p 3の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4096件
The SiC semiconductor device includes a p^+-type body layer 6 deeper than an n^+-type source region 4 and having a concentration higher than that of a p-type base region 3 at a position spaced at a predetermined distance from the side surface of a trench 7.例文帳に追加
トレンチ7の側面から所定距離離れた位置に、n^+型ソース領域4よりも深く、かつ、p型ベース領域3よりも高濃度となるp^+型ボデー層6を備える。 - 特許庁
In this self-emitting element 4, a layer (GaN) 2 brought into contact with a light emitting layer, a light-emitting layer 1, a p side GaN 19, and a p electrode 3 are formed on a sapphire substrate 6.例文帳に追加
本発明の自発光素子4においては、サファイア基板6の上に、発光層に接する層(GaN)2、発光層1、p側GaN19、およびp電極3が形成されている。 - 特許庁
On the ZnO film 3 an n-type GaN glad layer 4, a p-type GaN active layer 5 and a p-type GaN active layer 6 are provided and an SiO2 film 7 is formed on the top face thereof.例文帳に追加
ZnO膜3の上にn型GaNクラッド層4、p型GaN活性層5及びp型GaNクラッド層6を設け、その上面にSiO_2膜7を形成する。 - 特許庁
The piping fixing device 1 is composed by including a support member 2 for supporting piping P, a first holding member 3 fixed to the support member 2, and a second holding member 4 that is fastened by the first holding member 3 while sandwiching the piping P with the first holding member 3.例文帳に追加
配管Pを支持する支持部材2と、この支持部材2に固定される第1の把持部材3と、この第1の把持部材3との間に配管Pを挟んで第1の把持部材3に締め付けられる第2の把持部材4とを具備させて配管固定装置1を構成する。 - 特許庁
In the diode, a lightly doped P-type semiconductor region 3 is partially formed on the surface of an N-type semiconductor layer 1, and a heavily doped P^+-type semiconductor region 4 is formed shallower than this region 3 in depth so as to embed a gap between these regions 3.例文帳に追加
本発明のダイオードは、N型半導体層1の表面に、低不純物濃度のP型半導体領域3が部分的に形成され、この領域3の間隙を埋めるようにこの領域3よりも浅くかつ高不純物濃度のP^+型半導体領域4が形成されている。 - 特許庁
Even if the surfaces of the arc contact 3 and an arc contact 4 are rubbed against each other to generate fine metal particles p and they flow into a neighboring space 19 near the movable arc contact 3, the metal particles p are carried away by a gas flow D flowing through the communication hole 16 and discharged to the interior of the movable arc contact 3.例文帳に追加
アーク接触子3、4の表面が擦れ合って微小な金属粒子pが発生し、これが可動アーク接触子3の近傍スペース19に流れ込んだとしても、金属粒子pは連通穴16を抜けるガス流Dに乗って可動アーク接触子3の内側に排出される。 - 特許庁
A paper discharge guide plate 3 is curved in the orthogonal direction to the direction of conveyance of a sheet P when approaching a discharge port 7 side, and the sheet P is curved so that it protrudes upward for a sheet loading part 6 in order to give the stiffness of the sheet P and discharge it.例文帳に追加
排紙ガイド板3は、排出口7側へ向かうに連れてシートPの搬送方向と直交方向に湾曲し、シート積載部6に対して上方に凸となるようにシートPを湾曲させてコシを持たせて排出できる。 - 特許庁
An n-type GaN layer 2, an InGaN multi-quantum well active layer 3, a p-type AlGaN electronic barrier layer 4, a p-type AlGaN/GaN strain superlatticed layer 5 and a p-type GaN contact layer 6 are sequentially formed on a sapphire substrate 1.例文帳に追加
サファイア基板1の上にn型GaN層2、InGaN多重量子井戸活性層3、p型AlGaN電子障壁層4、p型AlGaN/GaN歪超格子層5及びp型GaNコンタクト層6が順次形成されている。 - 特許庁
When the leading end of a transfer material P passes through the fixing section 2, the velocity V at which a transfer material P is conveyed through the fixing section 2 is controlled by a control section 3 so as to be a velocity V1 higher than the velocity Vo at which the transfer material P is conveyed through the transfer section 1.例文帳に追加
