「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(113ページ目) - Weblio英語例文検索

In addition, by connecting the inner heat conductive film 8 and a metallic ball 6 as an outer connection terminal through a metallic wire 9, the heat generated on the semiconductor chip 1 can be diffused effectively or discharged outside the semiconductor device of the printed circuit board and the like.例文帳に追加

また内層樹脂膜４の内部の熱伝導膜８と外部接続端子である金属ボール６と金属配線９で接続することにより半導体チツプ１上で発生した熱を効果的に拡散、またはプリント基板等の半導体装置外部へ放出することができる。 - 特許庁

Ring-like terminals 107-109 being connected not through other connection member but directly with an external drive circuit board 9 for controlling the drive currents of the coils 13b, 13b of respective phases are formed integrally with respective bus bars 17-19.例文帳に追加

各バスバー１７〜１９には、コイル１３ｂ，１３ｂの各相に通じる駆動電流を制御するための外部の駆動回路基板９に、別の接続部材を介することなく直接的に接続されるリング状端子１０７〜１０９が一体的に形成されている。 - 特許庁

To provide a connector-printed wiring board structural body that allows soldering to be completed only by reflow soldering, and hardly causes a contact failure or disconnection of a conductor pattern even when insertion and extraction of a connection cable are performed.例文帳に追加

リフローソルダリングのみではんだ付け工程を完了させることができ、しかも、接続ケーブルの抜き差しを行ってもコネクタの接触不良や導体パターンの断線が発生しにくいコネクタ−プリント配線板構造体を提供すること。 - 特許庁

In the manufacturing method of a rigid flex multilayer substrate or a multilayer flexible wiring board, laser processing conditions for forming a via hole 32 used for interlaminar connection are prepared such that pulse energy is 1 to 20 mJ, a pulse width is 1 to 30 μs and the number of shots is 1 to 10.例文帳に追加

層間接続に用いられるビアホール３２を作製する際のレーザ加工条件が、パルスエネルギー１〜２０ｍＪ、パルス幅が１〜３０μｓ、ショット数が１〜１０回の条件であることを特徴とするリジッドフレックス多層基板又は多層フレキシブル配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board where the connection between the electrode of a built-in electric part and an inside wiring layer can be performed easily, and also the wiring to electrically connect the electrode with an IC chip mounted on the first main surface can be made short, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

内蔵した電子部品の電極と内部の配線層との接続が容易に行えると共に、上記電極と第１主面上に搭載するＩＣチップとを導通する配線も短くし得る配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A device for mounting a communication headset to a helmet comprises a mounting panel having a seat in a front surface thereof and including a set of electrical contacts and a guide, a printed circuit board in electrical connection with the electrical contacts, and an elongated tongue affixed to the mounting panel.例文帳に追加

通信ヘッドセットをヘルメットに取り付けるための装置は、一組の電気接点及びガイドを含有し、その前面に座部を有する取付パネルと、電気接点に電気的に接続されているプリント回路基板と、取付パネルに貼られる細長舌部と、を含有する。 - 特許庁

For ease of manufacture, the printed circuit board 30 of the matching section contains a ball grid array having a plurality of solder elements 32 which serve to connect a matching network to both the surface connection elements on the distal core end surface and to the feeders 16, 18.例文帳に追加

製造を簡単にするために、整合部のプリント回路基板３０は、遠位コア端面上の表面接続素子及びフィーダ１６、１８の双方に整合回路網を接続する役割を果たす複数のはんだ素子３２を有するボールグリッドアレイを含む。 - 特許庁

In the case that the side of the card unit 230 is in the state capable of coping with the putout of lending balls, card unit ready signals BRDY and ball lending request completion confirmation signals BRQ are inputted from the card unit 230 through the card unit connection terminal board 250 to the slot machine 10.例文帳に追加

カードユニット２３０側が貸球の払出に対応できる状態にある場合、カードユニットレディ信号ＢＲＤＹ、球貸要求完了確認信号ＢＲＱが、カードユニット２３０からカードユニット接続端子板２５０経由でスロットマシン１０に入力される。 - 特許庁

To provide a wiring board having a highly precise and fine wiring pattern without deteriorating peeling strength by maintaining satisfactory inter-layer electric connection reliability by forming a plurality of types of different conductive materials like a layer in a through-hole.例文帳に追加

貫通孔内に異なる複数の種類の導電性材料を、層状に形成することにより、良好な層間の電気的接続信頼性を保持するとともに、剥離強度を低下させることなく、高精度且つ微細な配線パターンを有する配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a novel semiconductor chip mounting method which can avoid a problem such as an improper connection between bump electrodes of a printed circuit board and terminals of semiconductor chips in a simple step and at low cost, and also to provide a mounting sheet used for embodying the method.例文帳に追加

