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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > hole processingに関連した英語例文

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hole processingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 992



例文

To provide a method of manufacturing an electronic element built-in wiring board that can improve electric connections without processing a terminal electrode of an electronic element, or a wiring circuit layer, a via hole conductor, or via hole of a wiring substrate.例文帳に追加

電気素子の端子電極と配線基板の配線回路層やビアホール導体と、ビアホールを加工することなく電気的接続を改善できる電気素子内蔵配線基板の製法を提供する。 - 特許庁

The hole drilling method is directed for drilling the hole at the tilted surface of the workpiece W by using a processing device in which a table for mounting the workpiece W and a spindle head are configured to be relatively movable in a three-dimensional direction.例文帳に追加

ワークWを載置するテーブルとスピンドルヘッドとが三次元方向へ相対移動可能に構成された加工装置を用いて、ワークWの傾斜面に穴を加工する穴加工方法。 - 特許庁

The electroluminescence device has an anode layer, and a hole injection layer deposited on the anode layer by a solution-based processing technology, wherein the hole injection layer is created using a crosslinkable hole injection material doped with at least one conductive dopant.例文帳に追加

エレクトロルミネセンスデバイスが、アノード層と、溶液ベースの処理技術によりアノード層の上に堆積された正孔注入層とを有し、正孔注入層は少なくとも1つの導電性ドーパントでドープされた架橋可能な正孔注入材料を用いて作成されている。 - 特許庁

This processing method comprises forming a primary through- hole 20 in a metal substrate 10, making an etchant flow from one open side to the other open side of the primary through-hole 20, then flow from the other open side to the one open side, to etch the hole isotropically.例文帳に追加

加工先穴20が形成された金属基板10を用意して、その加工先穴20の一方の開口部側から他方の開口部側にエッチャントを流し、次に、他方の開口部側から一方の開口部側にエッチャントを流して等方性エッチングを行う。 - 特許庁

例文

To provide a centering device of a skew shaft and a center hole processing device capable of easily, surely and swiftly performing automatic centering with a high degree of accuracy.例文帳に追加

簡単、確実、迅速で精度の高い自動調心可能な噛み違い軸の芯出し装置及びセンタ穴加工装置を提供。 - 特許庁


例文

When the processing of the photographic paper is not carried out, a slit hole of a blade through which the photographic paper moves in and out is held closed and the cartridge is internally hermetically sealed.例文帳に追加

印画紙の処理が行われていない場合には、印画紙が出入りするブレードのスリット孔が閉じられて内部が密閉される。 - 特許庁

To detect a missing part of a document such as a hole of perforator, etc. without prolonging a processing time.例文帳に追加

パンチ穴等のように原稿全体の領域中において原稿が存在しない領域を、処理時間を長くすることなく検出する。 - 特許庁

To eliminate the trouble wherein the quality of an inspection target to which a processing hole or a recessed part is applied cannot be determined with high sensitivity by suppressing misdetections.例文帳に追加

加工孔又は凹部が施された検査対象物の良否を、高感度で、誤検出を抑制して、判定することができない。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a porous plate for a substrate processing apparatus, capable of decreasing the number of work steps, especially the number of hole drilling steps.例文帳に追加

作業工数、特に、孔加工工数を低減することができる基板処理装置用の多孔板の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

METHOD OF MANUFACTURING THIN-FILM SOLAR BATTERY, AND EQUIPMENT OF PROCESSING THROUGH HOLE AND EQUIPMENT OF PATTERNING THE SAME BY POWDER JETTING METHOD FOR THIN-FILM SUBSTRATE例文帳に追加

薄膜太陽電池の製造方法ならびに粉体噴射法による薄膜基板貫通孔加工装置およびパターニング装置 - 特許庁

例文

Liquid crystals are so supplied that the liquid crystals come into contact only the liquid crystal injection hole 21a in the state that the processing to generate the negative pressure ends.例文帳に追加

該負圧にする処理の終えた状態において液晶注入孔21a のみに液晶が接するように液晶を供給する。 - 特許庁

To provide an electronic component interior type printed board which can increase the flexibility of circuit design by eliminating the processing for another via hole.例文帳に追加

別のビアホールの加工が要らなく、回路設計の自由度を高めることができる電子部品内装型プリント基板を提供する。 - 特許庁

In a laser processing stage, a second through hole 48 is formed by removing a center part of the unsintered conductor 49 by laser irradiation.例文帳に追加

