「packages」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a portable unit of packaging bags made of a plastic which packages many packing bags made of the plastic compactly and from which the packing bag made of the plastic can be taken out one by one from the package when it is used.例文帳に追加

多数の樹脂製包装袋をコンパクトにパッケージ化した携帯ユニットであって、使用の際に樹脂製包装袋をパッケージから一枚ずつ取り出すことができる樹脂製包装袋の携帯ユニットを提供する。 - 特許庁

To provide a housing form of diapers capable of enhancing housing efficiency of disposable diapers in a package and preventing the packages from collapsing even when they are piled up in an upward and downward direction.例文帳に追加

パッケージにおける使い捨ておむつの収納効率を向上させることができ、パッケージを上下方向へ積み重ねたとしてもそれが不用意に崩れてしまうことがないおむつの収納形態を提供する。 - 特許庁

To perform marking necessary for product management of IC package for securing the transparency of transparent resin, in IC packages formed by sealing inner leads, tabs, and IC chips put on the tabs with the transparent resin.例文帳に追加

インナーリード、タブ及びタブ上に載置されたＩＣチップを透明樹脂で封止して形成されたＩＣパッケージにおいて、透明樹脂の透明性を確保しつつ、ＩＣパッケージの製品管理に必要なマーキングを行う。 - 特許庁

Windows has no concept of a user's home directory, and since the standard Python installation under Windows is simpler than under Unix, the --prefix option has traditionally been used to install additional packages in separate locations on Windows.例文帳に追加

Windows はユーザのホームディレクトリという概念がなく、Windows 環境下で標準的にインストールされた Python は Unixよりも単純な構成をしているので、 Windows で追加のパッケージを別の場所に入れる場合には、伝統的に --prefix が使われてきました。 - Python

To provide a photosensitive resin composition which has high sensitivity, high resolution and good low scum properties and which is useful for DFR (dry film resist) for manufacturing printed circuit boards of an alkaline development type, lead frames and semiconductor packages.例文帳に追加

高感度、高解像度であり、良好な低スカム性を有する、アルカリ現像型のプリント回路板、リ−ドフレ−ム及び半導体パッケ−ジ製造用のＤＦＲに有用な、感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The frequencies of interruption initiation are counted by interruptions initiated by input/output packages 4-1 to 4-n while an information processor is in operation and stored in a memory 3 by the interruptions.例文帳に追加

情報処理装置が稼働している最中に、割り込み回数を各入出力パッケージ４−１〜４−ｎから発生する割り込み毎にカウントし、割り込み回数を各割り込み毎にメモリ３に格納しておく。 - 特許庁

To provide an IC socket which makes the contact pins exchangeable, makes a fixed pedestal and a movable pedestal exchangeable, and can share a fixed board that is a socket main part to the IC packages, such as a ball-grid- array type, a land-grid-array type or the like.例文帳に追加

コンタクトピンを交換可能とすると共に、固定台座と可動台座を交換可能としてボール・グリッド・アレイ・タイプとランド・グリッド・アレイ・タイプ等のＩＣパッケージに対してソケット本体である固定基板を共用できる。 - 特許庁

The exclusive control sequencer is provided with clock supply packages 102 and 104, an access control circuit 106, a synchronous monitoring part 108, an exclusive control part 110, a selector 112, storage elements 114a, 114b and 114c, and a data conversion part 116.例文帳に追加

クロック供給パッケージ１０２、１０４と、アクセス制御回路１０６と、同期監視部１０８と、排他制御部１１０と、セレクタ１１２と、記憶素子１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃと、データ変換部１１６と、備えている。 - 特許庁

This optical wavegude module consists of an optical waveguide plate 1 having an optical circuit and on which an electric element is mounted, packages 6, 7 inside of which the optical waveguide plate 1 is housed and a sealing member 7 filled in the package 6.例文帳に追加

光回路を備えるとともに電気的素子が実装されている光導波路板１と、この光導波路板１を内部に収めたパッケージ６と、パッケージ６内に充填された封止材７とからなる。 - 特許庁

A CPU panel 110 monitors/controls packages 120-1-120-n by executing the package dependent program stored in the package dependent program storage areas 112-1-112-n of a program memory 112.例文帳に追加

ＣＰＵ盤１１０は、プログラムメモリ１１２のパッケージ依存プログラム格納領域１１２−１〜１１２−ｎに格納されたパッケージ依存プログラムを実行することにより、パッケージ１２０−１〜１２０−ｎを監視・制御する。 - 特許庁

