「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(115ページ目) - Weblio英語例文検索

Article 15 (1) When the Board finds that the chairperson, any member or any expert adviser of the Board is closely associated with any person who is likely to have a connection with the causes of an Aircraft Accident, etc., a Railway Accident, etc., or a Marine Accident, etc. (hereinafter referred to as an "Accident, etc.") (including the causes of damage incidental to an Aircraft Accident, a Railway Accident, or a Marine Accident, with regard to such accidents, and the same shall apply in item (iv) of paragraph (1) of Article 25), the Board shall not permit such chairperson, members, or expert advisers to be engaged in the investigation of the said Accident, etc., (hereinafter referred to as the "investigation of Accidents, etc."). 例文帳に追加

第十五条　委員会は、委員長、委員又は専門委員が航空事故等、鉄道事故等又は船舶事故等（以下「事故等」という。）の原因（航空事故、鉄道事故又は船舶事故については、これらの事故に伴い発生した被害の原因を含む。第二十五条第一項第四号において同じ。）に関係があるおそれのある者と密接な関係を有すると認めるときは、当該委員長、委員又は専門委員を当該事故等に関する調査（以下「事故等調査」という。）に従事させてはならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

To provide a conductive paste, a flexible printed wiring board having jumper wiring formed of the conductive paste, and an electronic apparatus having the flexible printed wiring board, capable of coping with high-density conductive wiring with a small circuit pitch, securing high connection reliability, and enabling the formation of the jumper wiring by one time coating process to achieve a thin formation of the flexible printed wiring board.例文帳に追加

高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できると共に、フレキシブルプリント配線板の薄型化を実現できるジャンパー配線を１回の塗布工程で形成可能とする導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a conductor pattern precursor capable of forming a conductor pattern of high reliability in which a connection failure with another electronic component is prevented, a substrate with a conductor pattern precursor including the conductor pattern, the conductor pattern of high reliability formed by the conductor pattern precursor, a wiring board of high reliability including the conductor pattern, and a method of manufacturing the wiring board capable of manufacturing the wiring board of high reliability.例文帳に追加

他の電子部品との接続不良が防止された、信頼性の高い導体パターンを形成することのできる導体パターン前駆体、該導体パターンを備えた導体パターン前駆体付基板、該導体パターン前駆体によって形成される信頼性の高い導体パターン、該導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板および、信頼性の高い配線基板を製造することのできる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an under-filling adhesive film which can mount a semiconductor element to a flexible print board by an ultrasonic joining method in enhanced electric connection stability without needing a process for injecting a liquid resin and without causing a warp on the flexible print board or the semiconductor element and the cracking of the semiconductor element even when connecting the semiconductor with the flexible print board by the ultrasonic joining.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板に対して半導体素子を超音波接合によって実装するに際し、液状樹脂を注入するという工程を必要とせず、しかも超音波接合によって半導体素子とフレキシブルプリント基板とを接合した場合であってもフレキシブルプリント基板や半導体素子に反りを生じたり半導体素子にクラックが発生することなく、これらの電気的接続安定性を高めることを一の課題とする。 - 特許庁

To provide a wiring board, on which electronic parts can be mounted at a high density and wires can be laid at high density by directly mounting a semiconductor chip on the board and high connection reliability can be maintained between conductor wiring and an insulating substrate, and a method for manufacturing the board.例文帳に追加

高密度に集積された半導体チップ等の電子部品を高密度に実装するための配線基板において、配線パターンの微細化に伴う配線導体幅の減少が配線導体と絶縁基板との接着強度の低下を招き、配線基板とベアチップの熱膨張係数の差異等によってベアチップを接合した配線導体が絶縁基板から剥離してしまうという課題を解決し、絶縁基板に対して強固な接着性を有する配線導体を備えた配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The circuit board includes a via connection structure which is constituted by stacking a conductor layer and an insulator layer alternately, and in which an external connection pad formed at one conductor layer and a via land formed at the other conductor layer over the one conductor layer are connected by via lands formed at one or more intermediate conductor layers between them and a via between adjacent conductor layers to transmit a signal.例文帳に追加

