「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(112ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an information processor capable of realizing the stability of an operation or the reduction of any unnecessary radiation by further stabilizing the connection of the reference potential face of an electric circuit board 1 of an information processor main body to the reference potential face of an electric circuit substrate 4 of peripheral extended equipment.例文帳に追加

情報処理装置本体の電気回路基板１の基準電位面と周辺拡張機器の電気回路基板４の基準電位面との接続をより安定させて、動作の安定や不要輻射の低減が得られる情報処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The tight frame 2 is constituted such that an upper frame 11 provided with protruding and fitting parts 18, 18 fitted in a rib 6 for fitting of the folding roof board 3 on both sides is connected with a lower frame 10 fixed on the substrate member 1 of the roof through a connection device 21 so as to move horizontally.例文帳に追加

タイトフレーム２は、折版屋根板３の嵌合用リブ６に嵌合する突出嵌合部１８，１８を両側に備えた上部フレーム１１を、屋根の下地材１に固定される下部フレーム１０に対し結合具２１を介して水平移動可能に結合してなる。 - 特許庁

To provide a highly reliable base board for mounting an LED module, on which LED modules can be arranged with sufficient planarity, and LED's can be drawn up at fine pitches with high accuracy, and which are superior in stability of electric connection, too, and its manufacturing method.例文帳に追加

ＬＥＤモジュールを十分な平坦性を保ちながら配設でき、かつ微細なピッチで高精度で整列できる、電気的な接続の安定性においても優れた高信頼性のＬＥＤモジュール実装用基台及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The inkjet recording head and the inkjet recording apparatus are characterized as follows: the dummy wiring is constituted so that the quantity of cover plate adhesive near an electric connection part of the electric wiring board and on a protrusion including dummy wiring can be set constant; and close adhesion to a second plate is enhanced by eliminating the swelling of the protrusion.例文帳に追加

電気配線基板の電気的接続部近傍と、ダミー配線を含む突部のカバープレート接着剤の量が一定となるダミー配線構成にし、突部の盛り上がりをなくし第２プレートとの密着性を高めることを特徴とするインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置。 - 特許庁

To obtain a mounting body having a recess in the side face of the insulating substrate of an electronic chip component and a terminal electrode on the circumferential surface of the recess soldered to a land on the surface of a circuit board in which excess use of solder is retained without lowering connection strength extremely.例文帳に追加

チップ状電子部品の絶縁基板側面に凹部を有し、且つ当該凹部周面に端子電極を有し、当該端子電極と回路板面のランドとがはんだで接続されてなる実装体において、極端に接続強度を低下させることなく、はんだの過剰な使用を抑制する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that prevents a short-circuit between bumps by a simple method, as pitches become minute between the bumps of the semiconductor chip of a semiconductor device for high frequency, the semiconductor device having high reliability with low stress at the time of flip chip connection between the semiconductor chip and a circuit board.例文帳に追加

高周波用半導体装置の半導体チップのバンプ間ピッチの微細化に伴い、簡易な方法でバンプ間のショートの発生を防止し、かつ、半導体チップと回路基板とのフリップチップ接続時に、低ストレスで接合信頼性の高い半導体装置の製造方法が要望される。 - 特許庁

To provide a connecting structure of a flat wire harness and a connecting method which enable to connect the flat wire harness to a circuit board easily, and which enables to aim at an improvement of a connection reliability by a simple configuration without using a connector.例文帳に追加

簡単な構成によりコネクタを用いることなくフラットワイヤハーネスを回路基板に簡単に接続することができるとともに、接続信頼性の向上が図れるフラットワイヤハーネスの接続構造および接続方法を提供する。 - 特許庁

By the above, when mounting the battery single bodies 10a to 10d on the flexible printed circuit board 20, the connection between the electrode terminals 14, 15 and the voltage detection wires 30a to 30e is completed by connecting respective electrode terminals 14, 15 to the base plates 40a to 40e.例文帳に追加

これにより、電池単体１０ａ〜１０ｄをフレキシブルプリント配線基板２０に搭載する際に、それぞれの電極端子１４，１５をベースプレート４０ａ〜４０ｅに接続することにより、その電極端子１４，１５と電圧検出線３０ａ〜３０ｅとの接続が完了する。 - 特許庁

