「lead pitch」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

Data for image processing is generated by matching the lead-pitch-directional coordinates of center positions Ea to Ed of lead arrays A to D of respective sides of a component image imaged by a camera with the origin of XY coordinates (reference coordinates) and setting the lead-length-directional coordinates of the center positions Ea to Ed to measurement values obtained from the image of the component 21.例文帳に追加

カメラで撮像した部品画像の各辺のリード列Ａ〜Ｄの中心位置Ｅａ〜Ｅｄのリードピッチ方向座標をＸＹ座標（基準座標）の原点と一致させ、該中心位置Ｅａ〜Ｅｄのリード長さ方向座標を部品２１の画像から測定した実測値に設定して画像処理用データを作成する。 - 特許庁

A problem that a film tape carrier and a semiconductor chip expand due to heat being applied from the heating tool of a gang bonder is solved by setting the pitch A of bumps 10 and the pitch B of an inner lead while previously taking account of the difference in the coefficient of thermal expansion between them at the time of bonding.例文帳に追加

ギャングボンディングの装置の加熱ツールから加わる熱によりフィルムテープキャリアおよび半導体チップが膨張するので、ギャングボンディングの際の両者の線膨張係数の差を予め考慮して、バンプ１０のピッチＡとインナーリードのピッチＢとを設定することにより解決する。 - 特許庁

In the case of connecting bonding pads 2 formed on an IC chip 1 to inner-leads 3 of a lead frame through respective bonding wires (w), the array pitch of the bonding pads 2 in the vicinity of the corner of the IC chip 1 is set to have pitch intervals corresponding to the amount of a wire flow of bonding wires (w) which is generated at the time of resin molding.例文帳に追加

ＩＣチップ１に形成されたボンディングパッド２とリードフレームのインナリード３との間がボンディングワイヤｗで結線される場合に、ＩＣチップ１のコーナー部近傍におけるボンディングパッド２の配列ピッチが、樹脂モールド時に生じるボンディングワイヤｗのワイヤ流れ量の大小に応じたピッチ間隔となるように設定されている。 - 特許庁

A lead frame 12 is embedded to a sheet-like heat transfer resin section fixed on a metal plate 11, one portion of the lead frame 12 is exposed from the heat transfer resin section 10 as a deformable coil pattern, and at least one portion of a coil 16 made of the coil pattern is bent or a pitch is changed, thus adjusting the inductance value and restraining power loss.例文帳に追加

金属板１１の上に固定したシート状の伝熱樹脂部にリードフレーム１２を埋め込み、前記リードフレーム１２の一部を、変形可能なコイルパターンとして前記伝熱樹脂部１０から露出させておき、前記コイルパターンからなるコイル１６の一部分以上を折り曲げあるいはピッチを変化させてインダクタンス値を調整し電力損を抑える。 - 特許庁

To provide a wet etching process which improves the anisotropic diffusion speed of an etchant existing on the surfaces of metallic electrodes in order to narrow the pitch of the terminals of the wet etching process and to manufacture lead frames of higher fineness and shadow masks of super-high fineness.例文帳に追加

ウエットエッチング法の端子ピッチの狭ピッチ化、微細化のリードフレームや、超高精細シヤドウマスク製造するため、金属極表面に存在するエッチング液の異方性拡散スピードの向上するエッチング方法を提供する。 - 特許庁

To process a perforating blade, a lead crease (cutlery where blades and scribe lines are repeated with a constant pitch) or a nick (a part where paper is not intentionally cut when cutting it is formed and cutting parts are temporarily connected and are cut in a subsequent step) at a Thomson blade with arbitrary depth and width.例文帳に追加

トムソン刃にミシン刃、リ−ド罫（刃と罫線が一定ピッチで繰り返されている刃物）あるいは、ニック（紙を切断時にわざと切断しない部分を作って一時的に切断部をつないでおいて後の行程で切断するもの）を任意の深さと幅で加工する。 - 特許庁

When the disk drive is loaded with this optical disk, the reading of the ATIP information, etc., of the lead-in region is performed and the track pitch information and the recording linear speed information or the recording angular speed information are acquired from the ATIP information, etc.例文帳に追加

当該光ディスクをディスクドライブに装填すると、リードイン領域のＡＴＩＰ情報等の読み取りが行われ、該ＡＴＩＰ情報等からトラックピッチ情報および記録線速度情報または記録角速度情報が取得される。 - 特許庁

