「insulation process」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The horizontal furnace 10 is provided with: a process tube 1; a heater 2; supports 3, 4; and high heatproof heat insulation members 6-8.例文帳に追加

横型炉装置１０は、プロセスチューブ１、ヒータ２、支持体３，４、高耐熱断熱部材６〜８を備えている。 - 特許庁

To suppress degradation in insulation performance of a substrate by protecting it against chemical and radical used during a manufacturing process.例文帳に追加

基板を製造プロセス中に使われる薬品やラジカルなどから護って絶縁性の劣化を抑制すること。 - 特許庁

To provide a heat insulation box having high productivity by shortening a period of time until the completion of a foaming process.例文帳に追加

発泡工程完了までの時間を短くすることで生産性の高い断熱箱体を提供する。 - 特許庁

To obtain a highly reliable semiconductor device by preventing deterioration in a process of a gate insulation film.例文帳に追加

ゲート絶縁膜のプロセスによる劣化を防止して信頼性の高い半導体装置を得ることを目的とする。 - 特許庁

(a) A process for arranging an optical communication function part for holding each lead 13 with an insulation tie bar 14.例文帳に追加

ａ：各リード13が絶縁性のタイバー14で保持されているリードフレーム上に光通信機能部を配置する工程。 - 特許庁

To consistently stably perform the process of punching insulation washers from a material sheet, and to convey them to an inserter.例文帳に追加

絶縁ワッシャー原反から絶縁ワッシャーの打抜き、挿入機への搬送を一貫して安定良く行うこと。 - 特許庁

In a second insulation process, the power treated by heat treatment and a silane coupling agent are mixed with each other, heated and dried.例文帳に追加

第２絶縁工程では、熱処理を施した粉末とシランカップリング剤を混合し、加熱乾燥を行う。 - 特許庁

To achieve a process for forming Cu wiring on an organic interlayer insulation, and to reduce effects due to wiring delay.例文帳に追加

Ｃｕ配線を有機層間絶縁膜上に形成する工程を実現し、配線遅延の影響を低減する。 - 特許庁

To provide a two-type gate process which is suitable for a semiconductor integrated circuit device whose gate insulation film is partially composed of a high dielectric film.例文帳に追加

ゲート絶縁膜の一部を高誘電体膜で構成した場合に好適な２種ゲートプロセスを提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a flexible printed wiring board has constitution which is provided with a through hole penetrating process, an insulation displaced molding process wherein a through hole is filled with metallic particles and insulation displaced molding is performed, a solder application process which applies solder to the compact, and a solder penetration charge process wherein solder penetration is performed to the gap of the compact.例文帳に追加

本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、スルーホール貫設工程と、スルーホールに金属粒子を充填し圧接成形する圧接成形工程と、成形体に半田を塗布する半田塗布工程と、半田を成形体の間隙に浸透させる半田浸透充填工程と、を備えた構成を有する。 - 特許庁

The method also includes a fourth process S5 for cutting off the insulation tube with a slit or the insulation sheet material at the welded part formed at a position in front of the position of the wire joint part or at a position in front of the welded part when the insulation tube with a slit or the insulation sheet material is long (Y in S4).例文帳に追加

また、スリット入り絶縁チューブ又は絶縁シート材が長尺なものである場合（Ｓ４でＹ）、電線ジョイント部の位置よりも先の位置に形成される溶着部分又はこの溶着部分の先の位置で切り離す第四工程（Ｓ５）を含むような取付工法。 - 特許庁

An SiON film (gate insulation film) 3 having a thickness of 3.0 nm is formed and then an ultraviolet light irradiation process is performed in which ultraviolet light having energy larger than the band gap of the insulation film 3 is applied to the SiON film 3 to generate electrons in the insulation film 3 to join the electrons to immobile positive charges in the insulation film 3.例文帳に追加

厚さ3.0nmのSiON膜（ゲート絶縁膜）３を形成し、次いで、絶縁膜のバンドギャップ以上のエネルギーを有する紫外光を、SiON膜３に照射して、絶縁膜中に電子を発生させて絶縁膜中の非移動性の正電荷と結合させる紫外光照射工程を行う。 - 特許庁