Thanks to such a constitution, even if an external electric wave noise superimposed on the wiring connection substrate 34 occurs, this is absorbed by the feedthrough capacitor 35 and hence the influence of the noise to the sensor control circuit board 33 can be eliminated.例文帳に追加

このような構成により、たとえ配線接続基板３４に重畳した外部の電波ノイズが発生したとしても、この貫通コンデンサ３５により吸収されるため、センサ制御回路基板３３に対して与えるノイズの影響を排除することができる。 - 特許庁

The component connecting via forming system for a printed circuit board with built-in component includes a compensating means for compensating data on the basis of amount of displacement of components mounted, and a laser means to form a connecting via for connection with the components.例文帳に追加

搭載部品の位置ずれ量をもとにデータを補正する補正手段と、当該補正されたデータに基づいて、前記部品と接続する接続ビアを形成するレーザ手段とを備えていることを特徴とする部品内蔵型プリント配線板の部品接続ビア形成システム。 - 特許庁

The protruding land 2 is such land as a globular solder ball 4 constituting an external connection terminal of the BGA 3 is electrically bonded to the BGA mounting printed board 1, which is provided at a position of a flat BGA mounting surface as corresponding to the solder ball 4 of the BGA 3.例文帳に追加

凸型ランド２は、ＢＧＡ３の外部接続端子を構成する球形の半田ボール４とＢＧＡ実装用プリント基板１が電気的に接合するためのランドであり、平坦なＢＧＡ実装面の、ＢＧＡ３の半田ボール４に対応する位置に配置されている。 - 特許庁

In the electric circuit board, installed in the outdoor machine of the air conditioner, a groove 34 in which a terminal part 63 is installed, has a groove 34a and a groove 34b continuously extending further inward than a washer 63b of the terminal part 63, and a projecting part 64 having a connection hole 64a is installed between the groove 34a and the groove 34b.例文帳に追加

空気調和機の室外機に設けられる電路板３３において、端子部６３が設けられる溝３４は、端子部６３の座金６３ｂよりも内側に連続して延びる溝３４ａ及び３４ｂを形成し、さらに溝３４ａ及び３４ｂの間に接続孔６４ａを有する凸部６４を設ける。 - 特許庁

The multi-piece wiring board 10 in which a plurality of wiring boards 1A-1D are formed on a single base material sheet is provided with defective/non-defective display pads 1a-1d made of the same conductive material, as that of electrode terminals 8a-8e or connection wirings 9a-9e on each of the wiring boards 1A-1D.例文帳に追加

一枚の基材シート１に複数の配線基板１Ａ〜１Ｄが形成された多数個取り配線基板１０は、各配線基板１Ａ〜１Ｄに、電極端子８ａ〜８ｅや接続配線９ａ〜９ｅと同じ導電材料からなる良否表示用パッド１ａ〜１ｄを備えている。 - 特許庁

Each wall form panel main body 3 is mounted on the baseboard form 4 such that a sheathing board 6 of the wall form panel body 3 is flush with one side surface 4a of the baseboard form 4, and a splice plate 16 is arranged on one end of the lower connection fixture 10, followed by fastening an end of the form tie to the splice plate 16.例文帳に追加

壁型枠パネル本体３のせき板６と巾木型枠４の一方の側面４ａとが同一平面を形成するように、巾木型枠４に壁型枠パネル本体３を載置し下部連結金具１０の一方の端部に添え板１６を配置し、フォームタイの端部を添え板１６ｃに締結する。 - 特許庁

A plurality of contacts each having a first fixing part 51 fixed on the housing, a contact part continuing to the first fixing part 51 and contacting with a terminal part of the printed board 21 received in the receiving space, and a connection part 55 continuing to the first fixing part 51 and connected to an electric wire 22, are held on the housing 3.例文帳に追加

ハウジングに固定される第１固定部５１と、第１固定部５１に連なり、受容空間に受容されたプリント基板２１の端子部に接触する接触部と、第１固定部５１に連なり、電線２２に接続される結線部５５とを有する複数のコンタクトを、ハウジング３に保持させる。 - 特許庁

