「insulation process」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide acceleration electrode structure, which prevents adhering of an insulating substance to an acceleration electrode when processing a high temperature insulation substance, and stabilizes acceleration of an electron beam for a long time, in electron beam excitation plasma generating equipment, which has the acceleration electrode installed in a process room.例文帳に追加

プロセス室内に加速電極を設置した電子ビーム励起プラズマ発生装置において、高温絶縁性物質の処理を行うときに加速電極に絶縁性物質が付着することを防ぎ電子ビームの加速を長時間安定化する加速電極構造を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer polystyrene resin foam molded body for which a sophisticated process for injecting a foamed body after a semi-molded product is manufactured is not required, and in which the outer appearance of the foam molded body thus manufactured is beautiful and lightweight properties, mechanical strength, heat insulation properties, cushioning properties, vibration isolation properties, oil resistance, impact resistance and the like are provided.例文帳に追加

半成形品を製造後、発泡体を注入する複雑な工程が不要であり、得られる発泡成形体の外観が奇麗であり、軽量性、機械的強度、断熱性、緩衝性、防振性、耐油性、耐衝撃性等に優れた多層ポリスチレン系樹脂発泡成形体を提供する。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive relief pattern forming material for which an alkali developer can be used in a development process as a material for a surface protective film or an interlayer insulation film of a semiconductor device, and which ensures a low residual stress because of a low curing temperature and exhibits excellent heat resistance and mechanical characteristics.例文帳に追加

半導体装置の表面保護膜または層間絶縁膜材料用途として、現像工程でアルカリ現像液が使用でき、低いキュア温度により、残留応力が低く、優れた耐熱性、機械特性等を発現するポジ型感光性レリーフパターン形成材料を提供する。 - 特許庁

To solve such a problem that when bit line pre-charge voltage VBP is lowered to improve a retention property of "1" data, since a tunnel leak current of a high dielectric constant insulation film is increased remarkably in a miniaturization mix DRAM process, inversely, a retention property of "0" data is deteriorated, and a retention time is rate-limited.例文帳に追加

“１”データのリテンション特性を改善するために、ビット線プリチャージ電圧ＶＢＰを下げたとき、微細化混載ＤＲＡＭプロセスでは高誘電率絶縁膜のトンネルリーク電流の増大が顕著であるため、逆に“０”データのリテンション特性が悪化し、リテンション時間を律速する。 - 特許庁

Since the repairing of the defective element is performed by a simple process such as to merely place and fix the repair element without taking away the defective element, it is unnecessary to perform difficult work, for example, such as the removing of the pre-mounted element, the selective removal and restoration of an insulation layer.例文帳に追加

不良素子を取り外すことなく、単にリペア素子の載置、固定という簡便な工程によって不良素子の修復（リペア）が行われるので、例えば、実装済みの素子の取り外しや、絶縁層の選択的な除去、修復など、困難な作業を行う必要がない。 - 特許庁

To reliably connect electronic components to the wiring conductor of an external electric circuit board by improving the electrical insulation reliability between the metallization conductors of a through hole that can be cut straightly in the case of cutting and dividing into each wiring substrate region from a batch-process wiring board.例文帳に追加

多数個取り配線基板から配線基板領域毎に切断分割する際に、真っ直ぐに切断でき貫通孔のメタライズ導体間の電気的な絶縁信頼性を高め、外部電気回路基板の配線導体へ電子部品を高い信頼性でもって接続できるようにすること。 - 特許庁

In the method of manufacturing a thin film transistor having a channel region connected to at least a source region and a drain region and a gate electrode opposite to the channel region through a gate insulation film on a substrate, the process of forming the gate insulation film is to form a silicon oxide by the plasma chemical vapor deposition method with the substrate 205 fixed by a retaining member 206 above plasma generating electrodes 203.例文帳に追加