工程が単純で、コストが掛らず、しかもプリント配線基板のバンプ電極と半導体チップの端子との接続不良等の問題を生じることのない新規な半導体チップ実装方法及びその方法の実施に用いる装着用シートを提供する - 特許庁

To raise the packaging density of a conductive paste in through-holes formed on a base to thereby reduce and stabilize the connection resistance in a multilayer wiring board, wherein the conductive paste is filled in the through-holes to connect a front wiring layer to a back wiring layer.例文帳に追加

基材に形成した貫通穴に導電性ペーストを充填して表裏の配線層を接続するする多層配線基板において、導電性ペーストの貫通穴内の充填密度を向上させて接続抵抗を小さくかつ安定させる。 - 特許庁

The suspensions 1 of suspension connection structures which are composed of suspensions 1 and sliders 20 which are mounted on the suspensions 1 and have magnetic heads whose electrode terminals are electrically connected to lead parts formed on the suspensions 1 are made from flexible circuit board 3.例文帳に追加

磁気ヘッドを有するスライダー２０がサスペンション１に搭載され、磁気ヘッドの電極端子とサスペンション１に形成されたリード部とを電気的に接続したスライダーサスペンション接続構造体を、テープキャリア状のフレキシブル基板３によってサスペンション１を作製する構成とする。 - 特許庁

To provide a heat conduction plate high in radiation and conduction and high in earth connection reliability by electrically connecting an earth pattern and a radiation plate at the arbitrary position of the insulation layer inside of the heat conduction board, its manufacturing method and a power module enabling miniaturization and high density.例文帳に追加

熱伝導基板の絶縁層内部の任意の位置で接地パターンと放熱板を電気的に接続することにより、放熱性や導電性が高く、アース接続信頼性が高い熱伝導基板とその製造方法及び小型高密度化が可能なパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a compact, light-weight and low-cost terminal board which has freedom in easily matching design change of a joint pattern in place of a joint connector used in connection of wires accompanied by a circuit branching of a wire harness.例文帳に追加

ワイヤハーネスの回路分岐に伴う電線相互を接続する際に用いるジョイントコネクタに代えて、ジョイントパターンの設計変更に容易に対応することができる自由度を有し、小型，軽量で安価な端子基板を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method of a semiconductor device capable of improving a connection reliability between a resin projection of an IC for driving and an electrode terminal formed on a substrate of a display device, a circuit board, an electro-optical device, and an electronic apparatus.例文帳に追加

駆動用ＩＣの樹脂突起と表示体装置の基板上に形成された電極端子との接続信頼性の向上を図ることが可能な半導体装置の実装方法、回路基板、電気光学装置並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

After supplying resin 14 containing solder powder 16 and a bubble generating agent to a space between a circuit board 21 having a plurality of connection terminals 11 and a semiconductor chip 20 having a plurality of electrode terminals 12, the resin 14 is heated to generate bubbles from the bubble generating agent contained in the resin 14.例文帳に追加

複数の接続端子１１を有する回路基板２１と複数の電極端子１２を有する半導体チップ２０との隙間に、はんだ粉１６と気泡発生剤を含有した樹脂１４を供給した後、樹脂１４を加熱して、樹脂１４中に含有する気泡発生剤から気泡を発生させる。 - 特許庁

Moreover, the switching unit 10 is filled within the casing 20 with a sealant 50 for covering the mounting surface side of the circuit board 11 and bus bar circuit 12, terminal of the switching device 13 and the entire part of the connection (soldering part).例文帳に追加

さらに、スイッチングユニット１０はケーシング２０内に回路基板１１、バスバー回路１２の実装面側及びスイッチングデバイス１３の端子や接続部分（半田付け部分）全体を被覆する封止剤５０が充填されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, etc., having bump gaps sealed with a resin so as to facilitate replacing works and an electronic circuit device, where stresses caused by the thermal expansion coefficient difference between a semiconductor chip and a mounting board can be relaxed to improve the connection reliability.例文帳に追加

交換作業が容易となるようにバンプの間隙部を樹脂で封止された半導体装置などにおいて、半導体チップと実装基板の熱膨張率差に起因するストレスを緩和して接続信頼性を向上することができる半導体装置と電子回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a connection mechanism whose space is saved and which has no limitation in a rotational angle by shortening a flexible printed circuit board for electrically connecting a main body case and a rotational case and preventing disconnection and connector breakage in a portable terminal in a rotational camera.例文帳に追加

