「hole processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a speaker grille sheet, suitable for application of a speaker grille, that is a material conforming to a safety standard of flame resistance, has hole-processing adequacy applicable for various designs and applications, produces less burrs in hole-processing, and is easy for lightening compared with a metallic component and a speaker grille whose sheet is processed with holes.例文帳に追加

難燃性の安全規格に適合する材質であって、かつ各種デザインや用途に対応可能な穴開け加工適性を有し、穴開け加工時のバリ発生が少なく、金属部品と比較して軽量化が容易で、スピーカーグリル用途に好適なスピーカーグリル用シートおよびそのシートに穴開け加工したスピーカーグリルを提供する。 - 特許庁

In the gas variance plate, Y_2O_3 material of 99% or more in purity is used, one or a large number of gas holes are arranged in a Y_2O_3 ceramics substrate formed by calcination at 1,780-1,820°C in hydrogen atmosphere, and this gas hole is bored while applying supersonic vibration to a processing jig at hole processing time.例文帳に追加

本発明のガス分散プレートは、純度９９％以上のＹ_２Ｏ_３原料を用い、水素雰囲気中１７８０〜１８２０℃で焼成されてなるＹ_２Ｏ_３セラミックス基材に１個あるいは多数のガス孔が設けられ、このガス孔は孔加工時に加工治具に超音波振動を与えながら孔開けされる。 - 特許庁

By this, in the later processing processes, a positioning pin that engages with this hole 34h (cut-out 45h) is provided at the positioning table of each process utilizing the hole 34h (cut-out 45h), and, by engaging the pin with the hole 34h (cut-out 45h), the cable 30' (40') is positioned in a correct posture.例文帳に追加

このことにより、以降の加工工程で、その穴３４ｈ（切り欠き４５ｈ）を利用して、各工程の位置決め台に、その穴３４ｈ（切り欠き４５ｈ）に係合する位置決めピンを設けておき、そのピンにその穴３４ｈ（切り欠き４５ｈ）を係合させて、ケーブル３０’（４０’）を正規の姿勢に保つ。 - 特許庁

A construction method division determination part 16a determines, on the basis of information showing finished states of a side surface in respective stages and finished states of a bottom surface in respective stages, which are indicated by hole information, construction method divisions suitable for processing of a hole represented by the hole information per stage in accordance with stored contents in an HDD 10d.例文帳に追加

工法区分決定部１６ａが、穴情報が示す各段毎の側面の仕上がり状態を表す情報、及び各段毎の底面の仕上がり状態を表す情報に基づいて、この穴情報が示す穴の加工に適した工法区分をＨＤＤ１０ｄに記憶された記憶内容から各段毎に決定する。 - 特許庁

A cable 24 is inserted from the smaller-diameter hole 12a side followed by making a shrink processing of the cylindrical body 10 to effect pressure contact of the inner circumferential surface of the smaller-diameter hole 12a against the circumference of the cable 24, and the wires at the end 24a of the cable 24 are disaggregated and made divergent inside the larger-diameter hole 12b.例文帳に追加

その小径孔１２ａ側からケーブル２４を挿入し、その挿入状態で筒体１０を縮径加工することにより、当該筒体１０の小径孔１２ａの内周面を前記ケーブル２４の周囲に縮径圧着しかつ前記大径孔１２ｂ内でケーブル末端２４ａの素線をばらして広がらせる。 - 特許庁

The network cameras 1 for monitoring arranged in the respective game machines 2 in a game hole 8 and the plurality of network cameras are connected with land BOX computers 4 managing the processing of the image and coding of the photographed moving images via a land network 5, the plurality of the land BOX computers and a hole network 6 in the game hole are connected.例文帳に追加

遊技ホール８内の各遊技機２に設置される監視用のネットワークカメラ１と、複数のネットワークカメラを島ネットワーク５を介して撮像動画像の画像処理及び暗号化処理を管理する島ＢＯＸコンピュータ４に接続し、遊技機場内の複数の島ＢＯＸコンピュータとホールネットワーク６に接続される。 - 特許庁