The lens barrel is configured as a there dimensional circuit board that is provided with a part 12 to be mounted with an optical component 2, with a mount terminal section 51 of an integrated circuit 4 being a solid-state image sensor or an integrated circuit 4 including the solid-state image sensor and with an external electric connection terminal 52.例文帳に追加

光学部品２の被装着部１２を具備するとともに、固体撮像素子である集積回路４または固体撮像素子を含む集積回路４の実装用端子部５１と外部電気的接続端子５２とを備えている立体回路基板として構成された鏡筒である。 - 特許庁

Because the common potential terminal table 6 is fixed to and supported by the terminal table 2, there is no need to provide any space for expansion on a control board, and further this does not require any wiring operations because electric connection to the common potential terminal 4' is generated through the splicing fitting 10.例文帳に追加

共通電位端子台６は機器１の端子台２に固定支持されるので制御盤上に増設スペースを必要とせず、また接続金具１０を介して共通電位端子４’に電気的に接続されるので、配線作業も不要である。 - 特許庁

Thus, for example, when a load from an occupant is applied to a back spring part 38 and the back board part 36 in rear surface collision of a vehicle, the back-and-forth extending parts 50 are extended in the seat back-and-forth direction, thereby mitigating stress concentration in connection parts C1 and C3.例文帳に追加

このため、例えば車両の後面衝突時における乗員からの荷重がバックバネ部３８及びバックボード部３６に作用した際には、前後方向延在部５０がシート前後方向に伸ばされることにより、連結部Ｃ１及び連結部Ｃ３における応力集中が緩和される。 - 特許庁

Thus, by displacing the circuit constituent structure 10 in the vertical direction to the board, a heat radiation plate 30 and both the bottom of the circuit constituent structure 10 and the bottom of the frame 21 can be stuck fast to each other, so it can suppress the drop of sealing property while preventing the heat dissipation of the electric connection box 80.例文帳に追加

これにより、回路構成体１０を、板面に垂直な方向に変位させて、放熱板３０と、回路構成体１０の下面及び枠体２１の下面の双方とを密着させることができるので、電気接続箱８０の放熱性の低下を防止しつつ、密閉性の低下を抑えることができる。 - 特許庁

In order to form an electric connection between the contact mounted on a contact passage of the connector main body and the printed circuit board, an electro-conductive wiring (44, 46, 43, 50, 128, 134) exist extendingly from the contact passage to the flat plate-shaped part and the stake-shaped part.例文帳に追加

コネクタ本体のコンタクト通路に取り付けられたコンタクトとプリント回路基板間の電気的接続を形成するために、導電性配線（４４、４６、４３、５０、１２８、１３４）がコンタクト通路から平坦な板状部および杭状部に延在する。 - 特許庁

As a result, the magnet 10 and the magnetic field detector 8 are disposed within the overall dimensions of the motor 1 and face each other, a thin and compact motor having a small diameter is configured and wiring of the coil connection and the magnetic field detector are performed on one relay board 7, thus the assembly processes are reduced.例文帳に追加

この結果、マグネット10と磁気検出器８が、モータ１の外形寸法の範囲内に設けられて互いに対面するため、小径、薄型の小型モータとして構成でき、かつ、１つの中継基板7で、コイル結線と磁気検出器の配線を行うことにより、組立工程を低減できる。 - 特許庁

The power circuit board 11 and joint connectors 19 are made of different materials, and their bus bar connection parts 17, 21 are electrically and mechanically connected to each other through welding or the like so that they are stored inside the main cover 23 and bottom cover 29.例文帳に追加

電源配線板１１とジョイントコネクタ１９とは別部材で形成され、これらのバスバー接続部１７，２１を互いに溶接等で電気的及び機械的に結合して接続し、メインカバー２３及びアンダーカバー２９の内部に収納する構造となっている。 - 特許庁

