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「n layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(123ページ目) - Weblio英語例文検索


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n layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 6825



例文

Impurity concentration in an n-type region 121 located just under a separation region IMS1 held between a first end E1 of the first base region 112 and a second end E2 of the second base region 113 is made higher than that in an n-type layer 111 located just under the same region 121, in a first principal surface MS1 of one chip.例文帳に追加

1チップの第1主表面MS1の内で、第1ベース領域112の第1端部E1と第2ベース領域113の第2端部E2とで挟まれた分離領域IMS1直下に位置するN型領域121の不純物濃度は、同領域121直下のN型層111のそれよりも高く設定されている。 - 特許庁

A metal silicide layer 13b, which includes nickel platinum silicide, is formed by a salicide process, on a source-drain n^+-type semiconductor region 7b of an n-channel type MISFETQn formed on the semiconductor substrate 1 and a gate electrode GE1, and on a source-drain p^+-type semiconductor region 8b of a p-channel type MISFETQp and a gate electrode GE2.例文帳に追加

半導体基板1に形成したnチャネル型MISFETQnのソース・ドレイン用のn^+型半導体領域7bおよびゲート電極GE1上と、pチャネル型MISFETQpのソース・ドレイン用のp^+型半導体領域8bおよびゲート電極GE2上とに、ニッケル白金シリサイドからなる金属シリサイド層13bをサリサイドプロセスで形成する。 - 特許庁

GaInNAs comprising gallium(Ga), indium(In), nitrogen(N), and arsenic(As) with a thickness of 2 nanometers or less, while a composition of arsenic(As) or phosphorus(P) being 20% or less, or GaInNP where the arsenic is replaced with phosphorus(P), is a light-emitting layer, providing light-emission at a wavelength of 500-600 nanometer range.例文帳に追加

厚さが2ナノメートル以下で、砒素(As)あるいは燐(P)の組成が20%以下である、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、窒素( N )および砒素(As)を構成元素とするGaInNAs、あるいはこの材料の砒素を燐(P)に置き換えたGaInNP、を発光層とする半導体発光素子材料および構造により、波長500〜600ナノメートルにおける発光を得る。 - 特許庁

A PMOS transistor Q2 provided to short-circuit between a base and an emitter of an N type IGPT when turned off comprises a P diffusion area 5, P diffusion area 6 and a conductive film 10 and a second gate electrode 15 which are provided on a surface of an N-epitaxial layer 2 between the P diffusion area 5 and the P diffusion area 6 through a gate oxide film 21.例文帳に追加

ターンオフ時にN型のIGBTのベース・エミッタ間を短絡するために設けるPMOSトランジスタQ2は、P拡散領域5、P拡散領域6、及びP拡散領域5、P拡散領域6間のN^−エピタキシャル層2の表面上にゲート酸化膜21を介して設けられた導電膜10及び第2ゲート電極15により構成される。 - 特許庁

例文

The modified plastic sheet is constituted by providing a resin layer containing particles on at least the single surface of a synthetic resin base material and the resin layer is formed so as to contain a polymer having an N-methylol group in its terminal or side chain or a polymer having a carboxyl group in its terminal or side chain as a binder resin.例文帳に追加

合成樹脂基材の少なくとも片面に粒子を含有する樹脂層を設けた改質プラスチックシートであって、前記樹脂層をバインダー樹脂として末端あるいは側鎖にN−メチロール基を有するポリマーおよび末端あるいは側鎖にカルボキシル基を有するポリマーを含有して形成させる。 - 特許庁


例文

The magnetic recording medium has a lubricant of heptyl stearate and the like in or/and on a magnetic layer, with ≤50% high temperature oxidation stability by thermal analysis of magnetic powder which is a constituent component of the magnetic layer 3, containing 20-100 mg/m^2 lubricant that can be extracted by n-hexane.例文帳に追加

