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insulation processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 677件
A circuit board connector 10 for connecting circuit boards P1 and P2 comprises a plurality of electrical terminals 12 each with pressed insertion parts 18 at both ends that are integrated by an insulation material 14 to form a terminal collector, which is shaped by bending process so as to form a hollow part 11 for receiving a circuit board with an exposed terminal contact 16a formed in the inside.例文帳に追加
回路基板P1,P2同士を接続する基板接続体10であって、両端に圧入部18をもつ複数の端子12を絶縁材14で一体化した端子集合体を曲げ加工することにより、基板挿入凹部11を形成し、その内側に端子露出部分である接続部16aを形成したもの。 - 特許庁
To provide a multilayer ceramic capacitor employing a dielectric porcelain composed of BT crystal grains and BCT crystal grains as a dielectric layer in which deterioration incident to time variation in high temperature load test can be suppressed, and a high insulation multilayer ceramic capacitor can be obtained without providing a step for reoxidation processing in the fabrication process.例文帳に追加
BT結晶粒子とBCT結晶粒子とから構成される誘電体磁器を誘電体層とする積層セラミックコンデンサについて、高温負荷試験における時間変化に伴う低下を抑制できる積層セラミックコンデンサ、ならびに、製造工程において再酸化処理の工程を設けなくても高絶縁性の積層セラミックコンデンサを提供する。 - 特許庁
To make the heat insulating structure orient intense heat conduction layered bodies in the direction at right angles to the heat flow direction inside of an enclosed body, prevent the inside heat movement of gas sealed in cellular spaces formed in low heat conduction grate-like bodies and to plan isothermal process in stratifications in the cellular spaces to promote a heat insulation property.例文帳に追加
この断熱構造は,包囲体内に高熱伝導層状体を熱流方向と直交する方向に指向配置し,低熱伝導格子状体に形成されたセル状空間に封入した気体の内部熱移動を防止し,セル状空間内の成層における等温化を図ることにより,遮熱性能を向上させる。 - 特許庁
To provide a drying storage method of a resin film for a two-layer flexible substrate, and a heating dryer therefor that can eliminate the occurrence of an insulation failure even if the wiring pitch is narrow by preventing the resin film from absorbing oxygen and moisture before it is set to a film forming device in the following process after the resin film is dried by heating.例文帳に追加
樹脂フィルムを加熱乾燥した後、次工程の成膜装置にセットするまでの間に樹脂フィルムが酸素や水分を吸収することを防ぎ、配線ピッチが狭くても絶縁不良の発生をなくすることができる、2層フレキシブル基板用樹脂フィルムの乾燥保管方法、及びそのための加熱乾燥装置を提供する。 - 特許庁
To provide an abrasive and a method of polishing a substrate, which can efficiently perform removal of an excessively formed film layer and planarization of a silicon oxide film and an embedded film of a metal or the like with high-level quality and with easy process control in a recess CMP technology such as for shallow trench isolation formation and for embedded metal wiring formation and in a planarization CMP technology for an interlayer insulation layer.例文帳に追加
シャロー・トレンチ分離形成、金属埋め込み配線形成等のリセスCMP技術及び層間絶縁膜の平坦化CMP技術において、酸化珪素膜、金属等の埋め込み膜の余分な成膜層の除去及び平坦化を効率的、高レベルに、かつプロセス管理も容易に行うことができる研磨剤及び研磨方法を提供する。 - 特許庁
To provide interphase insulating paper which exhibits good insulation performance, without being peeled off or teared when it receives a load in a molding process of trimming the form of a coil end in such a state that it is interposed between each phase coil and the next, and besides is flexurally transformed easily, and also to provide a method of manufacturing such interphase insulating paper.例文帳に追加
各相コイル間に挟入配置された状態においてコイルエンド部の形状を整える成形工程で荷重を受けた場合に、剥がれたり破れたりすることがなく、且つ容易に曲げ変形することができ、良好な絶縁性能を発揮し得る相間絶縁紙、及び、そのような相間絶縁紙の製造方法を提供する。 - 特許庁