基板上に少なくともソース領域およびドレイン領域に接続するチャネル領域と、該チャネル領域にゲート絶縁膜を介して対峙するゲート電極とを備える薄膜トランジスタの製造方法において、前記ゲート絶縁膜の形成工程は、前記基板２０５をプラズマ発生させるための電極２０３上に押さえ部材２０６により固定した状態で、プラズマ化学気相堆積法によりシリコン酸化物を形成する。 - 特許庁

To provide a carbon-containing porous glass ceramic which is inexpensively manufactured with a short process, is used for a filter medium for city water, a member for home-use water purifiers, a water-purifying element for fish tanks and fish farms, a purification material or a microorganism carrier for combined septic tanks, a deodorant and a light-weight insulation material and its manufacturing process.例文帳に追加

短い工程時間で安価に製造できるとともに、上水道で濾過材として使用できるほか、家庭用簡易濾過器部材や、活魚の生け簀や養魚場において水質浄化要素としてまた、合併浄化槽における浄化材や、微生物担体としてさらに、脱臭剤や、軽量断熱材料としても使用できる炭含有多孔質ガラスセラミックス及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

When a photosensitive insulating resin is used as the surface protective layer of a circuit wiring pattern on the substrate, or when the photosensitive insulating resin is used as an insulation layer between circuit wiring conductor layers; multivalent metal substitutes for Na ions adsorbed to the photosensitive insulating resin by subjecting to a treatment process containing the Na ions performed after a thermosetting process of the photosensitive insulating resin.例文帳に追加

回路基板に於ける回路配線パタ−ンの表面保護層として感光性絶縁樹脂を用いる場合、又は回路配線導体層間の絶縁層として感光性絶縁樹脂を用いる場合、その感光性絶縁樹脂の熱硬化処理工程以後に行われるＮａイオンを含む処理工程を経由することにより感光性絶縁樹脂に吸着されるＮａイオンを多価金属に置換する。 - 特許庁

To prevent insulation failures due to an antireflection film, and allow the antireflection film to remain until the time of spacer formation, and prevent damages on an MOS transistor and a capacitative element in an etching process, at spacer formation in a semiconductor device having the capacitative element and the MOS transistor, and a method for manufacturing this device.例文帳に追加

容量素子とＭＯＳトランジスタとを有する半導体装置及びその製造方法において、反射防止膜による絶縁不良を防止するとともに、スペーサ形成時まで反射防止膜を残し、スペーサ形成時のエッチング工程においてＭＯＳトランジスタ及び容量素子にダメージを与えることを回避する。 - 特許庁

To provide a method for producing a modified phenolic resin, by which the modified phenolic resin having a low melt viscosity and not containing an acid substantially can be produced in one process, and in the case of combining with an epoxy resin, having an excellent heat resistance and moisture resistance, not having corroding property to metals and having an excellent electric insulation property.例文帳に追加

溶融粘度が低く、実質的に酸を含まない変性フェノール樹脂が１工程で製造可能であり、かつエポキシ樹脂と組み合わせた場合、優れた耐熱性および耐湿性を有するとともに、金属に対する腐食性がなく、優れた電気絶縁性を有する変性フェノール樹脂の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To achieve a laminated type IEJ junction, without having to creating a mesa structure, since the deterioration of the film quality of an interlayer insulation film cannot be avoided due to the regulation of deposition temperature, in a process for utilizing the mesa structure when creating the lamination type IEJ junction regarding a high-temperature superconducting device.例文帳に追加

高温超電導体装置に関し、積層型ＩＥＪ接合を作成するに際し、メサ構造を利用するプロセスでは、堆積温度が規制されることに起因し、層間絶縁膜の膜質劣化を回避できないので、メサ構造を作成せずに積層型ＩＥＪ接合を実現することが基本になっている。 - 特許庁

The element for evaluation of the physical resistance in the package process of a semiconductor device is equipped with a substrate 1, an interconnection film 3 prepared on the substrate 1, and an insulation film 2 whose elastic modulus is 15 GPa or less prepared in the lower layer and/or the upper layer of the interconnection film 3.例文帳に追加