磁性層3内又は/及び上にステアリン酸ヘプチル等の潤滑剤を保有し、磁性層3の構成成分である磁性粉の熱分析による高温酸化安定率が50%以下であり、かつn−ヘキサンにより抽出される前記潤滑剤の量が20〜100mg/m^2である、磁気記録媒体。 - 特許庁

After a p-type GaAlAs active layer 2 and an n-type GaAlAs clad layer 3 are successively subjected to liquid phase epitaxial growth on a p-type GaAs substrate 1 installed in a liquid phase epitaxial growth apparatus, heat treatment for raising the temperature again in the liquid phase epitaxial growth apparatus is directly carried out to manufacture the epitaxial wafer.例文帳に追加

液相エピタキシャル成長装置内に設置したp型GaAs基板1上に、p型GaAlAs活性層2、n型GaAlAsクラッド層3を順次、液相エピタキシャル成長させた後、そのまま液相エピタキシャル成長装置内で再度温度を上昇させる熱処理を施してエピタキシャルウエハを作製する。 - 特許庁

A cerium compound 36 is deposited on the surface, when the chromium layer formed on a n-type amorphous silicon layer 32 is etched with the etching solution using resist patterns 34 and 35 as masks, to form a drain electrode 18 and a source electrode 19 of a thin film transistor as a switching element of a liquid crystal display.例文帳に追加

液晶表示装置のスイッチング素子としての薄膜トランジスタのドレイン電極18およびソース電極19を、n型アモルファスシリコン層32上に成膜されたクロム層をレジストパターン34、35をマスクとしてクロムエッチング液を用いてエッチングして形成すると、表面にセリウム化合物36が沈着する。 - 特許庁

The gallium nitride system compound semiconductor light- emitting device is in a configuration consisting of a metal thin-film layer or an oxide semiconductor layer where an n-type electrode that is formed at the surrounding on the same plane as a p-type electrode or on the reverse and side surfaces of a substrate transmits light and is in ohmic contact, and a laminate consisting of them.例文帳に追加

p型電極と同一面上の周囲または基板裏面及び側面に形成されたn型電極が、透光性でありさらにオーミック接触である金属薄膜層または酸化物半導体層、それらの積層体からなる構成を有する窒化ガリウム系化合物半導体発光素子。 - 特許庁

例文

To provide a magneto-optical recording medium of a magnetic domain expansion system in which the jitter of the reproduced signal is reduced to improve the signal to noise ratio (S/N) of the reproduced signal by smoothing the expansion of a magnetic domain transferred from a recording layer to a reproduction layer and to provide a method for manufacturing a magneto-optical recording medium.例文帳に追加

記録層から再生層に転写された磁区を拡大する際、磁区の拡大動作をスムーズにすることにより、再生信号のジッタを低減して再生信号の信号対雑音比(S/N)を向上させた磁区拡大方式の光磁気記録媒体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

A VCSEL comprises a GaAs substrate, an n-type lower DBR 106, an active region 108, a p-type current constriction layer formed on the active region, a p-type heavily-doped DBR 112A formed on the current constriction layer, and a p-type DBR 112B formed on the heavily-doped DBR 112A.例文帳に追加

VCSELは、GaAs基板と、n型の下部DBR106と、活性領域108と、活性領域上に形成されたp型の電流狭窄層と、電流狭窄層上に形成されたp型の高濃度DBR112Aと、高濃度DBR112A上に形成されたp型のDBR112Bとを有する。 - 特許庁

A photocatalyst layer 16 to be photoactivated by the wavelength of a laser beam L for reproducing and recording information is formed on the surface of the optical disk 10 on which the laser beam L is made incident and the photocatalyst layer 16 consists of a substance formed by substituting nitrogen atoms N for a portion of oxygen atoms O of titanium oxide TiO_2.例文帳に追加

情報の再生又は記録のためのレーザ光Lを入射させる側の表面に、このレーザ光Lの波長で光活性となる光触媒層16が形成され、この光触媒層16が酸化チタンTiO_2 の酸素原子Oの一部を窒素原子Nで置換した物質から成る光ディスク10を構成する。 - 特許庁