Since the supply flow rate of the processing gas is set smaller than the discharge flow rate in the processing gas discharging path, the negative pressure in the processing chamber 20 generated by a flow rate difference causes the purge gas in the buffer chamber 7 to be supplied to the processing chamber 20 via a purge gas supply hole 74 which is a gap between the container body 2 and the lid member 3.例文帳に追加

前記処理ガスの供給流量は、前記処理ガス排気路における排気流量よりも小さく設定されているので、これらの流量の差により生じた処理室２０内の負圧により、バッファ室７内のパージガスが、前記容器本体２と蓋体３との隙間よりなるパージガス供給孔７４を介して処理室２０に引き込まれる。 - 特許庁

In that case, a hole 22a stretching from the back face of the silicon substrate 22 up to the back face of the resin layer 24 is formed in this silicon substrate 22 by etching processing, and the vibrating film 20 is formed by an exposed part to the hole portion 22a in the resin layer 24.例文帳に追加

その際、このシリコン基板２２に、その背面から合成樹脂層２４の背面まで延びる孔部２２ａをエッチング加工により形成し、その合成樹脂層２４における孔部２２ａへの露出部分により振動膜２０を構成する。 - 特許庁

To provide a small diameter through-hole washing method for certainly removing the processing residue bonded to a part 3 having a small diameter through-hole 3a and eliminating the stagnation of the part 3 due to a washing process for the part 3.例文帳に追加

小径貫通穴３ａを有する部品３に付着した加工残留物を確実に除去するとともに、部品３の洗浄工程による部品３の滞留をなくした小径貫通穴洗浄方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

When a closed route is formed after executing retrieval by one cycle, a processing unit (CPU) stores the closed route in a surface extraction data storage part 33 as an extracted surface and stores an independent hole element in the closed route as a hole of the extracted surface.例文帳に追加

検索が一巡して閉経路が形成されたとき、処理装置（ＣＰＵ）が、その閉経路を抽出面として面抽出データ記憶部３３に保存するとともに、閉経路内の独立した穴要素をその抽出面の穴として保存する。 - 特許庁

The through electrode circuit substrate has a through electrode 9 formed by inserting a metal conductor 8 into a through-hole 2, wherein the through-hole 2 has an electroless copper-plated film 6 formed on the inner wall surface subjected to smoothing processing by etching.例文帳に追加

貫通孔２内に金属導体８を充填してなる貫通電極９を有する貫通電極回路基板であって、前記貫通孔２は、エッチングにより平滑処理された内壁面に無電解銅めっき膜６が形成されている。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate and its manufacturing method, and a laser drill device for removing dross generated in a hole opening end for via hole formation by means of laser drill processing, without having to use special processes such as physical polishing and chemical polishing.例文帳に追加

ビアホール形成用の孔開口端に発生するドロスの除去を物理研磨や化学研磨等の専用工程を用いることなくレーザードリル加工で行う多層配線基板及びその製造方法、並びにレーザードリル装置を提供する。 - 特許庁

The three-dimensional image processing device also univocally defines the hole center CD of the foramen magnum, and the reference coordinate system consisting of the origin O and first-third reference axes Z, X and Y is defined on the reference plane Pf by using the hole center CD and the fixed points Psl, Psr, Psl' and Psr'.例文帳に追加

また、大後頭孔の穴中心ＣＤを一義的に定義し、同穴中心ＣＤおよび定点Ｐｓｌ，Ｐｓｒ，Ｐｓｌ’，Ｐｓｒ’を用いて基準平面Ｐｆに原点Ｏおよび第１〜３基準軸Ｚ，Ｘ，Ｙからなる基準座標系を定義する。 - 特許庁

A center hole 3c by which a projection in the bottom center of the speaker 1 is escaped is formed to the connector 3 with the outer diameter nearly equal to the outer diameter of the speaker 1, and a conductor processing 3a to connect connection patterns on the projection 3b of both the sides is applied to the center hole 3c.例文帳に追加

