「surface layers」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

This piezoelectric element includes the piezoelectric material (14), two electrodes (13, 15) sandwiching the piezoelectric material (14), protection layers (16, 19) covering the piezoelectric material (14) and two electrodes (13, 15), and an antistatic layer (17) formed on at least one of a surface of the protection layer (16) and inner portions of the protection layers (16, 19).例文帳に追加

圧電体(14)と、この圧電体(14)を挟む二つの電極(13,15)と、圧電体(14)と二つの電極(15)とを被覆する保護層(16,19)と、この保護層の表面(16)及びこの保護層内(16,19)のうち少なくともいずれかに形成される帯電防止層(17)と、を有する。 - 特許庁

In a decorative article and its manufacturing method, a plurality of transparent colored layers in which a pigment is dispersed finely in a coat-forming resin are laminated on the surface of a substrate, and the transparent colored layers have different hues.例文帳に追加

基材表面に、被膜形成樹脂中に顔料が微細に分散された複数層の透明着色層が積層され、該複数の透明着色層が異なる色相を有することを特徴とする装飾物品、およびその製造方法。 - 特許庁

Solder resist layers 3 and 4 enclosing the wiring-board-side pads 9 are formed on a surface of the wiring board 2, and the solder resist layers 3 and 4 have a step portion 15 formed so that peripheral portions of the wiring-board-side pads 9 are recessed.例文帳に追加

配線基板２の表面に、配線基板側パッド９を囲んで形成されたソルダーレジスト層３、４を備え、ソルダーレジスト層３、４は、配線基板側パッド９の周辺部が凹部となるように形成された段差部１５を有することを特徴とする。 - 特許庁

The plastic container is constituted of a plurality of layers, having at least one or more gas barrier layers 2 within a resin layer 1, and the whole of the inside surface of the container is covered with a thin film 3 made chiefly of inorganic oxide.例文帳に追加

樹脂層１中に少なくとも一層以上のガスバリア層２が設けられてなる、複数層から構成されるプラスチック製容器であって、容器内側の全面に無機酸化物を主体とする薄膜３が形成されてなるプラスチック製容器とする。 - 特許庁

The polyester film includes a charge preventive layer containing a quaternary ammonium salt formed on at least one surface of a laminated film constituted of at least three or more polyester layers containing particles in both outermost layers, and internal haze is 0.6% or lower.例文帳に追加

両最外層に粒子を含有する、少なくとも３層以上のポリエステル層からなる積層フィルムの少なくとも片面に、４級アンモニア塩を含む帯電防止層を有し、内部ヘーズが０．６％以下であることを特徴とするポリエステルフィルム。 - 特許庁

The multilayer structure film comprises: a palladium underlayer 38 of film thicknesses <5.0 nm; and a multilayer magnetic layer 39 which is laminated on a surface of the palladium underlayer 38 and having palladium layers 41a and cobalt layers 41b of film thickness ≤0.6 nm being laminated by turns.例文帳に追加

多層構造膜は、膜厚５．０ｎｍ未満のパラジウム下地層３８と、パラジウム下地層３８の表面に積層され、交互に積層される膜厚０．６ｎｍ以下のパラジウム層４１ａおよびコバルト層４１ｂの多層磁性層３９とを備える。 - 特許庁

To obtain an electronic circuit module, where the surface of one side of a printed wiring board has been insulated by covering both main surfaces of two conductor layers excluding one conductor layer out of the conductor layers with an insulation material containing thermosetting resin.例文帳に追加

プリント配線基板の回路とプリント配線基板が収容された筐体との間を確実に絶縁することができ、また、その絶縁劣化も少なく、しかも容易に製造できるプリント配線基板およびそれを用いた電子回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The adhesive layers has a thickness of ≥5 μm and ≤50 μm, and the surface of the resin base material facing to the adhesive layer is processed to be easily adhered via easily-adhesive layers 20, 22, 24, 26, and also the total thickness is ≥0.6 mm.例文帳に追加

前記接着層の厚さは５μｍ以上５０μｍ以下であり、前記接着層に対向する前記樹脂基材の表面が易接着層２０，２２，２４，２６を介して易接着処理されてなり、総厚が０．６ｍｍ以上である。 - 特許庁