To uniformly make flatness in the total surface of a semiconductor substrate, and attain uniform polishing up to in the vicinity of a wafer edge, in a polishing device or a polishing pad for use in a mechanical flatting process smoothing by polishing a surface of an insulation layer or metal wiring formed on the semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を研磨により平滑にする機械的な平坦化工程で使用するための研磨装置または研磨パッドにおいて、半導体基板全面が均一に平坦化されまたウェーハエッジ近くまで均一な研磨が達成できる技術を提供するものである。 - 特許庁
To provide a heater using a positive temperature coefficient thermistor, which does not cause a damage failure of the positive temperature coefficient thermistor and has a high insulation safety without a damage and breakage of an insulating layer and has a small gap arisen between components while assembling to improve a thermal conductive efficiency and has a simple assembling to make simple a manufacturing process and reduce manufacturing cost.例文帳に追加
正特性サーミスタの損傷不良がなく、絶緑層の損傷及び破壊の虞がなくて絶縁安全性が高く、組み込みにより生じる部品間の隙間が小さく熱伝達効率が向上し、組み込みが容易で製造工程が簡単であり、製造コストを低減させることが出来る正特性サーミスタを利用したヒータの提供。 - 特許庁
To provide a method for producing a silicon nano-crystal structure by which silicon nano-crystal grains each having an insulation layer having less defects and high stability on the surface, and having excellent crystallinity can be formed, and further, the grain diameter controllability and packing density of the crystals are excellent, and the formation thereof can be performed with high productivity only by a dry process.例文帳に追加
本発明は、表面に欠陥が少なく安定性の高い絶縁層を有するとともに、結晶性に優れたシリコンナノ結晶粒を形成することができ、しかも結晶の粒径制御性、充填密度に優れ、かつドライプロセスのみで生産性よく形成可能なシリコンナノ結晶構造体の作製方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
A pair of element electrodes 102, 103 facing to each other and a conductive thin film 104 to be formed between the element electrodes 102, 103 are formed on an insulation substrate, an electron emission part 105 is formed by performing a current-carrying process to the conductive thin film 104, and a voltage is applied between the element electrodes 102, 103 in an atmosphere containing an organic compound.例文帳に追加
絶縁基板上に一対の対向する素子電極102,103と、素子電極102,103間に形成された導電性薄膜104と、この導電性薄膜104に通電処理により電子放出部105を形成し、更に機化合物を有する雰囲気下で素子電極102,103間に電圧を印加する。 - 特許庁
To provide aromatic polyamide fiber paper which has excellent heat resistance, thermal dimensional stability, plybond strength, electric insulation under high humidity and so on, suppresses deformation (distortion, curvature, waving and so on) especially during a process for producing laminates for electric circuit boards, and can eliminate the problems comprising the poor adhesivity to resin varnishes and the poor reliability by the thermal change of dimension.例文帳に追加
耐熱性や熱寸法安定性、層間剥離強度、高湿度下における電気絶縁性などに優れ、特に電気回路板用積層物の製造工程における変形(捩じれ、反り、波打ち等)が改良され、樹脂ワニスとの接着性や熱寸法変化による信頼性不足の問題が解消可能な芳香族ポリアミド繊維紙を提供すること。 - 特許庁
A partition wall plate is provided with two insertion arms, each inserted into the storage groove, fixing the partition wall plate to the insulation main body and pressing it down to the connecting part and the welded part, and the welded part of each terminal can be made on the same plane by external force of the partition wall plate, so that a succeeding welding process becomes easier to carry out.例文帳に追加
