「packages」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

The battery is provided with battery outer packages 106, 107 housing generating elements 109 with their outer periphery edges sealed, and electrode terminals 104, 105 led out from the outer periphery edges 108 and connected to electrodes of the generating elements 108, and is further provided with a jointing region for jointing to an extended region 120 extended outward form the outer periphery edges 108 sealed to the outer packages 106, 107.例文帳に追加

発電要素１０９を収容し、外周縁１０８が封着される電池外装１０６，１０７と、外周縁１０８から導出され、発電要素１０８の電極に接続された電極端子１０４，１０５とを有し、電池外装１０６，１０７に、封着された外周縁１０８から外側に向かって延びる延在領域１２０に接合を行う接合領域を設けた。 - 特許庁

Article 10 (1) Any person who intends to export plants and their containers or packages for which an importing country requires an inspection certificate of an exporting country when they are imported, shall receive an inspection of the plant protection officer to the effect that such plants and their containers or packages conform to the requirements of such importing country and shall not export them unless they pass such inspection. 例文帳に追加

第十条　輸入国がその輸入につき輸出国の検査証明を必要としている植物及びその容器包装を輸出しようとする者は、当該植物及び容器包装につき、植物防疫官から、それが当該輸入国の要求に適合していることについての検査を受け、これに合格した後でなければ、これを輸出してはならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

To provide a package with a handle having a high reliability capable of preventing problems that the handle is twisted, deformed or torn away, even when a plurality of packages are stacked for transportation/storage.例文帳に追加

複数の包装体を積み重ねて運送・保管する場合にも、把手が捻れたり、変形したり、契れてしまうなどの問題を防止し得る信頼性の高い把手付包装体を提供する。 - 特許庁

Each LED package 91 is disposed so that the aggregate of these LED packages 91 is positioned at the substantially center of the cross section of the light and air duct 52, at the tip part of the light and air duct 52.例文帳に追加

各ＬＥＤパッケージ９１は、光・エアダクト５２の先端部において、これらのＬＥＤパッケージ９１の集合体が光・エアダクト５２の横断面の略中央部に位置するように配置されている。 - 特許庁

To provide a phase setting circuit in which it is not necessary to reset delay amounts each time one part of functioning blocks or LSI are by- passed in a system constituted of plural serially connected packages.例文帳に追加

複数の縦続接続されるパッケージで構成されるシステムにおいて、一部の機能ブロックやＬＳＩをバイパスしても、その都度遅延量を再設定する必要のない位相設定回路を提供する。 - 特許庁

Further, as the opening of the depressing means for fixing the LSI package to the IC socket is made free to expand and contract, the opening of the depressing means of the IC socket become possible to accommodate any LSI packages.例文帳に追加

また、ＬＳＩパッケージをＩＣソケットに固定する抑え手段の開口部も伸縮可能な構成とするため、ＩＣソケットの抑え手段の開口部もあらゆるＬＳＩパッケージに対応することができる。 - 特許庁

In this module that packages a semiconductor chip onto the substrate, a recess is provided on both the surfaces of the substrate, and at the same time the semiconductor chip is accommodated and packaged into the recess.例文帳に追加

基板上に半導体チップを実装したモジュールにおいて、前記基板の両面にくぼみを設けるとともに、前記各くぼみ内に前記半導体チップを収納し実装することを特徴とする。 - 特許庁

According to this configuration, the semiconductor device is fixed so as to be regulated on its upper and lower sides, thereby preventing the faulty contact state of the electrode or the like from arising, caused by the positional shift, the shape difference between the packages or the like.例文帳に追加

この構成によれば、半導体装置を下側と上側で規制して固定するため、位置ズレやパッケージ形状の違いなどによる電極の接触不良等を防ぐことができる。 - 特許庁

A surface mounting machine has a head capable of moving relatively to a substrate, holds a part with the head, and packages the part at a prescribed packaging position on the substrate.例文帳に追加

この表面実装機は、基板に対して相対的に移動可能なヘッドを備えており、このヘッドにより部品を保持して当該部品を基板上の所定の実装位置に実装するように構成されている。 - 特許庁

On the same printed wiring board, mounting positions of a part of terminals of integrated circuits which are assembled in two kinds of packages are made common, and mounting positions of remaining terminals are connected with a printed wiring.例文帳に追加

同一印刷配線板上で、２種類のパッケージに組み立てられた集積回路の一部の端子の実装位置を共通にし、残りの端子の実装位置を印刷配線にて接続する。 - 特許庁

To provide a high-precision inexpensive delivery system which uses a replenishment solution packages containing processing solutions so that they are all consumed at the same time and delivers replenishment solutions to a photographic processor.例文帳に追加

