「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(109ページ目) - Weblio英語例文検索

This boat is constituted by arranging the floats formed by overlapping and bonding reinforcing foaming styrol resin having a configuration that a reinforcing member is arranged on its surface on both sides, fixing both floats by a connection device, and arranging a board in an upper part of them.例文帳に追加

表面に補強材を配置した構成の強化発泡スチロール樹脂を重合接着することによって形成したフロートを両サイド側に配置させるとともに、連結具によって両フロートを固定し、その上部にボードを配置し得るように構成したことを特徴とするボート。 - 特許庁

This electrical connection device comprises a support substrate, a flat spring arranged at the support substrate, an assembling device for assembling the flat spring to the support substrate, a block having a mounting surface turned down, and a flexible circuit board having a plurality of contacts.例文帳に追加

電気的接続装置は、支持基板と、該支持基板に配置された板ばねと、該板ばねを支持基板に組み付ける組み付け装置と、下方に向けられた取り付け面を有するブロックと、複数の接触子が配置された可撓性の回路基板とを含む。 - 特許庁

To provide a novel semiconductor chip mounting method which can avoid a problem such as a defective connection between bump electrodes of semiconductor chips and terminal parts of a printed circuit board, in a simple step and at low cost, and also to provide a mounting sheet used for embodying the method.例文帳に追加

工程が単純で、コストが掛らず、しかも半導体チップのバンプ電極とプリント配線基板の端子部との接続不良等の問題を生じることのない新規な半導体チップ実装方法及びその方法の実施に用いる装着用シートを提供する - 特許庁

This switch structure is composed by interposing, between the circuit board 1 with electrodes 2 arranged thereon and a push switch 11 fixed to a case 21 of an electronic apparatus, an elastic connection member 3 formed by alternately stacking conductive layers 3a and insulation layers 3b.例文帳に追加

本発明のスイッチ構造は、電極２を配設した回路基板１と、電子機器のケース２１に固定されたプッシュスイッチ１１の間に、導電層３ａと絶縁層３ｂを交互に積層させた弾性接続部材３を介在することにより構成される。 - 特許庁

To increase a mechanical bonding strength and bonding stability between a connection electrode of an electronic device and a conductive pattern on a mounting board by a simple process without affecting the operation of the electronic component, and to effectively manufacture many electronic devices.例文帳に追加

簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ると共に、多数の電子装置を効率よく製造する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that is thinner than a conventional one and at the same time has improved reliability in the electric connection between a semiconductor device and a wiring board, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device by less number of processes than a conventional one.例文帳に追加

従来よりも厚みが薄く、且つ半導体素子と配線基板との電気的な接続信頼性が向上された半導体装置、及び、それを従来よりも少ない工程数で製造することができる製造方法を提供すること - 特許庁

For the Y direction moving arm 1, by the mechanism of a connection part 2, when a push-up lever 24 is pushed, a turning shaft 21 is pushed up, a fixing projection 22 and grooves 43 and 44 are disengaged, a projection base part 26 is pushed by a turning spring 5 simultaneously at the time, and a turning board 2 is turned for a prescribed amount.例文帳に追加

Ｙ方向移動アーム１は連結部２の機構により、押上げレバー２４を押せば、回動軸２１が押し上げられ、固定用突起２２と溝４３、４４との係合が解除され、この時同時に回動バネ５により突起基部２６が押されて、回動基板２が所定量回動する。 - 特許庁

A high-melting point metal silicide 28 is deposited on a polycrystalline film 23 for the formation of a resistor 24 of a resistive element, and the high-melting point metal silicide 28 is left unremoved only on the connection ends of the resistive element, by which contact holes are restrained from being excessively dug when the contact holes are board.例文帳に追加

抵抗素子の抵抗体２４となる多結晶シリコン膜２３の上に高融点金属シリサイド２８を堆積させ、抵抗素子の接続部分にのみ高融点金属シリサイドを残すことにより、コンタクト開口時のコンタクトの過剰な掘られを無くすことができる。 - 特許庁

