「packages」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a ceramic substrate, by which the effects of electromagnetic waves from the inside of packages can be suppressed, a high flexibility of pattern designing can be ensured, generation of cracks in the ceramic substrate can be suppressed, the connection reliability of metal sleeves and central conductors can be increased, the manufacturing costs can be reduced and the period of manufacture is short.例文帳に追加

パッケージの内部からの電磁波の影響を押さえることができ、パターン設計の自由度が大きく、セラミック基板部の亀裂の発生を押さえ、金属型スリーブ及び中心導体の接続信頼性を高め、製造コストを減少させ、製造期間の短いセラミック基板を提供する。 - 特許庁

To provide a simple constitution with which an unskilled person can perform work quickly and easily, which holds packages for fragile fruits and vegetables in a so-called "suspended" state so that their bottom faces do not make contact with the bottom surface of the corrugated cardboard box when packed in a corrugated cardboard box.例文帳に追加

易損性の果実類や野菜類のパッケージをダンボール函に函詰めする際に、パッケージの底面をダンボール函の底面に接触しないように、パッケージを所謂「宙吊り」にする構成であって、簡便で、未熟練の者でも簡単に素早く作業が遂行できるような構成を開発する。 - 特許庁

To provide a hermetically sealed package of an optical semiconductor wherein heat generation of a metallized wiring layer installed at a ceramic terminal member is reduced, a larger current than that of the conventional packages is allowed to flow with reduced power consumption and output of the package is stabilized, and to provide an optical semiconductor module using the same.例文帳に追加

セラミックス端子部材に設けられたメタライズ配線層の発熱を小さくし、消費電力も小さく抑えつつ従来以上の大電流が流せ、その出力も安定した光半導体気密封止容器およびそれを用いた光半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an information record medium, a contents storage record device and method, and a contents reading device and method capable of managing a contents file group in package units by recording management information for managing the contents file group as packages into the record medium.例文帳に追加

コンテンツファイル群をパッケージとして管理するための管理情報を記録媒体に記録することで、コンテンツファイル群をパッケージ単位で管理することが可能な情報記録媒体、コンテンツ蓄積記録装置および方法、コンテンツ読取装置および方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the package has at least an adhering step of adhering a plurality of substrates to a frame sheet having a plurality of frames formed thereon; and a splitting step of splitting the frame sheet into frames each having substrates adhering thereon after the adhering step and acquiring individual packages.例文帳に追加

少なくとも、複数の枠体が形成された枠体シートに、複数の基体を接着する接着工程と、該接着工程の後に、基体が接着された枠体ごとに該枠体シートを分割して、個別のパッケージを得る分割工程とを有することを特徴とするパッケージの製造方法。 - 特許庁

In the endless transmission element of the continuously variable transmission formed by at least a horizontal member 11 group and a belt package cooperating with the above group and extended in the longitudinal direction, the above endless transmission element 1 is formed by at least three belt packages 12, 13, 14.例文帳に追加

少なくとも横部材（１１）群とこれと共働するベルトパッケージとよりなり、そして長手方向に延びる形式の連続可変変速器の無端伝達素子において、上記無端伝達素子（１）が少なくとも３つのベルトパッケージ（１２−１３−１４）とよりなるようにする。 - 特許庁

As a result, when the solder paste or flux is to be applied, in order to connect the bump of the first package to the corresponding electrode pad of the second package, the solder paste or flux can easily and precisely be applied between the packages, without being affected by the second package structure.例文帳に追加

これにより、第１のパッケージのバンプをこれに対応する第２のパッケージの電極パッドに接続するためソルダペースト又はフラックスを塗布するとき、第２のパッケージの構造形状に影響を受けず容易で精密にソルダペースト又はフラックスをパッケージの間に塗布することができる。 - 特許庁

To provide a method for solving the problems that a person feels tired when walking with an umbrella and packages and it is dangerous to ride a bicycle or the like, especially on a rainy day, by relieving the person from a troublesomeness that either of the hands must always be occupied with the umbrella whether the umbrella is opened or not.例文帳に追加