回路基板は、導電体層と絶縁体層とを交互に積層して構成され、一方の導電体層に形成された外部接続パッドと、一方の導電体層の上方の他方の導電体層に形成されたビアランドとが、その間の１層以上の中間導電体層に形成されたビアランド、および、隣り合う導電体層間のビアを介して接続されて、信号を伝送するビア接続構造を備えている。 - 特許庁

To provide a manufacturing device which eliminates connection failure occurring from a problem of plane accuracy of an electronic component and a connection device or the like in connecting the electronic component to an external circuit by using an anisotropic conductive film, and prevents generation of defect caused by outer appearance damage and electrostatic damage, and forms an electronic module in which a small electronic component and a flexible printed board are connected through the anisotropic conductive film which improves manufacturing efficiency.例文帳に追加

電子部品と外部回路との異方性導電膜を用いた接続の際に、電子部品や接続装置などの平面精度の問題で発生する接続不良を解消し、外観損傷や静電気損傷などによる不良品の発生を防ぎ、かつ製造効率を高める異方性導電膜を介して小型電子部品とフレキシブルプリント基板を接続した電子モジュールを形成するための製造装置を提供する。 - 特許庁

The portable wireless device comprises an antenna element, an antenna ground plate constituting an antenna together with the antenna element, a ground plate having an area larger than that of the antenna ground plate and constituting a circuit board, and a connection conductor portion for connecting the antenna ground plate and the ground plate wherein the connection conductor portion has a width narrow enough for the wavelength of a radio wave radiated from the antenna.例文帳に追加

アンテナエレメントと、前記アンテナエレメントと共にアンテナを構成するアンテナグランド板と、前記アンテナグランド板より大なる面積を有し、回路基板を構成するグランド板と、前記アンテナグランド板と前記グランド板とを接続する接続導体部と、を備え、前記接続導体部の幅は前記アンテナから放射される電波の波長に対して充分に細いことを特徴とした携帯無線装置が提供される。 - 特許庁

To provide a piezoelectric oscillator having a starting piezoelectric plate supported with a conductive adhesive through connection electrodes such as a cantilever on conductive pads, formed on an insulation board in a piezoelectric oscillator container and hermetically sealed therein, such that the conductive adhesive surely reaches the connection electrodes formed as a deposit film, at the opening side of the piezoelectric oscillator container, thereby making electrical conduction to solve the given problem.例文帳に追加

課題を解決するために、本発明は圧電素板を圧電振動子容器内部の絶縁基板上に成形される導電性パッド上に、接続電極を介在して導電性接着剤により片持ちの状態で支持し気密封止する構成の圧電振動子において、圧電振動子容器の開口側の圧電素板面に蒸着膜として成形された接続電極に導電性接着剤が確実に到達して、電気的導通が成されるような圧電振動子を提供すること。 - 特許庁

At least the two or more semiconductor elements are mounted on the wiring board 10 to constitute one package CSP, and the reliability of the connection part can be enhanced because the connection part can be moved to be interlocked due to the expansion movement even in the case that the semiconductor elements are expanded due to thermal expansion since a second semiconductor element 14 is layered and mounted through a film wiring conductor 13 by a soft resin.例文帳に追加

少なくとも２つ以上の半導体素子を配線基板１０上に搭載して１パッケージＣＳＰを構成したものであり、第２の半導体素子１４は、軟性樹脂によるフィルム配線導体１３を介して積層搭載されているため、熱膨張によって半導体素子が膨張した場合でも、その膨張移動にともなって接続部分も連動して移動できるため、接続部分の信頼性を高めることができる。 - 特許庁

In the pseudo-projection board decorative sheet provided with linear grooving planned parts at every equal interval and a grain pattern in a zone demarcated by the grooving planned parts and connection parts orthogonal to the grooving parts, the connection parts adjoining each other through the grooving planned parts are alternately provided and the grain patterns formed in at least adjoining zones are different from each other.例文帳に追加

等間隔に直線状の溝加工予定部を有すと共に、前記溝加工予定部と、前記溝加工予定部と直交する方向の繋ぎ部とにより区画形成される領域に木目柄が設けられた擬似突板化粧シートにおいて、前記溝加工予定部を介して隣接する前記繋ぎ部が互い違いに設けられると共に、少なくとも隣接する領域に設けられる木目柄が互いに異なる木目柄であることを特徴とする擬似突板化粧シート。 - 特許庁