To prevent an illegal action for generating many internal prize-winning in a special game, etc., which is performed by mounting an illegal board in a connection line between a start switch (165) and a main control means (200) and slightly delaying a signal from the start switch to be synchronized with a cycle with the random number counter of a lottery means (211).例文帳に追加

スタートスイッチ（165）と主制御手段（200）との結線に不正な基板を取付け、抽選手段（211）の乱数カウンタとの周期に合わせるようにスタートスイッチからの信号を僅かに遅らせ、特別遊技などの内部入賞を多く発生させる不正行為を防止する。 - 特許庁

To provide a connector structure for connection between circuit boards wherein a low profile of a connector is aimed at and sinking and floating of a contact does not occur at the time of insertion and pulling-out, and to provide a connector structure in case one side is connected to a wire and the other side is mounted on a circuit board surface.例文帳に追加

コネクタの低背化を図ると共に、挿抜時、コンタクトの沈み込みや、浮き上がりの生じない回路基板間接続用コネクタ構造、及び一方がワイヤに連なり、他方が回路基板面に装着された場合のコネクタ構造を提供する。 - 特許庁

A connection cable includes a first conductor one end of which is connected to GND of the circuit board in the portable terminal 31, and electric length from one end of the first conductor up to the other end is set to about λ/4 + nλ/2 (λ: wavelength of a radio wave to be used for radio communication by the portable terminal 31, n: a natural number including 0).例文帳に追加

携帯端末３１の回路基板のＧＮＤに一端が接続される第１の導線を備え、第１の導線の一端から他端までの電気長を、略λ／４＋ｎλ／２（λ：前記携帯端末３１が無線通信に利用する電波の波長、ｎ：０を含む自然数）の長さにする。 - 特許庁

Furthermore, a protrusion touching the inserting portion 65b elastically and pressing it against the inner surface of the insertion hole is provided on the inner surface of the insertion hole, and the lead board 65 is inserted into the insertion hole such that the tapered face 95 provided at the connection terminal portion 92 passes above that protrusion.例文帳に追加

また、挿通孔の内面に挿通部６５ｂに弾性的に接触して挿通部６５ｂを挿通孔の内面に押し付ける突起を設け、接続端子部９２に設けられたテーパ面９５がこの突起上を通過するようにリード板６５を挿通孔に挿通させる。 - 特許庁

To provide a recording device that allows reduction in size by effectively arranging a circuit board, particularly that allows reduction in the lateral width (the main scanning direction size of the recording head), as well as allowing the cable for connection to various kinds of control objects to be routed around with length shortened.例文帳に追加

回路基板を効率的に配置することで、より小型化することができる記録装置、特に、横幅寸法（記録ヘッドの主走査方向寸法）を小さくすることができるとともに、各種制御対象と接続する為のケーブルの長さを短く引き回すことができる記録装置を提供する。 - 特許庁

Based on the detected alignment mark, a conductive liquid material 11a is ejected to a discharge position corresponding to a bit map for circuit drawing to draw a plurality of shock-absorbing zones and connection wiring that is connected to each shock-absorbing zone and has a prescribed shape on the circuit board 10A.例文帳に追加

そして、検出したアライメントマークに基づき、回路描画用ビットマップに応じた吐出位置に導電性液状材料１１ａを吐出し、回路基板１０Ａ上に複数の緩衝帯と、各緩衝帯に接続される所定形状の接続配線とを描画する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which has excellent fine wiring and high connection reliability required for the miniaturization, thinning and multi-functionalization of electronic components by increasing the adhesive strength between a conductor circuit and an insulated resin without being influenced by the roughened shape of a resin layer changing in accordance with the content of an inorganic filler or the like.例文帳に追加

無機フィラーの含有量などで変わってくる樹脂層の粗化形状に影響されずに、導体回路と絶縁樹脂との接着強度を高め、電子機器の小型化や薄型化、多機能化に必要な微細配線や高接続信頼性に優れたプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

A lead part for external circuit connection 8 arranged in extension of the flexible printed board 6 penetrates through an insulating member 7 closing an open end 2a of the shell grounding conductor 2 and sticks toward outside, and an end portion of the lead part 8 works as a connector mounting part 8a.例文帳に追加

