「packages」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

Since last summer, in response to the deterioration of the economic and financial situation, the Japanese government has adopted a series of packages of stimulus economic measures. By the end of 2008, the total size of these packages had reached 75 trillion Yen (approx. $750 billion), including 12 trillion Yen (approx. $120 billion) of fiscal stimulus measures. On top of this, the government has decided to formulate an additional stimulus policy package, and announced on April 10, new economic measures, totaling 57 trillion Yen (approx. $570 billion), with fiscal stimulus of 15 trillion Yen (approx. $150 billion), or the equivalent of 3 % of the nominal GDP, the biggest in Japan's history. 例文帳に追加

我が国は、昨年夏以降の経済金融情勢の悪化に対し、先ず財政措置約12兆円（約1,200億ドル）を含む総額75兆円（7,500億ドル）の経済対策をとりまとめ、去る4月10日には追加の政策パッケージとして、事業費で57兆円、財政出動では名目GDP比3％の15兆円に上る過去最大規模の経済対策を新たに発表しました。 - 財務省

To provide a packaging box which sufficiently resists impact from the lateral side and packages objects to be packaged having different shapes, dimensions and cushioning performances into an outer box with the same shape and dimensions by common packaging materials of a reduced kinds.例文帳に追加

横からの衝撃に十分耐え、形状、寸法、緩衝性能の異なる被梱包物を、少ない種類の共通の梱包材で同じ形状、寸法の外箱に梱包することが可能な梱包箱を提供する。 - 特許庁

To provide a move business management system and a management server which flexibly respond to actual move content and create a conveyance schedule of move packages optimal for both of a mover side and a customer side.例文帳に追加

実際の引越内容に柔軟に対応し、引越業者側及び顧客側の双方にとって最適な引越荷物の搬送スケジュールを作成する引越業務管理システム及び管理サーバを提供する。 - 特許庁

Part of the line packages include a wide band supporting device capable of supporting both the first coding rule intended by the switching section and the second coding rule with a higher compression rate than the first rule.例文帳に追加

一部の回線パッケージは、スイッチ部が意図している第１の符号化則と、それより符号化圧縮率が高い第２の符号化則のいずれにも対応できる、広帯域対応装置などを収容しているものである。 - 特許庁

The packages 800 accumulated in an approximately erect posture are held from both sides in the accumulation direction by the first holding plate 410, the second holding plate 430, the third holding plate, and a pair of opening/closing apparatuses 440, 441.例文帳に追加

第１保持板４１０、第２保持板４３０、第３保持板、一対の開閉装置４４０，４４１により略直立姿勢で集積された包装物８００が集積方向の両側から保持される。 - 特許庁

When the version of the packages 120-1-120-n is upgraded or the like, the package dependent program after updating is transferred from the program memories 121-1-121-n to the package dependent program storage areas 112-1-112-n.例文帳に追加

パッケージ１２０−１〜１２０−ｎがバージョンアップ等されたときは、更新後のパッケージ依存プログラムを、プログラムメモリ１２１−１〜１２１−ｎからパッケージ依存プログラム格納領域１１２−１〜１１２−ｎに転送する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of piezoelectric devices with enhanced productivity whereby a sealing material can be formed in one go in a state of a master substrate on which a plurality of packages are arranged.例文帳に追加

本発明は、複数個の容器体が配列したマスター基板の状態で、一括的に封止材を形成することができ、生産性を向上させた圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A socket section of a test board depending on the type of a BGA package of the semiconductor device is constituted so that the socket body section is common in various kinds of packages and only the socket cover section depends on each BGA package.例文帳に追加

半導体デバイスのＢＧＡパッケージの、種類毎に相違するテストボードのソケット部分を、ソケット本体部分は各種のパッケージに共通とし、ソケットカバー部分のみを異なるＢＧＡパッケージ毎に装備するように構成する。 - 特許庁

