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second layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 21457件
A lower layer base 17 has a lottery result confirming separation part 17s and a portion excepting this part is made a lower layer non-separation part 17n, and a second entry requisite information indicating part 17j is formed on the top of the lower layer non-separation part 17n.例文帳に追加
下層基材17は、抽選結果確認分離部17sを有しており、この抽選結果確認分離部を除いた部分が下層非分離部17nとされており、下層非分離部17nの上面には第2の応募必須情報表示部17jが形成されている。 - 特許庁
The second electrode is connected to the active region and the spacer through a conductive inter-layer oxide layer, and a curved region of a depression region is formed so as to be separated from the boundary of the active region by a predetermined length and so as to cover the active region, the spacer and a portion of the termination structure oxide layer 245.例文帳に追加
第2の電極は、導電層間酸化層を介して、活性領域及びスペーサに接続し、空乏領域の湾曲領域が活性領域の境界から所定の長さ離間するように、活性領域、スペーサ及び終端構造酸化層の一部を覆うように形成されている。 - 特許庁
A first shifted middle area is disposed in a predetermined position more on an inner peripheral side than the outer peripheral side end position of the layer 0 of a one-sided multilayer recording disk, and a second shifted area is disposed in the position of a layer 1 facing the first shifted middle area disposed in the layer 0.例文帳に追加
片面多層記録ディスクのレイヤ0の外周側最終位置よりも内周側の所定位置に第1のシフト中間領域(Shifted Middle Area)を設けるとともに、レイヤ0に設けられた第1のシフト中間領域と対向するレイヤ1の位置に第2のシフト中間領域(Shifted Middle Area )を設ける。 - 特許庁
The conductive layer 19 includes a first conductive layer 191 for linearly connecting the electrode pads 16 possessed by the plurality of semiconductor elements 9, and a second conductive layer 193 wired on an exposure surface equivalent to a step surface of a step part of the plurality of semiconductor elements 9.例文帳に追加
導電層19は、複数の半導体素子9が有する電極パッド16を直線状に接続する第1導電層191と、複数の半導体素子9の階段部分の段面に相当する露出面上を引き回されている第2導電層193とを有する。 - 特許庁
The semiconductor integrated circuit comprises a plurality of layers provided on the semiconductor substrate, the wiring provided on a first layer, any one of a plurality of layers, and the wiring dummy that is provided on a second layer different from the first layer and arranged so as to avoid positions on a plane overlapping with positions of wiring.例文帳に追加
半導体集積回路は、半導体基板上に設けられた複数の層と、複数の層の任意の1層である第1の層に設けられる配線と、第1の層とは異なる第2の層に設けられ配線の位置と重なる平面上の位置を避けて配置される配線ダミーを含む - 特許庁
A first coating resin layer 3 is formed on a substrate 1 through a separation layer 2, a liquid channel pattern 4b including a liquid pressurization chamber is formed thereon with a fusible resin, and a second coating resin layer 6 becoming a liquid channel wall and a diaphragm is formed on the pattern 4b.例文帳に追加
基板1上に分離層2を介して第1の被覆樹脂層3を形成し、その上に溶解可能な樹脂にて液加圧室を含む液流路のパターン4bを形成し、そのパターン4b上に液流路壁と振動板となる第2の被覆樹脂層6を形成する。 - 特許庁
A conductive resin layer 65 is exposed in the second section Y2, but an opening edge 65b that is an end part of the conductive resin layer 65 adheres tightly with the insulating layer 64 since not located within the bent part K and positioned in a substantially linear section, to maintain the state therein.例文帳に追加