同時に空になるように複数の処理溶液を有した補充液パッケージを使用する、写真処理装置へ補充溶液を供給する高精度かつ安価な供給装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a dose package, a display on which can be recognized readily and securely and a medical error such as mistake in taking medicine can be prevented, and a dose package belt where the dose packages are continuously connected.例文帳に追加

薬包に記載の表示を容易に且つ確実に認識することができ、服用ミス等の医療ミスを防止することができる薬包及びこれを連接した薬包帯を提供する。 - 特許庁

To provide a test socket having equal impedances between connecting points and being capable of stably supplying voltage and a large volume current for packages.例文帳に追加

本発明はテストソケットに関し、各接続点間でのインピーダンスが等しく、またパッケージへ安定した電圧供給及び大容量の電流供給を可能にするテストソケットを提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a positioning device of a semiconductor device and a carrying device for a test apparatus which can improve the efficiency of a test while coping with multiple kinds of packages having different dimensions of outline.例文帳に追加

異なる外形寸法を持つ複数種のパッケージに対応可能としながら、試験の効率化を図ることのできる半導体装置の位置決め装置及び試験装置用搬送装置を提供すること。 - 特許庁

For the package 110a, the second conveying part 400 is provided at an angle substantially along a horizontal face, and for packages 110b-110e, the second conveying part 400 is provided at an inclination angle α2.例文帳に追加

また、包装物１１０ａの場合、第２搬送部４００は略水平面に沿った角度で設けられ、包装物１１０ｂ，〜，１１０ｅの場合、第２搬送部４００は傾斜角度α２で設けられる。 - 特許庁

The production lines 2, 3 for producing the printed matter packages 18, 19 corresponding to the uniform management orders are automatically controlled according to load data showing each uniform management order of the cargos 16.例文帳に追加

一元管理オーダーに対応した印刷物梱包体１８、１９を製造するために生産ライン２、３は、積荷１６の各一元管理オーダーを表す積荷データに応じて自動的に制御される。 - 特許庁

The magnetic shield structure for an electronic device 11, e.g. a communication apparatus, comprises an electronic circuit package 12 mounting various electronic parts, and a sub-rack 13 fixed with a plurality of electronic circuit packages 12.例文帳に追加

種々の電子部品を実装した電子回路パッケージ１２と、電子回路パッケージ１２が複数個装着されるサブラック１３とを備えた通信機器等の電子装置１１の磁気シールド構造である。 - 特許庁

When pulling a sewing end 4a of a connecting yarn 4 to constitute the chain stitch D, the chain stitch D is gradually raveled and the packages 1, 2 and the tape 3 are detached from each other.例文帳に追加

環縫い目Ｄを構成するわたり糸４の縫い終わり端部４ａを引っ張ると環縫い目Ｄは縫い終わり部分から徐々にほつれ、両包装体１，２およびテープ材３は互いに解離する。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging apparatus having a small occupied area in an electronic component packaging apparatus that takes out pallets from magazines and packages electronic components stored in the pallets to substrates.例文帳に追加

マガジンからパレットを取り出し、パレットに収納されている電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において占有面積の小さい電子部品実装装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an automatic yarn take-up device capable of manufacturing a high grade package by seizing fly yarns generated at changing-over of the device before intruding into a bobbin in the take-up position and thereby eliminating packages produced in which fly yarns are contained.例文帳に追加

自動糸条巻取装置の切り替え時に発生するフライ糸を巻取位置のボビンに侵入する前に捕捉し、フライ糸が含まれるパッケージをなくすことで、高品位なパッケージを製造する。 - 特許庁

To provide a cold package management method of seeking for an alternative vehicle, transshipping and delivering packages when a refrigeration device has failure.例文帳に追加

本発明は保冷荷物管理方法に関し、保冷装置に故障が発生した時に代替車を探して荷物を乗せ替えて配送できるようにした保冷荷物管理方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To quicken the start of automatic dispensing by making it unnecessary to re-prepare divided packages regardless of whether the instruction of one-dose package is early or slow in materializing a prescription reception system by distribution and centralization.例文帳に追加

処方箋受付システムを分散と集中にて具体化するに際して、一包化の指示の遅早に関わらず分包の遣り直しを要することなく自動調剤の開始が早まるようにする。 - 特許庁

To reduce the number of signal lines between packages for selecting an active system package by multiplexing the active/inactive status signal of a package to be selected in redundant configuration in time-division manner.例文帳に追加