スピーカ１の外径と略同じ外径を持つコネクタ３には、スピーカ１の底面中心の突出部を逃げる中心穴３ｃが形成され、両面の凸部３ｂ上の接続パターンを接続する導体処理３ａがなされている。 - 特許庁

With a simple configuration for forming the mount insertion hole 148 of an arc long hole shape for inserting a mount screw, the flexible board 150 can be connected easily and appropriately without twisting, manufacturing properties are improved, and the information processing section 240 can be moved stably.例文帳に追加

取付ねじを挿通する取付挿通孔１４８を円弧長孔状に形成する簡単な構成で、フレキシブル基板１５０をねじれずに容易に適切な接続ができ、製造性を向上でき、安定して情報処理部２４０が移動できる。 - 特許庁

The via hole (3) is formed in a manner in which an opening is provided to a copper-plated board (10) by etching, then a part of a board material (11) forming the opening is turned circular by laser processing, and a slot form hole is formed by successively providing a plurality of circular openings and continuously joining them together.例文帳に追加

また、ビアホールは、銅張層（１０）をエッチング処理にて開口した後、該開口位置の基板材（１１）をレーザ加工処理によって円形開孔に削除し、該円形開孔の複数個を連続させることにより長孔状に形成する。 - 特許庁

The second process is a process to form twice a nearly hexagonal through hole on the stainless steel plate S at a location shifted by a processing pitch in the state that the upper cutting blade UH is at a second processing position in the width direction of the stainless steel plate S.例文帳に追加

第２工程は、上刃ＵＨがステンレス板Ｓの板幅方向における第２加工位置にある状態で、ステンレス板Ｓに略六角形状の貫通孔を、加工ピッチ分だけずれた位置に２回成形する工程である。 - 特許庁

To reduce temperature rise of a substrate due to heat transfer from a tray after plasma processing termination, in a plasma processing apparatus for arranging a tray with a substrate housed in a substrate housing hole on a substrate susceptor.例文帳に追加

本発明は、基板収容孔に基板を収容したトレイを基板サセプタ上に配置するプラズマ処理装置において、プラズマ処理終了後のトレイからの伝熱による基板の温度上昇を低減することを課題とする。 - 特許庁

An evaluation system includes a dyeing device for dyeing resin residues left in a via hole bored in the printed wiring board; and an evaluation device for imaging the dyed printed wiring board, making the image of the printed wiring board undergo image processing, and evaluating the degree of desmear processing.例文帳に追加

評価システムは、プリント配線板のビアホールに残存する樹脂残渣を染色する染色装置と、染色されたプリント配線板を撮像して画像処理してデスミア処理の度合いを評価する評価装置とを含む。 - 特許庁

Next, the positioning hole of the processing cartridge, which is made on the side where the cartridge is pulled out of the apparatus, is fitted on the positioning pin of the main body of the apparatus, and a cap is screwed in the positioning pin, thereby fixing the processing cartridge to the main body of the apparatus.例文帳に追加

次にプロセスカートリッジの装置抜き出し方向側に設けた位置決め孔を装置本体に設けた位置決めピンに勘合させ、前記位置決めピンにキャップをねじ込んで、プロセスカートリッジを装置本体に固定する。 - 特許庁

The hole processing and smoothing processing of the timber are simplified by being joined in a plurality of decorative timber units, by using a decorative timber presser made of a foaming mold, a receiver and a pair of fasteners by a molding method in a bead method mold.例文帳に追加

ビーズ法型内成形法による発泡成形体製の化粧木材押え具、受け具、一対の緊結具を利用して、数本の化粧木材単位で結合することで、木材の穴加工や平滑加工を簡素化した。 - 特許庁

To facilitate vertical optical axis alignment of laterally set sensors while dispensing with processing of a hole part or the like for mounting an area sensor on a guide rail of an opening and closing body to reduce the processing man-hours.例文帳に追加

開閉体のガイドレールにエリアセンサを取り付けるための孔部等の加工を不要として加工工数の低減を図ると共に、左右に設置したセンサ同士の縦方向の光軸合わせを容易に行なうことができるようにする。 - 特許庁