第2区間Y2では、導電性樹脂層65が露出しているが、導電性樹脂層65の端部である開口縁65bは、屈曲部Kにかかっておらず略直線状の区間に位置しているため絶縁層64と密着し、その状態が維持される。 - 特許庁
The solid medicinal composition comprises (a) a core comprising candesartan cilexetil, a low-melting oil-and-fat substance and a sugar alcohol, (b) a first layer comprising a high-molecular weight polymer and covering the core, and (c) a second layer comprising pioglitazone hydrochloride and covering the first layer.例文帳に追加
(a)カンデサルタンシレキセチルと低融点油脂状物質と糖アルコールとを含有する核と、(b)高分子量重合体を含有し、当該核を被覆する第一の層と、(c)塩酸ピオグリタゾンを含有し、当該第一の層を被覆する第二の層とを含有してなる固形医薬組成物。 - 特許庁
The surface emitting laser has a photonic crystal layer 130 on a substrate 105 via an active layer, wherein the photonic crystal layer has a first periodic structure that resonates at least in the direction of plane and a second periodic structure that modulates the intensity distribution of light in the direction of plane.例文帳に追加
基板105上に活性層を介してフォトニック結晶層130を有する面発光レーザであって、前記フォトニック結晶層は、少なくとも面内方向に共振させる第1の周期構造と、面内方向の光の強度分布を変調させる第2の周期構造とを有する。 - 特許庁
In this cylinder block, the metal coating 7 formed on the inner peripheral surface of the cylinder 3 comprises a first thermal spraying layer 71 formed on the cylinder inner peripheral surface 3R by thermal spraying and a second thermal spraying layer 72 formed on the first thermal spraying layer inner peripheral surface 71R by thermal spraying.例文帳に追加
このシリンダブロックでは、シリンダ3の内周面に形成された金属の皮膜7を、溶射を通じてシリンダ内周面3Rに形成された第1溶射層71と、溶射を通じて第1溶射層内周面71Rに形成された第2溶射層72とから構成した。 - 特許庁
A pedestal 3 of a multilayer structure comprises a first layer 31 which is, having a thermal expansion factor equal to a sensor chip 1, jointed to the sensor chip 1, and a second layer 32 which has a thermal expansion factor equal to the sensor chip 1 while having an elastic factor higher than the first layer 31.例文帳に追加
台座3を、センサチップ1と同等の熱膨張係数を有しセンサチップ1が接合される第1層31と、センサチップ1と同等の熱膨張係数を有しかつ第1層31よりも高い弾性係数を有する第2層32とを含む多層構造にする。 - 特許庁
A waveguide 107 comprises: a first conductor layer 103 and a second conductor layer 104 formed of a negative permittivity medium having a permittivity whose real part is negative relative to electromagnetic waves of a waveguide mode; and a core layer 102 including a semiconductor part 101 arranged between the two conductor layers so as to contact the two conductor layers.例文帳に追加
導波路107は、導波モードの電磁波に対する誘電率実部が負の負誘電率媒質の第一の導体層103と第二の導体層104と、2つの導体層に接し且つ2つの導体層の間に配置され半導体部101を含むコア層102を有する。 - 特許庁
The titanium-based film forming method comprises a step (a) of forming a titanium-containing first conductive layer 107 on a nickel-containing silicide region 105 by using TiCl_4, and a step (b) of forming a nitrogen/titanium-containing second conductive layer 109 on the first conductive layer 107.例文帳に追加
チタン系膜を形成する方法は、(a)TiCl_4を用いて、ニッケルを含むシリサイド領域105上に、チタンを含む第1の導電層107を形成する工程と、(b)窒素およびチタンを含む第2の導電層109を第1の導電層107上に形成する工程とを備える。 - 特許庁
The flexible printed board 50 comprises a first layer 50a having a wiring pattern 50c formed, and a second layer 50b which is laminated and disposed on the first layer 50a and has a ground portion 50d electrically connected to a reference potential (circuit board 70).例文帳に追加