The outer peripheral part of the container 2 which houses and packages the retort food product is formed of a metal 5 which reflects microwaves so as to prevent excessive heating of the outer peripheral part by the microwaves and avoid blow-up of a welded part.例文帳に追加

レトルト食品を収容して包装する容器２の外周部を、マイクロ波を反射する金属５で形成して、マイクロ波による外周部の過度の加熱を防ぎ、溶着部の破裂を回避できるようにした。 - 特許庁

High density mounting can be realized using such a high frequency circuit module, highly accurate high frequency electric signal transmission can be realized among a plurality of packages and replacing work of module is facilitated.例文帳に追加

このように構成された高周波回路モジュールによれば高密度実装が可能であり、複数のパッケージ間の高周波電気信号伝送を高精度に実現でき、且つモジュールの交換作業が容易に行える。 - 特許庁

The respective element packages in the three-level inverter circuit 30 are disposed linearly on a plane of a mounting plate 15, in the order of a first coupling diode 5, a first IGBT 1 to a fourth IGBT 4, and a second coupling diode 6.例文帳に追加

３レベルインバータ回路３０の各素子パッケージは、取付板１５の平面上に第１の結合ダイオード５、第１のＩＧＢＴ１〜第４のＩＧＢＴ４、第２の結合ダイオード６の順に直線上に配置される。 - 特許庁

The detection unit 205 detects whether or not there is an update object package associated with the updated first class among the update reference packages of the updated first package by using the update reference relation.例文帳に追加

検出部２０５は、前記更新参照関係を用いて、更新した前記第１パッケージの更新参照パッケージのうち、更新した前記第１クラスと関連する更新対象パッケージが存在するかどうかを検出する。 - 特許庁

To relax restrictions on a chip thickness and a mounting gap of a lower package of a laminated semiconductor device having a PoP structure by securing the number of connection terminals of upper and lower packages while reducing area of mounting on a mounting substrate.例文帳に追加

ＰｏＰ構造の積層型半導体装置において、実装基板への実装面積を抑制しつつ上下パッケージの接続端子数を確保し、下側パッケージのチップ厚および実装ギャップの制限を緩和する。 - 特許庁

To provide a game machine equipped with the board packaging member which packages a circuit board, wherein it is possible to inhibit a fraudulent act of unjustly opening the packaging member and to discover the fraudulent act in its early stages.例文帳に追加

回路基板を被包する基板被包部材を備えた遊技機において、被包部材を不正に開封するといった不正行為を抑制でき不正行為を早期に発見することのできる遊技機を提供する。 - 特許庁

Control packages to be monitored 2-1, 2-2, that receive a same monitor control message in parallel from a monitor control package 1 configure a group and the monitor control package 1 transmits the same monitor control message to the group.例文帳に追加

監視制御パッケージから同一の監視制御メッセージが並列に入力される被監視制御パッケージでグループを構成し、監視制御パッケージからはグループ宛に同一の監視制御メッセージを送信する。 - 特許庁

To provide a sheet holding and delivering device which is able to steadily take in and deliver the sheet to a packaging device which packages an object to be protected or covers the object regardless of the sheet's length and, even if it is heavyly weighted.例文帳に追加

シートの長さが相違しても、また重くても確実に把持して被保護物を包装する包装装置に渡し、または被保護物の上に掛けることを可能ならしめるシート取込み・渡し装置を提供する。 - 特許庁

Further, the need of the signal terminal for inputting and outputting the information for judging the validity in the respective packages of the one-chip microcomputer (75) for the game and the chips (50 and 51) for the input/output ports is eliminated as well, and the efficiency of the package size is improved.例文帳に追加

さらに、遊技用ワンチップマイコン（７５）と入出力ポート用チップ（５０、５１）の各パッケージにも、正当性判定のための情報を入出力する信号端子が不要になり、パッケージサイズが効率化される。 - 特許庁

To provide a simple packaging container which packages a liquid food or the like, can be easily handled by one hand, and has a self-supporting property, a shape retaining property, and easiness for taking out a content.例文帳に追加