特に雨天の日、傘をさしても傘をささなくても常にどちらかの手で傘を持っていなければならないという煩わしさ開放されること及び傘や小荷物を持っての歩行時の疲労感の解消並びに自転車等での走行時の運転操作の危険度が解消されること。 - 特許庁

The GPS server 22 corrects the position information to high-accuracy relatively position measuring information using WADGPS, collects information desired by a user from an enormous information on a network according to the position information, packages the same into an electronic mail and sends it to the user.例文帳に追加

ＧＰＳサーバー２２は、位置情報をＷＡＤＧＰＳを用いて高精度の相対測位された情報に補正し、その位置情報に基づきネットワーク上などの膨大な情報の中からユーザーの希望する情報を収集し、電子メールにパッケージングしてユーザーに発送する。 - 特許庁

To safely execute downgrade in a package including a program component shared by a plurality of packages in an information processor in which one or more program components contained in one package are installed (updated) to a storage device in package units.例文帳に追加

本発明では、１つのパッケージに含まれる１以上のプログラムコンポーネントをパッケージ単位で記憶装置にインストール（更新）する情報処理装置において、複数のパッケージで共有されるプログラムコンポーネントを含むパッケージの場合、バージョンダウンを安全に実施する情報処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a one-pack type epoxy resin composition that is a liquid type sealing material for semiconductor connecting having a low viscosity without impairing the workability and gives semiconductor packages of high reliability since it gives cured products of reduced shrinkage stress and reduced thermal stress.例文帳に追加

半導体接続部などに使用する液状封止材であって、粘度が低く作業性を損なうことなく、かつ、硬化収縮応力および熱応力の少ない硬化物を得ることで、信頼性の高い半導体パッケージを与える一液性エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The semiconductor package packaging structure includes a semiconductor package 1 for housing a semiconductor element 10, a circuit substrate 100 which packages the semiconductor package 1 on the front surface, and a resin 800 which is disposed to be adhered to both the semiconductor package 1 and the circuit substrate 100.例文帳に追加

半導体パッケージ実装構造は、半導体素子１０を収納する半導体パッケージ１と、半導体パッケージ１が表面に実装された回路基板１００と、半導体パッケージ１と回路基板１００との両方に固着するように配置された樹脂部８００とを備える。 - 特許庁

To provide a substrate for semiconductor devices, a semiconductor device using the same and a laminated structure which facilitates the checking of types of devices mounted in laminated semiconductor packages and the number of semiconductor devices even after the assembly of the laminated structure.例文帳に追加

積層構造体を組み立てた後でも、積層した半導体パッケージが搭載しているデバイスの種類や積層した半導体装置の数を容易に確認することができる半導体装置用基板およびこれを用いた半導体装置ならびに積層構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for ensuring wiring connection between both semiconductor packages by ensuring an installation space between an upper semiconductor package and a lower semiconductor package in a POP type semiconductor package and preventing a short circuit of adjoining connection terminals, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

ＰＯＰ型半導体パッケージにおいて、上部半導体パッケージと下部半導体パッケージとの間の設置空間を確保すると共に、隣接する接続端子同士の短絡を防止し、両半導体パッケージ間の配線接続を確実にする方法及び半導体装置の提供。 - 特許庁

A third person who uses a design for advertising, when marking goods or on their packages, or in any other form, must, at design holder’s request, indicate immediately that the design is registered or submitted for registration, as well as the number of registration or an application.例文帳に追加

販売活動のために意匠を使用する第三者は，商品に，その包装に又はその他の態様でマーキングするときは，意匠所有者の請求により，意匠が登録されていること又は登録出願されていること及び登録又は出願の番号を直ちに表示しなければならない。 - 特許庁

To prevent stress from being incurred in the bonding part of a semiconductor element and a semiconductor package which packages the semiconductor element thereon, by a difference of linear thermal expansion coefficients between the both, and to prevent a crack or the like in packaging the semiconductor element even when a semiconductor element of a low strength is used.例文帳に追加

半導体素子とこれを搭載する半導体パッケージとの間の線熱膨張係数の差によって両者の接合部にストレスが発生することを防止し、且つ強度の低い半導体素子を使用した場合においても、半導体素子の搭載時にクラック等を生じないようにする。 - 特許庁