In the buildup wiring board comprising a core substrate 11 having a via 12 formed in the insulating layer and filled with conductive paste 13 for interlayer connection, and a buildup layer 14 formed at least on one side of the core substrate 11 and having a via 15 for interlayer connection, the diameter at the bottom of the via 15 formed in the buildup layer 14 is made substantially uniform.例文帳に追加

絶縁層にビア１２が形成されこれらのビア１２内に層間接続するための導電性ペースト１３が充填されたコア基板１１と、このコア基板１１の少なくとも一方の面に形成され層間接続するためのビア１５が形成されたビルドアップ層１４とを有するビルドアップ配線板であって、前記ビルドアップ層１４に形成されたビア１５の底部の直径が、各々がほぼ均一に形成されたことを特徴とするビルドアップ配線板である。 - 特許庁

With respect to revenues, in light of the drastic review of individual income taxation on both the national and local levels in FY2006 in connection with the Trinity Reform, we intend to reduce the benefits of the proportional across-the-board tax credit by half, while taking into consideration improvements in economic conditions compared to those of 1999, when the tax credit was introduced as a temporary exceptional measure to stimulate the economy.例文帳に追加

歳入面については、「三位一体の改革」との関係で、平成十八年度に国・地方を通ずる個人所得課税の抜本的見直しが必要となることを展望しつつ、平成十一年以降、景気対策のための臨時異例の措置として継続されてきた定率減税について、導入時と比較した経済状況の改善を踏まえ、その規模を二分の一に縮減することとしております。 - 財務省

The adhesive paste component for printed wiring board interlayer connection contains at least one resin chosen from melamine resin, phenol resin, or an epoxy resin, dihydric alcohol and/or trihydric alcohol with boiling point of not less than 180°C, and conductive powder.例文帳に追加

少なくともメラミン樹脂、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂のいずれか一つから選ばれる樹脂と導電粉末及び１８０℃以上の沸点である２価アルコール及び／又は3価アルコールを含むことを特徴とするプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物を用いることにより、前記課題を解決できる。 - 特許庁

A bump connection type IC package 10 mounted on a mother board through bump electrodes connected to a plurality of electrodes arrayed in a matrix shape has the first electrode lands 1 having areas larger than those of the second electrode lands 2 on the outermost circumferential sides of the second electrode lands 2 on which the bump electrodes are mounted.例文帳に追加

マトリクス状に配列された複数の電極と接続された突起電極を介して、マザーボードに実装されるバンプ接続型ＩＣパッケージ１０は、突起電極が設けられる第２電極ランド２の最外周側には、第２電極ランド２よりも面積が大きい第１電極ランド１を備えている。 - 特許庁

In the connection structure 1 of a flexible printed wiring board where a pair of flexible printed wiring boards 10 and 20 are connected electrically by thermocompressing electrode terminals 12a and 22a via an anisotropic conductive material 30, the electrode terminal 12a on the pressure receiving side is made larger than the electrode terminal 22a on the pressure applying side.例文帳に追加

電極端子１２ａ、２２ａ同士を、異方性導電材３０を介して熱圧着することで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０を電気接続してなるフレキシブルプリント配線板の接続構造１であって、圧力を受ける受圧側の電極端子１２ａを、圧力を加える加圧側の電極端子２２ａよりも大きいものとしてあるフレキシブルプリント配線板の接続構造１である。 - 特許庁

To provide a game machine which prevents fraudulent lending of game balls by enabling a Pachinko game machine side to determine false signal control when a fraudulent board mounted on the connection between the game machine and a card unit device pretends to be the card unit device and executes the fraudulent lending of the game balls by the false signal control.例文帳に追加

遊技機とカードユニット装置との接続間に取付けた不正基板がカードユニット装置に成りすまし偽の信号制御により不正に遊技球の貸出しを実行した場合、パチンコ遊技機側が偽の信号制御であることを判定可能とし、不正な遊技球の貸出を防止することが可能な遊技機を提供する。 - 特許庁

A wiring circuit board includes the metal support substrate 30, a first insulating layer 21 arranged on the metal support substrate 30 and provided with a through-hole 21a, and a conductor pattern 10 for conductive connection arranged in a predetermined pattern and formed in contact with the metal support substrate 30 in the through-hole 21a.例文帳に追加