That is to say, the contacts 120 in the upper tier other than the chip-selecting contact 120A and the contacts 110 in the lower tier are electrically connected to each other in the connector 100 for a memory card, whereby the number of electrical connection parts between the connector 100 for a memory card and the printed circuit board 12 is reduced.例文帳に追加

つまり、チップセレクト用コンタクト１２０Ａを除き、上段のコンタクト１２０と下段のコンタクト１１０とを、メモリーカード用コネクタ１００内で電気的に接続することで、メモリーカード用コネクタ１００とプリント基板１２との電気的な接続箇所が少なくなっている。 - 特許庁

A windmill body 1, which is rotatably supported by a nail 3 inserted into a through hole formed in a game board 5, is connected integrally to a cover member 2 for covering the head 3a of the nail 3 inserted into the body 1 through a foldable connection part 4.例文帳に追加

遊技盤５に釘３で回動可能に軸支するための貫通孔が形成された風車本体１と、風車本体１に挿通された釘３の頭部３ａを覆設する蓋部材２とを折り曲げが許容される連接部４で連接して一体形成されたことを特徴とするパチンコ機用風車。 - 特許庁

Since the printed board 44 related to the photographing part 30 is arranged in a camera part 20, so as to correspond to the plane of the mounting part 22 of the camera part 20, a space for the connection part (slot part) loaded in the device body needed conventionally is not required to miniaturize a portable information display device 10.例文帳に追加

従って、撮影部３０に関するプリント基板４４をカメラ部２０の装着部２２の平面に対応するようカメラ部２０内に配置させるので、従来のような装置本体内に装填する接続部（スロット部）のスペースが不要となり、携帯型情報表示装置１０を小型にできる。 - 特許庁

An upper device 2 and a lower device 3 are configured so as to be foldable with a hinge part 4, and printed circuit boards 5 and 6 arranged inside the upper device 2 and the lower device 3 are connected via a flexible printed circuit board (FPC) 7 and a connection cable 8 passing through the inside of the hinge part 4.例文帳に追加

ヒンジ部４を介して上側装置２と下側装置３とを折り畳める構造を持ち、上側装置２及び下側装置３の内部に配置された各プリント基板５，６が、ヒンジ部４の内部を通過するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）７と接続ケーブル８とにより接続される。 - 特許庁

Moreover, the method of manufacturing the solid silver due to heating the paste-like silver particle composition, a method of joining a metal member using the paste-like silver particle composition, and a method of manufacturing a printed wiring board with silver wirings as well as a method of manufacturing an electric circuit connection bump, are provided.例文帳に追加

該ペースト状銀粒子組成物を加熱することによる固形状銀の製造方法、ペースト状銀粒子組成物を使用する金属製部材の接合方法、銀配線を有するプリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法。 - 特許庁

In a board component 10 to which the interboard connection structure is applied, an anisotropic pressure conductive member 24 is pressurized by tightening force of a screw 32 and a nut 34 between printed boards 12, 14 to bring metal particles 28 in rubber 26 into contact with each other in a plate thickness direction of the printed boards 12, 14.例文帳に追加

本発明の基板間接続構造が適用された基板部品１０では、ビス３２及びナット３４の締結力により異方性加圧導電材２４がプリント基板１２、１４の間で加圧されることで、ゴム２６中の金属粒子２８がプリント基板１２、１４の板厚方向に互いに接触し合う。 - 特許庁

This power source unit is provided with an electronic block 1, in which a plurality of electronic components 4 are mounted on a printed board 5, an insulating case 2 accommodating the electronic block 1, and an external connection connector 3 which is collectively integrated with the insulating case 2 and electrically connected with the electronic block 1.例文帳に追加

複数の電子部品４をプリント基板５に実装してなる電子ブロック１と、この電子ブロック１を収納する絶縁ケース２と、この絶縁ケース２に一体に設けられ電子ブロック１に電気的に接続された外部接続コネクタ３とを備えている。 - 特許庁

This memory circuit board on which plural memory elements 11 to 14 are mounted connects a termination circuit 20 consisting of serial circuits of resistances 21 and capacitors 22 at the ends of connection lines 16 which start at prescribed terminals of a connector 10 and connect prescribed terminals of the elements 11 to 14 in turn.例文帳に追加