To provide a communication relay method, communication relay program and communication relay apparatus for relaying communication between a calling terminal and a called terminal via a relatively most inexpensive path at, in a mobile type dual terminal which packages therein both a WLAN and a PHS.例文帳に追加

ＷＬＡＮとＰＨＳの双方を搭載する携帯型のデュアル端末において、発信端末と着信端末間の通信を相対的に最も安価な経路で中継することが可能な通信中継方法、通信中継プログラム、および通信中継装置を提供する。 - 特許庁

In the winding unit 2, the rolled-up full-wound package 3 is waited by the shutter 12, and furthermore, when a winding progress sensor 23 detects a predetermined degree of progress in winding of the winding package 3 in the cradle part 4, the shutter 12 is opened to deliver the wound packages 3 all together.例文帳に追加

巻取ユニット２は、玉揚げされた満巻パッケージ３がシャッター１２によって待機させられており、更に、クレードル部４の巻取パッケージ３の巻取りが所定程度進んだことを巻取進捗センサ２３で検知すると、シャッター１２を開き状態として巻取パッケージ３を一斉に払い出す。 - 特許庁

The adhesive masking tape for a molded underfill process of die exposed flip-chip packages comprises a heat resistant substrate and an adhesive layer applied on the heat resistant substrate, wherein the heat resistant substrate is a PEN film and has a thickness of 25-50 μm.例文帳に追加

本発明は、耐熱基材と、該耐熱基材上に塗布された粘着層とからなるものの、前記耐熱基材は、ＰＥＮフィルムで、前記耐熱基材の厚さは、２５〜５０ｕｍであることを特徴とするダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープを提供する。 - 特許庁

When a reservation fixing terminal 50 set in the game parlor receives selection of a prize package the game parlor desires from among a plurality of prize packages preset in a prize management device (D54), the reservation fixing terminal 50 requests the prize management device to register the selected prize package.例文帳に追加

遊技場に設けられる予約確定端末５０は、景品管理装置において予め設定されている複数の景品パッケージの中から、該遊技場が希望する景品パッケージの選択を受け付けると（Ｄ５４）、該選択された景品パッケージの登録を、景品管理装置に要求する。 - 特許庁

The heat discharging device 100 has a blowing unit 2 above an electronic equipment unit 1 having a plurality of packages 11 arranged so that air can be blow upward, and the blowing unit 2 has a centrifugal air blower 21 which sucks the air from below and blows the air to a horizontally provided air discharge path 22.例文帳に追加

複数のパッケージ１１が上方向に通風可能に並設された電子機器ユニット１の上方に送風ユニット２を有し、該送風ユニット２は、下方向から吸気し水平方向に設けた排気路２２へ送風する遠心送風機２１を有するように排熱装置１００を構成する。 - 特許庁

The packaging machine draws out a film F from a film roll Fr mounted on an unwinding roller through a drawing out means 202 and sends the film F to a packaging part S and packages an article to be packaged by covering the upper surface thereof with the film F by upward pressing of an elevator mechanism 208 from under the film F.例文帳に追加

巻出ローラに装着したフィルムロールＦｒから引出し手段２０２によりフィルムＦを引き出し包装部Ｓへ搬送し、そのフィルムＦの下側からエレベータ機構２０８により被包装物を突き上げて該被包装物の上面をフィルムＦで覆って包装する包装装置に関する。 - 特許庁

A detecting part provided in each of the packages P11-P66 is connected to the two signal lines as total comprising one-signal line as to each of the two mounting recognition signals, and a response signal MNT is output to a signal line MNT when both of the two connected signal lines are in a low level signal L.例文帳に追加

パッケージP11〜P66の各々に設けられた検知部は、２個の実装認識信号の各々について１個の信号線、合計で２個の信号線と接続され、接続された２個の信号線がいずれも低レベル信号「L」のときに応答信号MNTを信号線MNTに出力する。 - 特許庁

To provide a cooling apparatus for portion package for cooling a granular material while being stored in the lower part of the portion package to prevent popping-up of the granular material when the portion package is opened, and packaging apparatus equipped with the cooling apparatus and a method for producing packages with the packaging apparatus.例文帳に追加