フレキシブルプリント基板50は、配線パターン50cが形成されてなる第1の層50aと、第1の層50aに積層配設されると共に、基準電位(回路基板70)と電気的に接続されるグランド部50dが形成されてなる第2の層50bと、から構成される。 - 特許庁
The In-containing intermediate layer is provided at least either between the first semiconductor layer and the light-emitting part or between the second semiconductor layer and the light-emitting part, contains a nitride semiconductor containing In having a different composition ratio from the z1, and has a thickness of 10 nm or more and 1000 nm or less.例文帳に追加
In含有中間層は、第1半導体層と発光部との間、及び、第2半導体層と発光部との間の少なくともいずれかに設けられ、上記z1とは異なる組成比でInを含む窒化物半導体を含み、10nm以上1000nm以下の厚さを有する。 - 特許庁
With regard to the noise components, signal line noise and IC noise are reduced by employing a multilayer structure of a first insulation layer, a semiconductor layer, and a second insulation layer at the intersection of a signal line and a switch TFT drive line, thereby reducing parasitic capacitance at the intersection of wiring.例文帳に追加
ノイズ成分においては、信号線とスイッチTFT駆動配線との配線交差部を第1の絶縁層、半導体層、第2の絶縁層の積層構造とすることにより、配線交差部で形成される寄生容量を低減し、信号線ノイズ、ICICノイズを低減する。 - 特許庁
In a pneumatic tire 1, belt cover layers 81-83 comprise a center cover layer 81 arranged in the center region of a tread, a first shoulder cover layer 82 arranged in one side shoulder region of the tread, and a second shoulder cover layer 83 arranged in the other side shoulder region of the tread.例文帳に追加
この空気入りタイヤ1では、ベルトカバー層81〜83が、トレッド部センター領域に配置されるセンターカバー層81と、一方のトレッド部ショルダー領域に配置される第一ショルダーカバー層82と、他方のトレッド部ショルダー領域に配置される第二ショルダーカバー層83とを有する。 - 特許庁
A resin of a first layer 5 is laminated by melt extruding on a surface of a liquid absorption layer 3 formed of a nonwoven fabric or the like, then a resin of a second layer 6 is laminated by melt extruding to form a synthetic resin film 4, and apertures 7 are formed on the film 4.例文帳に追加
不織布などで形成された液吸収層3の表面に第1層5の樹脂を溶融押出しでラミネートし、その後に第2層6の樹脂を溶融押出しでラミネートして合成樹脂フィルム4を形成し、この合成樹脂フィルム4に開孔7を形成する。 - 特許庁
Non-conductive particles 1a are interposed between the dielectric layer 12 and the electrolyte layer 13 in the solid electrolytic capacitor, a second electrolyte layer 13 which is composed of electroconductive polymer 13b comprising graphite particles 14b and the non-conductive particles 1a are formed.例文帳に追加
固体電解コンデンサにおいて、誘電体層12と電解質層13との間に非導電性の粒子1aを介在せしめたのち、さらにグラファイト粒子14b及び非導電性粒子1aを備えた導電性高分子13bからなる第2の電解質層13を形成した。 - 特許庁
In an area different from that for the first phosphor layer, the second phosphor layer made by a phosphor material different from that for the first phosphor layer is provided, and displays the icon 42 by means of its light emission in the icon display area 11b and in a color different from that for the main picture 41.例文帳に追加
また、第1の蛍光体層とは異なる領域に、第1の蛍光体層とは異なる他の蛍光体で形成された第2の蛍光体層を設け、その第2の蛍光体層の発光により、アイコン表示エリア11bに、主映像41とは異なる色でアイコン42の表示を行う。 - 特許庁
A step is formed between a first region in which the pad 42 of the IC E2 is formed, and a second region in which the first metal layer 19 for electrical connection and the first metal layer 18 for sealing are formed in a protective insulating layer 40 on the sensor substrate 1.例文帳に追加
センサ基板1は、保護絶縁層40においてIC部E2のパッド42が形成された第1の領域と第1の電気接続用金属層19および第1の封止用金属層18が形成された第2の領域との間に段差が形成されている。 - 特許庁
