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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > pattern surfaceに関連した英語例文

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pattern surfaceの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 10306



例文

A second wiring pattern 5a is formed on the rear surface 1b of the insulated wiring board 1 in the manner that the meandering part of the first wiring pattern 3a is overlapped when viewed from the upper surface side.例文帳に追加

絶縁性基板1の裏面1bに、上面側から見て第1配線パターン3aの蛇行している部分が重複するように第2配線パターン5aが形成されている。 - 特許庁

A pattern separating part 5 plats a preliminarily set separating line to separate a pattern with respect to a binarized picture acquired from the front surface or the rear surface of a coin binarized by a binarizing part 4.例文帳に追加

2値化部4が2値化した硬貨の表面若しくは裏面から取得した2値画像に対し、パターン分離部5が予め設定した分離線を描画し、パターンを分離する。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device includes a resist pattern forming step of forming a resist pattern by using the above resist composition on a surface to be processed and then applying a resist pattern thickening material to cover the surface of the resist pattern, and a patterning step of patterning the surface to be processed by etching with the thickened resist pattern as a mask.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、被加工面上に前記レジスト組成物を用いてレジストパターンを形成後、該レジストパターンの表面を覆うようにレジストパターン厚肉化材料を塗布することにより該レジストパターンを厚肉化するレジストパターン形成工程と、該厚肉化したレジストパターンをマスクとしてエッチングにより前記被加工面をパターニングするパターニング工程とを含む。 - 特許庁

A pattern is attached to an inclined decorative surface 6 formed by obliquely cutting the outer surface of the upper part 3 of a chopstick body 2.例文帳に追加

箸本体2の上部分3の外面を斜めにカットすることにより形成した傾斜装飾面6に図柄を付す。 - 特許庁

例文

A bottomed hole 12, where the rear surface is closed with a wiring pattern layer 15 of substrate 10, is formed on the bottom surface of the recess 11.例文帳に追加

そして、凹部11の底面に、裏面が基板10の配線パターン層15で閉鎖された有底ホール12を形成する。 - 特許庁


例文

This projection optical system projects the image of a pattern formed on a 1st surface (M) to a 2nd surface (P) at substantially unmagnified power.例文帳に追加

第1面(M)に形成されたパターンの像を第2面(P)上へ実質的に等倍の倍率で投影する投影光学系。 - 特許庁

The processed surface 8a of the processed article 8 super-finished is a flat and smooth surface having no machining marks of the intersection angle pattern.例文帳に追加

このように超仕上げ加工された被加工物8の被加工面8aは、交差角模様の加工跡がない平滑面となる。 - 特許庁

In the shield tape 16, an uneven pattern is given to the surface on the insulator 14 side and the surface on the braid 18 side.例文帳に追加

このシールドテープ16には、絶縁体14側の表面および編組18側の表面に凹凸模様が付与されている。 - 特許庁

In the present projection system, the pattern surface on the reticle is lightened so that a projected image that focuses on an image-forming surface can be obtained.例文帳に追加

本発明の投影システムでは、結像面に集束した投影像が得られるようにレチクル上のパターン面を照明する。 - 特許庁

例文

The substrate surface has a surface pattern with a triangular cross section for forming layers of a photonic crystal structure.例文帳に追加

この基板表面には、フォトニック結晶構造を積層形成するための断面三角形の表面形状が形成されている。 - 特許庁

例文

A protective film 16 having fluidity is formed on the surface of a base member 31 with a concave/convex pattern 32 partitioned on the surface.例文帳に追加

表面に凹凸パターン32を区画する基材31の表面に流動性を有する保護膜16が形成される。 - 特許庁

The surface of the conductive layer 3 is covered with a protection coating layer 4, and pattern coating layers 5 are formed on the surface of the protection coating layer 4.例文帳に追加

導電層3の表面は保護コート層4で覆われ、さらに保護コート層4の表面に柄コート層5が形成される。 - 特許庁

To keep the uneven pattern surface and the UV-curing resin surface of a mold 12 in parallel without requiring a large scale adjusting mechanism.例文帳に追加

大掛かりな調整機構を備えることなく、モールド12の凹凸パターン面とUV硬化性樹脂面とを平行に保つ。 - 特許庁

A plurality of conductive members 3 are surface-mounted on a grounding pattern GP formed on the rear surface 1b of the printed wiring board 1.例文帳に追加

プリント配線板1の裏面1bに形成されたグランドパターンGP上に、複数の導電部材3を表面実装する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CURVED SURFACE OR PLANE BODY HAVING METAL PATTERN OR METAL CHARACTER, AND CURVED SURFACE OR PLANE BODY MANUFACTURED BY THE METHOD例文帳に追加