A bar magnet is put in and out of the coil formed by winding a PAN-based CF or a pitch-based CF to cause the magnetic field in the coil to change and to generate an induced electromotive force, indicating that the carbon fiber made principally of carbon can substitute a copper lead wire.例文帳に追加

ＰＡＮ系ＣＦ又はピッチ系ＣＦを巻いて作ったコイルの中に、棒磁石を出し入れすると、コイル内の磁界が変化して誘導起電力が発生し、炭素を主成分とする炭素繊維は金属の代替導線となる事を示す。 - 特許庁

To avoid temperature rising of a motor, an actuator, or its lead wire caused by vibrational change of an opening of an electric control type throttle in a vehicular vibration damping control device carrying out damping of pitch/bounce vibration of the vehicle by drive output control.例文帳に追加

駆動出力制御により車両のピッチ・バウンス振動の制振を実行する車両の制振制御装置に於いて、電子制御式スロットルの開度の振動的な変化に起因するモータ又はアクチュエータ或いはその導線の温度上昇を回避すること。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board in which a conductor pattern being insertion mounted with a lead component having an inter-terminal pitch of 2.5 mm and a conductor pattern being connected with a chip component at the time of surface mounting can be used commonly.例文帳に追加

プリント配線板において、端子間が２．５ｍｍピッチのリード部品を挿入実装する際にリード部品が接続される導体パターンと、チップ部品を表面実装する際にチップ部品が接続される導体パターンとを共用できるようにする。 - 特許庁

To provide electronic components capable of coping with the mounting of a lead free solder, and of securing workability and joint reliability, and to provide a component containing board, capable of interlayer electrical connection with higher reliability and of coping with making the pitch of a wiring pattern finer.例文帳に追加

無鉛はんだ実装に対応でき、作業性および接合信頼性を確保できる電子部品、および、層間の電気的接続を信頼性高く行うことができ、配線パターンのファインピッチ化にも対応する部品内蔵基板を提供すること。 - 特許庁

To provide an IC socket with which each part and overall structure is simplified and assembly work is easy with reduced cost, and the preparation material depending on the size of IC, shape of the lead terminal and type of pitch can be reduced, and, further the attachment and removal of IC is easy, thus enabling to prevent contact failures.例文帳に追加

各部及び全体の構造が単純化され、組立て作業も容易でコストの低減ができ、かつＩＣの大きさ、リード端子の形状、ピッチの種類等に応じて準備する部材を減らし、ＩＣの着脱が容易でしかも接触不良が防止できるようにする。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which allows enhancement of positioning accuracy even of an electronic component where the pitch of leads is relatively small, and allows enhancement of the mounting strength by enhancing the solder wicking when mounting a component by a lead-free solder.例文帳に追加

リードのピッチが比較的小さい電子部品であっても、電子部品の位置決め精度を向上させることができるとともに、無鉛はんだによる部品実装時のはんだ上がり性を向上させて、実装強度を向上させることができるプリント基板を提供する。 - 特許庁

To enable sure formation of a lead pattern with a narrow pitch of 60 μm or less and enhancement of a long-term reliability such as temperature cycle of a semiconductor device by restricting the roughened face of a TAB tape which constitutes a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置を構成するＴＡＢテープの銅箔の粗化面を最大粗さにより規制して、６０μｍ以下といった狭ピッチのリードパターンを確実に形成することを可能とし、半導体装置の温度サイクル等の長期信頼性を高めることを可能とする。 - 特許庁

Using a different thickness lead frame 100 having partially different thicknesses, a special electronic component requiring a large current and heat dissipation such as an LED 102 is mounted on its thick portion 112, and its thin portion 114 is made to be a fine-pitch wiring to highly densely mount the general electronic components.例文帳に追加

部分的に厚みを異ならせた異厚リードフレーム１００を用い、その肉厚部１１２にはＬＥＤ１０２等の大電流と放熱性が要求される特殊な電子部品を実装し、また肉薄部１１４はファインピッチな配線とし、一般電子部品を高密度実装する。 - 特許庁

To obtain a method for correcting the speed error of a moving body which makes the moving speed of the moving body approximately constant, by accurately correcting variation in the moving speed of the moving body caused by the lead pitch nonuniformity of a ball screw and can control occurrence of visible image nonuniformity.例文帳に追加

ボールねじのリードピッチむらによる移動体の移動速度変動を従来よりも精度よく補正することで、前記移動体の移動速度を略一定にし、視認できる画像むらの発生を抑えることのできる移動体の速度誤差補正方法を得ることを目的とする。 - 特許庁

