「packages」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

Respective designed packages on which all constitutional components are assembled are successively assembled so that the reference coordinate system information is allowed to coincide with each other, so that the whole assembly can be designed.例文帳に追加

全部の構成部品が組付けられた設計済みパッケージのそれぞれを、基準座標系情報を一致させて順次組付けることで、アセンブリ全体を設計できる。 - 特許庁

To provide a light emitting unit facilitating work efficiency of attaching packages of light emitting elements to a wiring board, and capable of preventing increase of weight.例文帳に追加

例えば、発光素子のパッケージと配線基板との取付け作業性が容易で、かつ重量増になることのない発光ユニットを提供することを一つの目的としている。 - 特許庁

To provide a label issuing system with which a worker can automatically print relative labels by previously indicating content of packages and the labels in consolidated delivery.例文帳に追加

まとめ出荷における梱包及びラベルの内容を事前に指示しておくことで、該当するラベルを作業者が自動で印刷できるラベル発行システムを提供すること。 - 特許庁

Meanwhile, in the insulating substrate 27, three piercing holes 28 are formed, and the respective installing portions 16 of the respective LED packages 11 are provided in the three piercing holes 28.例文帳に追加

一方、絶縁基板２７には、３つの貫通孔２８が形成されており、同３つの貫通孔２８に各ＬＥＤパッケージ１１の実装部１６がそれぞれ配置されている。 - 特許庁

For example, SMEs who had been responsible for subcontracting work ended up taking orders directly from end-users (becoming main contractors), and developed original software packages.例文帳に追加

例えば、これまで下請業務を担ってきた中小企業が、最終ユーザーから直接受注（元請取引）をするようになったり、独自のパッケージソフトを開発するようになった。 - 経済産業省

The two products have matching packages and company ads claim that drinking and eating the two products together will make you feel like you are eating apple pie.例文帳に追加

２つの商品はおそろいのパッケージで，企業の広告によると，この２つの商品を一緒に飲んで食べることで，アップルパイを食べているような感じになるという。 - 浜島書店 Catch a Wave

To provide a warper having a knot-aligning device capable of aligning each of the positions of yarns for start winding them on yarn-delivery packages, which are drawn from yarn-wound packages obtained by winding after tying each of the yarns having prescribed lengths with changing colors and yarn kinds in length direction of the wound yarns for coping with the little production of a wide variety of goods and a sample fabric production.例文帳に追加

少量多品種生産やサンプル織物製造に対応して、巻糸の長さ方向に色や糸種を変化させて所定長さ毎に結び合わせて巻き取った巻糸パッケージから、それぞれの給糸パッケージの巻き始めの位置を揃えることができる結び目整列装置を有する整経機を提供することである。 - 特許庁

A process that comprises a step that a ceramic substrate as a group of ceramic packages is airtight sealed in a reflow oven in an atmosphere of nitrogen, where lid 5 is set on the group of ceramic packages, the set lid 5 is loaded by permanent magnets 7, 8 mounted to the back of the ceramic substrate 1, and a solder 6 covering the back of the lid 5 is reflowed.例文帳に追加

複数個のセラミックパッケージ集合体であるセラミック基板１を窒素雰囲気中のリフロー炉で気密封止する作業において、前記複数個のセラミックパッケージにリッド５を載置し、セラミック基板１底部に設置した永久磁石７、８により載置したリッド５に荷重を加え、リッド５裏面を覆ったはんだ６をリフローすることを特徴とする。 - 特許庁

In a method of manufacturing the electronic component package, a wafer 1 is first fabricated which has multiple sets of external connection terminals 11 corresponding to a plurality of electronic component packages and a holding part 15 for holding the multiple sets of external connection terminals 11, and includes a plurality of expected substrate portions 2 to be separated into the substrates of the electronic component packages later.例文帳に追加

電子部品パッケージの製造方法では、まず、複数の電子部品パッケージに対応した複数組の外部接続端子１１と、複数組の外部接続端子１１を保持する保持部１５とを有し、それぞれ後に互いに分離されることによって電子部品パッケージの基体となる複数の基体予定部２を含むウェハ１を作製する。 - 特許庁

To provide a spinning and winding machine capable of identifying whether a value set for a parameter in an expression during feedforward control, is appropriate or not finding poor packages, correcting a value set for the parameter in the expression during feedforward control and preventing the manufacture of poor packages.例文帳に追加

