配置される既存の位置合わせ用の端部マークＦＭａ，ＦＭｂに加えて中心マークＦＭｃを形成し、この中心マークＦＭｃをパネル端子部１１のパネル中心位置Ｐｃに合わせ込むようにして位置合わせする。 - 特許庁

The contact 20 of the electric connector 1 includes a substrate 21 formed in a flat-plate tab shape and extended back and forth against the housing 10, a contact 24 extended upward from the substrate 21 and protruded forward from the housing 10, and a soldering connection 25 solder-connected on a printed circuit board PCB fitted under the substrate 21.例文帳に追加

電気コネクタ１のコンタクト２０は、平板タブ状に形成され、ハウジング１０に対して前後方向に延びる基板部２１と、基板部２１から上方に延び、ハウジング１０から前方に突出する接触部２４と、基板部２１の下方に設けられた回路基板ＰＣＢ上に半田接続される半田接続部２５とを備えている。 - 特許庁