本発明は、開封時の粒状物の飛び出しを防止するために、粒状物を分包品の下部に収めたまま冷却する分包品の冷却装置、該冷却装置を備えた包装装置、及び、該包装装置による包装物の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A mobile terminal device packages a tilt sensor 110 thereon for detecting the tilt of a casing and includes a function for reproducing media contents, wherein the mobile terminal device is provided with a control means 100 for controlling the reproduction mode of the media contents based on a detection output of the tilt sensor 110.例文帳に追加

筐体の傾きを検出する傾斜センサ１１０を搭載し、メディアコンテンツを再生する機能を有する携帯端末装置１において、傾斜センサ１１０の検出出力に基づいてメディアコンテンツの再生態様を制御する制御手段１００を有する。 - 特許庁

When a sealing structure S is cut into individual semiconductor packages by means of cutting liquid, burrs of a mold resin 6 formed on the other side 1b of the lead frame 1 are removed by means of cutting liquid while melting and removing the masking ink 4 on the other side 1b of the lead frame 1 by means of cutting liquid.例文帳に追加

そして、封止構造体Ｓを個別の半導体パッケージに切削水にて切断するときに、リードフレーム１の他面１ｂのマスキングインク４を切削水にて溶融して除去しつつ、リードフレーム１の他面１ｂ側に形成されたモールド樹脂６のバリを切削水にて除去する。 - 特許庁

The display device includes: a display panel to display an image; a plurality of driver integrated circuit chip packages that include a base film and an integrated circuit chip mounted on the base film and of which the one side is attached to an edge of the display panel; and a supporting member that fixedly supports the display panel.例文帳に追加

本発明による表示装置は、画像を表示する表示パネルとベースフィルムと前記ベースフィルムに実装された集積回路チップを有して一側が前記表示パネルの周縁に付着された複数の駆動集積回路チップパッケージと、前記表示パネルを固定する支持部材とを含む。 - 特許庁

To provide an automatic filling/packaging machine which can adjust easily without troubles the speed of movement toward the downstream side of an operating part operating works for sealing and cutting in accordance with the product length in a package and execute sealing and cutting works appropriately for packages in accordance with the different length of the products.例文帳に追加

密封，切断動作を行う動作部の下流への移動速度を包装体の製品長さに対応させて調整でき、その調整作業を手間なく容易に行えて、異なる製品長さに対応して包装材の密封，切断を適切に行える自動充填包装機を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board structure which prevents or decreases thermal or mechanical stress applied to soldered joint due to a flexure or an impact on the printed circuit board when components such as BGAs, an LGAs, and butt-lead packages having rigid terminals are mounted on the printed circuit board by a footprint.例文帳に追加

ＢＧＡ、ＬＧＡ、およびバットリードパッケージなどの、端子がリジッドな部品をフットプリントによりプリント配線板に実装した場合の、プリント基板に加わるたわみや衝撃によるはんだ接合部にかかる熱的／機械的応力を回避／緩和するプリント配線板構造を提供する。 - 特許庁

A coil 1 is provided with a drum core 10 in which a coil 14 is wound to a winding core 11 and brims 12 and 13 are installed in both ends, a ring core 20 which internally packages the drum core, and two terminal electrodes 30 which are oppositely installed on an outer peripheral face 21 of the ring core.例文帳に追加

コイル１は、巻芯部１１に巻線１４が巻回され、その両端に２つの鍔部１２，１３を有するドラムコア１０と、ドラムコアを内装するリングコア２０と、リングコアの外周面２１に互いに対向して装着される２つの端子電極３０とからなる。 - 特許庁

(4) In the event that Japan Post Holdings Co., Ltd. accepts small packages or parcel post that contain or could be suspected to contain plants or import-prohibited articles at its offices where customs clearance formalities are carried out, it shall notify the plant protection station of such circumstances without delay. 例文帳に追加

４　郵便事業株式会社は、通関手続が行われる事業所において、植物又は輸入禁止品を包有し、又は包有している疑いのある小形包装物又は小包郵便物の送付を受けたときは、遅滞なく、その旨を植物防疫所に通知しなければならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