フィードフォワード制御時の計算式中のパラメータに設定されている値が適正であるか否かを確認することができ、不良パッケージの発見が可能であり、またフィードフォワード制御時の計算式中のパラメータに設定されている値を適正な値にすることができ、不良パッケージの製造を防止することができる紡糸巻取機を提供する。 - 特許庁

To provide a package conveyance system which can deal by a simple manner of handling with packages in various kinds of shapes and dimensions, and with stacked-up packages in various kinds of heights.例文帳に追加

包装物(２)を重なり合った状態で収めている引き渡し・竪(たて)通路(４)から、コンベヤ(６)の複数の受入部中(５)にて、包装物(２)または包装物の積み重ね(３)を移送するための包装物品搬送システムにおいて、種々の形状・寸法の包装物、及び、異なる高さの包装物の積み重ねを、簡単な仕方でもって処理することできるものを提供する。 - 特許庁

In the package stack semiconductor device, a plurality of semiconductor packages are stacked, and the external connection terminal at the upper surface exposed from the resin seal of the semiconductor package of the lower stage and the external connection terminal at the lower surface of the base wiring substrate of the semiconductor package of the upper stage are joined with the solder to electrically connect the upper and lower semiconductor packages.例文帳に追加

上記半導体パッケージが複数個積層され、下段半導体パッケージの封止樹脂から露出した上面の外部接続端子と、上段半導体パッケージのベース配線基板下面の外部接続端子とがはんだ接合されて上下の半導体パッケージが電気的に接続されているパッケージスタック半導体装置。 - 特許庁

To provide image recording material packages to permit loading of an image recording device with image recording materials in the state of shielding the materials from external light and an image recording material loader.例文帳に追加

外光から遮光された状態で画像記録材料を画像記録装置に装填することが可能な画像記録材料包装体及び画像記録材料装填装置を提供する。 - 特許庁

To provide a paper-converting agent giving paper containers, such as food packages, which have excellent steam resistance, can resist to the heat of microwave ovens or the like, and can be composted together with foods.例文帳に追加

耐水蒸気性に優れ、電子レンジ等による加熱に耐えうると共に、食品と一緒にコンポストできる食品パッケージ等の紙製容器が得られる紙加工剤を提供する。 - 特許庁

To provide a cipher computing circuit in which a measure is realized for a DPA scheme being conducted after the completion of the operations of a cipher computing circuit that packages Feistel type cipher algorithm.例文帳に追加

Ｆｅｉｓｔｅｌ型暗号アルゴリズムを実装した暗号演算回路の演算終了の後に行われるＤＰＡ法の対策を実現した暗号演算回路の提供。 - 特許庁

To simplify a time-consuming home delivery parcel packaging method to reduce a packaging cost and to adopt a package system usable many times and furthermore to recover and recycle empty packages.例文帳に追加

手間の掛かる宅配小包便包装の方法を簡易化して包装コストを軽減し、多数回使用できるパッケージ方式とするとともに空パッケージの回収再利用を図る。 - 特許庁

Then, the metal core aggregate 2 is treated chemically, and insert molded with the resin of a resin molding part 3 to form a package aggregate 10, from which a plurality of packages can be extracted.例文帳に追加

次に、メタルコア集合体２に化成処理を施してから、樹脂成形部３の樹脂によりインサート成形してパッケージ１を多数個取りできるパッケージ集合体１０を形成する。 - 特許庁

The dimension of the bump can be reduced, because the diffusion barrier film pattern can be restrained from being undercut, thereby enabling fabrication of packages which are ensured to have excellent operation performances.例文帳に追加

拡散防止膜パターンがアンダーカットされることを抑制できるのでバンプの大きさを減少させることができ、優れた作動性能が保障されるパッケージを製造することができる。 - 特許庁

In addition, before the packages 800 are boxed into a corrugated fiberboard box, the first holding plate 410 is moved back and forth in the arrow mark MV1 by a vibrating apparatus 460 to change intervals.例文帳に追加

また、包装物８００をダンボール箱内に箱詰めする前に振動装置４６０により第１保持板４１０が矢印ＭＶ１の方向に往復移動され間隔が変動される。 - 特許庁

To provide a packaged food the package of which can smoothly be unpackaged, wherein the packaged food packages a rod-like food with a packaging material housing a sheet-like food between the outer film and the inner film.例文帳に追加

外フィルムと内フィルムの間にシート状食品を収容した包装材で棒状食品を包装した包装食品において、包装をスムースに解ける包装食品を提供する。 - 特許庁

To provide a disconnection detection method for inspecting whether each package is connected through the use of one inspection signal line, concerning an electronic apparatus configured to connect a plurality of packages.例文帳に追加