A number of MOS transistors 52-1 to 52-n are aligned densely, a source S of a number of MOS transistors is connected to an aluminum wiring layer 64 for source common connection via a through-hole 73 for a source, and a drain D is connected to an aluminum wiring layer 63 for drain common connection via a through-hole 74 for a drain.例文帳に追加

多数のMOSトランジスタ52−1〜52−nが密に並んでおり、多数のMOSトランジスタのソースSがソース用スルーホール73を介してソース共通接続用アルミ配線層64と接続してあり、ドレインDがドレイン用スルーホール74を介してドレイン共通接続用アルミ配線層63と接続してある。 - 特許庁

Ion implantation of arsenic ions or the like is performed from the upper part of the trench 3 having the composition in parallel with the trench sidewall 3a and vertically or at a certain angle to a P-type well layer 1 to form the N+ type source layer 4 opposed to a floating gate FG6 extended from the bottom of the trench 3 to the trench sidewall 3b over a wide area.例文帳に追加

かかる構成のトレンチ3の上部からトレンチ側壁3aに平行で、且つP型ウエル層1に垂直又は角度をもった砒素イオン等のイオン注入を行い、トレンチ3底面からトレンチ側壁3bに延在するフローティングゲートFG6と広い面積で対峙するN+型ソース層4を形成する。 - 特許庁

To provide a vertically structured gallium nitride-based LED device adapted to increase a light emission efficiency and maximize an improving effect on an external quantum efficiency by forming a fine surface unevenness, that is, a light-scattering structure, on the surface of an n-type gallium nitride layer disposed on a light emission side and the surface of a p-type gallium nitride layer disposed on a light reflection side.例文帳に追加

発光側のn型窒化ガリウム層の表面及び反射側のp型窒化ガリウム層の表面に微細な光散乱構造である表面凹凸を形成することで、光放出効率を増加させ、外部量子効率の改善効果を極大化する垂直構造の窒化ガリウム系LED素子を提供する。 - 特許庁

A semiconductor laser having the end face window structure is manufactured on a portion of the n-type GaN substrate 11 that is not covered with the insulating film mask 16 by growing a GaN based semiconductor layer 25 containing an active layer 19 comprising the nitride based III-V compound semiconductor containing In and Ga.例文帳に追加

この絶縁膜マスク16で覆われていない部分のn型GaN基板11上に、InおよびGaを含む窒化物系III−V族化合物半導体からなる活性層19を含むGaN系半導体層25を成長させることにより、端面窓構造を有する半導体レーザを製造する。 - 特許庁

A coating film layer composed of one or more layers of coating films including a resin coating film having tensile strength not less than 7 N/mm^2 and tensile elongation not less than 300 % is formed on a concrete structure surface as a reinforcing layer, and prevents peeling-off of concrete from the concrete structure.例文帳に追加

コンクリート構造物表面に、補強層として、引張り強さ7N/mm^2以上かつ引張り伸び300%以上の樹脂塗膜を含む1層以上の塗膜からなる塗膜層を形成し、コンクリート構造物からのコンクリートの剥落を防止するコンクリート剥落防止方法および補強層付きコンクリート構造物。 - 特許庁

A barrier laminated film is obtained by successively laminating a gas barrier film layer 3, which is based on an alkali metal polysilicate represented by M2O.nSiO2 (wherein M is lithium or a plurality of alkali metals including lithium and n is a molar ratio of 2-10), and an overcoat layer 4 on the single surface or both surfaces of a base material comprising a plastic material.例文帳に追加

プラスチック材料からなる基材1の片面もしくは両面に、M_2 O・nSiO_2 (Mはリチウムまたはリチウムを含む複数のアルカリ金属、nはモル比で2〜10の範囲内)で表されるアルカリ金属ポリシリケートを主成分とするガスバリア性被膜層3、オーバーコート層4を順次積層したバリア性積層フィルム。 - 特許庁