The method for manufacturing the substrate for mounting the light emitting diode includes a process for forming a circuit on the metallic layer of the substrate constituted of a metallic plate, an insulation layer, and a metallic layer; a process for removing the insulation layer in a place mounting the LED; and a process for working the part with the insulation layer removed therefrom to be a recessed shape.例文帳に追加

発光ダイオード実装用基板の製造方法であって、金属板、絶縁層及び金属層から構成される基板の金属層に回路を形成する工程、発光ダイオード実装部分の絶縁層を除去する工程、絶縁層を除去した部分を凹形状に加工する工程を具備する発光ダイオード実装用基板の製造方法。 - 特許庁

Above the lower electrode 20, an upper electrode 35 formed in the same process as that of a control gate electrode 75 is disposed via an insulation film 80 formed in the same process as that of an intergate insulation film 55 in the memory cell section.例文帳に追加

下部電極２０上には、メモリセル部でのゲート間絶縁膜７０と同一工程で形成された絶縁膜７０を介して、制御ゲート電極７５と同一工程で形成される上部電極３５が設けられている。 - 特許庁

To provide a composite material for an electrical and electronic component, which keeps high adhesiveness between a metal substrate and an insulation film even when a portion including an interface between the metal substrate and the insulation film has been subjected to a working process such as a stamping process.例文帳に追加

金属基材と絶縁皮膜との界面を含めた箇所で打ち抜き加工等の加工を施しても金属基材と絶縁皮膜との密着性が高い状態を保つ電気電子部品用複合材料を提供する。 - 特許庁

To provide a stator in which an interlayer insulating material is not damaged easily at the coil end during a coil end shaping process or a lacing process and high insulation performance can be ensured, and to provide an insulation method between the coil phases in the stator.例文帳に追加

コイルエンドの成形工程やレーシング工程などの際に、コイルエンドにおける相間絶縁材が破損を生じ難く、高い絶縁性能を確保することのできるステータと該ステータにおけるコイル相間の絶縁方法を提供する。 - 特許庁

The adhesive applied at least in the first process has the electric insulation property.例文帳に追加

前記複数回にわたる工程のうち、少なくとも初回の工程で塗布される接着剤は電気絶縁性を有している。 - 特許庁

To evaluate the insulation resistance characteristics of a soldering flux under the same conditions as an actual soldering process.例文帳に追加

本発明は、実際のはんだ付け工程と同一条件でのはんだフラックスの絶縁抵抗特性の評価を可能とする。 - 特許庁

To provide a low dielectric constant material suited to interlayer insulation films which improves the process time of signals.例文帳に追加

信号の処理速度向上が得られる層間絶縁膜として好適な誘電率が小さな材料を提供する。 - 特許庁

To provide a disk brake device excellent in heat insulation without requiring a complicated manufacturing process.例文帳に追加

繁雑な製造工程を必要としない断熱性に優れたディスクブレーキ装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To obtain a method for forming a trench having a minimum line width exceeding resolution of a picture process inside an insulation film.例文帳に追加

写真工程の解像度を越える最小線幅を有するトレンチを絶縁膜の内に形成する方法を提供する。 - 特許庁

POLYOL COMPOSITION FOR RIGID POLYURETHANE FOAM, RIGID POLYURETHANE FOAM AND ITS MANUFACTURING PROCESS, AND HEAT INSULATION BODY FOR USE IN BUILDING MATERIAL例文帳に追加

硬質ポリウレタンフォーム用ポリオール組成物、硬質ポリウレタンフォームおよびその製造方法、ならびに、建材用断熱体 - 特許庁

By executing the latter process, hydrogen atoms are introduced in the insulation film which is the TaO_X film.例文帳に追加

後者の工程を実行することにより、ＴａＯ_Ｘ膜たる絶縁膜中に水素原子を導入することができる。 - 特許庁

In a minute defect inspection process, an inspection bias voltage is applied between the anode electrode 11 and the insulation breakdown detecting electrode 31.例文帳に追加