Strip-like magnet layers are formed on a part of a sheet base material part and, in order to generate no paper jamming/error when the transparent sheet is used in the copier, the printer or the like, the projected thickness of the magnet layers from the surface of the sheet base material is set to 100 μm or less.例文帳に追加

シート基材部の一部に帯状の磁石層を形成し、シートを複写機やプリンター等で使用したときにペーパージャム・エラーの発生原因とならないように、該磁石層の基材シート面からの凸状厚みを１００μｍ以下とする。 - 特許庁

Electric current is fed to a base layer 6a via first-third inner layer conductor layers 4_1-4_3 formed among first-fourth insulating layers 3_1-3_4 for electric plating, and a plated layer 6b is thickened to form a surface conductor layer 6.例文帳に追加

第１〜第４絶縁層３_1〜３_4の間に形成されている第１〜第３内層導体層４_1〜４_3を介して下地層６ａに給電することにより電気めっきを行い、めっき層６ｂを厚付けすることにより表面導体層６を形成する。 - 特許庁

Insulating layers (24, 26 and 28) on metallic conductors (23 and 27) inside of the element are formed of insulating layers consisting of the novolak-based resin, and an insulating layer consisting of the polyimide-based resin is used as an insulating layer (30) covering them and exposed to the surface of the element.例文帳に追加

素子内部の金属導体（２３，２７）上の絶縁層（２４、２６，２８）をノボラック系樹脂からなる絶縁層で形成し、これを覆って、素子表面に露出する絶縁層（３０）としてポリイミド系樹脂からなる絶縁層を用いる。 - 特許庁

To provide a laminated cake composed of cake material layers made of different materials and stacked and bonded in layers, enabling the application of a pattern on the surface of the product and giving different tastes and flavors at the same time, and to provide a method for the production of the laminated cake.例文帳に追加

異なる素材による菓子材層を積層状に接合し、製品の表面に絵柄をつけることができ、異なる食感を同時に味わい得るように構成してなる積層菓子並びに当該積層菓子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the linerless label 3 used in the printing system 1, pressure-sensitive adhesive coating layers 32L and 32R are formed on both end parts of the back face, and a printing region 35 exists between releasing agent coating layers 34L and 34R formed on both end parts of the surface.例文帳に追加

印刷システム１で用いるライナーレスラベル３は、その裏面の両端部分に粘着剤塗布層３２Ｌ、３２Ｒが形成され、表面の両端部分に形成した剥離剤塗布層３４Ｌ、３４Ｒの間が印刷領域３５となっている。 - 特許庁

In the plastic container coated with thin film having a plurality of layers of thin films being coated on an inner surface thereof, the plurality of layers of thin films include at least one carbon film 2 and at least one silicon oxide film 3.例文帳に追加

内側表面に複数層の薄膜が形成されたプラスチック容器において、該複数層の薄膜が少なくとも１層以上の炭素膜２および１層以上の酸化ケイ素膜３を含むことを特徴とする薄膜被覆されたプラスチック容器。 - 特許庁

To provide a protective tape attaching/detaching method which is capable of attaching a plurality of protective tapes on the surface of a semiconductor wafer in layers and detaching the protective tapes attached to the processed thin semiconductor wafer in layers accurately from the wafer without imposing loads on the wafer.例文帳に追加

半導体ウエハの表面に複数枚の保護テープを多重に貼り付けるとともに、薄型加工された半導体ウエハに負荷かけることなく多重に貼り付けた保護テープを精度よく剥離する保護テープの貼付・剥離方法を提供する。 - 特許庁

This plate-like material 10 is constituted by layering particle board layers 12, 13 on both a surface and a reverse face of a kenaf board 11, and each of the particle board layers 12, 13 is brought into the substantially same thickness, and is made thicker than the kenaf board 11.例文帳に追加

板状材料１０は、ケナフボード１１の表裏両面に、パーティクルボード層１２，１３を積層して構成され、パーティクルボード層１２，１３のそれぞれは、略同厚さとされるとともに、前記ケナフボード１１よりも厚さが大とされている。 - 特許庁