複数のパッケージを接続して構成する電子機器において、一本の検査信号線を用いて各パッケージが接続されているか否かを検査する断線検出方法を提供する。 - 特許庁

For two such packages provided with complementary arrangements, one package is inverted with respect to the other so as to allow two dies 14 to be disposed in a line in a space between two substrates 12.例文帳に追加

相補的な配置を備える2つのそのようなパッケージは、2のダイ１４が2つの基板１２の間のスペースにて並んだ配置となるように、一方が他方に対して逆向きにスタックされる。 - 特許庁

This order enables manufacture of the packages, without additional patterning process or additional substrate for adhering solder balls in the direction of the upper surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

このような順序変更を通じて、半導体チップの上面方向にソルダーボールを付着するための別途のパターニング工程や別途の基板を利用せずにパッケージが製造できる。 - 特許庁

A plurality of hemispherical LED packages 1 are longitudinally installed in a straight line on two small boards 11 with a long, narrow plate-shape arranged in series at designated intervals.例文帳に追加

直列に配列された細長い板状の２枚の小基板１１の上にその長手方向に直線状に複数の半球状ＬＥＤパッケージ１を所要の間隔で取り付けている。 - 特許庁

To mold a leaf-like package panel constituting a plurality of semiconductor packages in a state of being not adversely affected on a wire owing to a wire sweep, an inclination, etc., without causing an unfilled position of a resin.例文帳に追加

複数の半導体パッケージを構成する板状のパッケージパネルを、樹脂の未充填箇所がなく、ワイヤ流れ、倒れ等のワイヤへの悪影響がない状態で成形できるようにする。 - 特許庁

To cut down the mountings of excess parts, in an electronic circuit package mounting mechanism for mounting of an electronic appliance such as a printer function expanding electronic circuit packages.例文帳に追加

プリンタなどの電子機器に機能拡張用の電子回路パッケージを実装するための電子回路パッケージ実装機構において、過剰な部品装備を削減することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a circuit device which packages a plurality of electronic components in proximity on a circuit board, and also has superior junction reliability between a lead terminal of the electronic component and a through-hole of the circuit board.例文帳に追加

複数の電子部品を近接して回路基板に実装するとともに、電子部品のリード端子と回路基板のスルーホールとの接合信頼性に優れた回路装置を得ることである。 - 特許庁

In the work space 3, a frame 25 is fixedly attached to the main machine frame 2 so that packages wound by the winding device 7 at least at an uppermost stage can be exchanged.例文帳に追加

作業空間３には、主機台２に固定的に設けられて、少なくとも最も上段の巻取装置７により巻き取られたパッケージを交換するための架台２５が配置されている。 - 特許庁

The package is gripped against rotation by a gripper diaphragm 120 and is guided toward a wall of the container by a guide diaphragm 122 to prevent untwisting between a plurality of the packages.例文帳に追加

パッケージは把持ダイヤフラム１２０によって回転しないように把持され、複数のパッケージ間がねじられないことを防止するために、ガイドダイヤフラム１２２によって容器の壁に向けてガイドされる。 - 特許庁

To transfer a viscous fluid to the terminal section of electronic parts before the electronic parts are mounted on a circuit board so as to mount area-array type packages on the circuit board at a high density by improving the space efficiency.例文帳に追加

エリアアレイ型パッケージ部品を回路基板に対してスペース効率を高めて高密度実装するために、電子部品の端子部に粘性流体を転写して電子部品を積層させる。 - 特許庁

To provide a high density IC BGA package where one or more IC chips are wire bonded to its BGA substrate as in the conventional packages and the BGA substrate is solder-ball-bonded to a printed wiring board.例文帳に追加

１つ以上のＩＣチップがＢＧＡ基板に従来のようにワイヤボンディングされ、かつＢＧＡ基板がプリント配線板にはんだボールボンディングされる高密度ＩＣ ＢＧＡパッケージ。 - 特許庁

To provide a method and a device for a suture package for surgical use, capable of eliminating various problems related to conventional suture packages used for barbed suture.例文帳に追加

とげのある縫合糸に用いられる従来技術の縫合糸パッケージに付随する多くの問題をなくする外科用縫合糸パッケージのための新規な方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a gas flush packaging apparatus capable of coping with packages varied in form, obtaining a high gas replacement rate in a short time, furthermore sealingly closing by sealing a ventilation hole with ease.例文帳に追加