In this constitution, projection portions 15a and 19a of the first hardly soluble layer 15 and the second hardly soluble layer 19 block a course of vapor-deposited metal particles in a metal film forming stage to prevent a metal film from deposition on a side wall portion 13s of the first resist layer 13.例文帳に追加
このような構成によれば、金属膜形成工程において、第1の難溶化層15及び第2の難溶化層19の突出部15a,19aが、蒸着金属粒子の進路を遮り、第1のレジスト層13の側壁部13sへの金属膜の付着を防ぐことができる。 - 特許庁
This card has a first image on at least one side, is provided with the ink absorbing layer and a coating layer in a position overlapping part of the first image in this order from the side of the sheet substrate and is characterised by having a second image on at least a part of the ink absorbing layer.例文帳に追加
少なくとも一方の面に第1の画像を有するシート基材を有し、該第1の画像の少なくとも一部に重なる位置に、インク受容層と被覆層とを該シート基材側からこの順に有し、該インク受容層の少なくとも一部に第2の画像を有することを特徴とするカード。 - 特許庁
The product of the refractive index (n) and the layer thickness(d) of the second dielectric layer 16 satisfies (nd)>130 nm so that the reflectance Ra of the amorphous phase region and the reflectance Rc in the crystal phase region in the recording layer 14 always have the relation of Ra>Rc.例文帳に追加
ここでは、第2誘電体層16の屈折率nとその層厚dとの積ndが nd>130nm を満足するため、記録層14のアモルファス相領域の反射率Raと結晶相領域の反射率Rcとの間には、 Ra>Rc が常に成立している。 - 特許庁
The insulating resin film 26 has a first adhesive layer 26a formed by mixing a filler F in the adhesive E, and a second adhesive layer 26b provided on the upper and lower surfaces of the first adhesive layer 26a and substantially comprising only an adhesive.例文帳に追加
絶縁性樹脂膜26は、接着剤EにフィラーFを混入して形成された第1の接着剤層26aと、第1の接着剤層26aの上面および下面の上に設けられた、実質的に接着剤のみからなる第2の接着剤層26bとを有している。 - 特許庁
On a semiconductor substrate 100 where a memory cell transistor and an impurity diffusion layer 111 are formed, a first inter-layer insulation film 112 provided with a first plug 113 connected to the memory cell transistor and a second plug 114 connected to the impurity diffusion layer 111 is formed.例文帳に追加
メモリセルトランジスタと不純物拡散層111とが形成された半導体基板100の上に、メモリセルトランジスタと接続する第1のプラグ113及び不純物拡散層111と接続する第2のプラグ114を有する第1の層間絶縁膜112を形成する。 - 特許庁
Accordingly, the layer similar to the SiC film formed on the surface of the SiN film 8 can be removed in the etching process of the second BPSG film 9 as the upper layer and the SiN film 8 and the first BPSG film 7 as the lower layer thereof can be etched without any residue.例文帳に追加
これにより、上層の第2のBPSG膜9のエッチング工程でSiN膜8の表面部に形成されたSiC膜類似層を除去することが可能になり、SiN膜8およびその下層の第1のBPSG膜7を残渣なくエッチングすることが可能になった。 - 特許庁
Between a memory controller circuit 11 mounted on a first circuit board layer 12 and a memory element 31 mounted on a third circuit board layer 32 for example, an input changeover circuit 21 mounted on a second circuit board layer 22 is arranged as an interface for the memory element 31.例文帳に追加
たとえば、1層目の回路基板層12上に搭載されたメモリコントローラ回路11と、3層目の回路基板層32上に搭載されたメモリ素子31との間に、上記メモリ素子31のインターフェイスとして、2層目の回路基板層22上に搭載された入力切り替え回路21を配置する。 - 特許庁
A first upper shield gap film 21 is provided between one face (upper face) of the MR element 5 and one face of the mask layer 22 for etching, and a second upper shield gap film 23 is provided between the other face of the mask layer 22 for etching and the upper shield layer 9.例文帳に追加