In the semiconductor laser element 1; a plurality of first base layers 3, a plurality of second base layers 5, a first clad layer 6, an active layer 7, and a second clad layer 8 are epitaxially grown on the first main surface MP1 of a GaAs substrate 2 in this order.例文帳に追加

半導体レーザー素子１は、ＧａＡｓ基板２の第一主表面ＭＰ１上に、複数の第一ベース層３、複数の第二ベース層５、第一クラッド層６、活性層７及び第二クラッド層８とがこの順序にてエピタキシャル成長されている。 - 特許庁

The diamond crystals formed by the method have surface regions forming tight bonding with the metallic layers and preventing the separation thereof, and the metallic layers form tight bonding with matrix substance, e.g. one of a glass matrix and a metallic matrix.例文帳に追加

この方法で形成されたダイヤモンド結晶は、金属の層と強い結合を形成してそこでの分離を防ぐ表面部位をもっており、その金属の層はマトリックス物質、たとえばガラスマトリックスおよび金属マトリックスの１つと強い結合を形成する。 - 特許庁

The V rib 1 is formed by adjusting the friction coefficient of a side surface by a combination of lamination of both rubber layers 2 and 3 by laminating the plural rubber layers 2 and 3 composed of the rubber layer 2 blended with short fiber and the rubber layer 3 nonblended with the short fiber.例文帳に追加

短繊維を配合したゴム層２と短繊維を配合しないゴム層３からなる複数のゴム層２，３を積層し、両ゴム層２，３の積層の組み合わせによって側面の摩擦係数を調整したＶリブ１を形成する。 - 特許庁

That is, the top surfaces of the projections OMPP and IMPP of the segments OMSG and IMSG are coated with insulating layers (1S+1P), and a gap CL is provided between the top surface of the insulating layers (1S+1P) and a cathode distortion buffering board bottom 2BS.例文帳に追加

即ち、両セグメントＯＭＳＧ， ＩＭＳＧの突出部ＯＭＰＰ，ＩＭＰＰの上面を絶縁層（１Ｓ＋１Ｐ）で被覆し、且つ、当該絶縁層（１Ｓ＋１Ｐ）の上面とカソード歪緩衝板底面２ＢＳとの間に隙間ＣＬを設ける。 - 特許庁

In a semiconductor device, gallium nitride semiconductor layers are stacked on a high-concentration silicon substrate, and an active region to which main current flows is surrounded by a non-doped gallium nitride compound semiconductor layer on the surface at the gallium nitride semiconductor layers side.例文帳に追加

高濃度シリコン基板の上に窒化ガリウムの半導体層を積層し、窒化ガリウム半導体層側の表面には、主電流の流れる活性領域の周囲がノンドープ窒化ガリウム化合物半導体層により方位される構成の半導体装置とする。 - 特許庁

An MEA 100A is manufactured by partially forming the electrolyte layers 120 and cathode electrodes 130 at predetermined intervals on one surface of the hydrogen-permeable metal layer 110 depositing palladium layers 104 and 106 on both surfaces of a vanadium layer 102.例文帳に追加

バナジウム層１０２の両面にパラジウム層１０４、１０６を成膜した水素透過性金属層１１０の一方の面に、所定の間隔で、部分的に電解質層１２０、および、カソード電極１３０を形成して、ＭＥＡ１００Ａを作製する。 - 特許庁

Insulation boards and conductive layers are alternately laminated and a feeding board in which at least one conductive layer is made an anode distribution body and at least another conductive layer a cathode distribution body and the surface layers are made band electrodes 33, 36 is set in this power feeding device.例文帳に追加

絶縁板と導電層を交互に積層し、少なくとも１つの導電層は陽極配電体に、少なくとも他の１つの導電層は陰極配電体にし、表面層を帯状電極３３，３６にした給電板を配置する。 - 特許庁

On the surface of a resonator, semiconductor layers connect the end face of a first conductivity clad layer 2 and the end face of a second conductivity clad layer 8 together, and the end face of an electro-optic conversion layer 5 protrudes outward to the shortest route passing through the above semiconductor layers.例文帳に追加