配線回路基板は、金属支持基板３０と、金属支持基板３０上に配置され、貫通孔２１ａが設けられた第一絶縁層２１と、所定のパターンで配置されるとともに貫通孔２１ａ内で金属支持基板３０に接触するように形成された導電接続用の導体パターン１０と、を備えている。 - 特許庁

To provide a flexible circuit board having a bending portion that can be flexibly deformed and has high connection reliability without causing the peel-off or fracturing of an interconnection layer even if deformation is repeated, even if there is the radiation of heat from electronic components, or even if fine wiring is formed, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

折り曲げ部が形成されているフレキシブル回路基板において、柔軟に変形可能であり、かつ変形が繰り返された場合、電子部品からの放熱がある場合、又は微細配線が形成されている場合にも、配線層の剥離、破断を生じることがない接続信頼性の高いフレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the printed circuit board includes: laminating a buildup layer 120 on a base substrate 110 including a circuit layer 115 connected with a first via 114 penetrating an insulating layer; processing a viahole 160 penetrating the buildup layer 120 including at least a part of the first via 114; and forming an interlayer connection member 162 in the viahole 160.例文帳に追加

絶縁層に貫設された第１ビア１１４と連結された回路層１１５が形成されたベース基板１１０にビルドアップ層１２０を積層し、第１ビア１１４の少なくとも一部を含むビルドアップ層１２０を貫くビアホール１６０を加工し、ビアホール１６０に層間連結部材１６２を形成する。 - 特許庁

In this step, since a kink section 27 placed in the first lead 23 interferes with borders 113 and 114 of the first lead insertion hole 111, the first lead 23 can be prevented from falling off from the first lead insertion hole 111 to prevent the electrical connection component from falling off from the circuit board 11, to allow easy soldering.例文帳に追加

このとき、第１のリード２３に設けられたキンク部２７が、第１のリード挿入孔１１１の縁１１３、１１４に干渉するので、第１のリード２３が第１のリード挿入孔１１１から脱落するのを防止して、電気接続部品がプリント基板１１から脱落するのを防止でき、容易に半田付けできる。 - 特許庁

When the control information for pulling a subscriber line into a tester is transmitted from the new test reception board system 1B, it is converted by the test command conversion part 62, and a subscriber line test is performed by the tester 10 provided inside a remote housing device 5 by the control of the test connection control part 61.例文帳に追加

新試験受付台システム１Ｂから加入者線を試験器に引き込むための制御情報が送信されると、試験コマンド変換部６２により変換されて、試験接続制御部６１の制御により、遠隔収容装置５内に設けられた試験器１０により加入者線試験が行われることを特徴とする。 - 特許庁

During connection of the electric wire 120, when the electric wire 120 inserted from a wire insertion hole 102 comes into contact with a lock piece 21, a locking spring 2 rotates in a direction of the lock piece 21 away from a contact piece 10 (counterclockwise rotation in Fig. 1) using an abutting piece 22 abutting on the contact piece 10 of the terminal board 1 as a fulcrum.例文帳に追加

電線１２０の接続時において、電線挿入孔１０２より挿入される電線１２０が鎖錠片１０に当たると端子板１の接触片１０に当接している当接片２２を支点として鎖錠片２１が接触片１０から離れる向き（図１における反時計回り）に錠ばね２が回転することになる。 - 特許庁

This multilayer wiring board includes: a substrate; a land including a first conductor arranged on the substrate, a second conductor laminated on a surface of the first conductor, which is distant from the substrate, and a stress-relieving layer arranged between the first conductor and the second conductor; and a connection portion that contacts the land and is electrically connected to the land.例文帳に追加

多層配線板であって、基板と、基板上に配置された第１導電体、第１導電体の基板から離れた面に積層された第２導電体、及び第１導電体と第２導電体との間に配置された応力緩和層を備えるランドと、ランドと接し、前記ランドと電気的に接続されている接続部と、を有することで上記課題を解決する。 - 特許庁

In the subscriber line testing system, an IP converter 6 provided with a test connection control part 61 for receiving a test request from a subscriber terminal 2 is connected through an IP network to a new test reception board system 1B, and the IP converter 6 includes a test command conversion part 62 for converting control information by the IP network to control signals using a speech channel (B channel).例文帳に追加