流動食品等を包装するための包装容器であって、片手で容易に取り扱うことが可能であり、かつ自立性、保形性及び内容物の取り出し容易性を備えた簡易な包装容器を提供すること。 - 特許庁

Then, when the information processor is started up, the interruptions initiated by the input/output packages 4-1 to 4-n are assigned to respective interruption number signals according to the counted frequencies of interruption initiation.例文帳に追加

次に、情報処理装置の立ち上げ処理時に、前記カウントした割り込み回数に基づき、各割り込み番号信号に対して、各入出力パッケージ４−１〜４−ｎから発生する割り込みの割り当てを行う。 - 特許庁

The prophylactic or therapeutic agent may be prepared by formulating the calcium antagonist with the angiotensin II receptor antagonist into a composition or may be prepared by housing the antagonists in respective containers, making the containers into each simple package and forming the prepared packages into a kit.例文帳に追加

これは、カルシウム拮抗剤と上記のアンジオテンシンII受容体拮抗剤とを配合して組成物にしたものでもよいし、それぞれを容器に収納し単一包装してキットの形態にしてもよい。 - 特許庁

To provide a gateway device with which the network connection apparatus which is connected to an internal network under control and packages only an IPv4 protocol stack therein can communicate with an IPv4 network and an IPv6 network.例文帳に追加

配下の内部ネットワークに接続されＩＰｖ４プロトコルスタックしか実装していないネットワーク接続機器がＩＰｖ４ネットワークおよびＩＰｖ６ネットワークと通信できるゲートウェイ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor package and a semiconductor package production method, which allow improvement of electrical characteristics and long-term reliability compared with conventional semiconductor packages and also prevention of warpage of a semiconductor chip.例文帳に追加

電気的特性及び長期信頼性を従来の半導体パッケージよりも向上すると共に、半導体チップの反りを防止することが可能となる、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor multi-package module having stacked lower and upper packages, each package including a die attached to a substrate, in which the upper and lower substrates are interconnected by wire bonding.例文帳に追加

積み重ねられた下側および上側パッケージを有する半導体マルチパッケージモジュールであって、パッケージのそれぞれは、基板に取り付けられたダイスを有し、上側および下側基板は、ワイヤボンディングにより相互接続されるものである。 - 特許庁

Each of plural packages 200 to be supervised and controlled has a second converting part for converting the serial addresses and serial data sent from the first converting part of the supervisory and control package 100 through the serial path to parallel addresses and parallel data.例文帳に追加

複数の被監視制御パッケージの各々は、監視制御パッケージの第１の変換部からシリアルパスを通して送られるシリアルアドレスとシリアルデータをパラレルアドレスとパラレルデータに変換する第２の変換部を有する。 - 特許庁

To provide a method that can select only the necessary semiconductor packages by accumulating defects in each semiconductor package manufacturing process in the defect location recognition information, and reading the related board identification information.例文帳に追加

半導体パッケージの製造工程において工程毎に生じた不良箇所を不良位置認識情報に累積記録させ、基板識別手段の情報を読み取ることにより、必要とする半導体パッケージのみ選別する。 - 特許庁

Further, after calculating a curvature deformation amount of a semiconductor package having a sheet shape in the manner, the method calculates curvature deformation amounts of individual packages by dividing the package into the respective substrate areas in which each chip operates electrically.例文帳に追加

更に、上記でシート形状の半導体パッケージの反り変形量を算出した後、各チップが電気的に動作する基板領域ごとに分割することにより、個別パッケージの反り変形量を算出する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric device capable of preventing leakage of underfill materials or mold resins filled between packages and substrates for packaging, and to provide a method of manufacturing a piezoelectric device for manufacturing the piezoelectric device.例文帳に追加

パッケージと実装用基板との間にアンダーフィル材またはモールド樹脂を充填した際にその漏出を防止し得る圧電デバイス、およびかかる圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