制御部3により、定着部2における転写材Pの搬送速度Vは、転写材Pの先端部が定着部2を通過する際、転写部1における転写材Pの搬送速度Voより速い速度V1に制御される。 - 特許庁
The solid state image sensor 10 has such a structure as a P type semiconductor layer 1, an N type semiconductor layer 2, a P type semiconductor layer 3, and an N type semiconductor layer 4 are laid sequentially in layers from the surface of a P type semiconductor substrate 5 toward the inside thereof.例文帳に追加
固体撮像素子10は、P型半導体基板5の表面からその内部に向かって、P型半導体層1、N型半導体層2、P型半導体層3、N型半導体層4がこの順に重層された構造となっている。 - 特許庁
To reduce the series resistance of a differential voltage controlled variable capacitor, a p-type electrode embedded on an n-type semiconductor 25 is divided into a first p-type electrode 3 and a second p-type electrode 9 and they are made compact.例文帳に追加
差動型電圧制御可変容量の直列抵抗を低減するため、N形半導体25上に埋め込まれたP型電極を、第1P型電極3と第2P型電極9として複数個に分割して形成し、かつ小型化する。 - 特許庁
A silicon oxide layer 5 and a trapezoidal projection p-type GaN layer 6' are formed on an n-type GaN layer 2, an active layer 3, and a p-type GaN layer 4, and a transparent electrode layer 7 and a reflecting electrode layer 8 are formed on the silicon oxide layer 5 and the trapezoidal projection p-type GaN layer 6'.例文帳に追加
n型GaN層2、活性層3、p型GaN層4上に酸化シリコン層5及び台形凸部p型GaN層6’を設け、酸化シリコン層5及び台形凸部p型GaN層6’上に透明電極層7及び反射電極層8を設ける。 - 特許庁
The surface layer of an n^--type drift layer located below a recess 20 in a p-type RESURF layer 21 is connected, by migration of SiC, to a part formed on the surface layer of a p-type base region 3 in the p-type RESURF layer 21.例文帳に追加
SiCのマイグレーションによってp型リサーフ層21のうち凹部20の下方に位置するn^-型ドリフト層2の表層部と、p型リサーフ層21のうちp型ベース領域3の表層部に形成された部分とが接続されるようにする。 - 特許庁
Crushed pieces P charged in a treatment tank 3 are stirred by a rotary member 7 to be raised in temp. by the mutual friction or collision of the crushed pieces P or the friction and collision of the crushed pieces with the inner wall of the treatment tank to peel the coating films on the surfaces of the crushed pieces P.例文帳に追加
処理槽3内に投入された粉砕片Pを回転部材7にて撹拌して、粉砕片P,P同士もしくは槽内壁との摩擦や衝突によって昇温させて、粉砕片Pの表面の塗膜を剥離させる。 - 特許庁
A plug inspection/changing line 6 for inspecting the plug P and changing the plug P as necessary is interposed between a cooling line 5 and a first conveying line 3 for conveying the core bar M on which the plug P after cooling is mounted to the piercing/rolling line 2.例文帳に追加
冷却ライン5と、冷却後のプラグPを装着した芯金Mを穿孔圧延ライン2迄搬送する第1の搬送ライン3の間に、プラグPの点検と必要時にプラグPの交換を行うプラグ点検・交換ライン6を介在させる。 - 特許庁
A parasitic pnp transistor is arranged where p-type emitters 27 and 28 are formed in the n-type well 12 at a position near the ends of the p-type well 13, the n-type well 12 is set to be a base, and the p-type well 13 to be the collector and the base is connected to the Vdd terminal 3.例文帳に追加
p型ウェル13の端部に近い位置でn型ウェル12内にp型エミッタ27,28が形成され、n型ウェル12をベース、p型ウェル13をコレクタとし、ベースがVdd端子3に接続された寄生pnpトランジスタが設けられる。 - 特許庁
The action of placing the substance P to be treated on the vacant placement position in condition that at least one placement position is vacant, and next, taking out the substance P to be treated at the point of time when the treatment time has passed out of the substances P to be treated placed on the support 3 is repeated.例文帳に追加
少なくとも1つの載置位置が空である状態において、空の載置位置に被処理物Pを載置し、次に支持台3に載置されている被処理物Pのうち処理時間が経過した時点で被処理物Pを取り出すことを繰り返す。 - 特許庁