MR素子5の一方の面(上面)とエッチング用マスク層22の一方の面との間には、第1の上部シールドギャップ膜21が設けられ、エッチング用マスク層22の他方の面と上部シールド層9との間には、第2の上部シールドギャップ膜23が設けられている。 - 特許庁
Each reflection type optical modulation element 16 has a bias bus 18 and yoke address electrodes 20 and 22 as a first metallic layer, has a torsion hinge 24, hinge supporting parts 26 and 28, a yoke 30, and mirror address electrodes 32 and 34 as a second metallic layer, and has a mirror 36 as a third metallic layer.例文帳に追加
各反射型光変調素子16は、第1金属層としてバイアス・バス18およびヨークアドレス電極20,22を有し、第2金属層としてねじれヒンジ24、ヒンジ支持部26,28、ヨーク30およびミラーアドレス電極32,34を有し、第3金属層としてミラー36を有している。 - 特許庁
A first layer consisting of Ag or an Ag alloy, a second layer with Ni, Co, or their alloy as a main component with a thickness of 0.001 to 0.20 μm, and a surface layer with Pd or a Pd alloy as a main component with a thickness of 0.001 to 0.4 μm are laminated in that order on a conductive substrate.例文帳に追加
導電性基体上に、AgまたはAg合金よりなる第1層、Ni,Coまたはこれらの合金を主体とし、厚さが0.001〜0.20μmの第2層、ならびに、PdまたはPd合金を主体とし、厚さが0.001〜0.4μmの表面層がこの順に積層されたもの。 - 特許庁
The upper surface of the most upper layer of this layered product is processed in irregular surface S in partial or whole area, and a p-side electrode P102 is formed for filling hole into the p-type nitride semiconductor layer 104 in the second n-type nitride semiconductor layer 105.例文帳に追加
前記積層体の最上層の上面は一部または全部が凹凸面Sとされており、かつ、前記第2のn型窒化物半導体層105には、前記p型窒化物半導体層104へ正孔を注入するためのp側電極P102が形成されている。 - 特許庁
An electric wire compound printed wiring board 1 includes: electric wire parts 30 juxtaposed with a first wiring board 10; a second insulating base material 21 laminated on the first wiring board 10; and a second wiring board 20 having a second conductor layer pattern 22p connected to the electric wire parts 30.例文帳に追加
電線複合プリント配線基板1は、第1配線基板10に並置された電線部品30と、第1配線基板10に積層された第2絶縁基材21、および電線部品30に接続された第2導体層パターン22pを有する第2配線基板20とを備える。 - 特許庁
A second liquid droplet ejecting device ejects second liquid droplets D2 toward a plurality of second lattice points K2 regulated between the first lattice points adjacent to each other in the direction Y to laminate an alignment layer whose film thickness in regions on the streak parts A1 is made to be relatively thin on the transparent electrode.例文帳に追加
そして、第二液滴吐出装置が、Y方向に隣接する第一格子点の間に規定された複数の第二格子点K2に向けて第二液滴D2を吐出させ、スジ部A1上の領域の膜厚を相対的に薄くした配向膜を前記透明電極に積層する。 - 特許庁
The first sheet 10 and the second sheet 20 are laminated by a vacuum heating press, and the second sheet 20 is approximately tightly stuck, inserted and arranged into the recessed parts 13 so that the colored layer 22 of the second sheet 20 can appear in relief as viewed from the first sheet 10 side.例文帳に追加
上記第1シート10と上記第2シート20とを真空加熱プレスにて貼り合わせ、この第1シート10側から見て上記第2シート20における着色層22が浮き上がって見えるように上記凹所13内に上記第2シート20が略密着して凸入配置されている。 - 特許庁
A semiconductor substrate 3, where a lower electrode 4 and a dielectric layer 5 of the capacitor are formed, first gate insulating films 12 (23) of a first transistor are formed, and a second gate insulating film 14 and a second gate electrode 13 of a second transistor are formed, is prepared.例文帳に追加