To provide an integrated software package system which selects and registers a plurality of related software functions divided and individually provided, which integrates and displays the registered functions and which selects and starts them, to make it possible to combine systems corresponding to user's needs by dividing the package and to integrate and display the divided packages while holding a sense on unity of operations among the tasks of the divided packages.例文帳に追加

分割して個別に提供される、関連する複数のソフトウェア機能を選択して登録し、登録された機能を統合表示して、選択、起動して処理する統合ソフトウェアパッケージシステムに関し、パッケージを分割して提供することでユーザニーズに応じたシステムの組み合わせを可能とし、分割されたパッケージの業務間の操作の一体感を保持すると共に統合表示する統合ソフトウェアパッケージシステムを提供することを目的とする。 - 特許庁

Before semiconductor packages PK1 and PK2 are connected electrically through bump electrodes 13, resin 15 is placed on a semiconductor chip 3 such that at least a part of the semiconductor chip 3 is exposed, and then the semiconductor packages PK1 and PK2 are connected electrically through bump electrodes 13 while sustaining the resin 15 arranged on the semiconductor chip 3 in the state of stage A or stage B.例文帳に追加

突出電極１３を介して半導体パッケージＰＫ１と半導体パッケージＰＫ２が電気的に接続される前に、半導体チップ３の少なくとも一部が露出するようにして、半導体チップ３上に樹脂１５を配置し、半導体チップ３上に配置された樹脂１５をＡステージ状態またはＢステージ状態に維持しつつ、突出電極１３を介して半導体パッケージＰＫ１と半導体パッケージＰＫ２とを電気的に接続する。 - 特許庁

Article 13-5 (1) The Minister of Agriculture, Forestry and Fisheries may, to the limit necessary for the execution of the provision of this Section, require a person who intends to import, or has imported, aquatic animals and their containers and packages and other concerned persons to report necessary matters in connection with such import, or may cause its employees to enter workplaces, offices or facilities of such persons where aquatic animals are controlled and inspect aquatic animals, containers and packages, documents and other objects. 例文帳に追加

第十三条の五　農林水産大臣は、この節の規定の施行に必要な限度において、水産動物及びその容器包装を輸入しようとする者又は輸入した者その他の関係者に対し、これらの輸入に関し必要な報告を求め、又はその職員に、これらの者の事業場、事務所若しくは水産動物の管理に係る施設に立ち入り、水産動物、容器包装、書類その他の物件を検査させることができる。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

Article 13-2 (1) Any person who intends to import aquatic animals that could be infected with a disease or diseases subject to import quarantine (which means infectious diseases of aquatic animals falling under specified diseases set forth in paragraph 2 of Article 2 of the Act on Maintenance of Sustainable Aquaculture Production (Act No. 51 of 1999) and other infectious diseases of aquatic animals provided for in the Ordinances of the Ministry of Agriculture, Forestry and Fisheries; the same shall apply hereinafter) and that are provided for in the Ordinances of the Ministry of Agriculture, Forestry and Fisheries as well as their containers and packages (including objects that are contained in such containers and packages or those wrapped with such containers and packages and that are not the aquatic animals in question; the same shall apply hereinafter) shall obtain the permission of the Minister of Agriculture, Forestry and Fisheries. 例文帳に追加

第十三条の二　輸入防疫対象疾病（持続的養殖生産確保法（平成十一年法律第五十一号）第二条第二項に規定する特定疾病に該当する水産動物の伝染性疾病その他の水産動物の伝染性疾病であつて農林水産省令で定めるものをいう。以下同じ。）にかかるおそれのある水産動物であつて農林水産省令で定めるもの及びその容器包装（当該容器包装に入れられ、又は当該容器包装で包まれた物であつて当該水産動物でないものを含む。以下同じ。）を輸入しようとする者は、農林水産大臣の許可を受けなければならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

To provide a package closing method which inserts and extracts a package in a hot-line state without influencing the operation in a storage system comprising a plurality of packages which have a bus and can be inserted and extracted in the hot-line state.例文帳に追加

バスを共有し活線挿抜が可能な複数のパッケージによって構成される記憶システムにおいて、パッケージの活線挿抜をシステム内の動作に影響を与えることなく実施するためのパッケージ閉塞方法を提供する。 - 特許庁

By disposing a plurality of devices, to supply and carry tape carrier packages to the tape carrier package temporary pressure bonding device, a tape carrier package can be supplied at a high speed to the tape carrier package temporary pressure bonding device, to reduce the tact time.例文帳に追加