Also, the die bonding apparatus has a second movement mechanism 75 for performing a second movement cycle wherein, after moving the lead frame 33 moved by the first movement mechanism 45 every predetermined pitch to an ending position 74 present on the downstream by receiving it by a second arm 59, the second arm 59 is moved to an acceptance position 73 to be lowered.例文帳に追加

第１移動機構４５で移送されたリードフレーム３３を第２アーム５９で受け取って下流側の終了位置７４まで所定ピッチ毎に移動した後、第２アーム５９を受渡位置７３まで移動して下降する第２移送サイクルを行う第２移動機構７５を設ける。 - 特許庁

There is provided a correcting ring 4 into which the whole of the plurality of the leads 1a are inserted and the leads 1a are pushed from the peripheral to the center thereof, so that the leads that have been pushed and expanded by the correcting plates 5, 6 can be corrected so as to retrieve a regular lead pitch.例文帳に追加

複数のリード１ａの全体を挿入する矯正リング４を設け、リード１ａを外周方向から中心部方向に押圧し、矯正板５、６によって押し広げられたリード１ａを正規のリードピッチに矯正することができる。 - 特許庁

Furthermore, by having no ground plane on the under surface and inner layer of an insulating board 13, a ground current flows through the ground lines 12 on each side of the high-speed signal line 11, and a route difference between a signal current and a ground current caused by a lead pitch can be made nearly zero.例文帳に追加

さらに、絶縁基板１３の下面ならびに内層にグランドプレーンを形成しないことにより、グランド電流は高速信号線１１の両側のグランドライン１２を流れ、リードピッチによる信号電流とグランド電流との経路差をほぼゼロとすることができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a flexible wiring circuit board of which patterning accuracy is never lowered and which hardly causes pattern defects even if a pattern pitch becomes very small, and which allows the reduction in size of manufacturing facilities relatively easily and can make the lead time relatively short.例文帳に追加

フレキシブル配線回路基板のパターンピッチが非常に小さくなった場合であっても、パターニング精度が低下せず、パターン不良も生じにくく、製造設備の小型化も比較的容易であり、リードタイムを比較的短くすることができる、フレキシブル配線回路基板の製造方法を提供する - 特許庁

The track pitch information and recording linear speed information or recording angular speed information of the optical disk itself are recorded by ATIP information, etc., attached with undefined identification information to the lead-in region of the optical disk in a manufacturing process step for the disk.例文帳に追加

ディスク製造工程で、光ディスクのリードイン領域に、当該光ディスク自身のトラックピッチ情報および記録線速度情報または記録角速度情報を、未定義の識別情報を付したＡＴＩＰ情報等で記録する。 - 特許庁

A high lead spiral groove having a constant pitch is formed on the outer peripheral face of a round rod 20a with a spiral protrusion 12a while a die 12 is turning by passing the round rod 20a in an axial direction through the die 12, in which the spiral protrusion 12a is formed on the inner peripheral face.例文帳に追加

内周面にらせん状の突起１２ａが形成されたダイス１２内を丸棒２０ａが軸方向に嵌通することにより、前記ダイス１２が回転しつつ、らせん状の突起１２ａが丸棒２０ａの外周面に、等ピッチのハイリードのらせん状溝が成形される。 - 特許庁

The recording control means controls at least a width of a fringing phenomenon narrower than that of the other fringing phenomenon out of the widths of the fringing phenomena generated at the both sides thereof and a data lead width for reading out data from the tracks as a track pitch so as to record by overlapping parts of the tracks adjacent to each other.例文帳に追加

記録制御手段は、少なくとも両側に発生するフリンジングの幅のうち狭いフリンジング幅と前記トラックからデータを読み出すためのデータリード幅とをトラックピッチとして、隣接するトラック同士の一部を重ねて記録するように制御する。 - 特許庁

To provide a novel printed circuit board, in which adjacent leads or pads can be prevented from being short-circuited with solder at mounting of a semiconductor device or a connector having a relatively limited inter-lead pitch onto a board, and a mask for screen printing on the printed circuit board.例文帳に追加

リードの間のピッチが相対的に狭い半導体デバイスまたはコネクタを基板に実装する際に，隣接するリードまたはパッドが半田によって短絡することを防止することができる新しい形態の印刷回路基板及びこの印刷回路基板のスクリーンプリントのためのマスクを提供すること。 - 特許庁