そして，微小欠陥の検査では，アノード電極１１と破壊検出電極３１との間に検査バイアスを印加する。 - 特許庁

A continuous process in vacuum of laser crystallization, plasma treatment and formation of an insulation film is executed, while gradually lowering the temperature.例文帳に追加

レーザー結晶化、プラズマ処理、絶縁膜形成の真空中連続プロセスを徐々に温度を下げながらおこなう。 - 特許庁

To provide an element for confirmation and an inspection method thereof for determining the end point of polishing process in the CMP process to form an embedded conductive layer within the recessed area of an insulation film.例文帳に追加

絶縁膜の凹部内に導電層を埋め込み形成するＣＭＰ工程おける研磨終点を判断できる確認用素子及びその検査方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device manufacturing method comprises a process of forming a contact hole in an interlayer insulation film of a substrate and a process of forming a contact plug with heating the substrate.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、基板の層間絶縁膜内にコンタクトホールを形成する工程と、基板を加熱した状態でコンタクトプラグを形成する工程を有する。 - 特許庁

To simplify a process of forming an insulation film arranged to maintain insulation between a heat sink and a casing in a method of manufacturing a semiconductor device having a facedown mounting structure.例文帳に追加

フェースダウンの実装構造とされる半導体装置の製造方法において、ヒートシンクと筐体との間の絶縁性を保つために配置される絶縁膜の形成工程の簡略化を図る。 - 特許庁

Then, the insulation film between a semiconductor layer and a metal layer that the light receiving amplification circuit has or between first and second metal layers, and the insulation film of the phase compensation capacitor are formed by the same process.例文帳に追加

そして、受光アンプ回路が有する半導体層とメタル層間又は第１、第２メタル層間の絶縁膜と、位相補償キャパシタの絶縁膜を同じ工程で形成する。 - 特許庁

To provide insulating structure which can realize class "F" insulation or more obtained by method of insulation process of water cooled coil which makes it possible to perform the class "F" or more insulation so that usage of a hose made of fluororesin is enabled in junction of cooling water hose in cooled coil of an electric appliance as well as the process.例文帳に追加

電気機器の水冷コイルにおける冷却水ホース接合部において、フッ素樹脂製ホースの使用を可能とし、Ｆ種以上の絶縁を達成することが可能な水冷コイルの絶縁処理方法及びこの処理によって得られるＦ種以上の絶縁を実現し得る絶縁構造を提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device comprises a process of epitaxial growth of the silicon - germanium mixed crystal film, or the germanium film or a multilayer monocrystalline film thereof, on the insulation substrate or on the monocrystalline silicon thin film on the insulation film; and a process of accelerating lattice relaxation by conducting a heat treatment after the former process or in the middle of the former process.例文帳に追加

絶縁性基板或いは絶縁膜上の単結晶シリコン薄膜に、シリコンゲルマニウム混晶膜又はゲルマニウム膜或いはその多層単結晶膜を、エピタキシャル成長させる工程と、その後或いはその途中工程において熱処理によって格子緩和を促す工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method includes a process of forming a second insulation film on the wiring layer formed on the first insulation film after the defect is irradiated with the converged ion beam when irradiation of the converged ion beam is selected in the selection process.例文帳に追加

そして、選択工程において集束イオンビームを照射すると選択された場合には、欠陥に集束イオンビームを照射した後、第１の絶縁膜上に形成された配線層上に第２の絶縁膜を形成する工程を有する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a process of forming a second insulation film on the wiring layer formed on the first insulation film without irradiating the defect with the converged ion beam when the irradiation of the converged ion beam is not selected in the selection process.例文帳に追加

また、選択工程において集束イオンビームを照射しないと選択された場合には、欠陥に集束イオンビームを照射せずに第１の絶縁膜上に形成された配線層上に第２の絶縁膜を形成する工程を有する。 - 特許庁

This outside insulation method using the filling of the granulated rockwool comprises a process wherein a space S with a required width required for a heat insulation property is provided outside a wall body 1, and a process wherein the space S is filled with the granulated wool by blowing.例文帳に追加

本発明の粒状綿充填による外断熱工法は、壁体１の外側に断熱性能上必要とされる所要の幅の空間Ｓを設ける工程と、その空間Ｓにブローイングにより粒状綿を充填する工程と、を備える。 - 特許庁