Plural TCP(tape carrier packages) position checking marks 7 are formed in the positions of a source-bus substrate 5 corresponding to round holes previously disposed at respective TCPs as pin insertion holes for discretely fixing the TCPs.例文帳に追加

ＴＣＰ９を個別に固定するためのピン挿入穴として、各々のＴＣＰ９に予め設けられている丸穴１３に対応するソースバス基板５の位置に、複数のＴＣＰ位置確認用マーク７を形成する。 - 特許庁

On a transparent adhesive layer 8 on a glass substrate 9 having a size in response to a plurality of semiconductor packages, silicon substrates 1 each having a photoelectric conversion region in the undersurface are adhered away from each other.例文帳に追加

複数の半導体パッケージに対応するサイズのガラス基板９上の透明接着層８上には、下面に光電変換デバイス領域２を有するシリコン基板１が相互に離間して接着されている。 - 特許庁

To provide a double twister in a structure for heightening efficiency of an installation by enabling the number of installed spindles to be efficiently increased as possible, and facilitating the operation by facilitating the putting in and out of yarn-feeding packages.例文帳に追加

設置錘数を効率よく出来るだけ多く設置可能として機台の設備効率を高めると共に、給糸パッケージの出し入れを容易として操作性を容易とする構成のダブルツイスタを提供することである。 - 特許庁

To produce shrink films, shrink labels and the like from recovered PET bottle flakes, the flakes of blanked skeletons obtained after sheet making and the like as the raw materials and to eliminate the emission of the odor of solvents remaining in the packages.例文帳に追加

回収ＰＥＴボトルフレーク、シート成形後の打抜きスケルトンフレーク等を原料として、シュリンクフィルム、シュリンクラベル等を製造できるようにし、また、包装体に残留溶剤臭が発生しないようにする。 - 特許庁

Each of the semiconductor packages 3 has a plurality of connection terminals 8, formed in a projection shape, on a package bottom surface, and is mounted on a package mounting region 4 of the module substrate 2 with the connection terminals 8 interposed.例文帳に追加

半導体パッケージ３は、突状に形成された複数の接続端子８をパッケージ底面に有するとともに、それらの接続端子８を介してモジュール基板２のパッケージ搭載領域４に搭載されている。 - 特許庁

To provide a method for packaging a decided weight of an egg capable of producing egg packs of decided weight packages of a required number without making all specified eggs, namely, the specified eggs from an MS size to an LL size useless.例文帳に追加

全ての規格卵、すなわち、ＭＳサイズからＬＬサイズまでの規格卵を無駄にすることなく、必要数の定重量包装の卵パックを生産することができる卵の定重量包装方法を提供する。 - 特許庁

To reduce the cost for the equipment and to improve the working efficiency in a physical distribution managing system and a physical distribution method for printing the predetermined information on a label, and shipping packages with the labels.例文帳に追加

本発明は、ラベルに所定の情報を印字し、配送物に貼付して発送する物流管理システム及び物流方法に関し、設備コストを低減し、作業効率の向上を図ることを目的とする。 - 特許庁

To miniaturize chip-size packages to be mounted on both surfaces of a mounting board by arranging electrode pads in a plurality of rows, and providing connecting wiring means between the electrode pads and corresponding electrode bumps.例文帳に追加

集積回路パッケージを実装基板の表裏面に搭載するための通常のパッケージと鏡面対称パッケージを小形化できるＣＳＰ(Chip Size Pakage またはChip Scale Pakage)構造の半導体パッケージとその実装体を提供すること。 - 特許庁

When the fault is generated (209 and 263), the fault resistance making system execution environments 104 and 154 of the standby system notify (211 and 265) the distributed object packages 105 and 155 of the standby system that the fault is generated.例文帳に追加

故障発生（２０９，２６３）時、待機系の耐故障化システム実行環境１０４，１５４は待機系の分散オブジェクト実装１０５，１５５に対して、故障が発生したことを通知（２１１，２６５）することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a low-cost package for optical transmission module which has such a structure as easy placement of parts in a case, improved properties of heat radiation, favorable airtightness, and high mechanical reliability, and allows the height of packages to be lowered.例文帳に追加