金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法およびそれによる曲面または平面体 - 特許庁

Besides the inner layer conductor circuit 2, a dummy pattern 21 is formed in at least either an upper surface or a lower surface of the substrate 1.例文帳に追加

基板の上面又は下面の少なくとも一方には,内層導体回路2の他に,ダミーパターン21が形成されている。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN USING INK JET SYSTEM, METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT PIECE, AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE例文帳に追加

インクジェット方式を使用したレジストパターンの形成方法、弾性表面波素子片の製造方法および弾性表面波デバイス - 特許庁

The substrate chassis 11 has a mounting surface 11a, and a die pattern 12 is formed in the central part of the mounting surface 11a.例文帳に追加

基板本体11は、実装面11aを有し、実装面11aの中央部分には、ダイパターン12が設けられている。 - 特許庁

Then, all the surface of the surface 10A of the board 10 is polished to remove the conductor film 14 except its residual part in the groove pattern 12.例文帳に追加

次に、基板面10Aの全体に研磨を施すことにより、導体膜14の溝条12以外の部分を除去する。 - 特許庁

The shape-arranging roll 1 is prepared by applying a surface treatment K to the surface of a shape-arranging roll pattern "a" in order to endow a low thermal conductivity.例文帳に追加

賦形ロール1を、賦形ロールパターンa表面に低熱伝導性を賦与するために表面処理Kを施したロールとする。 - 特許庁

The release sheet with adhesive is obtained by coating with the pattern the adhesive on a double-sided release sheet comprising a light-release surface and a heavy-release surface.例文帳に追加

粘着剤付剥離紙は軽剥離面と重剥離面で成る両面剥離紙に粘着剤をパターン(柄)で塗布する。 - 特許庁

The wiring pattern 26 being proximate to a peripheral surface 22c of a substrate is provided at a predetermined creeping distance E from the peripheral surface.例文帳に追加

基板の周面22cに最も近い配線パターン26を周面との間に所定の沿面距離Eを確保して設ける。 - 特許庁

Therefore, the particles on the surface of a substrate W can be well removed while protecting the fine pattern on the surface of the substrate W.例文帳に追加

したがって、基板W表面の微細パターンを保護しつつ、基板W表面のパーティクルを良好に除去できる。 - 特許庁

A base 14 is made of a translucent material and has a first surface 14u, a second surface 14b and a conductor pattern 14c.例文帳に追加

基体14は、透光性材料からなり、第1の面14u、第2の面14bおよび導体パターン14cを有している。 - 特許庁

The mother die 6 is pressed against a composite sheet 14a to transfer a pattern of the front surface of the electrocast layer 3 onto the surface of a rubber layer 12.例文帳に追加

母型6を複合シート14aの上に押し付け、電鋳層3の表面のパターンをゴム層12の表面に転写する。 - 特許庁

The depth dimension H_o of respective surface and back surface 8 and 9 of the random pattern uneven shape E is set to be 150 μm≤H_o≤500 μm.例文帳に追加

ランダム模様凹凸形状Eの表裏各面8,9における深さ寸法H_0 を 150μm≦H_0 ≦ 500μmに設定する。 - 特許庁

The interference pattern is processed, and information on surface inclination is acquired over the entire region of irradiation location on the surface 130 to be measured.例文帳に追加

干渉模様を処理し、被計測表面130の照射場所の全域で、表面傾斜に関する情報を取得する。 - 特許庁

After patterning by exposure and development of the master optical disk, a resist surface is subjected to surface treatment to form a specified pattern.例文帳に追加

光ディスク原盤の露光及び現像によりパターニングした後に、レジスト表面を表面処理して所定のパターンを形成する。 - 特許庁

The monopole antennas 11, 12 are formed on one surface of the sheet-like dielectric 14, and a grounding pattern 60 is formed on the other surface.例文帳に追加

モノポールアンテナ11,12はシート状の誘電体14の一方の面に形成し、他方の面にはアースパターン60を形成する。 - 特許庁

To improve uniformity of the size of a resist pattern in a substrate surface by performing development processing on the substrate uniformly in the substrate surface.例文帳に追加

基板の現像処理を基板面内で均一に行い、レジストパターンの寸法の基板面内における均一性を向上させる。 - 特許庁

First, a mask pattern is first formed on the upper surface of a semiconductor substrate, and a gate trench 21 is formed from the upper surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

まず,半導体基板の上面にマスクパターンを形成し,半導体基板の上面からゲートトレンチ21を形成する。 - 特許庁

On an opaque colored base sheet 1b, a pattern layer is formed on the surface side and a hard coat layer 3 is additionally formed on the surface side.例文帳に追加