Since the inner surface of the through-hole 11a is roughened or made rugged by the protrusions 20, surface roughening processing need not be performed after manufacturing the plate 11 and antireflection work is performed at least just by performing blackening processing.例文帳に追加

突起２０によって貫通孔１１ａの内面が粗面化または凹凸化されるので、多孔板１１の製造後に粗面化処理を施す必要がなく、少なくとも黒色化処理を行うだけで反射防止加工をすることができる。 - 特許庁

The first process is a process to form twice a through hole of nearly hexagonal shape on a stainless steel plate S at a location shifted by a processing pitch in the state that an upper cutting blade UH is at a first processing position in the plate width direction of the stainless steel plate S.例文帳に追加

第１工程は、上刃ＵＨがステンレス板Ｓの板幅方向における第１加工位置にある状態で、ステンレス板Ｓに略六角形状の貫通孔を、加工ピッチ分だけずれた位置に２回成形する工程である。 - 特許庁

A lottery result of big win lottery processing performed by the establishment of big win lottery conditions with the entry of a game medium used in a game, into a start hole is acquired prior to the big win lottery processing.例文帳に追加

遊技において用いる遊技媒体が始動口へ入球し、大当たり抽選条件が成立することによって行われる大当たり抽選処理の抽選結果を該大当たり抽選処理に先駆けて事前に取得する。 - 特許庁

The plasma is generated by a magnetic neutral line discharge in the plasma generating chamber 101, and the generated plasma is extracted from the chamber 101 into a processing chamber 102 through a communicating hole 108.例文帳に追加

磁気中性線放電によりプラズマ生成室１０１の中にプラズマが生成され、生成されたプラズマが連通孔１０８から処理室１０２に引き出される。 - 特許庁

When game balls enter a special symbol start hole 82, an internal lottery processing is conducted while performance images are displayed on a performance display device 115.例文帳に追加

特別図柄始動口８２に遊技球が入賞すると、内部的な抽選処理が行われると共に演出画像が演出表示装置１１５に表示される。 - 特許庁

To improve a good product ratio by detecting change amount of a partial deformation area in a workpiece and correcting an irradiation position of laser beam during hole processing to the workpiece by the laser beam.例文帳に追加

ワークへのレーザ光による穴加工時に、ワーク内の局所変形領域の変化量を検出してレーザ光の照射位置を補正し、良品率を向上させる。 - 特許庁

To provide a processing method of a silicon substrate that reduces influences of variation in thickness of substrates in wet etching, improves opening accuracy in a front surface of a supply port, and forms a through-hole efficiently.例文帳に追加

ウェットエッチングでの基板厚さのバラツキの影響を抑え、供給口おもて面の開口精度を向上させると共に、貫通穴を効率良く形成すること。 - 特許庁

After bonding the two rubber fragments, a hole for an air passage, which is about 2 mm, is made in its center point and at the time of catching, processing of exhausting compressed air, which is generated, is carried out.例文帳に追加

２個のゴム断片を接着のあと、その中心点に約２ｍｍ程度の、空気ぬきの穴をあけ、捕球のとき、発生する圧搾空気を排出させる加工をする。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device for reducing pixel pitch, irrespective of minimum processing size of a contact hole of a connector, and for decreasing an area of a photodetector.例文帳に追加

接続部でのコンタクトホールの最小加工寸法に関わらずに画素ピッチを小さくし、受光部の面積の縮小化を図った固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical switch which can dispenses with the processing work of an insertion hole into which a turning pin is inserted, and can reduce cost.例文帳に追加

本発明は、回動ピンを挿入するための挿入孔の加工作業を省略することができ、製造コストを低減させることができる光スイッチを提供する。 - 特許庁

To obtain a through hole for hydraulic oil of a camshaft by easing stress concentration for increasing strength and by avoiding chamfering and other post-processing so as to eliminate work complexity.例文帳に追加