半導体デバイスのパッケージプロセスにおける物理的耐性の評価の為に用いられる素子であって、 基板１と、 前記基板１上に設けられた配線膜３と、 前記配線膜３の下層側および／または上層側に設けられた弾性率が１５ＧＰａ以下の絶縁膜２とを具備する。 - 特許庁

In a channel forming process in the method of manufacturing the full depletion type SOI transistor, especially, the NMOS transistor, ion implantation for threshold control for the channel forming portion is executed for an interface between an SOI layer and a buried insulation film at plurality of times while changing acceleration energy and dividing a dose quantity.例文帳に追加

完全空乏型ＳＯＩトランジスタ、特にＮＭＯＳトランジスタの製造方法におけるチャネル形成工程において、チャネル形成部へ閾値調整のためのイオン注入をＳＯＩ層/埋め込み絶縁膜との界面に、加速エネルギーを変えてドーズ量を分割して複数回行うことを特徴とする - 特許庁

By using the prepreg sheet with which an entire surface is smooth in a mold releasing film sticking process, conductive paste infusion onto the interface of the prepreg sheet and the mold releasing film is prevented, and a circuit forming board for providing high quality and high reliability without short-circuiting of a wiring circuit and deterioration of insulation reliability can be provided.例文帳に追加

離型性フィルム貼り付け工程において、表面全面が平滑であるプリプレグシートを用いることにより、プリプレグシートと離型性フィルム界面への導電ペースト浸み出しを防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 - 特許庁

To provide a method for easily depositing a metallic film made into a seed layer upon burying metal, particularly copper into a trench in a substrate as an insulator by a plating process, further playing a roll as a barrier layer for preventing the migration of metal atoms to an insulation film and also having excellent adhesion with the insulator.例文帳に追加

絶縁体である基板が有するトレンチ内にメッキ法により金属、特に銅を埋め込む際のシード層になるとともに、金属原子の絶縁膜へのマイグレーションを防止するバリア層の役割をも果たし、かつ、絶縁体との密着性に優れた金属膜を簡易に形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal plate for a metal core printed wiring board and a method for manufacturing the metal core printed wiring board which make simple and inexpensive a process of manufacturing the metal core printed wiring board and also increase the density of a metal window for a through hole of a metal plate for a metal core and insulation reliability.例文帳に追加

メタルコアプリント配線板の製造工程を簡略化すると同時に安価とし、さらにメタルコア用金属板のスルーホール用金属窓の密度上昇と絶縁信頼性を高めることが可能となるメタルコアプリント配線板用金属板の製造方法及びメタルコアプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal transfer plate usable for producing a multi-layered printed wiring board which solves problems wherein large damage is given to a copper wiring pattern in a final soft etching process and inter-line insulation reliability is low since unwanted base copper layer between the copper wiring patterns can not be completely removed.例文帳に追加

最後のソフトエッチング工程では銅配線パターンに強いダメージを与え、しかも銅配線パターン間の不要となった下地銅層を完全に除去できず、線間絶縁信頼性が低かったという問題を解決できる多層プリント配線板の製造に用いることのできる金属転写板を提供する。 - 特許庁

To provide a heat-resistant multi-layer sheet which is excellent in dimensional stability, low thermal expansion properties, and solder heat resistance and can be used suitably in the applications of various industrial materials including a circuit base material, a process mold releasing material, an electric insulation material, a printing material, and a magnetic recording medium.例文帳に追加

寸法安定性、低熱膨張性および、はんだ耐熱性に優れた耐熱性多層シートに関するものであり、回路基盤材料、工程・離型材料、電気絶縁材料、印刷材料および磁気記録媒体用などの各種工業材料用途において、好適に使用できる耐熱性多層シートを提供すること。 - 特許庁

To provide a process for producing a rigid polyurethane foam by froth method that can realize on-site foaming with perfect non-chlorofluorocarbon foam by using a compressed or liquefied inert gas as a foaming agent of a substitute for chlorofluorocarbon and using an apparatus whose safety is in compliance with the High Pressure Gas Safety Law and to provide a method for applying a rigid polyurethane foam thermal insulation layer.例文帳に追加