隔壁板は挿入アームを二つ備え、それぞれに収容溝に挿入され、隔壁板を絶縁本体に固定させ、隔壁板を端子の接続部および溶接部までに押圧し、各端子の溶接部は隔壁板の外力によって、同一平面にすることができるので、後続きの溶接加工をすることは容易になる。 - 特許庁
In a secondary battery capable of charging and discharging or a battery pack 300 including the secondary battery and a protection circuit board 100 being included in them, the insulation structure between the secondary protection element and the secondary battery can be eliminated while simplifying a manufacturing process by installing the secondary protection element in the inside of a board body 110 of the protection circuit board 100.例文帳に追加
充放電可能な二次電池または二次電池を含む電池パック300と、これらに備えられる保護回路基板100に関し、前記保護回路基板100の基板ボディ110の内部に2次保護素子を設置して、製造工程を簡素化し、2次保護回路の性能を向上させながら2次保護素子と二次電池の絶縁構造を省略することができる。 - 特許庁
To provide an ethylene-based resin composition that comprises a modified product obtained by modifying an ethylene-based resin (A) satisfying specific requirements with a radically polymerizable unsaturated compound (B1) and a radically polymerizable unsaturated compound (B2), which has excellent adhesiveness to glass, back sheets and thin film electrodes, electric insulation, transparency, moldability and process stability; and a solar cell sealing material using the same.例文帳に追加
特定の要件を満たしたエチレン系樹脂(A)をラジカル重合性不飽和化合物(B1)と、ラジカル重合性不飽和化合物(B2)で変性して得られた変性体を含有するエチレン系樹脂組成物において、ガラス、バックシート、薄膜電極との接着性、電気絶縁性、透明性、成形性およびプロセス安定性に優れ、さらにこれを用いた太陽電池封止材を提供する。 - 特許庁
The method for manufacturing the grain-oriented electromagnetic steel sheet includes: subjecting a steel sheet to a finish annealing process; and introducing local distortion into the surface of the grain-oriented electromagnetic steel sheet by making particles of any one or both of ice and dry ice collide with a linear region which extends in a direction of intersecting the rolling direction, on the surface of the grain-oriented electromagnetic steel sheet having a tension insulation film formed thereon.例文帳に追加
仕上げ焼鈍を経た後、張力絶縁被膜を形成した方向性電磁鋼板表面の圧延方向と交差する方向に延びる線状の領域に、氷、ドライアイスの何れか一方または両方の粒子を衝突させることにより、前記方向性電磁鋼板表面に局所的な歪みを導入することを特徴とする、方向性電磁鋼板の製造方法。 - 特許庁
A manufacturing process for a transistor includes: sequentially forming an oxide semiconductor layer, a source electrode layer, a drain electrode layer, a gate insulation film, a gate electrode layer, and an aluminum oxide film; and performing heat treatment on the oxide semiconductor layer and the aluminum oxide film, thereby removing impurities including hydrogen atoms and forming an oxide semiconductor layer including a region containing oxygen more than the stoichiometric ratio.例文帳に追加
トランジスタの作製工程において、酸化物半導体層、ソース電極層、ドレイン電極層、ゲート絶縁膜、ゲート電極層、酸化アルミニウム膜を順に作成した後、酸化物半導体層および酸化アルミニウム膜に対して熱処理を行うことで、水素原子を含む不純物が除去され、かつ、化学量論比を超える酸素を含む領域を有する酸化物半導体層を形成する。 - 特許庁
In the solder paste printing process, a first pad 22B where a solid layer 21 is formed in the projection region of the pad 22 on the rear surface through one or a plurality of resin insulation layers is coated with a smaller quantity of solder paste than a second pad 22C where the solid layer 21 is not present in the projection region of the pad 22 on the rear surface.例文帳に追加
ハンダペースト印刷工程では、そのパッド22が、自己を裏面側に投影した領域に1又は複数の樹脂絶縁層を介してベタ層21が形成されている第1パッド22Bであるか、自己を裏面側に投影した領域にベタ層21は存在しない第2パッド22Cであるかによって、第1パッド22Bには、第2パッド22Cよりも少量のハンダペーストを塗布する。 - 特許庁