(5) When notice under the preceding paragraph is given, the plant protection officer shall inspect the small packages or parcel post under said paragraph. In this case, if it is necessary for the inspection, such postal items may be opened in the presence of employees of Japan Post Holdings Co., Ltd. 例文帳に追加

５　前項の通知があつたときは、植物防疫官は、同項の小形包装物又は小包郵便物の検査を行う。この場合において、検査のため必要があるときは、郵便事業株式会社の職員の立会いの下に当該郵便物を開くことができる。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

Since light distribution adjusting members 21b, 23b and 25b are provided to preliminarily uniformize illuminating light, liquid crystal light valves 31, 33 and 35 are made extremely uniform in spite of the non-uniform luminance distribution of the light emitting parts of respective LED packages 21h, 23h and 25h.例文帳に追加

光分布調整部材２１ｂ，２３ｂ，２５ｂを設けて照明光の予備的均一化を行っているので、液晶ライトバルブ３１，３３，３５を各ＬＥＤパッケージ２１ｈ，２３ｈ，２５ｈの発光部が有する不均一な輝度分布に拘わらず極めて均一なものとすることができる。 - 特許庁

To provide a method for producing frozen seasoned cooked rice packaged in a subdividing package such as a tray, a retort package or some other film packages, not using any specific additive, having glutinous feeling (so-called sticky/springy feeling), flavor and palate feeling rich in graze.例文帳に追加

トレー、レトルトパック、その他のフイルムパックなどの小分け包装容器に包装された冷凍調味米飯において、特別の添加物を使用することなしに、冷凍米飯を解凍して喫食する際に、粘り（いわゆるモチモチ感）、香り、艶に富んだ食感を有する米飯、及びその製造方法を提供する - 特許庁

And, the content aggregator 21 offers (sells) the contents 12-A, 12-B to a user 1 as a package 31 of configuration different from the packages 11-A, 11-B based on the package meta data 32 of description contents (sales conditions) different from the package meta data 13-A, 13-B.例文帳に追加

そして、コンテンツアグリゲータ２１は、コンテンツ１２−Ａ，１２−Ｂを、パッケージ１１−Ａ，１１−Ｂとは形態の異なるパッケージ３１として、パッケージメタデータ１３−Ａ，１３−Ｂとは異なる記述内容（販売条件）のパッケージメタデータ３２に基づいて、ユーザ１に提供（販売）する。 - 特許庁

To provide a pump operating method to prolong the service life of a diaphragm by avoiding local wear of the diaphragm generated when propulsion volume is smaller than pump volume, in a diaphragm-type filling pump used for packaging machinery etc. for forming, filling and sealing packages for fluid foods.例文帳に追加

流動食品用パッケージを成形、充填およびシールする包装機械などに使用される膜式の充填ポンプにおいて、ポンプ容積よりも推進体積が小さい場合に生じる局部的な膜の磨耗を回避して、膜の寿命を延長させるためのポンプ運転方法を提供する。 - 特許庁

A storage case for the PTP package has vents 18 via which a solid agent accommodating spaces A and gaps communicate, the vents 18 being formed in first and second sandwiching plates 11 and 12 that hold PTP packages 20 containing a solid agent of sublimable substance from the front and back of a base material sheet 21.例文帳に追加

昇華性物質の固形剤ＰＴＰ包装体２０を基材シート２１の表裏面側から挟み込む第１、第２挟持プレート１１、１２に、固形剤収納空間Ａと隙間とを連通させる通気孔１８が形成されたＰＴＰ包装体の収容ケース。 - 特許庁

To provide a method for packaging a component in which a component feeding section is prevented from moving uselessly to prolong the working time when packaging equipment packages a component on a multiple pattern board where a pattern region having a failure region not being packaged and a pattern region being packaged exist mixedly.例文帳に追加

実装を行わない不良領域を有するパターン領域と、実装を行うパターン領域が混在している多面取り基板に部品実装機で部品を実装するときに、部品供給部が無駄に移動し、作業時間が長くなることのない部品実装方法を提供する。 - 特許庁