加入者端末２から試験依頼を受け付ける試験接続制御部６１を備えたＩＰ変換装置６が、ＩＰ網を介して新試験受付台システム１Ｂを接続される加入者線試験システムであって、ＩＰ変換装置６は、さらにＩＰ網による制御情報を通話チャネル（Ｂチャネル）を用いた制御信号に変換する試験コマンド変換部６２を備える。 - 特許庁

To provide a tool for substrate inspection and a method for substrate inspection, in the inspection of the electrical connection of a wiring circuit arranged on a printed wiring board and the like, even when the substrate inspection tool of the specification, without a socket (socketless), capable of increasing the number of contact points between a probe and an electrode terminal, improving the electrical contact, stabilizing the inspection and increasing the reliability of the inspection.例文帳に追加

プリント配線板等に設けられた配線回路の電気的接続の検査において、ソケットが無い仕様（ソケットレス）の基板検査用治具であっても、プローブと電極端子との接点数を増やし、電気的接触を改善し、検査を安定化させ、検査の信頼性を高めることができる基板検査用治具および基板検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board on which a light-emitting element is mounted via solder, for releasing stress applied to the solder due to a temperature change at the time of increase or decrease in temperature caused when the light-emitting element is mounted or the light-emitting element is turned on or off thereby preventing cracks or the like from occurring in the solder and realizing high electrical and mechanical connection reliability.例文帳に追加

ハンダを介して発光素子を実装するフレキシブルプリント配線板において、発光素子の実装時や発光素子のＯＮ−ＯＦＦ時等における温度昇降時の温度変化によりハンダに加わる応力を緩和できることで、ハンダにクラック等が発生することを防止でき、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide an onboard printed circuit board capable of forming a fine pattern while securing the reliability of a through-hole connection even under a use environment at a high temperature such as the inside of an engine room, the direct placing of an engine or the like and capable of securing even the reliability of mounting of a resistance part capable of corresponding even to a lead-free solder mounting.例文帳に追加

エンジンルーム内やエンジン直載等の高温の使用環境下においてもスルーホール接続信頼性を確保しつつファインパターンを形成することができ、さらに鉛フリーはんだ実装にも対応できる抵抗部品の実装信頼性も確保できる車載用プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The connection terminals 31 arranged on a substrate 11a to be connected with output terminals 25 on a wiring board 21 via the ACF are formed having transparent conductive film areas 61 with ITO films 31b formed thereon, and laminated areas 60 on which the laminated films of lamination of the ITO film 31b and Cu films 31a are formed.例文帳に追加

配線基板２１上の出力端子２５とＡＣＦを介して接続される基板１１ａ上に設けられた接続端子３１は、ＩＴＯ膜３１ｂが形成された透明導電膜領域６１と、ＩＴＯ膜３１ｂとＣｕ膜３１ａとが積層された積層膜が形成された積層領域６０とを有して形成される。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive sheet which has high adhesive strength and connection reliability, used for combining two printed circuit boards having circuit pattern on the surface such as a flexible printed circuit board (FPC) and a glass substrate of a liquid crystal panel having ITO terminals, having flowability and reactivity at low temperature such as 150°C and in a short time such as 10 sec or less.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とＩＴＯ端子が形成された液晶パネルのガラス基板の組み合わせなど、表面に配線パターンが形成された２枚の配線基板の接合に用いられる、１５０℃程度の低温、かつ１０秒程度以下の短時間でも流動性および反応性を有し、高い接着強度と接続信頼性を有する異方導電性シートを提供すること。 - 特許庁

The external connection terminal 20 has its part electrically connected to a pad portion 12P formed on an electronic component mounting surface side of the wiring board 10, and is curved in such a shape that when the electrode terminal 31 of the electronic component 30 is inserted, an outer peripheral surface of the electrode terminal comes into tight contact with an inner peripheral surface of its center portion.例文帳に追加

この外部接続端子２０は、その一部分が、配線基板１０の電子部品実装面側に形成されたパッド部１２Ｐに電気的に接続され、かつ、電子部品３０の電極端子３１が差し込まれたときに当該電極端子の外周面がその中央部分の内周面と緊密に接触するような形状に湾曲して形成されている。 - 特許庁

A second member 13 can pinch and fix a connector 15 mounted on a printed wiring board 14 screwed down and fixed on a first member 12 as the second member 13 is screwed down to the first member, so that stress at the time of connection/removal of the connector to and from outside can be alleviated to prevent damage.例文帳に追加