応力集中を緩和して強度を上げ、面取り等の後加工を回避して作業の煩雑さをなくすようにしたカムシャフトの油圧オイルの連通孔を得る。 - 特許庁

In a drilling step, a plurality of openings 35 and 36 are formed in the resin insulating layer 24 as the outermost layer through laser hole processing to expose respective connection terminals 41 and 42.例文帳に追加

穴あけ工程にて、最外層の樹脂絶縁層２４に対してレーザー穴加工を施して複数の開口部３５，３６を形成し、各接続端子４１，４２を露出させる。 - 特許庁

The pellicle has a structure where corner or round chamfering processing is applied to a rim part of the vent hole and its diameter is expanded in a tapered shape from the inner surface side toward the outer surface side.例文帳に追加

通気孔の周縁部にＣまたはＲ面取り加工を施し、なおかつその直径を内面側から外面側に向かってテーパ状に拡大した構造とする。 - 特許庁

When game balls enter a special symbol start hole 82, an internal lottery processing is carried out while performance images are displayed on a performance display device 115.例文帳に追加

特別図柄始動口８２に遊技球が入賞すると、内部的な抽選処理が行われると共に演出画像が演出表示装置１１５に表示される。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for plate processing, which can form a through hole with a designated positional accuracy on a plate material including a main part and a bent section.例文帳に追加

本体部と折曲片が形成された板金素材に対して所定の位置精度で抜き穴を形成することができる板金加工装置、板金加工方法を提案する。 - 特許庁

Bending processing is applied along the vertical perforations so that the sub-document parts of the marginal punch hole part-removed continuous document come into surface contact with one surface side of the main document parts.例文帳に追加

マージナルパンチ穴部分を除去された連続帳票の副帳票部分が主帳票部分の一面側に接面するように縦ミシン目に沿って折曲げ加工を施す。 - 特許庁

To provide a method of processing a diamond base surface capable of enlarging the range of application by enhancing the positive hole areal density of the diamond surface, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

ダイヤモンド表面の正孔面密度を高めて応用の範囲を拡大することができるダイヤモンド基板表面の処理方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a butt end boring processing machine capable of automatically and precisely setting a position for boring a hole for inserting a connection metal on a butt end by a simple structure.例文帳に追加

簡単な構成で木口に対して連結金物挿入用の穴を明ける位置を自動的に精度よく設定することのできる木口ボーリング加工機を提供する。 - 特許庁

U-shaped grooves 5a and 5b subjected to through-hole processing to connect the coil board 3 to the outer terminals 2 are provided in the edge of the coil board 3.例文帳に追加

前記コイル基板３の端縁には当該コイル基板３と前記外部端子２とを接続するためのスルーホール加工されたＵ字溝５ａ、５ｂが形成されている。 - 特許庁

To provide a ceramic green sheet containing a glass powder, in which a fine via hole having a desired shape is efficiently formed with high precision by a laser processing method.例文帳に追加

レーザ加工法によって、所望の形状の微細ヴィア穴を、高精度で、かつ、効率良く形成させることが可能であるガラス粉末を含むセラミックグリーンシートを提供する。 - 特許庁

To provide a via forming method with which the surface of an insulating layer is surely prevented from becoming rough when desmear processing and which is superior in via hole forming property with a laser beam.例文帳に追加

デスミア処理時における絶縁層表面の粗化をより確実に防ぐとともに、レーザによるビアホール形成性に優れたビア形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an organic thin film transistor including a semiconductor layer assuring comparatively easy composition, higher hole mobility, excellent processing capability, and stability in oxidation under the atmospheric condition.例文帳に追加

合成するのが比較的容易であり、高いホール移動度、良好な加工性および大気酸化安定性を有する半導体層を有する有機薄膜トランジスタを提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus that is less likely to cause a false operation in which a hole that has already been processed is reprocessed even when human-induced mistakes or the like occur.例文帳に追加

人為的なミス等が発生しても加工済みの穴を重複して加工するという不具合が生じることのないレーザ加工装置を提供することを目的とする。 - 特許庁