レーザ加工工程では、レーザ照射により未焼結導体49の中心部を除去して第2貫通孔48を形成する。 - 特許庁

A feed hole 4 of a processing liquid 11 opened to a bottom surface and/or an outer periphery of a body 1 through a tool shaft 2 is provided.例文帳に追加

工具軸2を通って本体1の底面部及び/又は外周部に開口する加工液11の供給穴4を設ける。 - 特許庁

The prepared hole processing jig 10 consists of a rod-like punch member 34 and a holders 38 which slidably supports the punch member 34.例文帳に追加

下穴加工治具10は、棒状のポンチ部材34と、ポンチ部材34を摺動自在に支持するホルダ38とから構成される。 - 特許庁

To prevent a roundness of a back yoke due to processing of teeth from interferring a corner portion of a hole of the back yoke in a connection portion between the teeth and the back yoke.例文帳に追加

ティースとバックヨークとの接合部において、ティースの加工によるアールがバックヨークの孔の角部と干渉しないようにすること。 - 特許庁

To provide a laser beam processing apparatus in which an operating distance is long, maintenance and inspection are easy and a hole can be vertically formed.例文帳に追加

作動距離が長く、保守点検が容易であると共に、穴を垂直に加工することができるレーザ加工装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an image processing apparatus that produces a clear image by erasing only hole portions on an image acquired by scanning document with binder holes.例文帳に追加

バインダー穴の空いた原稿をスキャンして得た画像の穴部分のみを消し、画像を鮮明に得るようにした画像処理装置の提供。 - 特許庁

To form a coating film layer having oil repellency in the vicinity of an injection hole, without requiring complicated processing, in a fuel injection valve.例文帳に追加

燃料噴射弁において、煩雑な処理を必要とすることなく、噴射孔近傍に撥油性を有する被膜層を成層する。 - 特許庁

To provide a 5-axis laser processing system which can efficiently process a hole in an optional direction and with an optional size to a workpiece hard to be processed.例文帳に追加

難削性の加工物に任意の方向及び大きさの孔を効率的に加工できる5軸レーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

To prevent the accumulation of cuttings produced when a branch hole is formed in a processing groove formed in the inside circumference of a branch pipe joint section.例文帳に追加

分岐管連結部の内周面に形成したヌスミ溝に分岐孔形成時に生じる切粉が滞留することを防止する。 - 特許庁

The water jet J is penetrated through the workpiece 3, and a section of the processing target part 4 of the workpiece 3 is cut to form a circular hole 4a.例文帳に追加

ウォータージェットJはワーク3を貫通して、ワーク3は加工対象部4の部分で切断され、円形の穴4aを形成される。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board includes the steps of forming, by laser irradiation, a via hole 5 in an insulating layer 4 formed by a prepreg 3 comprised of a glass cloth 1 impregnated with a thermosetting resin composition 2, subjecting the via hole 5 to a glass etching processing with a glass etching solution, and then subjecting the via hole to a desmear processing with an oxidizing agent solution.例文帳に追加

本発明の多層プリント配線板の製造方法は、ガラスクロス1に熱硬化性樹脂組成物2を含浸させたプリプレグ3により形成された絶縁層4に、レーザー照射によりビアホール5を形成し、該ビアホール5にガラスエッチング溶液によるガラスエッチング処理を施した後、酸化剤溶液によるデスミア処理を施す。 - 特許庁

The through hole processing is completed in a shorter time than usual by accelerating size change after the lamination by leaving the prepreg in an environment of23°C and ≥60% as it is before the processing, and position precision of the through hole is made high in the method to enhance the reliability of connection between layers via the conductive hole and to improve the productivity.例文帳に追加

このとき加工する前に23℃60%以上の環境に放置することによりラミネート後の寸法変化を加速させることで従来よりも短時間で貫通穴加工が行え、かつ、貫通穴の位置精度の高い製造方法とすることで導通穴を介する層間の接続の信頼性を高めかつ生産性を向上させることができる。 - 特許庁

A lower carrier roller 53a and an upper carrier roller 52a mutually held in a horizontal state by separating in the vertical direction, are arranged in a processing hole forming part 51 of the metal mold unit 5a, and the flexible base board 1 is carried in the vertical direction upward from below the processing hole forming part 51.例文帳に追加