第２部材１３は、第１部材１２にネジ止め固定されたプリント配線基板１４上に実装されたコネクタ１５を、第２部材１３が第１部材にネジ止めされることで挟み込み固定することができるので、コネクタ１５への外部からの接続・取り外し時の応力を低減し破損を防止する。 - 特許庁

Circuit information, connection information, design restraining information, physical information and the like related to the module components are extracted, the module components worked and prepared based on the extracted informations are registered in a recycle database 4, and the optimum module component for the recycled printed wiring board is retrieved from the recycle database 4 to be utilized, in the recycle design.例文帳に追加

モジュール部品に関わる回路情報，接続情報，設計制約情報，物理情報等を抽出し、これらの抽出された情報に基づき加工・作成されたモジュール部品を再利用データベース４に登録し、再利用設計時には、再利用基板に最適なモジュール部品を再利用データベース４から検索し利用する。 - 特許庁

To provide a solar battery which allows the electrode of a solar battery cell and interconnect on a wiring board to be easily connected to each other at a low temperature, offers high connection reliability, and has relatively proper electrical characteristics, and to provide a manufacturing method for the solar battery, a manufacturing method for a solar battery module that uses the solar battery, and the solar battery module.例文帳に追加

太陽電池セルの電極と配線基板の配線との電気的な接続を低温かつ簡易に行なうことができるとともに接続の信頼性が高く、比較的良好な電気特性を有する太陽電池、太陽電池の製造方法、その太陽電池を用いた太陽電池モジュールの製造方法ならびに太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

Production cost of the flexible wiring board is reduced by setting the width of a second region, where a contact portion is arranged, equal to or larger than two times of that of a first region where a connection terminal is arranged, and arranging the first region on the inside of the second region in the width direction while aligning one end of the width of each region.例文帳に追加

接続端子部が配置された第１領域の幅に対して、コンタクト部が配置された第２領域の幅を第１領域の２倍以上とし、幅方向について第２領域の内側に第１領域を配し、各領域の幅の一端部を同一直線上に配置することで、フレキシブル配線基板の製造コストを低減する。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board in which a semiconductor component and a wiring structure can be formed conveniently with high precision even if the wiring structure is complicated or shrunk due to reduction in size or high integration of the semiconductor component being mounted, a dielectric layer around a conductor element is scarcely deformed, and flatness on the major surface of a substrate for forming component connection pads can be enhanced.例文帳に追加

実装される半導体部品の小型化ないし高集積化に伴い、組み込まれる配線構造が複雑化ないし微細化しても、これらを簡便かつ高精度に形成でき、また、導体要素の周囲にてセラミック誘電体層の変形がほとんど生じず、部品接続用のパッドが形成される基板主表面の平坦性を大幅に向上できるセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

Since the connection cable 203 is connected to the second circuit board 202 by way of the first hinge conductor 204 and the second hinge conductor 205, it is arranged away from an antenna element 207 and a third hinge conductor 206 which is close to the antenna element 207 by a predetermined distance (distance of 1/20 of used frequency λ) in a third case.例文帳に追加

接続ケーブル２０３は第１のヒンジ導体２０４及び第２のヒンジ導体２０５を介して第２の回路基板２０２に接続されることで、第３の筐体内において、アンテナ素子２０７及びアンテナ素子２０７に近接する第３のヒンジ導体２０６と所定の距離（使用周波数λに対して１/２０の距離）以上離して配置することができる。 - 特許庁

The process for manufacturing a semiconductor device comprises a step for mounting a semiconductor chip 30 having a plurality of electrodes 32 in a semiconductor chip mounting region 31 of a wiring board 10 including a wiring pattern 12 having a plurality of electrical connections 14 and a base substrate 20, and connecting each electrical connection 14 electrically with any one electrode 32 while opposing each other.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、複数の電気的接続部１４を有する配線パターン１２とベース基板２０とを含む配線基板１０の、半導体チップを搭載するための領域３１に、複数の電極３２を有する半導体チップ３０を搭載して、それぞれの電気的接続部１４といずれかの電極３２とを対向させて電気的に接続することを含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board which can deposit or fill plating stably and evenly in a pierced hole or an unpierced hole to form a via hole for interlayer connection and keep the thickness of metal foil or a wiring circuit constant to make easy to form a minute wiring circuit and to perform impedance matching.例文帳に追加