複数のメモリ素子１１〜１４を搭載したメモリ回路基板において、コネクタ１０の所定の端子から出発して、複数のメモリ素子１１〜１４の所定の端子を順に接続した接続線１６の終端に抵抗２１とコンデンサ２２の直列回路からなる終端回路２０を接続する。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board superior in adhesion, connection and reliability by making such a solder pad structure having a high strength, corrosion resistance and adhesion that a solder paste is surely filled into solder pads, irrespective of the opening size of the solder pad and the shape and the function of the solder bump can be held.例文帳に追加

半田パッドの開口径に関係なく、半田パッドへの半田ペーストの充填を確実にし、半田バンプの形状、機能を保持でき強度、耐食性、密着性の高い半田パッド構造にすることによって密着性、接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提案する。 - 特許庁

To provide a miniaturizable solid electrolyte secondary battery unit not requiring a wiring board separate from the solid electrolyte secondary battery unit, a connector nor a capable, with little of possibility of disconnection with less number of connection points.例文帳に追加

固体状電解質二次電池ユニットとは別体の配線基板が不要であり、小型化が可能であると共に、コネクタやケーブルが不要になり、接続点の数が少なく、断線の可能性を著しく小さくすることができる固体状電解質二次電池ユニットを提供する。 - 特許庁

Plural projection electrodes (solder bumps) 13 for external connection on an IC chip 12 are connected electrically with a circuit board 11 via a conduction pattern 141, terminal electrode 142, conduction pattern 151 and terminal electrode 152 of flexible first and second intermediate connecting layers 14 and 15.例文帳に追加

ＩＣチップ１２における外部接続用の複数の突起電極（はんだバンプ）１３は、フレキシブルな第１、第２中間接続層１４，１５の導電パターン１４１、端子電極１４２、導電パターン１５１、端子電極１５２を介して回路基板１１と電気的に接続される。 - 特許庁

An anisotropic conductive rubber sheet 6, in which gold wires 6b are embedded in a rubber sheet 6a made of an insulator is disposed on a measuring board 2, while a connection sheet 7 made of a silicone rubber and the like is disposed on the anisotropic conductive rubber sheet 6.例文帳に追加

絶縁体のゴムシート６ａ内に金線６ｂが埋設された異方性導電ゴムシート６が測定用基板２上に配されて、異方性導電ゴムシート６上にシリコンゴム等から成るコネクションシート７が配される。 - 特許庁

A high-speed Internet line BB is connected to an Ethernet(R) board ET1 packaged with an interface for WAN of a peer server body PES set up with a variety of software such as OS via a terminating equipment TM prepared by a connection provider.例文帳に追加

高速インターネット回線ＢＢは、接続業者が用意する終端装置ＴＭを介してＯＳなどの各種ソフトウエアがセットアップされたピア・サーバー本体ＰＥＳのＷＡＮ用インターフェースを搭載したイーサネット（登録商標）ボードＥＴ１に接続される。 - 特許庁

In the multilayer capacitor 1, the outermost layer 21 of a connection conductor 4 not mounted on a circuit board 100, or the like, is formed of a film having solder wettability lower than that of a terminal electrode 3, and thereby it can be visually discriminated from the terminal electrode 3 having better solder wettability.例文帳に追加

積層コンデンサ１において、回路基板１００などに実装されない接続導体４の最外層２１は、端子電極３よりもはんだ濡れ性の低い膜によって形成されており、視覚的にもはんだ濡れ性の良い端子電極３と識別することが可能となる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure wherein an electronic component is embedded with face up in an insulation film on a wiring board, and via holes are formed on connection pads of the electronic component without causing any defects.例文帳に追加

配線基板上に電子部品が絶縁膜内に埋設され、かつフェイスアップで実装された電子部品実装構造において、何ら不具合が発生することなく、電子部品の接続パッド上にビアホールが形成される電子部品実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide an extremely useful method for constituting an IC card capable of connecting a conductive panel to a ground electrode on a circuit board and extremely improving the reliability of the connection further without increasing the number of components and work man-hour and work time at the time of assembly.例文帳に追加