共振器面において、第一導電型クラッド層２の端面と第二導電型クラッド層８の端面とを結ぶ、複数の半導体層を通る最短ルートに対して電気‐光変換層５の端面が外側に突出した構造とする。 - 特許庁

After the SOI layers of a plurality of SOI wafers 10 stuck to the surface of a stick plate 21 by adhesive are polished, the stick plate 21 is dismounted from a polishing device and mounted on the X-Y stage 28 of a device for measuring the thickness of the SOI layers.例文帳に追加

貼付けプレート２１表面に接着剤で貼付けた複数のＳＯＩウェーハ１０のＳＯＩ層を研磨形成した後に、貼付けプレート２１を研磨装置から脱着させ、ＳＯＩ層の厚さ測定装置のＸ−Ｙステージ２８上に載置する。 - 特許庁

Both side adhesive layers are provided on the first and second surfaces, and integrity of the step difference correction device and the side parts 23 is secured by these adhesive layers, and it is possible to fix them wholly over the lower step surface F1.例文帳に追加

第１及び第２の面には両面接着層３０が設けられており、この接着層３０により段差補正装置１０とサイドパーツ２３との一体性が確保されるとともに、これらを全体的に下段面Ｆ１に固定することができる。 - 特許庁

The laminate for the surface light source device in order to constitute layers on a light-emitting surface side of the surface light source device including an organic electroluminescent element is equipped with a concavo-convex structural layer having a concavo-convex structure on the surface, a first gas barrier layer, a film base material, and a transparent electrode layer in this order, and the surface light source device includes the laminate.例文帳に追加

有機エレクトロルミネッセンス素子を含む面光源装置の出光面側の層を構成するための、面光源装置用積層体であって、表面に凹凸構造を有する凹凸構造層、第１のガスバリア層、フィルム基材、及び透明電極層をこの順に備える、面光源装置用積層体、並びに当該積層体を含む面光源装置。 - 特許庁

To enable properly adjusting front luminance of colored light each emitted from each luminescent layer provided in a surface luminescent element, in a surface emitter equipped with a surface luminescent element in which the light emitting surface of a translucent substrate to emit light is provided and luminescent layers to emit light having a plurality of different wavelengths are provided on the opposite side surface.例文帳に追加

光を出射する透光性基板の出射面と反対側の面に異なった複数の波長の発光を行う発光層が設けられた面発光素子を備えた面発光体において、面発光素子に設けられた各発光層から発光される各色彩の光の正面輝度を適切に調整できるようにする。 - 特許庁

The underlaying tape for protecting a substrate wall surface by placing it on the substrate wall surface side of an overlap section has with a laminated structure composed of two resin film layers and a fracture transfer preventive layer for preventing the transfer of fracture of the resin film layer formed between the resin film layers when the overlap section of wall papers stuck on the substrate wall surface is cut out.例文帳に追加

下地壁面に貼着される壁紙同士の重ね合わせ部の切断に際してこの重ね合わせ部の下地壁面側に配置して下地壁面を保護するための下敷きテープにおいて、２つの樹脂フィルム層と、これら樹脂フィルム層の間に形成され、樹脂フィルム層の破断の伝達を阻止する破断伝達阻止層との積層構造を備えたことを特徴とするもの。 - 特許庁

To provide a thermoplastic resin composition imparting composite moldings which are excellent in chemical resistance and surface appearance, in the close adhesion of surface layers made of the composition to substrate resins such as PS resin or waste thereof, and in fabricability (such as chipping resistance) and endurance (such as heat cycle resistance); and composite moldings with surface layers made of the composition.例文帳に追加

耐薬品性、成形品外観に優れる上に、表層材として、基材樹脂、特にＰＳ樹脂やその廃樹脂に対する密着性に優れ、加工性（例えば、耐チッピング性）、耐久性（例えば、耐ヒートサイクル性）にも優れた複合成形品を提供し得る熱可塑性樹脂組成物と、この熱可塑性樹脂組成物を表層材とする複合成形品を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board including at least each one of conductive layers and resin insulation layers and having an outermost layer which includes a surface of the resin insulation layer and a surface of the conductor layer exposed from an opening of the resin insulation layer, with the surface of the resin insulating layer being activated to attain a favorable package formed of a sealing resin layer.例文帳に追加