そして、フレキシブルプリント基板６に延設された外部回路接続用のリード部８が、外殻接地導体２の開口端部２ａを蓋閉する絶縁部材７を貫通して外方へ突出しており、リード部８の先端部はコネクタ取付部８ａとなっている。 - 特許庁

The printed-wiring board 1 is provided with an insulating layer 10, a conductor layer 11 laminated on the insulating layer 10 and having the connection 12 and a circuit pattern 13, and a film coating layer 15 for coating the insulating layer 10 and the conductor layer 11 via the adhesive layer 14.例文帳に追加

プリント配線基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に積層され接続部１２および回路パターン部１３を形成された導体層１１と、接着層１４を介して絶縁層１０および導体層１１を被覆するフイルム被覆層１５とを備える。 - 特許庁

The lead frame 11 is formed by molding integrally a mount part 11a having a chip 12 mounted on the surface, a frame electrode part 11b connected to a land part 21b of a printed board 21 on the back surface, and a connection part 11c for connecting the frame electrode part 11b to the mount part 11a.例文帳に追加

リードフレーム１１は、表面にてチップ１２が搭載されるマウント部１１ａ、裏面にてプリント基板２１のランド部２１ｂに接続されるフレーム電極部１１ｂ、およびフレーム電極部１１ｂとマウント部１１ａとを連結する連結部１１ｃが一体成形されてなる。 - 特許庁

This manufacturing method of the wiring board 101 is provided with a process wherein solder paste 151P is mounted on the main surface side aperture 128, solder 151 is fused by heating while the solder past 151P is pressed toward a main surface side connection pad 149 side, and the solder bump 151 is formed.例文帳に追加

そして、その製造方法は、主面側開口１２８にハンダペースト１５１Ｐを載置した後に、ハンダペースト１５１Ｐを主面側接続パッド１４９側に向けて押さえつつ、加熱してハンダ１５１を溶解し、ハンダバンプ１５１を形成する工程を備える。 - 特許庁

This encoder device has a structure wherein the connector 22 is connected to the connector connection part 20 of the first printed board 11 provided on a base 1 and the locking part 36 of an end 35 of the encoder cover 30 provided on the base 1 is locked on an angle part 37 of the connector 22.例文帳に追加

本発明によるエンコーダ装置は、基台(1)上に設けられた第１プリント基板(11)のコネクタ接続部(20)にコネクタ(22)を接続し、この基台(1)上に設けたエンコーダカバー(30)の端部(35)の係止部(36)を前記コネクタ(22)の角部(37)に係止させた構成である。 - 特許庁

The droplet ejection head 32 has the head main body 70 which the drive IC 60 is directly and electrically connected with, and is constituted such that a connection part 104 of a flexible printed circuit board 100 connected with the drive IC 60, is arranged between the drive IC 60 and the head main body 70.例文帳に追加

駆動ＩＣ６０が直接電気接続されるヘッド本体７０を有する液滴吐出ヘッド３２であって、駆動ＩＣ６０とヘッド本体７０の間に、駆動ＩＣ６０に接続するフレキシブルプリント基板１００の接続部１０４を配置する構成とする。 - 特許庁

To prevent a bonding material from creeping up along the inner surface of a cavity to cause reduction in the reliability of electrical connection or electrical insulation in a multilayered ceramic board which is formed with the cavity where an electronic part is housed in a state that it is bonded through the bonding material.例文帳に追加

電子部品が接合材を介して接合された状態で収容されるキャビティを備えている、多層セラミック基板において、接合材がキャビティの内側面に沿って這い上がり、電気的接続または電気的絶縁の信頼性を低下させることを防止する。 - 特許庁

When the antenna pad 6, formed on an antenna base board 4, is connected to the pad 2 of a chip 1 by a bump 3 through flip-chip method, the bump is provided with the recessed and projected configuration, whereby the bump and the antenna pad are engaged mutually through the recessed and projected connection part.例文帳に追加