In a process where a mold-separating film 2 provided on both surfaces of a prepreg sheet 1 is peeled, the prepreg sheet 1 is destaticized with a destaticizing device 6 at peeling so that a conductive paste 4 is prevented from a electrostatic-attracted to the prepreg sheet 1, thus a circuit-formation substrate is provided for realizing high quality and reliability with no short of a wiring circuit nor degradation in insulation reliability.例文帳に追加
プリプレグシート1の両面に備えた離型性フィルム2を剥離する工程において、剥離時にプリプレグシート1を除電装置6によって除電することにより、導電ペースト4のプリプレグシート1への静電吸着を防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 - 特許庁
To obtain a flame-retardant thermosetting resin composition including a flame-retardant cyanate resin with no concern such as deterioration in heat resistance and moldability and the contamination of liquid chemicals in a wiring board manufacturing process by flame retarding the corresponding cyanate resin with excellent dielectric properties without using any bromine-based flame retardant, and to provide electrical insulation films, resin-coated metallic foils and multilayer printed wiring boards each using the composition.例文帳に追加
誘電特性に優れるシアネート樹脂を臭素系難燃剤を用いずに難燃化しつつ、さらに耐熱性や成形性の低下、配線板製造工程における薬液の汚染などといった懸念がない難燃性シアネート樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物ならびに該組成物を用いた絶縁フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁
In a polishing process of the sintering body 4, the pH value of polishing liquid containing a polishing material is controller to be within a range of 4 to 11 for polishing, thus preventing interlayer from peeling between the internal electrode 2 and the ceramic layer 3, generation of cracks or the like, and insulation and appearance failures, when the sintering body 4 is polished for forming external electrodes 5 and 6.例文帳に追加
焼結体4の研磨工程において、研磨材を含んだ研磨液のpH値を4〜11の範囲で制御して研磨を行う構成としたものであり、これにより、焼結体4を研磨した後、外部電極5、6を形成する際に内部電極2とセラミック層3との層間剥離やクラック等の発生を防止し、絶縁不良や外観不良を防止できる。 - 特許庁
To provide a conductor wire further prevented from progress of corrosion, hardly receiving damage and becoming dusty during preservation, hardly affected by the minute surface scratches received at the drawing process of the conductor material, and to provide an excellent insulating wire resistant against corona discharge, hardly generating dielectric breakdown, with a long insulation life, and further provide an electric coil and cable formed by this.例文帳に追加
導体線の腐食進行をより一層防止し、該導体線の保存時に受ける傷やほこりがつきにくく、導体材料の伸線工程で受ける微小な表面傷の悪影響が出にくい導体線を提供し、また、コロナ放電に強く、絶縁破壊が生じにくく、絶縁寿命が長い優れた絶縁電線とこれにより形成される電気コイルおよびケーブルを提供する。 - 特許庁
In a wet etching process, the quantity of a wet etching solution penetrated between a layer insulation film and a resist film varies depending on the impurity concentration ratio of boron to phosphorus, B/P, and it is controlled to reduce the proportion of the boron impurity concentration to the phosphorous impurity concentration since the penetration quantity tends to increase with the increase of the B/P ratio.例文帳に追加
ウェットエッチング工程においてウェットエッチング液が層間絶縁膜とレジスト膜との間に染み込む量である染み込み量は、硼素の不純物濃度と燐の不純物濃度との比によって変化し、B/P(硼素の不純物濃度/燐の不純物濃度)の値が大きいほど染み込み量が増加する傾向があるため、燐の不純物濃度に対する硼素の不純物濃度の割合を低く抑えるようにコントロールする。 - 特許庁
The manufacturing method has a voltage application process for sequentially stacking the transparent electrode 3, an insulation layer 3, the organic layer 5 and the back electrode 6 on the glass substrate 2, and thereafter separating a part where at least the back electrode 6 is in contact with the transparent electrode 3 from the transparent electrode 3 by applying a reverse bias voltage between both electrodes 3 and 6 in a nitrogen environment having a predetermined oxygen concentration.例文帳に追加