フロン代替品として圧縮又は液化された不活性ガスを発泡剤として使用し、高圧ガス保安法を遵守した設備の使用により現場発泡の完全ノンフロン化を可能とするフロス法硬質ポリウレタンフォームの製造方法、及び硬質ポリウレタンフォーム断熱層の施工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for rendering an insulation substrate, such as an optical substrate, highly antistatic without subjecting it to a process such as coating and to provide an antistatic acrylic pressure-sensitive adhesive capable of forming a pressure-sensitive adhesive sheet desirably usable in the method and excellent in transparency and re-releasability.例文帳に追加

光学基材等の絶縁性基材上に、コーティング等の工程を経ることなく、該基材上に良好な帯電防止性を付与する方法を提供することに加え、前記方法に好ましく使用することができる、透明性、再剥離性に優れる粘着シートを形成し得る帯電防止アクリル粘着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a new printed circuit board manufacturing method assuring the through-hole forming process of an insulation film of the relevant printed circuit board with higher accuracy and effectiveness for entire area of the printed circuit board without generation of problems such as generation of damage on circuit patterns and elimination of conductive circuits due to the over-etching.例文帳に追加

プリント配線板の全面積にわたって精度良く、かつ効率的に、しかもオーバーエッチングによる回路パターンへのダメージ発生や導体回路の消失といった問題を生じることなしに、当該プリント配線板の絶縁層を貫通加工することが可能な、新規なプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the outer wall finishing construction method by outside insulation using a flexible, flat, noncombustible heat-insulating material 2, an outer wall finishing process is made to put or apply an outer wall finishing material 3 directly on the surface of the noncombustible heat-insulating material 2 in one piece with concrete 1.例文帳に追加

可撓性を有する板状の不燃断熱材２を用いる、外断熱による外壁仕上工法であって、コンクリート１と一体化した該不燃断熱材２の表面に直接外壁仕上材３を貼り付け、もしくは塗布する外壁仕上工程を行うことを特徴とする外壁仕上施工方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the thin-film electrode on at least one principal plane of the substrate with insulation properties is characterized by depositing a trace amount of metallic elements on the surface of the substrate during plasma treatment, in a process of manufacturing the thin-film electrode by plasma-treating the surface before forming the thin-film metal electrode layer.例文帳に追加

電気絶縁性を有する基板の少なくとも一方の主面に薄膜金属電極層を形成する方法であって、薄膜金属電極層形成前に、基板表面をプラズマ処理する薄膜電極の製造方法において、プラズマ処理を行なう際に、微量の金属元素を基板表面に付着させる。 - 特許庁

To provide a process for producing a coating composition that is excellent in long-term storage stability with maintaining a high viscosity suitable for use in a general printing means or a general coating method and is free from any corrosive substance and that gives a coating film having excellent heat resistance and having high electrical insulation properties and high surface hardness.例文帳に追加

一般的な印刷手段や塗装方法に適した高い粘度を有しつつ長期の保存安定性に優れ、かつ腐食性の物質を含まず、得られた塗膜は耐熱性に優れ、高い電気絶縁性と高い表面硬度を有するコーティング組成物の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

By laminating double the encapsulating layer 31 not including additionally embedded oxygen and the second encapsulating layer abundant in oxygen, and encapsulating an MTJ lamination structure, the MTJ junction is insulation separated from the outside without fail, and also the safety of the tunnel resistance value is secured even if subjected to a thermal treatment process in the post stage.例文帳に追加

追加埋込酸素を含まない封入層３１と酸素リッチな第２の封入層とを二重に積層してＭＴＪ積層構造を封じ込めることにより、外部からＭＴＪ接合を確実に絶縁分離できると共に、後工程で熱処理プロセスに曝されてもトンネル抵抗値の安定性が確保される。 - 特許庁