またテープキャリアパッケージ仮圧着装置にテープキャリアパッケージを供給、搬送する装置を複数設置することによってテープキャリアパッケージ仮圧着装置にテープキャリアパッケージが速かに供給されタクトタイムを短縮することができる。 - 特許庁

The salad kit consists of a package made by packing at least the above contained pasta and an oil-in-water emulsified seasoning followed by sealing, and these packages, in the form of a pair of sets, are collectively housed in a single box made of corrugated cardboard, or the like.例文帳に追加

またサラダキットは、少なくとも上記容器詰パスタと水中油型乳化調味料を充填・密封した包装体とからなり、これらを一対のセットとして、一つのダンボール等の函にまとめて収納してある。 - 特許庁

This metering system has a packaging machine 200 which packs a cylindrically molded film F with contents M and packages the contents M, and a metering conveyor for metering a commodity M1 packaged by the packaging machine 200.例文帳に追加

筒状に成形したフィルムＦ内に内容物Ｍを充填して包装する包装機２００と、該包装機２００で包装された商品Ｍ１を計量する計量コンベヤ３０３とを備えた包装計量システムに関する。 - 特許庁

The method further comprises the steps of cutting caps along a Y-scribing line 108 by using a dicing saw, having a sufficiently small cut groove without cutting the contact between the metal layers, separating the die completely from another die, thereby forming the packages for the individual devices.例文帳に追加

金属層間の接触を切断しない十分に切り溝の小さいダイシングソーを用いてＹスクライビング線１０８に沿ってキャップを切断し、ダイが完全に他のダイから分離され、個々の半導体デバイス用パッケージを形成する。 - 特許庁

The outside part of the other storage part 34 is combined with the recess 331 of one grip part 33, and the outside part of one storage part 34 is combined with the recess 332 of the other grip part 33 of the two adjacent test tool packages 1.例文帳に追加

隣り合う２つの試験具個包装体１の一方の把持部３３の凹部３３１に、他方の収納部３４の外側部が組み合わされ、他方の把持部３３の凹部３３２に、一方の収納部３４の外側部が組み合わされる。 - 特許庁

A light-emitting diode element having a through-hole and a thermal via hole is mounted, and mounted on a printed circuit board in which an electric connection region and a connection region for heat dissipation are distinguished against a plurality of pieces of packages or boards.例文帳に追加

スルーホールとサーマルビアホールを有する発光ダイオード素子を実装し、複数個のパッケージ或いは基板に対して、電気的な接続領域と放熱させる接続領域を区別したプリント基板上へ搭載する構成とした。 - 特許庁

To easily obtain section of an inspection site that cannot be seen such as a BGA/CSP solder junction section in a packaging substrate for mounting BGA/CSP packages, a solder junction section on a double-sided packaging substrate, and the like by an optical appearance inspection apparatus.例文帳に追加

ＢＧＡ／ＣＳＰパッケージを搭載した実装基板のＢＧＡ／ＣＳＰはんだ接合部や、両面実装基板上のはんだ接合部などの光外観検査装置で見ることができない検査部位の断層面を容易に得ること。 - 特許庁

To provide high reliability liquid resin compositions which have both ultra-low stress properties and high adhesion usable in oversized chips and furthermore, high reliability packages by using the liquid resin compositions.例文帳に追加

大型チップでも使用可能な超低応力性と高接着性を併せ持つ高信頼性の液状樹脂組成物を提供し、ひいては本発明の液状樹脂組成物を使用することで高信頼性のパッケージを提供することである。 - 特許庁

To improve performance such as scalability and data transfer performance between different type I/Fs, maintainability, and reliability for boards/PK (packages thereof) constituting a DKC (memory controller) and a DKC configuration based on mutual connection between the boards/PK in a disk array device.例文帳に追加

ディスクアレイ装置で、ＤＫＣを構成するボード／ＰＫ、それらの相互接続によるＤＫＣ構成に関し、スケーラビリティ、異種Ｉ/Ｆ間のデータ転送などの性能向上、及び保守性や信頼性の向上などを実現する。 - 特許庁

After the wrapped packages from the second highest position to the lowermost position are cut open after the completion of the cut-open operation of the uppermost wrapped package, paper is taken over and reloaded onto a pallet arranged in the vicinity, while the cut-open portion of the wrapped package in each tier is pulled nearer and unsealed.例文帳に追加

最上段包装品の切開終了後に次段から最下段ワンプ包装品まで切開したのち、各段ワンプの切開部分を引き寄せ開封しながら用紙を引き取って近傍に配置したパレットに積み替える。 - 特許庁