層間接続用のビアホールを形成する際のめっきを、貫通孔、又は非貫通孔内に安定して（均一に）析出（或いは充填）することができ、且つ、金属箔（又は、配線回路）の厚みを一定に保ち、微細配線回路形成、及びインピーダンス整合を容易に行うことができるプリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

A shield cover 12 for covering semiconductor memory chips is set on the board and is connected to thereto via the reference potential connection patterns 15 and metal cover contacts 16.例文帳に追加

メモリモジュールのプリント基板１１上に配置された高周波数の信号線上、及び／又は信号線の終端部の延長線上に基準電位接続パターン１５を設けると共に、半導体メモリチップを覆うシールドカバー１２を前記基板上に設けて、基準電位接続パターン１５と金属カバーコンタクト部品１６を介してシールドカバー１２を接続する。 - 特許庁

In a semiconductor device, bump terminals 13 coated with conductor metal layers are arranged on the outside connecting pads 3a of a semiconductor package 9, and an assembled electrode layer 15 composed of a plurality of bundled or interwinded fibrous electrodes 14 is arranged on the connection pad 12a of a wiring board 10 for mounting.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、半導体パッケージ９の外部接続パッド３ａ上に、表面に導体金属層１３ｂが被覆された突起状電極端子１３が配設され、実装用配線基板１０の接続パッド１２ａ上に、繊維状電極１４の複数本が集束しまたは絡み合って集合した集合電極層１５が配設されている。 - 特許庁

The control board protection seal is constituted so that an acrylic sticky member 2 is applied on one surface of a transparent synthetic resin sheet 1 made of polyvinyl chloride, a film-like peeling member 3 is pasted to the surface of the sticky member 2, and a notch part 4 for inserting a connection line and a hole 5 for exposing an electronic part are formed for the synthetic resin sheet 1.例文帳に追加

本発明の制御基板防護シールは、透明の塩ビ製の合成樹脂シート１の一面にアクリル系の粘着部材２が塗布され、この粘着部材２の表面にフィルム状の剥離部材３が貼着され、更に合成樹脂シート１に接続線挿入用切欠部４および電子部品露出用穴５が開設された構成とするものである。 - 特許庁

This display device is provided with a liquid crystal display element (LCD) 11 having connection parts to be connected with liquid crystal electrodes (which are not shown in the figure) in plural drawing out directions, a flexible printed circuit board (FPC) 12 being a sheet as a whole which is capable of being connected with the liquid crystal electrodes in the plural drawing out directions and a LCD holder (LCD HOLDER) 14.例文帳に追加

複数の引き出し方向で液晶電極（図示せず）と接続する接続部を有する液晶表示素子（ＬＣＤ）11と、この液晶表示素子（ＬＣＤ）11の複数の引き出し方向で液晶電極（図示せず）との接続が可能な全体として一枚のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）12と、ＬＣＤホルダー（LCD-HOLDER）14とを備えている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor package employing flip-chip mounting curing flux which does not need washing to remove remaining flux after soldering, can maintain the electrical insulation even in a high temperature and high humidity environment, and enables solder connection with high strength and high reliability when a semiconductor chip is mounted on a mounting board with flip-chip mounting, and to provide a semiconductor device using the package.例文帳に追加

半導体チップを実装基板にフリップチップ実装する際、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い半田接合を可能とする、フリップチップ実装用硬化性フラックスを用いた半導体パッケージとその製造方法、及び、半導体装置を提供する。 - 特許庁

Each conductive connection binders 24.24A and 25.25A is formed by laminating and bonding a set of two conductive leaf springs, making one of the leaf springs a component contact point 27 for the electrical component and the other a free contact point 28 for the printed circuit board 1, and load acting on both of which are to be controlled individually.例文帳に追加

そして、各導電接続子２４・２４Ａ及び２５・２５Ａを、導電性の板バネを二枚一組として積層接着することにより形成し、板バネの片方を電気音響部品用の部品接点２７とするとともに、板バネのもう片方を電子回路基板１用の自由接点２８とし、これら部品接点２７と自由接点２８とに作用する荷重を個別に制御可能とする。 - 特許庁