冗長構成の被選択パッケージの運用／非運用の状態信号を時分割多重することにより、運用系パッケージの選択を行うためのパッケージ間の信号線本数を削減する。 - 特許庁

To provide an inspection apparatus which can inspect all items in an inexpensive arrangement highly accurately for foreign bodies contained in food put into packages in the step of inspecting packaged food before shipment.例文帳に追加

包装食品の出荷前の検査工程において、包装材内の食品中に含まれる異物の有無を高精度に且つ安価な構成で全品検査することが可能な検査装置を提供する - 特許庁

A plurality of LEDs 22 are linearly arranged on the board 20 by linearly arranging, on a surface of the board 20, LED packages 21 each having two or more of the LEDs 22 linearly arranged thereon.例文帳に追加

２つ以上のＬＥＤ２２を直線状に並べたＬＥＤパッケージ２１を基板２０の表面に直線状に並べることで、基板２０の上に複数のＬＥＤ２２が直線状に配置される。 - 特許庁

In cases of reproduction or flagrant imitation of a registered mark, the judge may order the seizure of all merchandise, products, objects, packages, labels and anything else that contains the counterfeited or imitated mark. 例文帳に追加

裁判官は，登録標章の複製又は明白な模造の場合は，偽造又は模造の標章を付した全ての商品，製品，物品，包装，ラベルその他について押収を命じることができる。 - 特許庁

The packaging apparatus includes a conveyer 10 for carrying an assembly of articles comprising a plurality of press-through-packages(PTP) stacked and a pillow-packaging apparatus 12 placed on a downstream of the conveyer.例文帳に追加

複数のＰＴＰ包装体が積層されて構成される物品集合体を搬送する搬送装置１０と、その搬送装置の下流側に配置されたピロー包装機１２を備えた包装装置である。 - 特許庁

The display shelf device is furnished with a display standing plate portion 1 to which a plurality of hooks 11 is fixed detachably and in which packages 23 and 26 are suspended from the hooks 11, and a display stand portion 2 on which tester items 27 and 28 are displayed.例文帳に追加

複数のフック１１が着脱自在に固定され各フック１１に包装体２３，２６が吊り下げられる陳列立板部１と、テスター品２７，２８が陳列される陳列台部２とを備えている。 - 特許庁

A semiconductor device has a first package 10, a second package 20 put on the first package 10, and a plurality of junctions 40 bonding the first and second packages 10 and 20 to each other.例文帳に追加

半導体装置は、第１のパッケージ１０と、第１のパッケージ１０に積み重ねられた第２のパッケージ２０と、第１及び第２のパッケージ１０，２０を接合する複数の接合部４０と、を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which stacked upper and lower packages can be connected by a short wiring distance and a chip in the lower-layer package and the upper-layer package can be connected at low impedance.例文帳に追加

積層された上下のパッケージ間を短い配線距離で、かつ、下層パッケージ内のチップと上層パッケージとの間を低インピーダンスで接続することのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the storage part 4 for waiting shipping, the predetermined repacking package 9 is picked up among the repacking packages 9 stored on a storage shelf 41 and conveyed into the shipping part 5 based on predetermined shipping information.例文帳に追加

出庫待ち保管部４では、所定の出庫情報に基づき、保管棚４１に保管された再梱包パッケージ９のうち所定の再梱包パッケージ９をピッキングし、出庫部５に搬送する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor integrated circuit package which can realize high-density mounting and facilitate an electrical test for all terminals by interconnecting a plurality of such packages with a simple arrangement.例文帳に追加

簡単な構成で複数のパッケージを相互に接続して高密度実装を可能とし、全ての端子に対する電気的試験を容易に行うことができる半導体集積回路パッケージを提供する。 - 特許庁

The divisible covering glass substrate and plate-type ceramic substrate are combined, and thereafter, only the plate-type ceramic substrate is divided in order to divide individual packages.例文帳に追加

又、分割可能カバーガラス基板と板状セラミック基板を組み合わせ、その後に板状セラミック基板を分割加工し、個々のパッケージを分割することを特徴とした受光センサとその製造方法である。 - 特許庁

To sell or introduce merchandise using the Internet by making it possible to directly connect with homepages of makers and the like from advertising media such as newspaper or magazine leaflets or packages, etc.例文帳に追加