ケースへの部品の搭載が容易な構造を有し、放熱性が改善され、機密性が良好で、機械的信頼性が高く、高さの低いパッケージが可能な低コストの光伝送モジュール用パッケージを提供する。 - 特許庁

Then, a glass plate with substantially the same size as that of a wiring board is placed on the dam and cured; and thereafter the glass plate, adhesive, and board are simultaneously cut to yield individual imaging element packages in each of which the IC chips are encapsulated.例文帳に追加

次に、配線基板と略同寸法のガラス板を前記のダムに載せ、これを硬化した後、ガラス板、接着剤、基板を同時に切断することで、ＩＣチップが封止された個々の撮像素子パッケージを得るものである。 - 特許庁

To provide a package which, in comparison with conventional packages, does not cause the packaging box to come so high even if products are stored therein, which is easy to house the packaging box therein, which has a reduced space, and which provides improved transportation efficiency.例文帳に追加

従来に比して、製品を収納しても包装箱高さはそれほど高くならず、包装箱への箱入れが容易で、包装箱内の空間を減らすことができ、輸送効率が向上する包装体を提供する。 - 特許庁

Plural spare packages are arranged in the specified direction and stored in a storage rack in advance, and a bar code reader 13 is conveyed by a conveyor system in the row direction in and around these plural package rows arranged side by side on the storage rack.例文帳に追加

複数の予備パッケージ５を一定方向に並べて収納棚３に収納しておき、収納棚３に並べられた複数のパッケージ列の近傍を列方向にバーコードリーダ１３を搬送装置１５で搬送する。 - 特許庁

To provide packaging containers, a packaging apparatus and a packaging method for first-aid adhesive plasters, which packages the first-aid adhesive plasters different in size and kind in one packaging container having a unified impression as a whole.例文帳に追加

本発明は、大きさと種類の異なる救急用絆創膏を全体に統一感のある包装容器内に包装する救急用絆創膏の包装容器、包装装置及び包装方法を提供する。 - 特許庁

Most distributions compile their packages with support for as much as possible,increasing the size of the programs and startup time, not to mention an enormous amount of dependencies.例文帳に追加

多くのディストリビューションは、パッケージをありったけのサポートを有効にしてコンパイルしているため、依存関係が膨大になってしまっていることは言うまでもなく、プログラムのサイズや起動時間までも増大させてしまっています。 - Gentoo Linux

We currently provide two Installation CDs which are equally suitable to install Gentoo from, as long as you're planning on performing an Internet-based installation using the latest version of the available packages.例文帳に追加

現在のところ二つのインストールCDを提供しています。 利用できるパッケージの最新バージョンを使用してインターネット経由でGentooをインストールすることを考えているならば、この二つのインストールCDは同様に適しています。 - Gentoo Linux

The IDE automatically decides for each versioned project file whether it is a candidate for version control or not (i.e., Source files in packages are usually meant to be versioned, whereas project private files are generally ignored).例文帳に追加

各バージョン管理プロジェクトファイルをバージョン管理の候補にするかどうかは、IDE が自動的に決定します。 つまり、パッケージのソースファイルは通常バージョン管理され、プロジェクトの非公開ファイルは一般的には無視されます。 - NetBeans

To provide a polyurethaneurea resin composition for alcohol-soluble printing inks which have excellent printing suitability on plastic films by gravure printing or flexo printing and are excellent in boiling resistance and retort processing resistance on food film packages.例文帳に追加

グラビア印刷やフレキソ印刷によりプラスチックフィルムに優れた印刷適性を有し、かつ食品フィルム包装における耐ボイル性、耐レトルト性加工性に優れた、アルコール可溶性印刷インキ用ポリウレタンウレア樹脂組成物に関する。 - 特許庁