As a result, the roughness of the contact surface of the electrolytic copper foil which is stuck on an insulation substrate for a printed circuit board is lowered, remaining copper is not produced even in the formation of a fine printed circuit and the deformation of a fine circuit in the welding process for mounting an electronic components in the fine printed circuit is prevented by improving the tensile strength.例文帳に追加

これにより、印刷回路基板用絶縁基板に接着される電解銅箔の接着面の粗度を低めて微細印刷回路形成時にも残銅が生じず、引張り強度を高めて微細印刷回路に電子部品を実装する溶接工程時、微細回路の変形を防止できる。 - 特許庁

The additive of phosphorus cuts off or weakens the Si-O bond in the layer insulation film 15, and the RTA process lessens the group -OH or hydrogen, etc., in this film 15, thereby lessening the deposits to the sidewalls of the contact holes 17 during etching and improving the etching rate.例文帳に追加

リンが添加されていることで層間絶縁膜１５のＳｉ−Ｏ結合が切断または弱められ、さらにＲＴＡ処理によって層間絶縁膜１５の−ＯＨ基または水素等が低減するので、エッチング中のコンタクトホール１７の側壁への堆積物が低減でき、また、エッチング速度が向上する。 - 特許庁

The both sides of an outer cylindrical shell 3 are reduced in diameter by a spinning process so as to match with the taper parts of an inner cylindrical shell 2 inserted in the outer shell 3 spacing therefrom, and by making thickness of the inner shell 2 including the catalyst 1 larger than that of the outer shell 3, the insulation of radiant heat of the catalyst is made possible.例文帳に追加

外筒シェル３の両側を間隙を設けて内挿した内筒シェル２のテーパー部に見合うようスピニング加工により縮径し、触媒１を内蔵した内筒シェル２の肉厚を外筒シェル３の肉厚よりも大として、触媒の輻射熱を遮熱可能にした排気ガス浄化装置。 - 特許庁

To provide a cleaning liquid with which etching residues remaining after a dry etching in a wiring process of a semiconductor device or a display device subjected to a copper wiring to be used for a semiconductor integrated circuit, or the like can perfectly be removed in a short period of time, and a copper wiring material, insulation film material or the like cannot be oxidized or corroded.例文帳に追加

半導体集積回路等に用いられる、銅配線が施された半導体素子または表示素子の配線工程におけるドライエッチング後に残存するエッチング残渣を短時間で完全に除去でき、かつ銅配線素材や絶縁膜材料等を酸化または腐食しない洗浄液を提供する。 - 特許庁

By forming the insulation film 210' in such a manner as to surround bump metal films 220 and 230, productivity is improved since short circuit does not occur even if a semiconductor device is highly integrated during a process of packaging the semiconductor chip 100 using a method such as COG and thereby a pitch of the bonding pads 180 is narrowed.例文帳に追加

このようにバンプ金属膜２２０，２３０を囲って絶縁膜２１０′が形成されると、半導体チップ１００をＣＯＧのような方法を利用してパッケージ工程時に半導体装置が高集積化されてボンドパッド１８０のピッチが狭まってもショート不良が発生しなくて生産性を向上させることができる。 - 特許庁

The manufacturing process of a semiconductor chip of 0.18 μm or less of a working line width using the copper wiring and the low dielectric constant insulation film whose dielectric constant is 3.0 or less is provided with the constitution of the substrate carrying container maintaining, particularly, particle concentration in environmental gas, humidity, organic matter concentration and ion gas concentration at least a constant value or less.例文帳に追加

銅配線と比誘電率３．０以下の低誘電率絶縁膜を用いた加工線幅０．１８μｍ以下の半導体チップの製造工程において、特に環境気体中の粒子濃度、湿度、有機物濃度、イオン性ガス濃度を少なくとも１つ一定値以下に維持する基板搬送容器の構成を備えた。 - 特許庁