ガラス基板2上に透明電極3,絶縁層3,有機層5及び背面電極6を順次積層した後、所定の酸素濃度を有する窒素雰囲気中にて、両電極3,6間に所定の逆バイアス電圧を印加することで、少なくとも背面電極6が透明電極3に接触している部分を透明電極3から剥離させる電圧印加工程を有している。 - 特許庁
To provide a conductive connection material with a back grind tape capable of protecting a circuit surface of a semiconductor wafer in a polishing process of the semiconductor wafer, reducing warpage of the semiconductor wafer after polishing, and providing excellent electric connection between a semiconductor chip and connection terminals of a circuit board and high insulation reliability between adjacent terminals, and excelling in productivity of an electric/electronic component.例文帳に追加
本発明の課題は、半導体ウエハの研磨工程において半導体ウエハの回路面を保護すること、及び研磨後の半導体ウエハの反りを低減することができ、また、半導体チップと回路基板の接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることが可能であり、更には電気、電子部品の生産性に優れるバックグラインドテープ付き導電接続材料を提供することにある。 - 特許庁
The semiconductor optical sensor device comprises a semiconductor substrate, semiconductor layer which is formed on the semiconductor substrate and is divided by an insulation film, first photo diode formed near a surface of the semiconductor layer, second photodiode formed below the first photo diode, and signal processing circuit formed in the semiconductor layer to process output signals of the first and second photodiodes.例文帳に追加
半導体光センサ装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に絶縁膜により分離されて形成された半導体層と、前記半導体層の表面近傍に形成された第1のフォトダイオードと、前記半導体層の前記第1のフォトダイオードの下方に形成された第2のフォトダイオードと、前記半導体層に形成された、前記第1及び第2のフォトダイオードの出力信号を処理する信号処理回路とを有する。 - 特許庁
A process for preparing a flexible device having a superoleophobic surface is used, comprising: a step of providing a flexible substrate; a step of disposing a silicon layer 10 on the flexible substrate 12; a step of using photolithography to create a textured pattern in the silicon layer 10 on the substrate wherein the textured pattern comprises a groove structure 16; and a step of chemically modifying the textured surface by disposing an insulation protective oleophobic coating thereon.例文帳に追加
可撓性基板を設けるステップと、可撓性基板12上にシリコン層10を施すステップと、写真平板法を用いて基板上のシリコン層10にテクスチャー加工されたパターンを作成するステップと、この際テクスチャー加工されたパターンは溝構造16を含むステップと、テクスチャー加工された表面を、その上に絶縁保護的な疎油性被膜を施すことにより化学的に修飾するステップと、を含む超疎油性表面を有する可撓性デバイスを作製するための方法を用いる。 - 特許庁
A process to form flame resistant insulation into a space between two surfaces by injection of a compound composed of synthetic high molecular weight foaming particles, synthetic high molecular weight latex binding agent and organic bromine-containing compound to give flame resistibility to the bound synthetic high molecular weight foaming particles. A mixing gun with an aspirating chamber with a high-pressure gas nozzle connected an injection pipe at its front-end, an aspirating pipe to aspirate the foaming agent attached to branch out near the a high-pressure gas nozzle of the injection chamber and the injection chamber to contain the latex binder and the flame retardant. 例文帳に追加
面と面の間の空洞部に、合成高分子の発泡粒子、合成高分子ラテックス結合剤及び結合した合成高分子発泡粒子に難燃性を付与する有機臭素含有化合物からなる混合物を導入することを特徴とする難燃性断熱材を形成する方法。吸引室内に高圧気体噴射口を設け、該高圧気体噴射口正面に噴射管を連設し、該吸引室内側方の該高圧気体噴射口付近に合成高分子の発泡粒子を吸引する吸引管を枝状に連設し、該噴射管の先端の噴射口と接近する位置にラテックス結合剤及び難燃剤が導入される噴射部を設けたことを特徴とする混合用ガン。 - 特許庁
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