アンテナ基板４に形成されたアンテナパット６とチップ１のパット２とを、バンプ３でフリップチップ法による接続を行うときに、前記バンプが凹凸状となっていて、この凹凸状の接続部で前記バンプと前記アンテナパットとが互いに嵌合する。 - 特許庁

To provide a battery housing which prevents leakage of electrolyte due to a clearance produced at a joint part of a battery container can of a battery, facilitate a work of connection to an exterior electric circuit board, and has a performance hardly affected by ambient temperature variation, and a battery.例文帳に追加

電池の電槽缶の結合部位に隙間が生じることにより電解液が漏れ出すことがないとともに、外部電気回路基板への接続が容易で、電池性能が周囲の温度変化に影響され難い電池用ケースおよび電池を提供すること。 - 特許庁

A through-hole 6, in which a lead 8 of a mounting part is inserted, is formed at a printed wiring board main body 3a, and a land 4 for soldering for connection, the lead 8 of mounting part inserted in the through-hole 6 is provided around the through-hole 6 on the rear surface side.例文帳に追加

プリント配線板本体３ａには実装部品のリード８が挿入されるスルーホール６が形成されており、その裏面側のスルーホール６周辺にはスルーホール６に挿入される実装部品のリード８をはんだ接続するための一のランド４が設けられる。 - 特許庁

A conductor plate 14 is arranged at an end opposite to the feeding metallic fixture 3 of the cylindrical conductor 7 in the vicinity of a connection cable 15 at a prescribed interval from the cylindrical conductor 7, and the conductor plate 14 is electrically connected to a ground pattern on the circuit board 4.例文帳に追加

円柱導体７の給電金具３と反対側の端部において接続ケーブル１５の近傍に、円柱導体７と所定の間隔を隔てて導体板１４を配置し、導体板１４を回路基板４上のグランドパターンに電気的に接続する。 - 特許庁

In this case, conductor units for inspection 21 for inspecting the state of connection are included in the plurality of conductor units 20 in the flexible printed board 10 while the conductor units for inspection 21 are formed so as to be narrower in their width in the juxtaposed arrangement direction (pitch direction) compared with the other conductor units 20.例文帳に追加

そして、このフレキシブルプリント基板１０において、複数の導体部２０には、接続状態を検査するための検査用導体部２１が含まれており、検査用導体部２１は、他の導体部２０に比べ、並設方向（ピッチ方向）における幅が狭く形成されている。 - 特許庁

The game machine has the board box 263 provided with a box base 263a for housing a main controller 261, a box cover 263b for covering the opening of the box base and a connection means 401 for connecting the box base and the box cover.例文帳に追加

主制御装置２６１を収容するボックスベース２６３ａと、ボックスベースの開口部を覆うボックスカバー２６３ｂと、ボックスベースとボックスカバーとを連結するための連結手段４０１とを具備する基板ボックス２６３を備えている。 - 特許庁

The 2nd plane part 2b is provided with a connection part 2d extended along the film side of the latter half part of the member 5 so as to be connected to another different flexible printed circuit board, and provided with a 3rd plane part 2e on which a release SW 4 is mounted.例文帳に追加

第２平面部２ｂは、さらにレリーズＳＷ保持部材の後半部のフィルム側に沿って延長し、他の異なるフレキシブルプリント基板と接続するための接続部２ｄを有し、レリーズＳＷ４が実装されている第３平面部２ｅが設けられている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board which is superior in forming of micro-wirings, can form a high density circuit pattern more than the conventional one without needing plated leads for lines and through- holes, and keeps the variation accuracy of the circuit height at a high accuracy to avoid deteriorating the connection reliability.例文帳に追加

微細配線の形成に優れ、ラインやスルーホールにめっきリードを必要とせず、これまで以上に高密度回路パターンを形成でき回路の高さのばらつき精度を高精度に押さえて、接続信頼性が損なわれない、配線板の製造法を提供すること。 - 特許庁

To solve such a problem that the connection reliability of a lead pin is lowered because destruction such as cracks may easily occur by the destruction stress of ceramics itself if an oblique external force is applied to the lead pin, when the lead pins are joined to a ceramic wiring board whose porcelain resistance is low with a wax material.例文帳に追加