回転式カメラ付き携帯端末において、本体ケースと回転ケースの間を電気的に接続するフレキシブルプリント基板の長さを短くし、断線やコネクタの破損を防止し、省スペースで且つ回転角度に限界のない接続機構を提供する。 - 特許庁

The high voltage part is a negative terminal 28a having the same potential as high voltage being about 300 V stored in a main capacitor 28 and the connection terminal 29a of a conductive plate 29 electrically connecting either electrode of a stroboscopic discharge tube and the circuit pattern 23 of the board 24.例文帳に追加

高圧部は、メインコンデンサ２８に蓄電された約３００Ｖの高電圧と同じ電位となるマイナス端子２８ａと、ストロボ放電管の一方の電極とプリント基板２４の回路パターン２３とを電気的に接続する導電板２９の接続端子２９ａとである。 - 特許庁

To secure connection fixing strength of a film board on which a driving IC is mounted without incurring complication of a construction even when a liquid crystal display used for a liquid crystal projector has a chip on film (COF) structure wherein the driving IC is provided separately from a liquid crystal display panel.例文帳に追加

液晶プロジェクタ装置にて用いられる液晶表示装置において、液晶表示パネルとは別に駆動用ＩＣを設けたチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）構造の場合であっても、構成の複雑化を招くことなく、その駆動用ＩＣを搭載するフィルム基板の接続固定強度を確保する。 - 特許庁

Connection of the secondary battery and rod-shaped metal tab is made by adhering a flat metal tab to the secondary battery by resistive welding and, just as in the case of the protective circuit board, inserting the rod-shaped tab into a flat through-hole provided at the flat metal tab and soldering it.例文帳に追加

二次電池と棒状金属タブの接続は、二次電池に抵抗溶接により平板状金属タブを接着し、保護回路基板と同様に、平板状金属タブに設けたスルーホールに棒状金属タブを通し、はんだ付けをすることによりなされる。 - 特許庁

In order to maintain a space in a peripheral region of printed circuit board, that is, in order to transfer the increasing amount of information easily, this device provides an improved connector assembly to enable mechanical and electrical connection of a plurality of IC cards inside the laminated connector assembly.例文帳に追加

印刷回路板の周辺領域にスペースを保持するため、つまり増加する情報量の転送を容易にするため、積層化されたコネクタアセンブリ内部での複数のＩＣカードの機械的、電気的接続を可能にする改良されたコネクタアセンブリを提供する。 - 特許庁

To provide a multiple wiring board capable of manufacturing a plurality of wiring boards arranged longitudinally and laterally excellent in electrical connection reliability without generating any crack etc. upon division capable of preventing inconvenience such as warping from happening in a thinned wide area ceramic master substrate.例文帳に追加

薄型化した広面積のセラミック母基板において、反り等の不具合が生じることを防止できるとともに、分割時に欠けやクラック等の発生がなく、縦横に複数配列形成した電気的な接続信頼性に優れた配線基板を作製可能な多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a fixing device for table hub with which the hub can be disposed in a connection part located in a part near a top board face inside a wiring duct by utilizing a sectional structure of a lower part of a duct side wall provided with a removable and traylike bottom plate.例文帳に追加

取外し可能なトレー状底板を備えた配線ダクトの側壁に着目し、当該側壁下部の断面構造を利用してダクト内の天板面に近い部位に接続部を位置付けてハブを配設することができるようにしたハブ取付装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which enables high-density wiring and high-density mounting of parts and ensures excellent electrical connection between layers by forming a via-on-via structure or a chip-on-via structure, and facilitates manufacturing processes.例文帳に追加

ビアオンビア構造やチップオンビア構造を形成して配線の高密度化や実装部品の高密度実装を可能とすると共に層間の電気的接続を優れたものとし、且つ簡素な製造工程にて製造することが可能なプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The method for testing the wire bonded connection comprises the steps of forming the bonding wire of a bonding head having a bonding tool and a wire clamp relating to the bonding tool by the operation of a pressure and an ultrasonic wave and/or a heat, connecting the wire to the surface of the board.例文帳に追加

圧力及び超音波及び／又は熱の作用の下で、ボンディングツールを具備するボンディングヘッドとボンディングツールと関連するワイヤクランプとによって形成されたボンディングワイヤと基板表面との間のワイヤボンド接続をテストする技術が提供される。 - 特許庁

In mounting, an IC chip 13 is adhered onto the conductive adhesive 14, without reducing the adhesion area, thereby avoiding lowering the mechanical connection strength between the IC chip 13 and circuit board 11 to avoid lowering the product quality.例文帳に追加