The biaxially stretched polyester film has a polyester layer (layer A) with a melting point of 240°C or below containing a butylene terephthalate unit and is characterized in that the end tear resistance value in the longitudinal direction of the film is smaller than that in the lateral direction thereof and the end tear resistance in the longitudinal and lateral directions of the film is 40 N or below.例文帳に追加

ブチレンテレフタレート単位を含む、融点240℃以下のポリエステル層(A層)を有するフィルムであって、フィルムの長手方向の端裂抵抗値が幅方向の端列抵抗値より小さく、フィルムの長手方向および幅方向の端列抵抗が40N以下であることを特徴とする二軸延伸ポリエステルフィルム。 - 特許庁

On the finishing side of the bead patching part in circumferential welding, each welding finishing position from the 1st pass in the initial layer to the N-th pass in the final layer is set to the position advanced by a second prescribed angle or a second prescribed distance from the position obtained by making a round from each welding starting position to the direction of the welding line.例文帳に追加

また、円周溶接のビード継ぎ部の終了側では、前記初層1パス目から最終層のNパス目までの各溶接終了位置を前記各溶接開始位置から溶接線方向に一周させた位置より第2の所定角度又は第2の所定距離だけ前進させた位置に設定する。 - 特許庁

A tunnel element between bands is equipped with a silicon substrate 101, a p+ region 102 being made by introducing p-type impurities in high concentration into the silicon substrate 101, a tunnel barrier layer 103 being made on the p+ region 102 of the silicon substrate 101, and an n+ region 104 being provided on the tunnel barrier layer 103.例文帳に追加

バンド間トンネル素子は、シリコン基板101と、シリコン基板101内に高濃度のp型不純物を導入して形成されたp^+ 領域102と、シリコン基板101のp^+ 領域102の上に形成されたトンネル障壁層103と、トンネル障壁層103の上に設けられたn^+ 領域104とを備えている。 - 特許庁

The isolation region 30 between the analog circuit region 10 and the digital circuit region 20 is constituted so as to comprise heavily doped P^+ type impurity regions 4 and an N type diffusion layer 2, which is formed so as to be apart from the impurity regions 4 and have portions of a P^- type substrate region 1 between the diffusion layer and the impurity regions.例文帳に追加

アナログ回路領域10とデジタル回路領域20との間の分離領域30は、高不純物濃度のP^+ 型の不純物領域4と、不純物領域4から離間して間にP^- 型基板領域1の部分を有して形成されたN型の拡散層2とを具備して構成されている。 - 特許庁

The sheet is manufactured by a transfer method using a transfer sheet 10 which has a base sheet 11 and a metallic gloss layer 12 formed on one side of the base sheet 11 and containing a leafing pigment 13 and wherein a dry peel force of the surface of the base sheet 11 on the metallic gloss layer 12 side is 1-10 N/50 mm.例文帳に追加

基材シート11と、該基材シート11の片面に形成され、リーフィング顔料13を含有する金属光沢層12とを有し、前記基材シート11の前記金属光沢層12側の面の常態剥離力が1〜10N/50mmである転写シート10を使用した転写法により製造する。 - 特許庁

Then, a metal silicide layer is formed by reacting the metal film 12, the gate electrodes 8a, 8b, the n^+ type semiconductor region 9b and the p^+ type semiconductor region 10b are reacted by effecting a first heat treatment and, thereafter, a barrier film 13 and a not yet reacted metal film 12 are removed to remain the metal silicide layer.例文帳に追加

それから、第1の熱処理を行って金属膜12とゲート電極8a,8b、n^+型半導体領域9bおよびp^+型半導体領域10bとを反応させて金属シリサイド層を形成してから、バリア膜13および未反応の金属膜12を除去し、前記金属シリサイド層を残す。 - 特許庁

The gas barrier bonding label 3 is constituted of a gas barrier substrate layer and an adhesive layer, the adhesive being either an acrylic family one or a rubber family one, with bonding strength being 0.1 to 10 N/cm and the amount of oxygen gas permeating being 1.0 to 1974.0 ml/m^2.day/MPa.例文帳に追加