The method is provided with a process of introducing gas containing fluorinated silicon-based gas whose F/Si ratio is larger than 0 and smaller than 4 to a vacuum container with gas containing HBr, gas containing O_2 and gas containing NF_3 and/or SF_6 for etching a single crystal silicon film 1 with an insulation film 8 of a prescribed pattern as a mask.例文帳に追加

真空容器中に、ＨＢｒを含有するガス、Ｏ_２を含有するガス、ＮＦ３及び／又はＳＦ_６を含有するガスとともに、Ｆ／Ｓｉ比が０を超えて４未満であるフッ化シリコン系ガスを含有するガスを導入し、所定パターンの絶縁膜８をマスクとして、単結晶シリコン膜１をエッチングする工程を備える。 - 特許庁

To provide a resin composition which excels in electrical insulation properties as in the conventional one, has a short period of sealing time, and can inhibit voids and sink marks to be generated during its process in the area amounting method which seals a semiconductor chip, particularly a semiconductor chip having a protruding electrode on the circuit surface.例文帳に追加

液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面に突起電極を有する半導体チップを封止するエリア実装法において、従来と同様に電気絶縁性に優れ、封止時間が短く、またそのプロセス中に発生しうるボイドや樹脂のひけを抑えることができる樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To minimize loss relating to restoration work for a client and builders by providing an inexpensive and easy-to-use alarm constantly detecting insulation failure of an electric heating panel occurring in construction work of the electric heating panel and a floor finishing material, in a construction process of an electric floor heating system.例文帳に追加

電気式床暖房システムの施工過程に於いて、電熱パネル及び床仕上材の施工作業等で発生する電熱パネルの絶縁不良を常時検知する安価及び扱いが簡単な警報装置を提供し、施主及び各々施工業者の修復工事に関る損失を最小限にとどめる。 - 特許庁

To form an insulation pattern whose forming process is simple and which has high extraction efficiency of light, can securely prevent a short circuit between an anode and a cathode and breaking of a display element due to an edge portion of an electrode pattern, and is sectioned in a forward tapered shape or trailing shape.例文帳に追加

形成プロセスが簡便で、光の取り出し効率が高く、陰極を断線させることなく、電極パターンのエッジ部に起因する陽極−陰極間の短絡及び表示素子の破壊を確実に防止できる順テーパー形状または裾引き形状の断面形状を有する絶縁パターンを形成する。 - 特許庁

To provide an aerial electric cable with an excellent heat resistant property, disusing the process of winding an antirust tape on the conduction body, not changing the working circumstances for the worse, which is formed by covering a conduction body with an insulation body, made of bridged polyethylene having a permanently stable antirust property, by an extrusion.例文帳に追加

本発明は導体上に防錆性能を持つテープを巻回工程を必要とせず、作業環境を悪化させないで、長期的に安定な防錆性能を有する架橋ポリエチレン絶縁体を導体上に押出成形で被覆した耐熱性に優れた架空配電線を提供するものである。 - 特許庁

In a process of forming a first layer wiring 16A on a layer insulation film 9, a molybdenum film 16a having a lattice structure approximating tungsten and a low melting point is deposited thinly and in concave form, a tungsten film 16b is deposited to embed the concave and planarize the surface, and then a molybdenum film 16a is re-laminated.例文帳に追加

層間絶縁膜９上に第１層目配線１６Ａを配置する工程において、先にタングステンと格子構造が近似し、且つ融点の低いモリブデン膜１６ａを薄く凹状に堆積し、次にタングステン膜１６ｂを凹を埋めて堆積し、表面を平坦化して再度モリブデン膜１６ａの順に積層する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board for a semiconductor package solving problems of contamination of a liquid of an electrolytic nickel/gold plating bath due to a palladium catalyst adhesion process before electroless copper plating, insulation reliability degradation between solder ball pads and the like, and having a pad subjected to electrolytic nickel/gold plating in a part of a semiconductor mounting surface without using a bus line.例文帳に追加