This is a connected type hygienic agent packaged body 1 having many hygienic agent packages connected through a cutting part 4 provided with a hygienic agent storage part 2 and a packaged body pressed part 3 made of a bag body using a non-woven fabric, etc., having permeability as a packaged body for storing an hygienic agent.例文帳に追加

衛生剤を収容する包装体として、通気性を有する不織布等の袋材において衛生剤収容部２と包装体圧着部３を配設して成る衛生剤包装体に切断部４を介して多数連結した連結式衛生剤包装体１とする。 - 特許庁

Also, two die packages have a first die attached to the same surface as the second level interconnect structures and connected using flip chip interconnection, and a second die 44 connected to the opposite surface of the substrate and interconnected either by wire bonding or by flip chip interconnection.例文帳に追加

また、２つのダイパッケージは、第２レベルの相互接続構造と同じ平面に取り付けられ、フリップチップ相互接続を用いて接続された第１のダイと、前記基板の反対側の表面に接続され、ワイヤボンディング又はフリップチップ相互接続の何れかによって接続された第２のダイ４４とを備える。 - 特許庁

To provide a slitter device to unwind a wide web, cut into a plurality of narrow webs, take up the narrow webs on bobbins, and generate a plurality of small packages, wherein it is made practicable to make common operations with an operator existing in the neighboring area in the rewinding works of the slitter device and enhance the efficiency of the rewinding works.例文帳に追加

広幅の巻取を巻き戻し、複数の狭幅巻取に切断し、各狭幅巻取を複数の巻芯軸に巻き取り、複数の小巻を作るスリッター装置の巻き替え作業において、付近のオペレータとの共同作業を可能にし、巻き替え作業の効率を向上させる。 - 特許庁

To provide a sensor device capable of improving the yield of a process for joining a sensor substrate and a substrate for packages, and preventing the disconnection of pull-out wiring for electrically connecting the pad of an IC and a metal layer for electrical connection in the sensor substrate; and to provide a manufacturing method of the sensor device.例文帳に追加

センサ基板とパッケージ用基板との接合工程の歩留まりの向上を図れ、且つ、センサ基板においてＩＣ部のパッドと電気接続用金属層とを電気的に接続する引き出し配線の断線を防止できるセンサ装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The resource configuration system reads in configuration defaults from /etc/defaults/rc.conf, and system-specific details from /etc/rc.conf, and then proceeds to mount the system file systems mentioned in /etc/fstab, start up networking services, start up miscellaneous system daemons, and finally runs the startup scripts of locally installed packages. 例文帳に追加

リソース設定システムはデフォルト設定を /etc/defaults/rc.confから、 そのシステム独自の細かな設定を /etc/rc.confから読み込みます。 そして /etc/fstabに記述されるシステムファイルシステムをマウントし、 ネットワークサービスの開始、さまざまなシステムデーモンの開始、 そして最後に、ローカルにインストールされた packageの起動スクリプトの実行へと進みます。 - FreeBSD

The Deploy action compiles the files in the Composite Application project, packages the compiled BPEL and related web service artifacts (including WSDL and XSD files) into an archive, and deploys them to the Application Server.Before deployment, add BPEL Module project files to the Composite Application as a JBI module.例文帳に追加

配備アクションは、複合アプリケーションプロジェクト内のファイルをコンパイルし、コンパイルした BPEL および関連する Web サービスアーティファクト (WSDL ファイルと XSD ファイルなど) をアーカイブにパッケージ化して、アプリケーションサーバーに配備します。 配備を行う前に、BPEL モジュールプロジェクトファイルを複合アプリケーションの JBI モジュールとして追加してください。 - NetBeans

A high frequency package 8 having the microstrip terminal and a high frequency package (not shown) having a coplanar terminal are mounted on the wiring layer 4 and the microstrip terminals and coplanar terminals of the laminated substrate and the high frequency packages are respectively electrically and physically connected.例文帳に追加

そして、配線層４上にマイクロストリップ端子を有する高周波パッケージ８及びコプレーナ端子を有する高周波パッケージ（不図示）が実装され、積層基板と高周波パッケージ各々とのマイクロストリップ端子同士及びコプレーナ端子同士がそれぞれ電気的及び物理的に接続される。 - 特許庁