ガスバリアー基材層と接着剤層からなるガスバリアー性接着ラベル3であり、接着剤がアクリル系接着剤、ゴム系のいづれかの接着剤であり、接着強度が0.1〜10N/cmであり、酸素ガス透過量が1.0〜1974.0ml/m^2・day/MPaであるガスバリアー性接着ラベル。 - 特許庁

In the thermosensitive recording body, in which a thermosensitive recording layer mainly including a colorless or light-colored basic leuco dye and a developer is provided on a support, 4-hydroxy-4'-n-propoxydiphenyl sulfone is included as the developer and acrylic polymer and colloidal silica are included in the thermosensitive recording layer.例文帳に追加

支持体上に、無色または淡色の塩基性ロイコ染料および顕色剤を主成分として含有する感熱記録層を設けた感熱記録体において、該顕色剤として4−ヒドロキシ−4’−n−プロポキシジフェニルスルホンを含有し、かつ該感熱記録層にアクリル系ポリマーとコロイダルシリカとを含有する感熱記録体。 - 特許庁

To provide an optical recording layer for an optical information recording medium and the optical information recording medium, which are excellent in writing/reading characteristics, C/N characteristics, jitter characteristics, recording sensitivity characteristics, reflectivity characteristics and environment-resisting characteristics and can be applied to a next-generation type optical disk, and a sputtering target useful for forming the recording layer.例文帳に追加

書込み・読み取り特性、C/N特性、ジッター特性、記録感度特性、反射率特性、耐環境特性に優れており、次世代型の光ディスクに適用可能な光情報記録媒体用光記録層と光情報記録媒体、並びに該記録層の形成に有用なスパッタリング・ターゲットを提供する。 - 特許庁

A p electrode 12 and an n electrode 13 are provided through the insulating layer 4 on the light emitting surface of the light emitting part 11, and belt-like blocking layers 15A and 15B having the characteristics of wettability worse than that of the insulating layer 4 or the like exposed around the light emitting part 11 are provided between the electrodes 12 and 13 and the light emitting part 11.例文帳に追加

発光部11の発光面には、絶縁層4を介してp電極12及びn電極13が設けられ、この電極12,13と発光部11の間には、発光部11の周囲に露出する絶縁層4等よりも濡れ性が悪い特性を有する帯状の阻止層15A,15Bが設けられている。 - 特許庁

On the n-type GaN substrate 11 in which the groove 16 is formed, a GaN-based semiconductor layer 25 which includes an active layer 19 formed of a nitride-based III-V group compound semiconductor including In and Ga is grown to manufacturer a GaN-based semiconductor laser having the end surface window structure.例文帳に追加

この溝16が形成されたn型GaN基板11上に、InおよびGaを含む窒化物系III−V族化合物半導体からなる活性層19を含むGaN系半導体層25を成長させることにより、端面窓構造を有するGaN系半導体レーザを製造する。 - 特許庁

The organic photoelectric conversion element includes a cathode, an anode, and a bulk heterojunction layer where a p-type semiconductor material and an n-type semiconductor material are mixed, and a layer containing a compound having a partial structure represented by general formula (1) is provided between the cathode and anode.例文帳に追加

陰極、陽極、及びp型半導体材料とn型半導体材料が混合されたバルクヘテロジャンクション層を有する有機光電変換素子であって、該陰極と陽極の間に、下記一般式(1)で表される部分構造を有する化合物を含有する層を有することを特徴とする有機光電変換素子。 - 特許庁