無電解銅メッキ前のパラジウム触媒付着処理による、電解ニッケル・金メッキ浴の液の汚染や、半田ボールパッド間の絶縁信頼性低下等の問題を解決する、バスラインを用いずに半導体搭載面の一部に電解ニッケル・金メッキされたパッドを有する半導体パッケージ用プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To eliminate a failure like dissolution or flaking of a conductive wiring layer, improve a process yield greatly and enhance reliability in insulation between circuits in a manufacturing method, in which a conductive wiring layer is formed on a conductive frame in an electrolytic plating method and a frame is removed after the mounting and sealing of the semiconductor element.例文帳に追加

導電性フレーム上に電解メッキ法によって導体配線層を形成し、半導体素子の実装、封止後に導電性フレームを除去する工程を含む半導体装置の製造方法において、導体配線層の溶解や剥離などの不具合をなくし、工程歩留まりの大幅な改善と回路間の絶縁信頼性の向上を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a metallic pattern that can form a minute metallic pattern without performing an etching process, and a metallic pattern having a high adhesion property to a substrate, little uneveness at its interface with the substrate, enough conductivity, and high insulation in a region where the metallic pattern does not exist.例文帳に追加

エッチング工程を行なうことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ基板との密着性が高く、基板との界面における凹凸が小さく、充分な導電性を有すると共に、金属パターンの存在しない領域における絶縁性が高い金属パターンを形成しうる金属パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a radiation-sensitive resin composition which has high radiation sensitivity and sufficiently high resolution, excels in adhesion to a substrate, a base or an upper layer, suppresses generation of a sublimate during baking in a film forming process, ensures a large development margin, and can be suitably used for forming an interlayer insulation film or microlenses.例文帳に追加

高い感放射線感度を有し、解像度が十分に高く、基板もしくは下地または上層との密着性に優れ、膜形成工程の焼成時における昇華物の発生が抑制され、且つ現像マージンが大きく、層間絶縁膜またはマイクロレンズの形成に好適に使用できる感放射線樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Before forming a second layer insulation film on the upper side of a tungsten wiring, the thermal budget at a maximum temperature C of 600°C or more to be loaded in process steps after forming the tungsten wiring film is applied beforehand, to avoid forming an unstable atomic configuration in the tungsten wiring, thereby relaxing the stress of the tungsten wiring and compacting it.例文帳に追加

タングステン配線上部に第二の層間絶縁膜が成膜される前に、該タングステン配線成膜後の工程で負荷される最高温度Ｃ、すなわち６００℃以上の熱履歴をあらかじめ施すことで、タングステン配線の内部に不安定な原子配列が形成されるのを防止し、タングステン配線の応力緩和と緻密化を図る。 - 特許庁

To provide a method for producing a highly heat resistant modified phenolic resin, by which the modified phenolic resin having excellent in heat resistance and not containing an acid substantially can be produced in one process, and in the case of combining with an epoxy resin, having an excellent heat resistance and moisture resistance, not having corroding property to metals and having an excellent electric insulation property.例文帳に追加

耐熱性に優れ実質的に酸を含まない高耐熱性変性フェノール樹脂が１工程で製造可能であり、かつエポキシ樹脂と組み合わせた場合、優れた耐熱性および耐湿性を有するとともに、金属に対する腐食性がなく、優れた電気絶縁性を有する高耐熱性変性フェノール樹脂の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To enable to thin an insulation film (a film thickness converted to an oxide film) between a floating gate and a control gate with charge holding characteristics and dielectric strength maintained, and to prevent reduction in capacitance due to a bird's beak entering the floating gate and the control gate in a required oxidation process after the control gate is processed.例文帳に追加

電荷保持特性及び絶縁耐圧を維持したまま浮遊ゲートと制御ゲート間の絶縁膜（酸化膜換算膜厚）を薄膜化でき、制御ゲート加工後に必要な酸化工程において、浮遊ゲート及び制御ゲートにバーズビークが侵入して容量が低下するのを防止できる不揮発性半導体記憶装置の製造方法を提供する。 - 特許庁