その部品点数、及び、組み立て時の作業工数、作業時間を増加させることなく、導電性パネルを回路基板上の接地電極に接続することができ、更に、その接続の信頼性も極めて高い、極めて有用なＩＣカードの構成手法を提供すること。 - 特許庁

The power unit for power converter comprises a smoothing capacitor (9), a power module (1) including a switching chip (2a), a cooler (7), and pattern conductors (15c-15g) for electrical connection fixed onto a high current wiring board (15).例文帳に追加

本発明は、平滑コンデンサ（９）、スイッチングチップ（２ａ）を含むパワーモジュール（１）、及び冷却器（７）、及び電気接続のためのパターン導体（１５ｃ〜１５ｇ）が大電流配線基板（１５）に取り付けられる電力変換器用パワーユニットに関する。 - 特許庁

A second wiring board 2 having a terminal 17 for a second wire bond and a terminal land 13 for second connection is provided providing a through hole 2c for communicating the part 13 to the side of a second surface 2b of the opposite surface of a first surface 2a from the first surface 2a.例文帳に追加

第２ワイヤボンド用端子部１７および第２接合用端子ランド部１３を有する第２配線基板２を、第２接合用端子ランド部１３を第１面２ａから第１面２ａの反対面である第２面２ｂ側に連通させるための貫通孔２ｃを備えて設ける。 - 特許庁

In this way, by setting the values of the physical properties of the bonding agent 3 and the member 6, a semiconductor device which can ensure the electrical connection of bump electrodes 2 formed on an LSI chip 1 with electrode pads 4 on a wiring board 5 with high reliability within a guaranteed temperature range can be realized.例文帳に追加

物性値をこのように、設定することにより、ＬＳＩチップ１上に形成されたバンプ電極２と配線基板５上の電極パッド４との電気的接続を保証温度範囲内において高信頼で確保できる半導体装置を実現することできる。 - 特許庁

To provide LCD back-light which eliminates the need for a space for LEDs conventionally packaged on a printed board and effectively utilizes the packaging space thereon, by packaging the LEDs on an FPC substrate of an LCD module, a TAB substrate, or a substrate for BUMP connection.例文帳に追加

ＬＥＤをＬＣＤモジュールのＦＰＣ基板上、ＴＡＢ基板上又はＢＵＭＰ接続用基板上に実装することにより、従来、ＬＥＤをプリント基板上に実装していたスペースが不要とし、プリント基板の実装スペースを有効利用するＬＣＤバックライトを提供する。 - 特許庁

This assembling apparatus for assembling a circuit board 110 comprises an upper surface which receives a compressive force; and a lower surface which compresses a plurality of compressors 140 in a Land Grid Array assembly and allows a simultaneous approach to a plurality of fasteners 135 in connection with the compressors.例文帳に追加

回路基板１１０を組み立てるための組立装置は、圧縮力を受ける上面と、ランド・グリッド・アレイ組立体における複数の圧縮装置１４０を圧縮し、同時に、前記圧縮装置に関連した複数の締結具１３５への接近を可能にする下面が含まれている。 - 特許庁

The terminal piece 6b is connected to a feeding line of a wiring pattern, the terminal piece 6c is connected to the ground conductor 7, and the other leg pieces 6d are each soldered on a connection land 10 formed on the top surface of the circuit board 5.例文帳に追加

そして、給電端子片６ｂを配線パターンの給電ラインに接続し、接地端子片６ｃを接地導体７に接続し、残りの各脚片６ｄを回路基板５の上面に形成された接続ランド１０にそれぞれ半田付けする。 - 特許庁

When making use of the interface device, an known exposure problem of the electric pins of the photomultiplier tube can be improved, an electric connection relationship between a photomultiplier tube and the circuit board can be protected, its destruction is prevented, and noises of high frequency can be reduced.例文帳に追加

本発明のインターフェース装置を利用すれば、公知の光電子倍増管の電気的ピンの露出問題を改善することができ、光電子倍増管と回路基板間の電気的連接関係を保護し、損壊を防止し、高周波数のノイズを減少させることができる。 - 特許庁