When an opening is shaped in the insulation films 10, 30, an insulation film in a part which becomes island-like insulation films 11i, 31i is precluded from etching removal so that flattening in a CMP process can be carried out properly.例文帳に追加

ここにおいて、絶縁膜１０，３０への開口に際しては、ＣＭＰ工程における平坦化を好適に行うことを可能とすべく、島状絶縁膜１１ｉ、３１ｉとなる部分の絶縁膜はエッチング除去される対象から外される。 - 特許庁

To prevent a fluorine compound from depositing on a sidewall of an insulation film mask in etching the insulation film mask by a gas which includes fluorine in a process for etching a microwiring pattern with the insulation film mask pattern represented by oxide film and the like.例文帳に追加

酸化膜などに代表される絶縁膜マスクパターンによって微細配線パターンをエッチングする工程において、絶縁膜マスクをフッ素を含むガスでエッチングするとき、絶縁膜マスクの側壁等にフッ素化合物が堆積するのを防止する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board which disperses with the process to remove an insulation film by preventing the formation of the insulation film at the bottom portion of a hole when the hole having the bottom portion is bored for interlayer conducting with the laser to the insulation resin layer.例文帳に追加

多層プリント配線板の製造において、絶縁樹脂層にレーザで層間導通部用の非貫通穴をあけるとき、非貫通穴底部に絶縁膜の形成を防止し、この絶縁膜を除去する処理が不要な方法を提供する。 - 特許庁

To put it concretely, when it is prescribed time after starting a boiling and heating process or a steaming process from immersion control or is a heat insulation process, it is determined that the pressure is not applied and the pressure reduction control is not performed (step S7).例文帳に追加

具体的には、ひたし制御から沸騰加熱工程やむらし工程の開始所定時間以降や保温工程では圧力を加えていないと判定して減圧制御は行なわない（ステップＳ７）。 - 特許庁

This method is provided with a process of forming the upper surface electrodes 13 made of a thick film on the upper surface of a sheet-like insulation substrate 11; a process of sticking the insulation substrate 11 on a fixing tape 19 so that its upper surface side may contact the fixing tape; and a process of dicing a region including the upper surface electrode 13 of the insulation substrate 11 stuck on the fixing tape 19.例文帳に追加

シート状の絶縁基板１１の上面に厚膜からなる上面電極１３を形成する工程と、前記絶縁基板１１をその上面側が固定テープ１９に接するように固定テープ１９に貼り付ける工程と、前記固定テープ１９に貼り付けられた絶縁基板１１の上面電極１３を含む領域をダイシングで切断する工程とを備えたものである。 - 特許庁

To provide a trench isolating method eliminating a process for making an insulation film formed inside of a trench high density.例文帳に追加

トレンチの内部に形成される絶縁膜を高密度化させるための工程が省略されるトレンチ素子分離方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing process for an interior material being satisfactorily water and oil repellent and further excellent in sound insulation and shock absorption.例文帳に追加

撥水性、撥油性に富み、更に防音性、衝撃吸収性にも優れる内装材料の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a winding machine capable of accurately detecting defects in insulation of a coil material in the manufacturing process of a wound product.例文帳に追加

巻線製品の製造工程において、コイル線材の絶縁不良を高精度に検出可能とした巻線機を提供する。 - 特許庁

To provide a resist mask removing method with higher yield in the wiring forming process in which an insulation film including carbon elements is used.例文帳に追加

カーボン元素を含む絶縁膜を用いた配線形成工程において、高歩留まりのレジストマスク除去方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing process of an active matrix thin film transistor element substrate, a gate insulation film is formed after a gate electrode is patterned.例文帳に追加

アクティブマトリックス型薄膜トランジスタ素子基板の製造工程において、ゲート電極をパターンニング後、ゲート絶縁膜を成膜する。 - 特許庁

In this process, a gap smaller than the diameter of a flexible material 7 described later is formed between the stud 4 and the heat insulation board 6.例文帳に追加

この際、間柱４と断熱ボード６との間には、後述の軟質材７の直径よりも小さい隙間を形成する。 - 特許庁