磁器強度の低いセラミック配線基板にろう材を介してリードピンを接合した場合、リードピンに斜め方向に外力が生じたときに、セラミックスそのものがその破壊応力に屈してクラック等の破壊が発生しやすくなり、リードピンの接合信頼性の低下等の問題が発生する。 - 特許庁

Separate formation of the terminal body 11 and leg part 12 widens the degree of freedom of such traits as the shape, size, etc., of the terminal body 11, and it is possible to make taping of a connection terminal of any complicated shape and mount on circuit board using an automatic inserting machine.例文帳に追加

接続端子本体１１と脚部１２とを格別に形成することで、接続端子本体１１の形状や大きさ等の自由度が大きくなり、複雑な形状の接続端子をテーピングして自動挿入機により回路基板に実装することが可能となる。 - 特許庁

Conductor patterns 31U, 41U, and 51U are formed in the +Z direction, and wiring boards 30U, 40U, and 50U which are formed with through holes and solder bumps of an interlayer conductive connection structure are located in order on the +Z-direction side of a double-sided wiring board 20.例文帳に追加

＋Ｚ方向側に導体パターン３１Ｕ，４１Ｕ，５１Ｕが形成されるとともに、層間導通接続構造であるスルーホールと半田バンプが形成された配線基板３０Ｕ，４０Ｕ，５０Ｕが、両面配線基板２０の＋Ｚ方向側に順次配置される。 - 特許庁

Since a branch path for distributing the current from the power supply is formed by these input terminal 44, branch joint 45 and power supply side terminal 41C, the electrical connection box 11 can be reduced in size as compared with a case where the branch path is formed on the circuit board 27.例文帳に追加

これら入力端子４４、分岐接続部４５及び電源側端子部４１Ｃにより、電源からの電流を分配するための分岐路が形成されているから、回路基板２７上に分岐路を形成する場合に比べて電気接続箱１１を小型化できる。 - 特許庁

Then, each terminal 13 is equipped with a main body part 24, outer connection parts 25, 26 protruded from the main body part 24, and a press-fit part 29 inserted in insulation displacement into the terminal insertion hole 28, with a part of the main body part 24 electrically connected with the printed wiring board.例文帳に追加

そして、端子１３が、本体部２４と、本体部２４から突出した外部接続部２５，２６と、端子挿通孔２８に圧接挿着されるプレスフィット部２９と、を備え、本体部２４の一部をプリント配線板に電気的に接続したジョイントコネクタ１０。 - 特許庁

The circuit bord 10 is attached to the outside end of the sealing plate 8, a positive terminal plate 16 serving as a positive terminal of a secondary battery 1 and an S pole terminal plate 14 controling the operation of the electronic circuit 11 by outside connection are installed on the outside surface of the circuit board 10.例文帳に追加

回路基板１０は封口板８の外側端に取り付けられ、二次電池１の正極端子となる正極端子板１６と電子回路１１の動作を外部接続によって制御するＳ極端子板１４とが回路基板１０の外側面に設けられている。 - 特許庁

A first shaft disposed in the lower end of the central contact 22 is inserted into an insertion hole of the other end extending in the lower rotary part in a connection board 14 having one end connected to a contact pin 15 and is supported pivotally on a discoid lower bearing 20.例文帳に追加

コンタクトピン１５に一端が接続されている接続板１４における回転下部内に延伸された他端の挿通孔内に、中心コンタクト２２の下端に設けられている第１の軸部が挿通されて円板状の下部軸受体２０に軸支される。 - 特許庁

To provide a manufacture method of a multiyear printed wiring board where the thickness of a metal layer on the surface of an insulating layer is thinned and a conductor layer is formed of a fine circuit pattern, while the thickness of a metal layer in a via hole is secured and connection reliability between the conductor layers is secured.例文帳に追加

ビアホール内の金属層の厚みを確保して導体層間の接続信頼性を確保しながら、絶縁層の表面の金属層の厚みを薄くして微細回路パターンで導体層を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する - 特許庁