In an SOI layer 30, an n^+-type source diffusion region 9 is formed adjacent to the p-type body region 3, and also, a p^+-type body contact diffusion region 7B(7A) is formed adjacent to the p-type body region protrusion 3a.例文帳に追加
SOI層30内において、P型ボディ領域3に隣接してソース側にN^+型ソース拡散領域9が形成されるとともに、P型ボディ領域突出部3aに隣接してP^+型ボディコンタクト拡散領域7B(7A)が形成される。 - 特許庁
Breakdown voltage can be enhanced by forming a heavily doped P type guard ring region 5 having a depth of 2 μm and an impurity concentration of 1×10^16/cm^3-6×10^17/cm^3 in a lightly doped N type epitaxial layer 2.例文帳に追加
低濃度N型エピタキシャル層2に、深さ2μm、不純物濃度1×10^16/cm^3〜6×10^17/cm^3程度の高濃度P型ガードリング領域5を形成することにより、耐圧を高くすることが可能となる。 - 特許庁
Here, the impurity concentration of the P silicon substrate 3 is 1×10^16 cm^-3 or more (specific resistance is 1.5 Ω-cm or lower) when fixed to a ground electric potential while 1×10^15 cm^-3 or less (specific resistance is 15 Ω-cm or higher) in a floating state.例文帳に追加
ここで、Pシリコン基板3の不純物濃度は、グランド電位に固定されるときは1×10^16cm^-3以上(比抵抗1.5Ω−cm以下)、フローティング状態にされるときは1×10^15cm^-3以下(比抵抗15Ω−cm以上)とする。 - 特許庁
In the recording medium P the surface on which images are formed is covered by the lamination LM consisting of the surface protective layer 3.例文帳に追加
記録媒体Pは、画像形成した表面が、表面保護層3からなるラミネートLMによって被覆される。 - 特許庁
A first electrode 6 is electrically connected to each of the p-type region 4 and the second n-type region 3.例文帳に追加
第1の電極6は、p型領域4と第2のn型領域3との各々に電気的に接続されている。 - 特許庁
The void part 33 is arranged on an inner side than an intermediate position P in a thickness direction of the outer peripheral wall part 3.例文帳に追加
空隙部33は、外周壁部3における厚み方向の中間位置Pよりも内側に設けられている。 - 特許庁
This linear material latching tool is provided with a fixed part 2 to be fixed to a flag staff P, and a pair of wedge parts 3 connected to the fixed part 2.例文帳に追加
旗竿Pへの固定部分である固定部2と、固定部2に連設された一対のくさび部3とを備える。 - 特許庁
The silicide layer 4 is formed on the top surfaces of the n-type and p-type polysilicons 2, 3 wherefrom their peripheral edges are excluded.例文帳に追加
シリサイド層4は、n型及びp型のポリシリコン2,3上面における周縁部を除く部位に形成されている。 - 特許庁
Cartridge holding means 6, 7 are provided for holding the cartridges 3, 4 supported by a punch frame 5 and located at a press position P.例文帳に追加
パンチフレーム5に支持されプレス位置Pに位置するカートリッジ3,4を保持するカートリッジ保持手段6,7を設ける。 - 特許庁
A polarizing prism 3 separates low coherence light generated in a broadband luminous source 7 into p-polarized light and s-polarized light.例文帳に追加
広帯域光源7にて発生した低コヒーレンス光は、偏光プリズム3にてp偏光とs偏光に分離される。 - 特許庁
Then, a P-type body layer 6 is formed in every other line in the N-type well layer 2 held between the plurality of trenches 3.例文帳に追加
次に前記複数のトレンチ3に挟まれたN型ウエル層2に1列おきにP型ボディ層6を形成する。 - 特許庁
The slit 3 is composed of a line-and-space pattern P having a pitch smaller than the resolution limit of the reducing stepper.例文帳に追加
スリット3を、縮小投影露光装置の解像限界以下のピッチを有するラインアンドスペースパターンPにより構成する。 - 特許庁
The direction of major axis of outgoing light of the LD4 is formed in major axis direction P of effective diameter 3x of the cap 3.例文帳に追加
LD4の出射光の長軸方向は、キャップ3の有効径3xの長軸方向Pに形成されている。 - 特許庁
A generator G is connected to an operating member 3 connected to the brake operating element P, through a speed increase transmission means 12.例文帳に追加
ブレーキ操作子Pに連結される作動部材3に、増速伝達手段12を介して発電機Gが連結される。 - 特許庁
First, the pressure in a precipitation vessel 4 is decreased to convey a precipitate P in a cleaning vessel 3 to the precipitation vessel 4.例文帳に追加
まず、沈殿槽4内の圧力を減少させて、洗浄槽3内の沈殿物Pを、沈殿槽4内に移送する。 - 特許庁