Selection ratio of the titanium nitride film to the polysilicon film can be increased by performing etching at a p-type layer structure portion until the titanium nitride film is exposed, supplying plasma of nitrogen gas to a substrate, and then nitriding the polysilicon film in the layer structure portion for forming an n-type transistor.例文帳に追加

p型の層構造部において窒化チタン膜が露出するまでエッチングを行い、その後窒素ガスのプラズマを基板に供給し、n型のトランジスタを形成するための層構造部におけるポリシリコン膜を窒化することによって、当該ポリシリコン膜に対する窒化チタン膜の選択比を大きくすることができる。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor light emitting element contains an N-type gallium nitride compound semiconductor, an I layer 36 made of a semi-insulating gallium nitride compound semiconductor, and an electrode 40 comprises the steps of forming the electrode 40 on at least the layer 36, and then heat treating the electrode.例文帳に追加

半導体発光素子の製造方法は、N型の窒化ガリウム系化合物半導体と、半絶縁性の窒化ガリウム系化合物半導体からなるI層36と、電極40と、を含む半導体発光素子の製造方法において、少なくとも前記I層36上に電極40を形成した後、熱処理する。 - 特許庁

The state change part comprises a first semiconductor layer composed of one semiconductor between a P type semiconductor and an N type semiconductor and second semiconductor layers composed of the other semiconductor and provided on the top and reverse of the first semiconductor layer across PN junction parts.例文帳に追加

この状態変化部は、P型半導体またはN型半導体のいずれか一方の半導体からなる第1半導体層と、前記P型半導体またはN型半導体の他方の半導体からなり前記第1半導体層の上下それぞれでPN接合部を介して設けられた第2半導体層を備えて構成される。 - 特許庁

The cancelling circuit further has a noise cancelling element 24 having a gate electrode E formed on a P-type semiconductor layer and an adjacent inter-element isolating region L via a gate insulating film 32 and connected to a gate electrode B of a P-ch MOSFET 2 and an N-type semiconductor layer connected to an output wire D.例文帳に追加

さらに、ゲート絶縁膜32を介してP型半導体層及び隣接する素子間分離領域L上に形成され、Pch−MOSFET2のゲート電極Bと接続されるゲート電極Eと、出力配線Dに接続されるN型半導体層とを備えるノイズキャンセル素子24を有している。 - 特許庁

An HEMT 100 includes a semiconductor substrate 5 on which an undoped GaN layer 2 and an n-type AlGaN layer 4 are laminated in this order, a source electrode 6 and a drain electrode 10 formed on a surface of the semiconductor substrate 5 and a gate electrode 8 formed between the source electrode 6 and the drain electrode 10.例文帳に追加

HEMT100は、アンドープのGaN層2とn型のAlGaN層4が順に積層されている半導体基板5と、半導体基板5の表面に形成されているソース電極6、ドレイン電極10と、ソース電極6とドレイン電極10の間に形成されているゲート電極8を備えている。 - 特許庁

To provide a resist undercoat-forming material for a multilayer resist process, particularly for a two-layer resist process or for a three-layer resist process, which functions as an excellent antireflection film particularly to short-wavelength exposure light, that is, has high transparency, optimum n value and k value, and excels in etching resistance in substrate processing.例文帳に追加

多層レジストプロセス用、特には2層レジストプロセス用又は3層レジストプロセス用のレジスト下層膜材料であって、特に短波長の露光に対して、優れた反射防止膜として機能し、即ち透明性が高く、最適なn値、k値を有し、しかも基板加工におけるエッチング耐性に優れたレジスト下層膜材料を提供する。 - 特許庁

In a cathode for a secondary battery constituted of a current collector, an electrode layer, containing an active substance, a conductive agent and a binding agent, the surface roughness R_zjis of the current collector is 5 μm or smaller and the peeling strength between the electrode layer and the current collector is 0.1 N/mm or higher.例文帳に追加

集電体と、活物質、導電剤及び結着剤を含む電極層と、からなる二次電池用正極において、前記集電体の表面粗さR_zjisが5μm以下であり、前記電極層と前記集電体との間の剥離強度が0.1N/mm以上である、二次電池用正極である。 - 特許庁