それに応じて、搭載工程では、ＩＣチップ１３が、接着面積が小さくなることなく導電性接着剤１４上に接着されるようになり、これによって、ＩＣチップ１３と回路基板１１との間の機械的な接続強度が低下することを防止でき、製品の品質が低下することを防止できる。 - 特許庁

For a connection part 10 of a bending resistant cable used at the usage with repeated bending, a soft copper wire 3 of which, outer surface is coated by thermosetting resin 2, is used as a cable conductor, and the end part of the cable and the base board 11 for electronic devices are connected by resistance welding.例文帳に追加

繰り返し屈曲される用途に使用される耐屈曲ケーブルの接続部１０において、ケーブル導体として、外周に熱硬化性樹脂２が塗装された軟銅線３を使用し、ケーブルの端末と電子機器などの基板１１とを抵抗溶接で接続したものである。 - 特許庁

After mounting a slider 19 in the connector 17 slidably, one end of the board 20 is inserted into a gap defined between the slider and the spring terminal in a drawn state as shown by 19', and thereafter, the slider is pushed in, thereby pressing a conductive pattern on the terminal spring to obtain electrical connection.例文帳に追加

スライダ１９をコネクタ部に摺動可能に組み付け、１９′のごとく引き出した状態でスライダとばね端子の間に生じる隙間にフレキ基板２０の先端を挿入し、スライダを押し込むことによりフレキ基板の導電パターンをばね端子に押し付けて電気的接続を得る。 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer printed circuit board laminates an outer layer build-up layer in an inner layer core substrate, forms a laminated circuit substrate by forming an aperture at the copper foil of the outer layer build-up layer, and establishes interlayer connection by forming a hole for conduction for a step via in the substrate.例文帳に追加

内層コア基板に外層ビルドアップ層を積層し、外層ビルドアップ層の銅箔に開口を形成して積層回路基材を形成し、この基材にステップビアホール用の導通用孔を形成して層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

At a place of dummy bump 22 positioned outside the dummy terminal 23A, the state of ACF12, for example presence of air bubbles or appropriate number of conductive particles, etc., is visually confirmed for grasping the conductive connection state between the board-side terminal 17 and the bump 14.例文帳に追加

ダミー端子２３Ａの外側に位置するダミーバンプ２２の所でＡＣＦ１２の状態、例えば気泡が有るか、導電粒子の数は適正数か等を視覚によって確認でき、これにより、基板側端子１７とバンプ１４間の導電接続状態を把握できる。 - 特許庁

In a flexible printed circuit board where at least two components are packaged in the opening of one coverlay film, through holes (63, 64) are provided in each of component lands (56, 57), and connection should be made at a portion that is not exposed to a surface.例文帳に追加

少なくとも２個以上の部品が１つのカバーレイフィルムの開口部内に実装されているフレキシブルプリント基板において、各部品ランド（５６，５７）にスルーホール（６３，６４）を設けて、表面に露出しない部分で接続することを特徴とするフレキシブルプリント基板を用いる。 - 特許庁

Names of electrical components to be connected are displayed on terminals 11 provided on a relay terminal board 10 connecting electric wires 12 extended from multiple electrical components, thus no connection mistake of the electric wires 12 occurs, and the wiring work can be easily made by a person having no high electrical knowledge.例文帳に追加

複数の電装部品から延びる各配線１２を接続する中継端子盤１０に設けられる各端子１１に、接続すべき電装部品の部品名の表示が付されているので、配線の接続間違いを起こすことがなく、高い電気知識を持たない人であっても、容易に配線することができる。 - 特許庁

This is the printed wiring board having a flexible flat cable in which a conductor for substrate connection is exposed, a pattern to which the flexible flat cable is soldered, and a positioning means of the flexible flat cable in the vicinity of its pattern.例文帳に追加

基板接続用導体が露出されたフレキシブルフラットケーブルと、上記フレキシブルフラットケーブルを半田つけするパターン及びそのパターン近傍にフレキシブルフラットケーブルの位置決め手段をもったプリント配線基板。 - 特許庁

On the component mounting face 48 of a motor wiring board 4, a first wiring land 11 for soldering a full flat cable 14 for external connection is disposed at a first corner part 45 not to face an IC land 10 for soldering a motor driver IC.例文帳に追加

モータ基板４の部品搭載面４８には、モータドライブＩＣを半田付けするＩＣランド１０に対向しないように、外部接続用のフルフラットケーブル１４を半田付けする第１の配線ランド１１が第１の出隅部分４５に配置されている。 - 特許庁

Since a printed board 4 is provided with a slit 5 in the vicinity of a heat sink 3 fixed to an integrated circuit 1 and provided with another slit 6 at a position opposing the heat sink 3, electric connection can be performed while avoiding the heat sink easily.例文帳に追加