導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有し、前記樹脂絶縁層の表面と、前記樹脂絶縁層の開口部から露出した導体層表面とにより、最表層が形成されてなる配線基板において、前記樹脂絶縁層の表面を活性化して、封止樹脂層によるパッケージを良好に行うことができるようにする。 - 特許庁

This spherical compound semiconductor cell includes: a spherical electrode, having at least the surface thereof formed of a conductor; a compound semiconductor layer formed on the surface of the spherical electrode and which has a chalcopyrite structure; buffer layers formed on the surface of the compound semiconductor layer; and a transparent electrode layer formed on the surfaces of the buffer layers.例文帳に追加

本発明の球状化合物半導体セルは、少なくとも表面が導電体である球状電極と、球状電極の表面に形成されたカルコパイライト構造の化合物半導体層と、前記化合物半導体層の表面に形成された緩衝層と、前記緩衝層の表面に形成された透明電極層を具備することを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises: a substrate having a primary surface and a rear surface; a functional cell layer that is provided on the primary surface and includes a function cell group; a plurality of wiring layers deposited on the function cell layer; a power supply wiring part that is provided in the plurality of wiring layers and supplies power supply voltage to the function cell group; and a penetration via group penetrating the substrate.例文帳に追加

半導体装置は、主面及び裏面を有する基板と、前記主面上に設けられ、機能セル群が形成された機能セル層と、前記機能セル層上に積層された複数の配線層と、前記複数の配線層に設けられ、電源電圧を前記機能セル群に供給する、電源配線部と、前記基板を貫通する貫通ビア群とを具備する。 - 特許庁

The endless semiconductive belt including one or more polymide layers mainly made up of a polymide resin, has an outer layer constituting the circumferential surface and consisting of a single polymide layer and an inner layer including one or more layers provided on the inner peripheral side of the outer layer and includes a conductive agent, wherein the surface microhardness of the circumferential surface is set to be ≤30.例文帳に追加

ポリイミド系樹脂を主成分とするポリイミド層を１層以上含み、１層の前記ポリイミド層から構成され外周面を成す外層と、該外層の内周側に設けられた１以上の層を含む内層と、を有し、導電剤を含む無端状の半導電性ベルトにおいて、前記外周面の表面微小硬度が、３０以下であることを特徴とする半導電性ベルト。 - 特許庁

In the method for manufacturing a thin-film magnetic head having the required film structure formed by laminating metallic layers and the insulating layer on a wafer, after the metallic layers 22 are covered with the insulating layer 24, the surface of the insulating layer 24 is subjected to flattening to reduce the ruggedness formed on the surface of the insulating layer as the pretreatment for subjecting the surface to polishing to flatten the ruggedness.例文帳に追加

ウェハーの表面に金属層と絶縁層とを積層して形成し、所要の膜構造を備えた薄膜磁気ヘッドを製造する方法において、前記金属層２２を絶縁層２４により被覆した後、絶縁層２４の表面の凹凸を平坦化する研磨加工を施す前処理として、前記絶縁層の表面に形成される凹凸を低減させる平坦処理を施す。 - 特許庁

In this wood treating method, the epoxy resin layers 2 and 4 are formed by applying an epoxy resin mixed with anion-generating mineral powder to the surface of the wood, then the ceramic particles are spread over the surface of the epoxy resin layers 2 and 4 prior to the curing of the epoxy resin and the epoxy resin mixed with the anion-generating mineral powder is applied to the surface of the ceramic particles and dried.例文帳に追加

本発明の木材の処理方法は、木材の表面にマイナスイオンを発生する鉱石の粉末を混ぜたエポキシ樹脂を塗りエポキシ樹脂層を形成し、エポキシ樹脂の硬化前に上記エポキシ樹脂層の表面にセラミック粒を振りかけた後、その表面に更にマイナスイオンを発生する鉱石の粉末を混ぜたエポキシ樹脂を塗布し乾燥せしめることを特徴とする。 - 特許庁