In a gas barrier film wherein a heat-sealable resin layer is formed on the outermost surface of a gas barrier laminate wherein an inorg. oxide membrane layer is formed on the surface of a plastic film, the tear resistance value of a heat-sealed part formed by heat-sealing the surfaces of heat- sealable resin layers is 1 N/15 mm or less.例文帳に追加

プラスチックフィルムの表面に無機酸化物薄膜層が形成されたガスバリア性積層体の最外層にヒートシール性樹脂層が形成されたガスバリア性フィルムにおいて、ヒートシール性樹脂層面同士をヒートシールしたヒートシール部の引裂き抵抗値が1N/15mm以下であることを特徴とする。 - 特許庁

In an n-channel type MOSFET 1, the front edge of a depletion layer does not reach up to a low-concentration drain diffusion region 5 when potential is applied among gate electrodes 15, and source electrodes 9 and a drain electrode 5 and a semiconductor substrate 1a and the depletion layer is expanded from the junction surfaces of the semiconductor substrate 1a and a well 3.例文帳に追加

nチャネル型MOSFET1において、ゲート電極15、ソース電極9およびドレイン電極5と、半導体基板1aとの間に電位を印加して、半導体基板1aとウェル3との接合面から空乏層を拡張させたとき、この空乏層の先端縁が、低濃度ドレイン拡散領域4にまで到達しない。 - 特許庁

The outermost peripheral gate wiring 10 of a power MOSFET is formed parallel to one end side 5 of a silicon substrate 3, while a P layer 4 of the power MOSFET, an N^+ source layer 6, a channel region 15 and a gate electrode 8 are formed oblique to the end side 5 of the silicon substrate 3.例文帳に追加

パワーMOSFETの最外周のゲート配線10は、シリコン基板3の一端辺5に対して平行に形成され、前記パワーMOSFETのP層4、N+ソース層6、チャネル領域15、及びゲート電極8は、シリコン基板3の一端辺5に対して斜め方向に傾斜して形成されている。 - 特許庁

In a compound semiconductor device of an HEMT structure composed of a compound semiconductor, electron supply layers 14, 16, and 18 supplying electrons to a channel layer are formed by planar-doped layers of n-type impurity, and planar-doped layers 15 and 17, which are in the same electron supply layer, are divided into two or more layers.例文帳に追加

化合物半導体からなるHEMT構造の化合物半導体装置において、チャネル層へ電子を供給する電子供給層14,16,18が、n型不純物のプレーナドープ層で形成されており、同一の電子供給層におけるプレーナドープ層15,17が2分割以上に分割されている。 - 特許庁

In the oscillator circuit in which both terminals of a piezoelectric oscillator X are connected to input and output terminals of an amplifier A and an oscillating waveform is output from the output terminal of the amplifier A, a diode-type ESD protection circuit B1 having a P-type diffusion layer and an N-type diffusion layer is connected on the input side of the amplifier A.例文帳に追加

圧電振動子Xの両端子が増幅器Aの入出力端子に接続され、増幅器Aの出力端子から発振波形が出力される発振回路において、増幅器Aの入力側に、P型拡散層とN型拡散層を有するダイオード型のESD保護回路B1が接続されている。 - 特許庁

This metal wiring 14 is provided at its end above the pn junction portion so as to coat the pn junction portion (an interface between the p^--type well layer 12c and the n^+-type semiconductor region 12d) exposed to the light incident surface of the semiconductor substrate 12 (p^--type well layer 12c), and exhibits a lattice shape.例文帳に追加

この金属配線14は、その端部が半導体基板12(P−型ウエル層12c)の光入射面に露出するpn接合部分(P−型ウエル層12cとN+型半導体領域12dとの界面)を覆うように当該pn接合部分の上方に設けられており、格子形状を呈している。 - 特許庁

This photovoltaic device includes a photoelectric conversion layer made of an n-type single crystal silicon substrate 1 in which the light is incident from a surface side, a transparent conductive film 4 made of an ITO film formed on the photoelectric conversion layer, and a collector electrode 5 formed on a predetermined region on the transparent conductive film 4.例文帳に追加