集積回路１に取り付けられたヒートシンク３近傍にスリット５を有し、かつ、ヒートシンク３の対向する位置にもうひとつのスリット６をプリント基板４に備えることで、容易に集積回路のヒートシンクを回避し電気接続することができる。 - 特許庁

To provide a wiring board that can sufficiently ensure earthing to an electronic component or a route of supply current of power supply potential, and can normally operate a mounted electronic component even if an external connection pad is provided at a narrow arrangement pitch.例文帳に追加

外部接続用パッドを狭い配列ピッチで設けたとしても、電子部品への接地または電源電位の供給電流経路を十分に確保し、搭載する電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

The emulator probe has a printed circuit board 3 mounted with a connector 2 and connected with the cable 1; a housing 5 comprising a side plate 11 and a top plate for covering the cable connection side, and having dents 8 and arc window 4 in the top plate; and a screwlike protrusion 7 for holding the cable 1 via the dents 8 and the arc window 4.例文帳に追加

コネクタ２を搭載しケーブル１を接続したプリント基板３と、そのケーブル接続側を覆う側板１１，天板を備え、その天板に窪み８と円弧状窓４を形成したハウジング５と、窪み８，円弧状窓４を介してケーブル１を保持するネジ状突起７とを有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which connecting reliability is high, and any void generation failure or connection failure is not generated, and an adhesive to be used for this, in an alloy formation connecting method by thermal eutectic between a metallic projection on the electrode pad of a semiconductor element and the wiring pattern of a wiring board.例文帳に追加

半導体素子の電極パッド上の金属突起と配線基板の配線パターンとの熱共晶による合金形成接続法において、接続信頼性が高く、ボイド発生不良や接続不良が発生しない半導体装置の製造方法とそれ用の接着剤を提供する。 - 特許庁

The connector sheet 1 can prevent the electromagnetic wave noise from being collected in the cabinet 10 and static electricity is charged, since it is conductively connected to the metallic cabinet 10 and a grounding connection part 12 of the circuit board 8 by a conductive part 5 of connector parts 2, 3 in which conductive particles are arranged and directed in a chain reaction.例文帳に追加

コネクタシート１は、導電性粒子が連鎖的に配向するコネクタ部２，３の導通部５によって金属製の筐体１０と回路基板８の接地接続部１２に導電接続しているため、筐体１０に電磁波ノイズが集まること及び静電気が帯電することを防止できる。 - 特許庁

In a two pole circuit breaker 10 which is installed in a distribution board and makes a switching on-off of a load side circuit, there is provided a cable connection preventing means 7 to prevent the cable from being connected with a load side terminal 4 of the two pole circuit breaker.例文帳に追加

分電盤に配設され、負荷側回路の入切を行う２極回路遮断器において、前記分電盤への配設状態で前記２極回路遮断器の負荷側端子に電線を接続することを防止する電線接続防止手段を備えたことを特徴として２極回路遮断器を提供した。 - 特許庁

The printed wiring board has a soldering part connected with a member attached to the inside of the case cover for the connection with an external power supply and a soldering part which is connected with a protrusion in a cut part formed on the opening side of a metal case to achieve the body earthing of the electric circuit.例文帳に追加

プリント基板は、外部から供給される電源に接続するためケース蓋内部に取り付けられている部材に接合される半田付け部と、前記金属製のケースの開口部側に設けられた切欠内の突起に接合して電気回路をボディアースするための半田付け部とを有している。 - 特許庁

To provide a connector for a printed wiring board in which a male contact piece (3b) of a male contact (3) is not influenced by solder, and which can reduce the overall height in fitting while maintaining a fitting length (D) when an opposite-side connector (30) is fitted in for connection.例文帳に追加

雄コンタクト（３）の雄接触片（３ｂ）が半田の影響を受けず、相手側コネクタ（３０）を嵌合接続した際の嵌合長（Ｄ）を維持しながら、嵌合した際の全高を低背化させるプリント配線基板用コネクタを提供する。 - 特許庁

The shield structure includes a shield case 1 disposed on a circuit board 4 to cover an object component, and a ground connection portion 2 formed projecting from a top surface of the shield case 1 by cutting and raising a side surface portion of the shield case 1 and coming into contact with a ground portion opposed to the top surface of the shield case 1.例文帳に追加

回路基板４上に配置され、対象部品を覆うシールドケース１と、シールドケース１の側面部を切り起こしてシールドケース１の天面から突出するように形成され、シールドケース１の天面に対向する接地部に当接するアース接続部２とを備える。 - 特許庁