多様な形状の包装体に対応でき、短時間で高いガス置換率が得られ、更に、通気孔を簡単に封孔して密封できるガス置換包装装置を提供すること。 - 特許庁

Then, the forming die is opened, a sheet-like board 9 where the semiconductor chips 1 are sealed is taken out from the die, the board 9 is divided into unit semiconductor chip packages.例文帳に追加

次に、型開きして複数個の半導体チップ１が封止されたシート状基板９を取り出し、ダイシングにより半導体チップ１同士の間で切断して、各パッケージを完成させる。 - 特許庁

To provide: a method of manufacturing silicon bonding films, which prevents generation of rare gas when anode bonding is performed; a method of manufacturing packages; a package; a piezoelectric oscillator; an oscillator; an electronic device; and an electric wave clock.例文帳に追加

陽極接合時に希ガスの発生を防止できるシリコン接合膜の製造方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。 - 特許庁

The light-shielding resin layers can be efficiently formed only on the side walls of the LED packages to greatly improve the productivity by using the method for forming the light-shielding resin layer.例文帳に追加

さらに、本発明の遮光用樹脂層の形成方法によれば、効率的にＬＥＤ用パッケージ側壁にのみ遮光用樹脂層を形成可能であり、生産性が大幅に向上する。 - 特許庁

Those LED packages 10 are separated into a plurality of LED package groups, for example, for every group supplied with a current of the same size, on the inspection substrate 4.例文帳に追加

また、これら複数のＬＥＤパッケージ１０は、検査用基板４上において、例えば同じ大きさの電流が流されるグループごとに、複数のＬＥＤパッケージ群に分けられる。 - 特許庁

To provide a curable resin composition which is good in molding processability such as transfer moldability and is used for semiconductor packages having high heat conductivity and high heat resistance.例文帳に追加

トランスファー成型性などの成形加工性が良好であり、高い熱伝導性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。 - 特許庁

In this state, the print board 10 and the common resin package 30 are cut with the first adhesive tape 51 left, and plural individual IC packages 30A and 30B can be formed.例文帳に追加

この状態で、前記プリント基板および前記共通の樹脂パッケージを、前記第１の粘着テープを残して切断して複数の個別ＩＣパッケージ（３０Ａ，３０Ｂ）を形成する。 - 特許庁

A circuit board 10, which has an electrical circuit and packages a laminated inductor 30 on a surface thereof, includes an annular closed loop circuit 50 in a region facing the laminated inductor 30.例文帳に追加

電気回路を有し、積層インダクタ３０を表面に実装してなる回路基板１０であって、積層インダクタ３０と相対する領域内に環状の閉ループ回路５０を備える。 - 特許庁

When electric inspection is performed, one package may be inspected, so that the number of inspection processes can be reduced as compared with the case that plural packages are inspected.例文帳に追加

また、電気的検査を行なう場合、１パッケージについて検査を行なえばよいので、複数のパッケージについて検査を行なう場合と比較して、検査工程数を減らすことができる。 - 特許庁

To solve the problem of conventional column rod type or cylindrical tool electrodes for very fine wire electrodischarge machining that they are easily damaged when they are packaged, conveyed or taken out from packages.例文帳に追加

極細の細穴放電加工用の円柱棒状または円筒状の工具電極は、包装体に梱包し、搬送し、あるいは包装体から取り出すときに損傷しやすい。 - 特許庁

Circuit substrates 105 fixed to edges of the double sided backlight device 101 are connected to the liquid crystal panels 102 of the front and rear sides via TCPs (tape carrier packages) 104, respectively.例文帳に追加

表面側及び裏面側の液晶パネル１０２には、それぞれ、両面バックライト装置１０１の端部に固定される回路基板１０５がＴＣＰ１０４を介して接続される。 - 特許庁

To provide a delivery support system for efficiently delivering urgent, small packages using delivery vehicles including two-wheeled vehicles and bicycles between a requester and a customer.例文帳に追加

依頼主と取引先の間における二輪車及び自転車を含む配送車両を用いた緊急、小口荷物の配送を効率良く行うための配送支援システムの提供。 - 特許庁

To achieve a package that is capable of stacking a plurality of stacked chip packages and electrically connecting one another in a simple structure and includes the desired number of semiconductor chips at a low cost.例文帳に追加

簡単な構成で、複数の積層チップパッケージを積層し互いに電気的に接続することを可能にし、所望の数の半導体チップを含むパッケージを低コストで実現する。 - 特許庁