Two engine packages ENG1, ENG2 are in fluid communication with a power source 60 such as an auxiliary power unit (APU), an electrical air cycle machine (eACM) or other power source which provides an on-board source of air and auxiliary electrical power.例文帳に追加

２つのエンジンパッケージＥＮＧ１，ＥＮＧ２は、空気および補助電力の搭載ソースを提供する、補助動力装置（ＡＰＵ）、電気エアサイクルマシン（ｅＡＣＭ）、あるいは他の動力源などの動力源６０と流体的に連通している。 - 特許庁

To provide a technology for performing focus point distance correction by a simple means by only using an optical drive function which is conventionally held without being influenced by the classification of electric components (tape carrier packages (TCPs) and ICs) or their combinations.例文帳に追加

電子部品の品種（ＴＣＰやＩＣチップ）あるいは、その組合せの影響を受けることなく、従来保有している光学系の駆動機能のみで焦点距離補正を、簡易的な手段によって行う技術を提供する。 - 特許庁

Manufacturing conditions of the respective manufacturing processes of QFPs (Quad Flat Packages) are stored in a main server MS while related to identification numbers of the QFPs, and two-dimensional bar codes BC2 corresponding to the identification numbers are imprinted on surfaces of the QFPs.例文帳に追加

ＱＦＰの各製造工程における製造条件をＱＦＰの識別番号と関連付けてメインサーバＭＳに格納すると共に、識別番号に対応する二次元バーコードＢＣ２をＱＦＰの表面に刻印する。 - 特許庁

To provide a package wherein a breaking guide line such as a perforation applied to the package is easy to visually recognize at the time of opening the package, and individual packages of absorbent articles in the inside are easy to find and take out even after the package is opened.例文帳に追加

包装体を開封する際にそこに付されたミシン目等の破断誘導線を目視認識しやすく、開封後においても内部の吸収性物品の個装体を見つけて取り出しやすい包装体を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package, capable of preventing problems such as damage, deformed crack or crack in dividing a frame sheet into individual packages even when the package downsized in accordance with demands of integration is manufactured using the multiple patterning.例文帳に追加

集積化の要望に応じて小型化されたパッケージを多数個取りの製造を行う場合においても、個別に分割する際に破損や、異形割れ、クラックが発生する問題のないパッケージの製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a double-sided printed wiring board used for IC packages which is easily manufactured without needing the coating process of insulating resins, and avoids the occurrence of the migration in a long time reliability test.例文帳に追加

絶縁性樹脂のコーティング工程を要することなく容易に製造でき、長期信頼性試験においてマイグレーションの発生を防止することのできる、ＩＣパッケージに使用される両面プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a jig for component bonding which can improve the positioning accuracy of first and second ceramic components, and to provide a production method of electronic component packages which can improve the positioning accuracy of first and the second ceramic components.例文帳に追加

第１，第２セラミック部品の位置精度を向上させることができる部品接合用治具、及び、第１，第２セラミック部品の位置精度を向上させることができる電子部品パッケージの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To sort raw tea leaves by regulating a sortation value to have a predetermined sorting ratio predetermined from capacity of containers of raw tea leaves during carrying-in the raw tea leaves in several packages.例文帳に追加

本発明は、複数の荷口の茶生葉を搬入している間に、茶生葉コンテナの収容量等からあらかじめ設定された仕分け比率になるように、仕分け値を調整しながら茶生葉を仕分けることを課題としている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing packages, a package, a piezoelectric transducer, an oscillator, an electronic apparatus and a radio clock that can improve a yield by reducing warpage of a first substrate and can improve mechanical strength of a package.例文帳に追加

第１基板の反りを低減して、歩留まりを向上させるとともに、パッケージの機械的強度を向上させることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。 - 特許庁

The products S which have sunk in the bottom side (unevenly concentrated toward the front of the conveyance direction) during manufacturing of the bag packages P are moved and homogenized in the bags naturally by the acceleration applied upon movement to the upward slope conveyance conveyor 20.例文帳に追加

袋包装体Ｐの製造途中で底側に沈んでいた（搬送方向前方に偏っていた）製品Ｓが、上り傾斜搬送コンベヤ２０への移載の際に与えられる加速度によって自然に袋内で移動して均される。 - 特許庁

An image pickup section 101 and a microphone section 115 with a microphone are integrally configured, and a distance between the configured part and a recording and reproducing section 106 can be changed by sliding respective packages 141, 142.例文帳に追加