インターネットを用いた商品の販売や商品紹介を意図とし、新聞や雑誌の「ちらし」などの広告媒体、あるいは包装筺容器などからすぐ当該メーカーなどのホームページに接続できるようにしたこと。 - 特許庁

The warping creels 10 are stationary and package groups 4 consisting of a plurality of yarn feeding packages 5, 5...of different colors or yarn kinds are arranged according to the yarn change mechanisms 3.例文帳に追加

整経クリール１０は固定式とされるとともに、色又は糸種の異なる複数の前記給糸パッケージ５・５・・・からなるパッケージ群４が、前記糸切換機構３に対応して仕掛けられている。 - 特許庁

A belt-like flexible substrate 31 is arranged in a case 2 having a predetermined shape in front view to be orthogonal to the front surface portion 21 thereof, and LED packages 32a are arranged in parallel on the flexible substrate.例文帳に追加

正面から見て所定の形状を有する筐体２内に、その前面部２１と直交するように帯状のフレキシブル基板３１が配置され、それにＬＥＤパッケージ３２ａが並設されている。 - 特許庁

Electronic part packages 34 are provided on opposite surfaces of the antenna housing 36 respectively and may be provided with ends having a dimension and a shape fitted to the opposed ends of the antenna tube 36 respectively.例文帳に追加

電子部品パッケージ３４は、アンテナハウジング３８の反対面に各々設けられ、アンテナチューブ３６の対向する端部と各々嵌合する寸法と形状とを有する端部を備えていてもよい。 - 特許庁

To provide a paper tube for winding yarn capable of being easily discriminated among multiple types of packages in a fiber manufacturer, weaving shop, and knitting shop so as to prevent mixed use while improving productivity at a low cost.例文帳に追加

繊維メーカー及び機屋や編屋においても複数種類のパッケージの判別が容易で、混用を防ぐことができ、かつ低コストで生産性も向上する糸条巻取用紙管を提供する。 - 特許庁

Receivable channels are divided into several packages on the basis of a prescribed criterion and are stored in a CA module 7 in relation to prescribed package information (text data, etc.), as a part of contract information.例文帳に追加

ＣＡモジュール７には、契約情報の一部として、受信可能なチャンネルが所定の基準でいくつかのパッケージに分けられ、所定のパッケージ情報（テキストデータ等）と関連付けて格納されている。 - 特許庁

To provide a system and method used in manufacturing computer devices, in which a single manufacturing image file contains an internal partition/file system layout into which individual operating system component packages are written.例文帳に追加

単一の製造イメージファイルが、個々のオペレーティングシステムコンポーネントパッケージの書き込み先である内部パーティション／ファイルシステムレイアウトを含んでいる、コンピュータデバイスの製造で使用されるシステムおよび方法を提供する。 - 特許庁

To improve the yield of lids while ensuring shielding effects to semiconductor chips in packages, where the semiconductor chips are disposed in hollow cavities comprising mold substrates and the lids.例文帳に追加

モールド基板及び蓋体からなる中空の空洞部内に半導体チップを配した構成の半導体パッケージにおいて、半導体チップに対するシールド効果を確保しながら蓋体の歩留まり向上を図る。 - 特許庁

To cope with the necessity for an improved technology of manufacturing packages for a vertical conduction discrete device and other dies requiring that contact resistance is low on both sides in this technology field.例文帳に追加

垂直伝導ディスクリートデバイスや、コンタクトの抵抗が両側とも低いことが必要とされる他のダイ用のパッケージを製造する改良された技術に対する当技術分野において必要性が存在する。 - 特許庁

In this case, the user is inquired about the intention of agreement conclusion while identification information of packages corresponding to the license is described together with the license which is the display text, in the dialog.例文帳に追加

この際には、上記表示文としての使用許諾条件文と共に、この使用許諾契約に対応する各パッケージの識別情報をダイアログに記して、契約締結の意思をユーザに問い合わせる。 - 特許庁

To provide an electronic component package, wherein many electronic component packages are obtained from a wafer and an electronic component is accurately packaged with high efficiency, and to provide a method of manufacturing the electronic component package.例文帳に追加

ウエハからの取出個数を多くできるとともに、電子部品の実装を正確に、かつ、高効率に行うことが可能な電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

The storage apparatus includes a plurality of flash memories and one or a plurality of packages with a circuit for controlling the flash memories and has power supply capacity information.例文帳に追加

本発明のストレージ装置は、複数個のフラッシュメモリおよび前記フラッシュメモリを制御する回路を搭載した１つまたは複数のパッケージで構成され、かつ、供給電源容量情報を有する。 - 特許庁