The lead frames 11, 12, 13 and 14 are formed into a tape shape and vertically placed in the grooves of grooved pins arranged at a lower mold to be arranged in an almost concentrically circular laminated state and held by the pins arranged to an upper mold at the same pitch as the grooved pins to be integrally embedded in a resin compound to perform molding.例文帳に追加

リードフレーム１１，１２，１３，１４をテープ状に成形すると共に、そのリードフレーム１１，１２，１３，１４を下金型に配置された溝付きピンの溝に縦置きして略同心円状に積層して配置し、前記溝付きピンと同一ピッチで上金型に配置されたピンで挟んで樹脂材１６で一体に埋め込んで成形する。 - 特許庁

To provide a silicone rubber sheet for thermal pressure bonding, which has excellent durability in thermal pressure bonding at a temperature as high as 300 or higher and is preferable for forming a high accuracy flexible printed board or high accuracy thermal pressure bonding of narrow-pitch lead electrodes through an anisotropic conductive film in a liquid crystal display or the like.例文帳に追加

３００℃以上という高温下における熱圧着耐久性に優れる上、高精度なフレキシブルプリント基板の成形や、液晶ディスプレイ等における、狭ピッチのリード電極同士の異方性導電膜を介する高精度な熱圧着に好適な、熱圧着用シリコーンゴムシートを提供すること。 - 特許庁

The via contact 18 is not formed on an area within at least twice or less of the disposing pitch of a diffused layer region from the short side of the first connecting wiring 12 at the end of the first connecting wiring 12 opposed to the end of the lead wiring 16 to the second connecting wiring 13 via an element region 11.例文帳に追加

そして、引出し配線１６が第２の接続配線１３に接続されている端部と素子領域１１を挟んで対向する第１の接続配線１２の端部において、第１の接続配線１２の短辺から拡散層領域の配置ピッチの少なくとも２倍以内の領域にはビアコンタクト１８が形成されていない構成とする。 - 特許庁

A groove 7 wound in spiral on an outer circumference of a frame 2 formed annularly at a prescribed pitch B, an inexpensive conductor wire 4 such as a tinning copper wire is wired to a groove 7, the conductor wire 4 is connected to lead wires 5 connected to an electronic apparatus by solder, and a protection member 6 is fitted to a solder connected part A.例文帳に追加

環状に形成した枠体２の外周に、所定のピッチＢで該外周をらせん状に巻回する溝７を設け、該溝７に錫メッキ銅線などの安価な導線４を装着し、該導線４と電子機器に接続するリード線５とをはんだ接続して、はんだ接続部分Ａに保護部材６を取付けた。 - 特許庁

It is desirable that the pitch of the embossed parts 4 be different from that of discrete components which are punched on the lead frame 1, and that the side walls of the embossed parts 4 that face the inside of the spacer tape 3 be aligned and the depth of the embossed parts 4 be identical while the embossed parts 4 vary in width and length at a given frequency.例文帳に追加

好ましい形態としては、エンボス部のピッチはリードフレーム１に打抜き加工された個々の部品のピッチとは異なり、エンボス部のスペーサーテープ内側に向く側壁は同一直線上に配置され、エンボス部の深さは同一であるが一定の周期をもって異なった幅寸法、長さ寸法を有するスペーサーテープである。 - 特許庁

To provide an apparatus, capable of partly peeling plating films of Au, Ag, etc., off within areas which are not required for plating, except the required areas for plating on lead frames connected in series at a specified pitch as in a tape and allowing the positions therefor to be easily adjusted.例文帳に追加

一定ピッチで配置されて一つの帯状に連なった状態に形成されたリードフレームのメッキを必要とする範囲内のＡｕ，Ａｇなどのメッキ被膜を剥離することなくメッキを必要としない範囲のＡｕ，Ａｇなどのメッキ被膜を部分的に剥離することができ、しかもそのための位置調整を簡単に行うことができる装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a flexible wiring circuit board which causes no deterioration of patterning accuracy and less pattern fault, and is relatively easy to downsize its production equipment and its lead time can be relatively shortened and can be cut out by laser cutting method, even if the pattern pitch of the flexible wiring circuit board is made extremely small.例文帳に追加

フレキシブル配線回路基板のパターンピッチが非常に小さくなった場合であっても、パターニング精度が低下せず、パターン不良も生じにくく、製造設備の小型化も比較的容易であり、リードタイムを比較的短くすることができ、レーザーカッティング法で抜き加工を実施することもできるフレキシブル配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