不透明着色の基材シート1bには表側に絵柄層を形成し、更にその上にハードコート層3を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR SMOOTHING SURFACE AND LOST WAX PRECISION CASTING METHOD USING RESIN PATTERN HAVING SURFACE SMOOTHED BY THIS METHOD例文帳に追加

表面平滑化法及び該方法によって平滑化した表面を有する樹脂模型を用いたロストワックス精密鋳造法 - 特許庁

The surface facing at least the color filter, of a light shielding pattern of the light shielding mask is formed in a low reflecting surface to visible light.例文帳に追加

遮光マスクの遮光パターンの、少なくともカラーフィルターと相対する側の面を可視光に対して低反射表面にする。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING DIAMOND PARTICLE WHOSE CUT SURFACE IS COLORED AND METHOD FOR PRODUCING DIAMOND PARTICLE ON WHOSE CUT SURFACE PATTERN IS DRAWN例文帳に追加

カット面を着色したダイヤモンド粒子の製造方法、およびカット面に文様を描画したダイヤモンド粒子の製造方法 - 特許庁

To provide a mirror surface machining condition for a spectacle lens and a spectacle lens machining device making a stripe pattern of a lens edge surface appeared after mirror surface machining inconspicuous and capable of obtaining a mirror surface finishing surface with sufficient appearance.例文帳に追加

鏡面加工後に現れるレンズコバ面の縦縞模様を目立たなくし、見栄えの良い鏡面仕上がり面を得ることができる眼鏡レンズの鏡面加工条件設定方法及び眼鏡レンズ加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface interpolation distance obtaining device which measures, even if an object with a plane surface or a curved surface with no pattern in the surface, its 3-dimensional position, orientation, tilt, and normal direction of the objective surface with ease and accurately.例文帳に追加

物体が平面あるいは曲面で面内に模様がない場合でも、その三次元位置、物体面の向き、傾き、法線方向を簡単かつ正確に計測できる面補間距離取得装置を提供する。 - 特許庁

To provide a pattern forming material which is excellent in operability and follow-up feature for unevenness of a base material surface, can prevent the sensitivity of a photosensitive layer from lowering, and can form a high precision pattern, and to provide a pattern forming device provided with the pattern forming material and a pattern forming method using the pattern forming material.例文帳に追加

操作性、及び基体表面の凹凸追従性に優れ、かつ、感光層の感度低下を抑制可能であると共に、高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。 - 特許庁

A wiring structure comprises a wiring pattern 11 (first wiring pattern) formed on the surface of an insulating board 1, and an auxiliary wiring pattern 12 (second wiring pattern) that is formed inside the insulating board 1, corresponding to the portion in which the width of the wiring pattern 11 changes and is electrically connected to the wiring pattern 11 in parallel.例文帳に追加

本発明は、絶縁基板1の表面に形成される配線パターン11(第1の配線パターン)と、配線パターン11の幅が変化する部分に対応して絶縁基板1の内部に形成され、配線パターン11と電気的に並列接続される補助配線パターン12(第2の配線パターン)とを備える配線構造である。 - 特許庁

In the method of forming patterns each composed of the conductive pattern and the insulating pattern, on the substrate on top of another, the surface tension of the solution for a conductive pattern for forming the conductive pattern is larger than that of the solution for an insulating pattern for forming the insulating pattern.例文帳に追加

導電性のパターンと絶縁性のパターンからなるパターンを基体上に重ねて形成する方法であって、前記導電性のパターンを形成するための導電パターン用溶液の表面張力が、前記絶縁性のパターンを形成するための絶縁パターン用溶液の表面張力より大きい溶液を用いる。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor device includes a step of applying the resist pattern thinning material to cover the surface of a resist pattern formed on a base layer to form a mixing layer with the resist pattern thinning material on the surface of the resist pattern and developing to form a thinned resist pattern, and a step of patterning the base layer by etching using the resist pattern as a mask.例文帳に追加

下地層上に形成したレジストパターンの表面を覆うように該レジストパターン薄肉化材料を塗布し、レジストパターンの表面に該レジストパターン薄肉化材料とのミキシング層を形成し現像処理し、薄肉化したレジストパターンを形成する工程と、該レジストパターンをマスクとしてエッチングにより下地層をパターニングする工程とを含む半導体装置の製造方法。 - 特許庁

The method of coating leather comprises putting Japanese lacquer 3 of a desired color for pattern formation added with a softener on the surface of water in a container, forming a pattern with the lacquer for pattern formation by moving water 1, bringing leather 5 into contact with the pattern to transfer the pattern to the leather and coating the pattern-formed surface of the leather with a top coat 7.例文帳に追加