P-well regions 3 and n^+ source regions 4 are selectively provided in a surface layer of an n^- drift region 2.例文帳に追加
n^-ドリフト領域2の表面層には、pウェル領域3およびn^+ソース領域4が選択的に設けられている。 - 特許庁
Paper sheets P stacked in a right tray 1 are fed to an image forming part 4 one by one using a paper sheet feeding part 3.例文帳に追加
右トレイ1に積載されている用紙Pを給紙部3によって一枚ずつ画像形成部4に給紙する。 - 特許庁
In the printing part 3, a target part to be exposed in the printing paper P is irradiated with a light so as to form the image.例文帳に追加
焼付処理部3は、画像を形成するために印画紙Pの露光ターゲット部分に対して光を照射する。 - 特許庁
This agent contains 1-(p-chlorobenzoyl)-5-methoxy-2- methylindole-3-acetic acid as an active ingredient.例文帳に追加
1−(p−クロロベンゾイル)−5−メトキシ−2−メチルインドール−3−酢酸を有効成分として含有する乾癬治療剤。 - 特許庁
The first header 3 is provided with a partitioning wall for partitioning the inside in the tube arrangement direction to define a plurality of sections P.例文帳に追加
第一ヘッダ3には、その内部をチューブ配列方向に仕切って複数の区画Pを形成する仕切壁を設ける。 - 特許庁
The translucent substrate 3 has a lead (conductive part) 21 connected with p-type and n-type electrodes of the light-emitting devices 2.例文帳に追加
透光性基板3が有したリード(導電部)21に発光素子2のp側電極及びn側電極を接続する。 - 特許庁
The spacer is moved when the connection bolt P in the through hole 3 is along an inclination of the locking bolt 4.例文帳に追加
挿通孔3内の連結ボルトPが係止突起4の傾斜に沿ったときにスペーサーが移動するように設ける。 - 特許庁
The camera body 3 is capable of turning around a rotary axis P approximately vertically crossing the rotational symmetry axis C.例文帳に追加
カメラ本体3は、回転対称軸Cとほぼ垂直に交わる回転軸Pを中心として回動可能である。 - 特許庁
A soft synthetic resin film bag body P is formed which has a front side face 1, a back side face 2 and a bottom 3.例文帳に追加
前側面1と後側面2と底部3とを有する柔軟な合成樹脂製フィルムの袋体Pを形成する。 - 特許庁
An energizing path for cooling is formed between an among the N-type pattern 3, the discharge electrode 6 and the P-type pattern 4.例文帳に追加
そして、N型パターン3、放電電極6及びP型パターン4の間に、冷却用の通電経路を設ける。 - 特許庁
The small window has a holder 2 engagingly fitted to a fitting hole 1 of a door panel P and a window plate 3 supported in the holder 2.例文帳に追加
ドアパネルPの装着穴1に係合装着されるホルダー2と、ホルダー2に支持される窓板3とを有する。 - 特許庁
A polarization beam splitter 3 allows a P polarization component of the incident laser beams to transmit and an S polarization component thereof to reflect.例文帳に追加
偏光ビームスプリッタ3が、入射するレーザビームのP偏光成分を透過させ、S偏光成分を反射する。 - 特許庁
An n^+ impurity region 3 and a p^+ impurity region 4 are interconnected and connected to a peripheral circuit 50.例文帳に追加
n^+不純物領域3及びp^+不純物領域4は互いに接続され、かつ周辺回路50に接続されている。 - 特許庁
Particles are sputtered from targets 21a, 21b, and a p-layer 3 consisting of a Cu_2O film is deposited on the substrate 1.例文帳に追加
これにより、ターゲット21a,21bから粒子がスパッタされ、基板1上にCu_2O膜よりなるp層3が形成する。 - 特許庁
Further, a PTFE content in the Ni-P plated layer is preferably 3% or more.例文帳に追加
さらに、前記めっき層は、Ni−Pめっき層の中におけるPTFEの含有率が3%以上であることが好ましい。 - 特許庁
The radio device 3 transmits the interference power I_j and the signal-to-noise and interference ratio SINR^P to the radio device 5.例文帳に追加
無線装置3は、干渉パワーI_jおよび信号対雑音干渉比SINR^Pを無線装置5へ送信する。 - 特許庁
A control voltage VT whose potential is higher than the potentials of the p^+ diffusion regions 2 and 3 is applied to the n well 1.例文帳に追加
nウェル1に,p^+ 拡散領域2,3の電位より高電位な制御電圧VTが印加されるようにする。 - 特許庁
The irradiating direction is the width direction (axial direction) orthogonal to the carrying direction of the recording medium P of the fixing roller 3.例文帳に追加
照射方向は記録媒体Pの搬送方向と直交する定着ローラ3の幅方向(軸方向)とする。 - 特許庁
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