まず、キャパシタの下部電極4および誘電体層5が形成され、第1のトランジスタの第1のゲート絶縁膜12(23)が形成され、第2のトランジスタの第2のゲート絶縁膜14および第2のゲート電極13が形成された半導体基板3を用意する。 - 特許庁
In this manufacturing method of a semiconductor device, another silicon oxide film 14 is formed on a second transistor 12, and a silicon oxide film 18 of a predetermined thickness is formed on the second transistor 12 in a prior stage of a process of forming a stress imparting layer 16 covering a first transistors 11, the second transistor 12 and a gate structure 13.例文帳に追加
第一のトランジスタ11、第二のトランジスタ12、ゲート構造13を被覆する応力付与層16を設ける工程の前段で、第二のトランジスタ12上に他のシリコン酸化膜14を形成し第二のトランジスタ12上に所定の厚みのシリコン酸化膜18を形成する。 - 特許庁
When a first surface material 12 is thermally fused on a second surface material 20, the molten first surface material 12 enters the second surface material 20, and the first surface material 12 and the upper half of the second surface material 20 are integrally solidified to form a first layer part 21.例文帳に追加
第2表面材20に第1表面材12を熱融着すると、第2表面材20に、溶融した第1表面材12が入り込んでいき、第1表面材12と第2表面材20の上半部とが一体に固化してなる第1層部21が形成される。 - 特許庁
The attenuator section 3 is constituted, by forming a second optical waveguide 8 so as to be connected in series to the first optical waveguide 5 within the substrate 4 and forming a second signal electrode 9 and a second grounding electrode 10, without having to form a buffer layer.例文帳に追加
また、基板4内に第1の光導波路5と直列に接続されるように第2の光導波路8を形成し、バッファ層を形成することなく第2の信号電極9及び第2の接地電極10を形成することによって、アッテネータ部3を構成する。 - 特許庁
The liquid crystal element has a first substrate and a second substrate arranged in opposition, a liquid crystal layer arranged between these first substrate and second substrate, and an electrode for applying voltage selectively on at least a part of the region pinched by the first substrate and the second substrate.例文帳に追加
液晶素子は、対向配置された第1基板及び第2基板と、これらの第1基板と第2基板の間に配置された液晶層と、第1基板と第2基板に挟まれた領域の少なくとも一部に対して選択的に電圧を印加するための電極を有する。 - 特許庁
The manufacturing method for the optical integrated circuit further includes a step of applying second photoresist on the optical waveguide layer and the first mask, removing the second photoresist from a position corresponding to the end face to the position corresponding to the upper end of the slant face and forming a second mask.例文帳に追加
光集積回路の製造方法はさらに、光導波路層及び第1のマスク上に第2のフォトレジストを塗布し、端面に対応する位置から斜面の上端に対応する位置までの第2のフォトレジストを除去して第2のマスクを形成するステップを含んでいる。 - 特許庁
The peripheral transistor is provided with a lower electrode 17 formed on a second channel region between third and fourth diffusion layer through second gate insulating films 16A and 16B, and upper electrodes 3 and 19 formed on the lower electrode 17 through a second inter-electrode dielectric 18.例文帳に追加
周辺トランジスタは、第3及び第4拡散層間の第2チャネル領域上に第2ゲート絶縁膜16A,16Bを介して形成される下部電極17と、下部電極17上に第2電極間絶縁膜18を介して形成される上部電極3,19とを有する。 - 特許庁
In the second plane data generating step, second plane data is generated in a way that the pseudo layer group is regularly disposed on the other plane and the respective pseudo layers on the second plane data overlap with the respective pseudo layers on the first plane data when overlapped with the first plane data.例文帳に追加
第2平面データ生成工程は、擬似レイヤ群が他の一つの平面上に規則的に配置された第2平面データであり、第1平面データと重ね合わせたときに第2平面データ上の各擬似レイヤが第1平面データ上の各擬似レイヤと重なる第2平面データを生成する。 - 特許庁