This wiring board is characterized by comprising an insulating substrate 3 having one or more insulating layers 1, a surface reflective layer 11 having a total reflectance higher than the insulating substrate 3 formed on the insulating substrate 3, and wiring layers 5, 7, 9 formed on or in at least one of the surface or the inside of the insulating substrate 3 and the surface reflective layer 11.例文帳に追加

１層以上の絶縁層１を備えた絶縁基体３と、該絶縁基体３の表面に形成された前記絶縁基体３よりも高い全反射率の表面反射層１１と、前記絶縁基体３および前記表面反射層１１の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された配線層５、７、９とを具備してなることを特徴とする。 - 特許庁

The resin coated metal plate for a container has resin layers on both sides thereof, and after the metal plate is formed in the container, the surface of a resin layer that coats the inner surface of the container shows an interface free energy against water of 30 mN/m or higher.例文帳に追加

樹脂層を両面に有し、金属板を容器成形した後に容器内面側になる樹脂層表面の水との界面自由エネルギーが３０ｍＮ／ｍ以上である容器用樹脂被覆金属板。 - 特許庁

Since the broken layers formed on the rear surface of the wafer are removed and the wafer is divided into the individual chips, by utilizing the cleavage of the wafer after the rear surface of the wafer is ground in this way, occurrence of chipping can be suppressed effectively.例文帳に追加

このように、裏面研削後に、ウェーハの裏面に形成されている破砕層を除去し、碧開を利用してウェーハを個々のチップに分割することによりチッピングの発生を効果的に抑制することができる。 - 特許庁

The objective mask that is used in the quartz glass etching has the composite layers comprising the metallized layer 61 formed on the surface of the quartz glass 1 and the chemical-resistant organic membrane layer 63 formed on the surface of the metallized layer 61.例文帳に追加

石英ガラス１の表面に形成される金属蒸着層６１およびこの金属蒸着層の表面に形成される耐薬品性有機物膜６３の複合層より成る石英ガラスエッチング加工用マスク。 - 特許庁

Moreover, since the optical absorption layers 31 and 32 can be formed in the region over the one surface 24 from the other side surface 20 of the light guide plate 4, the formation range of the optical absorption layer can be made wide.例文帳に追加

また、導光板４の他方の側面２０から一方の面２４に跨る領域に光吸収層３１，３２を形成することができるため、光吸収層の形成範囲を広くすることができる。 - 特許庁

The imaging device including a plurality of photoelectric conversion devices has diffuse reflection layers 110, 210, 310, 410 and 510 for diffuse-reflecting part of an incident flux formed on an approximately entire surface of a light receiving surface of the imaging device.例文帳に追加

複数の光電変換素子を備えた撮像素子において、撮像素子の受光面の略全面に、入射光束の一部を拡散反射する拡散反射層１１０、２１０、３１０、４１０、５１０を形成した。 - 特許庁

Further, the longitudinal outer edge part including an air supporting surface of a surface opposed to the magnetic recording medium of the magnetic head slider 1 is provided with the buffer layers 11, 11' formed of the material softer than the magnetic head slider-constituting member.例文帳に追加

また、磁気ヘッドスライダ１の磁気記録媒体と対向する面の空気支持面を含む長手方向外縁部に、磁気ヘッドスライダ構成部材より柔らかい材料で形成された緩衝層１１，１１’を設けた。 - 特許庁

The wiring layers 31 and 32 are located, at least, on either the first main surface 13 or second main surface 14 of the metal plate 12, and formed of conductive metal material having a lower thermal expansion coefficient than copper.例文帳に追加

配線層３１，３２は、金属板１２の第１主面１３及び第２主面１４のうちの少なくともいずれかの側に位置し、銅よりも熱膨張係数の低い導電性金属材料からなる。 - 特許庁

One or a plurality of cutting marks 22 are projected and formed on the external surface sides of the resin insulating layers 5 on the upper side (the surface side) at every cutting projected line 3 while using either cutting reference mark 11 as references.例文帳に追加

また、上方側（表面側）の樹脂絶縁層５の外面側には、いずれかの切断基準マーク１１を基準として、切断予定線３毎に１又は複数の切断目印２２が突出形成されている。 - 特許庁