金型ユニット5aの加工孔形成部51には、その上下方向に離間して互いに水平状態に保持された下部搬送ロール53aと上部搬送ロール52aが配置され、可撓性基板1が加工孔形成部51の下から上に、鉛直方向に搬送される。 - 特許庁

An upper carrier roller 52b and a lower carrier roller 53b mutually held in the horizontal state by separating in the vertical direction, are arranged in the processing hole forming part 51 of the metal mold unit 5b, and the flexible base board 1 is carried in the vertical direction downward from above the processing hole forming part 51.例文帳に追加

また、金型ユニット5bの加工孔形成部51には、その上下方向に離間して互いに水平状態に保持された上部搬送ロール52bと下部搬送ロール53bが配置され、可撓性基板1が加工孔形成部51の上から下に、鉛直方向に搬送される。 - 特許庁

To provide a substrate processing device and method, which excellently processes a surface peripheral edge part of a substrate without being adversely affected by a droplet of a processing liquid by discharging the droplet sticking on a nozzle insertion hole from the surface peripheral edge part of the substrate, from the nozzle insertion hole.例文帳に追加

基板の表面周縁部からノズル挿入孔に付着した処理液の液滴を該ノズル挿入孔から排出し、該液滴による悪影響を受けることなく、基板の表面周縁部を良好に処理することができる基板処理装置および方法を提供する。 - 特許庁

To sufficiently secure the processing accuracy of a bearing hole of a camshaft while reducing a time or a cost spent in the bearing hole processing of a bearing of the camshaft, in a manufacturing method for the camshaft support structure of an internal combustion engine and the camshaft support structure of an internal combustion engine.例文帳に追加

この発明は、内燃機関のカムシャフト支持構造の製造方法および内燃機関のカムシャフト支持構造に関し、カムシャフトの軸受部の軸受孔加工に費やす時間やコストを減らしつつ、カムシャフトの軸受孔の加工精度を十分に確保することを目的とする。 - 特許庁

To provide a hole processing method of a substrate for a printed circuit board, capable of forming conductive holes on the substrate for the printed circuit board with a smaller number of processes, thereby reducing time and effort of work and cost, and to provide the substrate for the printed circuit board manufactured by using the hole processing method.例文帳に追加

プリント配線板用基板において、より少ない工程で通電性のある穴を形成することができ、よって作業の手間とコストの低減を図ることができるプリント配線板用基板の穴加工方法、その穴加工方法を用いたプリント配線板用基板の提供を課題とする。 - 特許庁

When processing is applied from one side to the workpiece using the tool 14 having an oil hole 42 through which the machining oil 40 is supplied to the processing part, so as to form a hole 16 with its wall missing partially on the other side, a jig 12 is arranged which has a blocking member 25 covering the wall missing portion 16d.例文帳に追加

加工部に切削油40を供給する油穴42を有する工具14により、ワーク10の一方側から加工を施し、他方側へ一部欠肉した穴16を形成する際に、欠肉部16dを覆う閉塞部材25を有する治具12を配置する。 - 特許庁

Then, the sample is processed from a direction intersected with the cross section to be exposed to the surface by processing, by using the focused ion beam (S102), and it is determined whether the hole part appears on the surface being processed of the sample (S103); and when the hole part appears on the surface being processed, processing is stopped (S104).例文帳に追加

そして、集束イオンビームを用いて、加工によって表面に露出させる予定の上記断面と交わる方向から試料を加工し(S102)、試料の加工中の面に穴部が現れたかどうかを判定し(S103)、加工中の面に穴部が現れたときに加工を止める(S104)。 - 特許庁

The short-circuit of solder caused by pressurization and displacement at the time of LCC mounting is prevented by preparing a means for establishing a processing hole for soldering in a spacer and supplying and fixing solder and a means for connecting the electrode pad of the LCC with the pad of a substrate via the solder fixed in the processing hole for soldering.例文帳に追加

スペーサに半田付け用加工穴を設け、半田を供給し固定する手段と、前記半田付け用加工穴に固定された前記半田を介してLCCの電極パッドと基板のパッドを接続できる手段を設け、LCC実装時の加圧やズレによる半田ショートを無くすようにした。 - 特許庁