容器内の水面上には柔軟剤を添加してなる所望の色の模様形成用漆3を乗せ、水1を動かすことにより該模様形成用漆による模様を形成し、皮革5を該模様に接触させて該模様を該皮革上に転写し、該皮革における該模様を形成した表面に上塗り塗装7を行なうことを特徴とする皮革の塗装方法。 - 特許庁

In the wiring pattern forming material for transfer, a wiring pattern 102 for transfer is formed on one surface of a transfer carrier 100, and protruding parts 103 whose positions and forms coincide with the wiring pattern 102 are formed on a surface opposite to the surface of the transfer carrier 100.例文帳に追加

転写キャリア100の一表面に、転写用の配線パターン102を設けるとともに、転写キャリア100の一表面とは反対側の表面に、配線パターン102に位置及び形状を合わせた凸部103を形成している転写用配線パターン形成材。 - 特許庁

To provide a construction material design support system and a program for storing a section expressing the characteristics of the surface pattern in the surface pattern repetition units of construction materials as an initial display unit, and for displaying the initial display unit at the time of displaying the surface pattern.例文帳に追加

建築材の表面柄繰返し単位の中のその表面柄の特徴をよく表す部分を初期表示ユニットとして記憶しておいて、その表面柄を表示する際には、まずその初期表示ユニットを表示することができる建築材設計支援システム及びプログラムを提供すること。 - 特許庁

Further, a pattern copper foil portion 2b is provided not on the entire circumference of a square hole 5 of the printed board 2, but only on a surface where a lock claw 23b of a support metal fitting 23 is located, and only a surface of the support metal fitting 23 in contact with a pattern surface of the pattern copper foil portion 23b is fixed by soldering.例文帳に追加

また、プリント基板2の角穴5に対してパタン銅箔部2bが、その全周ではなく支え金具23のロック爪23bがある面にのみ設けられ、パタン銅箔部23bのパタン面と接する支え金具23の面のみがはんだ付けによって固定される。 - 特許庁

The number of the bright particles in the cross sections of the protruded parts is increased by making the surface of the bright pattern forming resin layer uneven to collectively enhance the brightness of the protruded parts and the brightness of the pattern surface can be enhanced as compared with the bright pattern forming resin layer containing the same amount of the bright particles and having a flat surface.例文帳に追加

表面を凹凸にすることにより凸部断面における粒子数を多くしてこの部分の光輝性を集中的に高め、同じ量の光輝性粒子を含み、表面平坦な光輝性模様形成樹脂層に比べ、模様表面の光輝性を高めることができる。 - 特許庁

A pattern image projected onto an inspection aspheric surface 8a by a projection system 2 is constituted so that a deformed pattern image imaged when being projected onto a reference shape surface which is a shape reference of the inspection aspheric surface 8a becomes equal to a prescribed resolvable reference pattern.例文帳に追加

投影系2により被検非球面8aに投影されるパターン像は、被検非球面8aの形状基準となる基準形状面に投影された場合に撮像される変形パターン像が、解像可能な所定の基準パターンと等しくなるように構成される。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device includes a step for thickening a resist pattern by coating the surface of the pattern with the thickening material after forming the pattern on an underlayer and a step for patterning the underlayer by etching through the pattern.例文帳に追加

下地層上にレジストパターンを形成後、該パターン表面に前記厚肉化材料を塗布し該パターンを厚肉化する工程と、該パターンを用いてエッチングにより下地層をパターニングする工程とを含む半導体装置の製造方法。 - 特許庁

A control circuit pattern is extended to at a position corresponding to the second bonding pattern on the front surface of the control board 8, and the control circuit pattern and a main circuit pattern are electrically connected together with a wire 3 at the extended part.例文帳に追加

制御基板8の表主面上において、制御回路パターンは、第2の接合パターンと対応する位置に延在させられ、該延在部における制御回路パターンと主回路パターンとが、ワイヤ3で電気的に接続されている。 - 特許庁

例文

A stamper 1 comprising a pattern whose protrusions/recesses are opposite to a wiring pattern is used to transfer the wiring pattern to at least a resin on the surface of a board 20, and a wiring pattern comprising a groove whose width is 30 μm or less is formed.例文帳に追加

配線パターンと凹凸が逆のパターンを備えたスタンパ1を用いて、基板20の少なくとも表面にある樹脂に前記配線パターンを転写させることにより、溝幅が30μm以下の溝を含む配線パターンを形成する。 - 特許庁




  
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