この光起電力装置は、表面側から光が入射されるn型単結晶シリコン基板1からなる光電変換層と、光電変換層上に形成されたITO膜からなる透明導電膜4と、透明導電膜4上の所定領域に形成された集電極5とを備えている。 - 特許庁

Additionally, in the organic electroluminescent element having one or more of organic layer between the positive and negative electrode, the organic electroluminescent element has 2000or more of a thickness of the organic layer and a thickness of the negative electrode satisfies conditions expressed by an expression 400 [Å]≤L≤n×3 [Å].例文帳に追加

400[Å]≦L≦n×0.8[Å](ただし、nは、有機層の厚さを示す。)また、陰極と陽極との間に1層以上の有機層を有する有機EL素子において、有機層の厚さが2000Å以上であり、かつ、陰極の厚さL[Å]が下記の式で示される条件を満たす有機EL素子とする。 - 特許庁

In this optical recording medium, a light absorbing layer is provided on a substrate, and the light absorbing layer comprises a nitrogen- containing compound or phosphorus-containing compound which has a specific metal tetrazaporphyrin compound and an N atom capable of coordinating with the metal tetrazaporphyrin compound as a main component.例文帳に追加

基板上に光吸収層を設けてなり、該光吸収層が、特定の金属テトラアザポルフィリン系化合物と、該金属テトラアザポルフィリン化合物に配位できるN原子を有する窒素含有化合物もしくは該リン含有化合物とを主成分として構成されていることを特徴とする光記録媒体。 - 特許庁

In the reflection ground photosensitive element wherein (a) a ruggedness formation layer support film, (b) a reflection ground photosensitive resin layer and (c) a protective film are laminated in this order, a polyester film subjected to release treatment is used as (c) the protective film and peeling strength of the (b) and the (c) is 0.05 to 0.45 N/m.例文帳に追加

(a)凹凸形成層支持体フィルム、(b)反射下地感光性樹脂層、及び(c)保護フィルムの順に積層された反射下地感光性エレメントにおいて、(c)保護フィルムが離型処理を施されたポリエステルフィルムを使用し、前記(b)と(c)の剥離強度が0.05〜0.45N/mである反射下地感光性エレメント。 - 特許庁

Then, as shown in Figure 2 (a), N-type impurity ions are implanted with an accelerating energy using the same photoresist layer 116 as a mask, so as to penetrate through the first polysilicon layer 115b and the first oxide film 113 but not to penetrate through the second oxide film 114, and the lower electrode 118 of a capacitive element is formed.例文帳に追加

次に、図2(a)に示すように、同一のホトレジスト層116をマスクとして、第1のポリシリコン層115b及び第1の酸化膜113を貫通し、第2の酸化膜114を貫通しないような加速エネルギーで、n型不純物をイオン注入し、容量素子の下部電極118を形成する。 - 特許庁

The p-type region 8 is formed to generate a depletion layer DL covering at least a surface layer S23 of a joint J23 between a first p-type region 3 and an n-type semiconductor substrate 2 while no voltage is applied to a back electrode 7 (zero bias) or large voltage is applied by ESD.例文帳に追加

この第2のP型領域8は、裏面電極7への電圧非印加時(ゼロバイアス時)にもESDによる大電圧印加時にも、第1のP型領域3とN型半導体基板2の接合部J23のうち、少なくとも表層部S23を覆う空乏層DLを発生させるように形成されている。 - 特許庁

例文

A growth suppression film 104 is formed on an n-GaN layer 103, an InGaN re-grown layer 105 is formed from a part, where the growth suppressing film 104 is not formed, thereby lessening the dislocation propagating from the substrate interface and improving the characteristics of a light-emitting element formed thereon.例文帳に追加

n−GaN層103の上に成長抑制膜104を形成し、成長抑制膜104の形成されていない部分からInGaN再成長層105を形成することによって、基板界面から伝搬する転位を減少させ、その上に作成した発光素子の特性を向上させる。 - 特許庁




  
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