The solution having been streamed through the first net space 34 is heated and streamed through a second net space 35 by interposing a second interposing layer 32 of a net structure having the second net space 35 between a distillation membrane 22 and an outside wall 12 or between the distillation membranes 22, 22.例文帳に追加
蒸留膜22と外壁12との間又は蒸留膜22,22どうしの間に、第2網目空間35を有する網構造の第2介在層32を介在させ、上記第1網目空間34を通過後の溶液を高温にして第2網目空間35に通す。 - 特許庁
The liquid crystal display device comprises a first substrate having a first electrode on one surface, a second substrate having a second electrode on one surface and a liquid crystal layer which is provided between the first substrate and the second substrate and is controlled to a substantially vertical orientation having a pretilt angle that is smaller than 90°.例文帳に追加
液晶表示装置は、一面上に第1電極を有する第1基板と、一面上に第2電極を有する第2基板と、第1基板と第2基板の間に設けられ、90°より小さいプレティルト角を有する略垂直配向に制御された液晶層を備える。 - 特許庁
A culture tray receiving a culture medium layer (3) having the first end surface facing the first chamber (27) and the second end surface facing the second chamber (28) on the side opposite to the first end surface is used to form a higher pressure in the first chamber than a pressure in the second chamber.例文帳に追加
第1チャンバー(27)に面する第1端面と、第2チャンバー(28)に面する、第1端面とは反対側の第2端面を有する培養基層(3)を収容した培養トレーを使用し、第1チャンバー内に第2チャンバー内の圧力より高い圧力を創出する工程を含む。 - 特許庁
Using a second substrate 100, the polycrystalline silicon TFT being an active element of a driving circuits 14 and 16 and a layer 140 to be transferred including a second electrode wiring group connected to the polycrystalline silicon TFT are formed and a part to be a terminal is exposed to form a second electrode exposure part 141.例文帳に追加
第2の基板100を用いて、駆動回路14,16の能動素子である多結晶シリコンTFTと、それに接続された第2の電極配線群を含む被転写層140を形成し、端子となる部分を露出させて第2の電極露出部141とする。 - 特許庁
Each of the plurality of second external terminals 8B includes first and second through holes 7 passing from the one surface side to the other surface side of the package substrate 1, and a metal layer 8B arranged between the first and second through holes 7 on the one surface side of the package substrate 1.例文帳に追加
複数の第二の外部端子8Bの各々は、パッケージ基板1の一面側から他面側に貫通する第一及び第二のスルーホール7と、パッケージ基板1の一面側の第一及び第二のスルーホール7の間に配置される金属層8Bとから構成される。 - 特許庁
The package of this invention includes a plurality of first signal terminals arranged on a first region of one surface and a plurality of second signal terminals on a second region of the same surface wherein a space of the second signal terminal is layer at least in one direction than that of the first signal terminal.例文帳に追加
本発明のパッケージは、一面の第1領域に配置される複数個の第1信号端子、及び一面の第2領域に複数個の第1信号端子が配置される間隔より少なくとも一方向に広く配置される複数個の第2信号端子、からなっている。 - 特許庁
The first and second main electrode regions 31a, 31b are formed as the additional active layer portions on first and second main electrode region forming proposed regions 27a, 27b exposed from the first and second openings by making use of a local loading effect in these openings.例文帳に追加
そして、これら開口部におけるローカルローディング効果を利用して、第1及び第2開口部から露出した第1及び第2主電極領域形成予定領域27a及び27b上のみに、第1及び第2主電極領域31a及び31bを付加的活性層部分として形成する。 - 特許庁
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