A flexible board 1 has a surface land 12 and a back surface land 13 provided on both sides of a soft insulating layer 11, respectively, and a surface projection 14 and a back surface projection 15 for connection are provided in the surface land 12 and the back surface land 13, respectively.例文帳に追加

本発明のフレキシブル基板１は、軟質の絶縁層１１の表裏面にそれぞれ設けられた表面ランド１２及び裏面ランド１３を有し、表面ランド１２及び裏面ランド１３にそれぞれ接続用の表面凸部１４及び裏面凸部１５が設けられている。 - 特許庁

The circuit board 5 is flexible, is bent between the sensor connection section 5a and the terminal section 5d, and has a first arrangement section 5b for arranging an amplification circuit section 7 for amplifying the electric signal from the sensor element 4 and a second arrangement section 5c for arranging an electronic component 8.例文帳に追加

回路基板５は、柔軟性を有し、センサ接続部５ａと端子部５ｄとの間で折り曲げられ、センサ素子４からの前記電気信号を増幅する増幅回路部７を配設する第一の配設部５ｂと、電子部品８を配設する第二の配設部５ｃと、を備えてなる。 - 特許庁

When the plurality of connector terminals are inserted into the plurality of insertion holes and if a terminal pair 2p is formed, the base board connection portions 21k (22k) in the terminal pair 2 are arranged so that they do not lap on each other in a perpendicular direction.例文帳に追加

複数のコネクタ用端子２が複数の挿入孔に挿入された状態において、端子対２ｐができる場合に、端子対２ｐにおける二つの基板接続部２１ｋ、２２ｋが、垂直な方向に関して互いに重ならないように配置される。 - 特許庁

The flexible circuit board 5 comprises a sensor connection section 5a electrically connected to the sensor element 4, a terminal section 5d for transmitting the electric signal to an external conduction path 6, and an arrangement section 5b for arranging an amplification circuit section 7 for amplifying at least an electric signal from the sensor element 4.例文帳に追加

回路基板５は、センサ素子４と電気的に接続されるセンサ接続部５ａと、前記電気信号を外部通電路６に伝達する端子部５ｄと、センサ素子４からの電気信号を少なくとも増幅する増幅回路部７を配設する配設部５ｂとを備え、柔軟性を有する。 - 特許庁

At least a center foot board 4 of an intermediate beam 3 positioned at the longitudinal generally center among the foot boards of the center beam 3 secured at specified intervals in the longitudinal direction is connected to a wall 2 through a connection member 6, the stair 1 can be prevented from swinging (rolling and pitching).例文帳に追加

中桁３の長手方向に一定間隔で固定された複数の段板４のうち、少なくとも中桁３の長手方向ほぼ中央部に位置する中央の段板４が壁２に連結部材６によって連結されているので、階段１の揺れ（横揺れや縦揺れ）を防止できる。 - 特許庁

The contact connection part 3 includes an elastic arm 3a, first reversing arms 3b reversing toward the elastic arm 3a, a rigid arm 3c, second reversing arms 3d reversing toward the rigid arm 3c, and a second lead part 3e solderable to the printed board 1p.例文帳に追加

コンタクト接続部３は、弾性アーム３ａと、弾性アーム３ａに向かって反転する第１反転アーム３ｂと、剛性アーム３ｃと、剛性アーム３ｃに向かって反転する第２反転アーム３ｄと、プリント基板１ｐにはんだ接合可能な第２リード部３ｅと、を有する。 - 特許庁

To solve the problem that copper ions migrate, when a circuit module is kept with a voltage applied under a high-temperature and humidity over a long time and consequently the reliability of a circuit is damaged by a circuit module, in which an electronic component, including an external connection electrode having a copper-containing under layers is soldered onto a printed circuit board.例文帳に追加

銅含有下地層を有する外部接続電極を備える電子部品をプリント回路基板にはんだ付け接続した回路モジュールは、高温高湿度下に電圧を引加された状態で長時間保持されると銅がイオンマイグレーションを起こし、回路の信頼性を損なう。 - 特許庁