撮像部１０１とマイクロホンを有したマイク部１１５とを一体的に構成し、その構成部分と記録再生部１０６との間の距離を各々の外装１４１，１４２をスライドさせることにより離れたり近づいたりできるようにする。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is excellent in moldability, resistance to passivation cracking, resistance to temperature cycle, resistance to solder cracking, is suitable for sealing microscopically wired semiconductor elements, and also is suitable for sealing small and thin packages for surface packaging.例文帳に追加

成形性、耐パッシベーションクラック性、耐温度サイクル性、耐半田クラック性に優れ、微細配線半導体素子の封止用に適し、且つ表面実装用の小型・薄型パッケージの封止に適したエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The stacked semiconductor package 11 also includes a printed circuit board 6 and a semiconductor package 8 having a semiconductor element 5 mounted onto the printed circuit board 6, and the semiconductor packages 4 and 8 are so stacked as to achieve three-dimensional mounting.例文帳に追加

また、積層型半導体パッケージ１１は、プリント配線基板６、及びプリント配線基板６に実装された半導体素子５を有する半導体パッケージ８を備え、半導体パッケージ４，８が積み重ねられて３次元実装される。 - 特許庁

After an insulating film 6, rewiring 11, columnar electrodes 12, a sealing film 13 and solder balls 14 are formed, the package is cut between the silicon substrates 1 into the plurality of semiconductor packages each having a photoelectric conversion region 2.例文帳に追加

そして、絶縁膜６、再配線１１、柱状電極１２、封止膜１３および半田ボール１４を形成した後に、シリコン基板１間において切断し、光電変換デバイス領域２を備えた半導体パッケージを複数個得る。 - 特許庁

Japan has been implementing economic policy packages totaling 75 trillion Yen (approx. $750 billion), including 12 trillion Yen (approx. $120 billion) of fiscal stimulus since last October. 例文帳に追加

我が国においては、現下の金融危機への対応として、これまでに種々の国内経済対策を実施してきました。昨年10月以来、約12兆円（約1,200億ドル）の財政措置を含む75兆円（約7,500億ドル）の経済対策を実施していることに加え、 - 財務省

In addition, when a plurality of IC package trays are layered, the IC packages contained in respective storage spaces of an lower side IC package tray are depressed by corresponding bottom surfaces of the storage spaces of an upper side IC package tray.例文帳に追加

また、複数積層した時に、上層のＩＣパッケージトレイのそれぞれの収納部の底面が、その下層のＩＣパッケージトレイのそれぞれの収納部内に収納されているＩＣパッケージを押圧するように構成されている。 - 特許庁

This switching controller SC is formed so that MOS-FET packages 50L, 50S may turn on/off power supply to a large-current load LL and a small-current load LS by means of an ON/OFF signal outputted by a MOS-FET controlling means 30.例文帳に追加

ＭＯＳ−ＦＥＴ制御手段３０が出力するオン／オフ信号によって、電力素子であるＭＯＳ−ＦＥＴパッケージ５０Ｌ，５０Ｓは、大電流用負荷ＬＬと小電流用負荷ＬＳへの電力供給をオン／オフする。 - 特許庁

When an end of a slide pack which packages a slide by roller pairs 12 is held and carried in the direction of an arrow A, the slide is squeezed by an ironing member 13 and moved toward the rear end of the slide pack to form a cutting margin.例文帳に追加

ローラ対１２によりスライドを包装してなるスライドパックの端部を挟持して矢印Ａ方向に搬送すると、しごき部材１３によりスライドがしごかれてスライドパックの後端側に移動し、切断代が形成される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which the generation of chip notches, chip cracks and package cracks can be prevented at the time of carrying chips or packages between processes, chip alignment at the time of cutting an adhesive layer is high and manufacturing efficiency is high.例文帳に追加

工程間の搬送時にチップの欠け、チップクラックおよびパッケージクラックの発生を防止でき、かつ接着剤層の切断時におけるチップの整列性が良好で、生産効率の良い半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the subject work step which does not interfere with a simultaneous all tube exchange type device on its forward movement, can doff packages without extending or shrinking tube exchange arms and can reduce a space for disposing a tube exchange device at a waiting position.例文帳に追加

全錘一斉式の管替装置の前進移動時に支障とならず、管替腕を長くしたり伸縮可能に構成せずに玉揚げを可能にし、待機位置における管替装置の配置スペースを小さくすることを可能にする。 - 特許庁