Also since the tool holding means initialized in stroke nearly to a center of a long tool can move forward corresponding to a forward movement of the processing device after moving the processing device for a predetermined distance, an enough deep hole processing stroke can be obtained.例文帳に追加

しかも、長尺工具の略中央にストローク初期設定した工具保持手段を加工装置の所定距離移動後に加工装置の前進にあわせて前進移動可能としたため、十分な深穴加工ストロークが得られる構成とした。 - 特許庁

A pin receptacle 4 for use in the combination processing of the tray 1 is formed at the bottom of the center hole 3a in the projection 3, and owing to a large combine fulcrum angle at the time of combination processing, it is possible to enhance the accuracy and stability of the combination processing.例文帳に追加

また、輪体突起部3の中心穴3aの底部に研磨皿1の合わせ加工に用いるカンザシ受け4が配設されており、合わせ加工時の合わせ支点角が大きいため、合わせ加工の精度と安定性を向上させることができる。 - 特許庁

By providing, as a processing material, a pearl obtained by inserting the water-absorbing pearl nucleus into a mother shell for cultivation and cultivating, and forming a hole from the surface of the processing material to the pearl nucleus and pulling out the pearl nucleus through the hole to form a hollow part in the pearl, processing such as bleaching and toning can be performed against the pearl layer of the inside surface of the hollow part.例文帳に追加

吸水性真珠核を養殖用母貝に挿核し、養殖して得られた真珠を加工素材とし、この加工素材の表面から真珠核に至る孔を形成し、この孔から真珠核を抜き取って真珠内に中空部を形成すると、中空部内面の真珠層に対して漂白や調色などの加工を行なうことができる。 - 特許庁

To provide a method of forming a via hole conductor of a multilayer ceramic electronic component which can remarkably reduce the number of processing steps, has excellent electric connection between an internal electrode and the via hole conductor, and can form the minute via hole conductor, and to provide a capacitor employing the same.例文帳に追加

本発明は、工程を大幅に短縮できるとともに、内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であり、且つ微小なビアホール導体が形成可能である多層セラミック電子部品のビアホール導体形成方法及びそれを用いたコンデンサを提供する。 - 特許庁

When arranging a cushion stopper at a specific distance (a hole) on the outlet side tip of the seesaw type chute, the metallic processing product rolling or sliding down on the seesaw type chute drops from the hole by reducing a speed by rebounding by striking on the cushion stopper by jumping over the hole by its inertia force.例文帳に追加

シーソー式シュートの出口側先端に一定の距離(穴)をおいてクッションストッパを設けると、シーソー式シュートを転がり又は、滑り落ちてきた金属加工製品は、その慣性力により、穴を飛び越えてクッションストッパに当たり跳ね返って減速されて穴から落ちる。 - 特許庁

When a concave portion is observed in a hole inner wall in a preliminarily performed test processing, an adjustment increasing a laser strength is carried out until no concave portion becomes observed to obtain a nozzle unit 5 having a high hardness, which has a defect-free hole in the hole outlet, using the adjusted laser in laser strength.例文帳に追加

予め行われたテスト加工で穴内壁に凹部が観察された場合に凹部が観察されなくなるまでレーザ強度を上げる調整を行い、調整されたレーザ強度のレーザを用いて、穴出口に欠陥のない穴を有する硬度の高いノズルユニット5を得る。 - 特許庁

To provide a method and a device capable of preventing defect or cracks as much as possible during drilling processing of a round hole, a long hole, a groove hole or the like put through a hard and brittle plate such as a glass plate, and forming round holes or groove holes different in size and shape.例文帳に追加

ガラス板などの硬質脆性板に板厚方向に貫通する丸孔、長孔、溝孔などのくり貫き加工において、加工時に生ずる大きな欠けや割れを可及的に防止すると共に、寸法や形状の異なる丸孔や溝孔を加工することが可能な方法及び装置を提供する。 - 特許庁

The forming of the hole of a silicon substrate to be a diaphragm part is not all made by the anisotropic etching, but a hole with a prescribed depth is formed in advance from a rear side of a (100) plane silicon substrate on which a nitride film or the like is formed through physical processing and the anisotropic etching is used to form a hole furthermore after that.例文帳に追加

シリコン基板のダイヤフラム部となる穴の形成をすべて異方性エッチングで行わず、窒化膜等を形成した(100)面シリコン基板に物理的な加工によってあらかじめ裏面から所定の深さの穴を形成し、その後に異方性エッチングによって更に穴をを形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of the printed wiring board includes a process for filling a through-hole, which is formed in the wiring board with the photosensitive resin, being exposed toward the through-hole from the reverse side face to the face of the filled wiring board, and allowing the photosensitive resin to remain only in the inside of the through-hole by development processing.例文帳に追加

配線基板に形成されたスルーホールに感光性樹脂を充填し、充填した配線基板の面と反対側の面からスルーホールに向けて露光を行い、現像処理によりスルーホール内にのみ前記感光性樹脂を残存させる工程を含むプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

To provide a method of forming via hole conductor of a multilayer ceramic electronic component which can remarkably reduce the number of processing steps, has excellent electric connection between an internal electrode and the via hole conductor, and can form the minute via hole conductor, and to provide a capacitor employing the same.例文帳に追加

本発明は、工程を大幅に短縮できるとともに、内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であり、且つ微小なビアホール導体が形成可能である多層セラミック電子部品のビアホール導体形成方法及びそれを用いたコンデンサを提供する。 - 特許庁

To reduce the manufacturing processing stage, the number of components, or the like by making an hole served for two or more to be opened on a cartridge serving as the toner cartridge or the processing cartridge for the image forming device.例文帳に追加

画像形成装置においてトナーカートリッジやプロセスカートリッジとして用い得るカートリッジに明けなければならない穴を一つまたは二つ以上兼用して、製造工程、部品点数の低減等を図る。 - 特許庁

To provide a surface-coated end mill and a surface-coated drill having superior lubricity and abrasion resistance, and having a long use life, even in a use environment such as dry processing and deep hole boring processing.例文帳に追加

ドライ加工、深穴あけ加工などといった使用環境下であっても、優れた潤滑性と耐摩耗性とを有して使用寿命が長い表面被覆エンドミル、表面被覆ドリルを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing method in which a hole in an excellent vertical processing shape is formed in a mask layer while preventing a bowing shape from being formed, and a remaining film amount as the mask layer is secured.例文帳に追加

ボーイング形状の発生を防止してマスク層に良好な垂直加工形状のホールを形成し、且つマスク層としての残膜量を確保することができる基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of processing a blind hole in a multilayer circuit board which allows easy confirmation of the location of an inner layer and can increase the processing accuracy, and also to provide the multilayer circuit board and a probe for inspection.例文帳に追加

内層位置の確認作業が容易で、加工精度を向上させることができる多層回路基板の止まり穴加工方法および多層回路基板並びに検査用プローブを提供すること。 - 特許庁

To reduce temperature rise of a substrate due to heat transmission from a tray after plasma processing is ended, in a plasma processing apparatus for arranging, on a substrate susceptor, the tray with the substrate housed in a substrate housing hole.例文帳に追加

基板収容孔に基板を収容したトレイを基板サセプタ上に配置するプラズマ処理装置において、プラズマ処理終了後のトレイからの伝熱による基板の温度上昇を低減する。 - 特許庁

In this manner, only by recessing the spiral communication groove 21 on the outer periphery of the plug 2, the cutting oil agent can be properly supplied in through hole processing, and the processing costs can be prevented from increasing.例文帳に追加

このように、埋め栓2の外周面に螺旋状の連通溝21を凹設するのみで、通り穴加工においても適切に切削油剤を供給すると共に、加工コストの増大を防止することができる。 - 特許庁

To facilitate processing and to prevent the 7th harmonic from being radiated to the outside of an appliance body by providing an electric wave shielding body so as to cover a processing hole to combine structural parts in a heating compartment.例文帳に追加

製作加工時に加工容易化のために導波管に設けた加工用の孔からマグネトロンから発生する高周波電磁波に含まれる第7高調波を遮断する電波遮蔽体を設ける。 - 特許庁

例文

The sheet base material 11a forms the through-hole 12a by punching and bending processing of the sheet base material 11a, and the spacer 13 is unitedly formed with the sheet base material 11a by the bending processing.例文帳に追加

シート基材11aは、シート基材11aの打ち抜き及び曲げ加工により貫通孔12aを形成するとともに、その曲げ加工によりスペーサ13をシート基材11aと一体に形成される。 - 特許庁




  
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