「surface step」に関連した英語例文の一覧と使い方(73ページ目) - Weblio英語例文検索

The process for fabricating a semiconductor device comprises a step for forming an electrode 16 on a substrate 10, a step for forming an electrode hole opening to the substrate surface in the electrode 16, a step for forming a substrate hole communicating substantially coaxially with the electrode hole in the substrate 10, and a step for filling the electrode hole and the substrate hole with a conductive member 24.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、基板１０上に電極１６を形成する工程と、電極１６に対し基板面まで開口する電極孔を形成する電極孔形成工程と、基板１０に対し、電極孔と略同軸にて連通する基板孔を形成する基板孔形成工程と、電極孔及び基板孔内部に導電部材２４を充填する導電部材充填工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The method comprises a step for preparing a silicon substrate, a step for forming a first conductivity type impurity region in a first region of the silicon substrate, a step for forming a second conductivity type impurity region in a second region which is separated from the first region of the silicon substrate and a step for forming a porous silicon layer by chemically etching the surface of the second conductivity type impurity region.例文帳に追加

本発明のフォトダイオードの製造方法は、シリコン基板を用意する段階と、前記シリコン基板の第１領域に第１導電型不純物領域を形成する段階と、前記シリコン基板の前記第１領域と離隔した第２領域に第２導電型不純物領域を形成する段階と、前記第２導電型不純物領域の表面を化学的エッチング処理して多孔質シリコン層を形成する段階を含む。 - 特許庁

The method for manufacturing the optical film includes: a rubbing step of rubbing the surface of an oriented film formed on a long plastic film F, on the surface of which the oriented film is formed, by a rubbing roll 4; an application step of applying a liquid crystal molecule to the rubbed surface of the oriented film; and a fixing step of fixing the applied liquid crystal molecule.例文帳に追加

表面に配向膜が形成された長尺のプラスチックフィルムＦの配向膜表面をラビングロール４によって擦るラビング処理工程と、配向膜表面に液晶性分子を塗布する塗布工程と、液晶性分子を固定する固定工程とを含む光学フィルムの製造方法であって、ラビング処理工程において、金属表面を有する搬送ベルト３によってフィルムを支持して搬送すると共に、フィルムを支持する搬送ベルトの下面を支持しラビングロールに対向するように複数のバックアップロール５を配設し、以下の式（１）で定義されるラビング強度ＲＳを２３００ｍｍ以上に設定する。 - 特許庁

In the coating step s3, the dispersion liquid and a carrier core material are mixed, and after the dispersion liquid is attached on the surface of the carrier core material, a resin coating layer is formed on the surface of the carrier core material by removing the solvent under heating.例文帳に追加

そして、被覆工程ｓ３では、前記分散液とキャリア芯材とを混合して、キャリア芯材の表面に分散液を付着させた後、加熱下で溶剤を除去することによってキャリア芯材の表面に樹脂被覆層を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multi-layer circuit board by which an insulating layer having no irregular surface can be formed, no step for polishing the surface of the insulating layer is required, and a circuit can be accurately formed on the insulting layer.例文帳に追加

表面の凹凸が小さい絶縁層を形成することができ、絶縁層の表面を研磨する工数が不要になると共に、絶縁層の上に精度高く回路を形成することができる多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method for measuring the structure of the silicon surface, soft X-rays are made incident onto a wafer surface under condition of total reflection, and intervals between peaks in the intensity of diffraction (especially the interval between a maximum peak and the following peak) are measured to identify a step width.例文帳に追加

シリコン表面構造を計測する方法において、軟Ｘ線をウェーハ表面に全反射条件で入射し、回折強度のピーク間隔（とくに最大ピークとその次のピークとの間隔）を測定することによりステップ幅を同定する。 - 特許庁

The frame 12 has a step surface 22 for supporting the mask 13 by disposing a first centerline P1 for splitting a thickness of the mask 13 and a second centerline P2 for splitting a thickness of the member 11 on the same flat surface.例文帳に追加

マスク装着枠１２は印刷マスク１３の厚みを二分する第１の中心線Ｐ１と張設部材１１の厚みを二分する第２の中心線Ｐ２とを同一平面上に位置させて印刷マスク１３を支持する段差面２２を備えている。 - 特許庁

A method of surface treatment of the cork stopper (1) formed of a cork into a desired shape includes a step of applying a coating film (2) made of a synthetic resin on an end surface in contact with a liquid, and lower and upper peripheral side faces connecting with it of the cork stopper (1).例文帳に追加

コルクを所望の形状に形成したコルク栓（１）の表面処理方法であり、前記コルク栓（１）の接液端面及びこれに連なる下部の周側面と上部の周側面へ合成樹脂からなる被膜（２）を塗布形成する。 - 特許庁

More specifically, the outer peripheral surface of a tilt rotation shaft 11 and the outer peripheral surface of a small-diameter step portion 30 are connected to each other by at least first and second side faces 41, 42 that are respectively parallel to a virtual plane perpendicular to the central axis of the tilt rotation shaft 11.例文帳に追加

即ち、傾転軸１１の外周面と小径段部３０の外周面とを、少なくとも、それぞれがこの傾転軸１１の中心軸と直交する仮想平面に平行な第一、第二各側面４１、４２により連続させる。 - 特許庁

A recess part 5b is provided on an inner wall surface of a block 5a constructing a yoke 4, step parts 5d are provided on both end parts of the recess part 5b, and a rectangular recess part 5c is provided on a bottom surface of the recess part 5b in the scotch yoke mechanism built in the multicylinder compressor.例文帳に追加

多気筒圧縮機に組み込まれるスコッチヨーク機構において、ヨーク５を構成するブロック５ａの内壁面に凹部５ｂを設けると共に、この凹部５ｂの端部に段部５ｄを対設し、更に凹部５ｂの底面に方形の凹部５ｃを設ける。 - 特許庁

To provide a material for personal ornaments in which surface oxidation is suppressed when casting personal ornaments composed of a gold alloy and resultantly the casting surface of the personal ornaments taken out of gypsum molds can be provided with a good finish and accordingly a polishing step can be simplified.例文帳に追加

金合金からなる装身具を鋳造する際、その表面酸化を抑えることによって石膏型から取り出された装身具の鋳肌をきれいに仕上げ、磨き工程が簡略されるような装身具用材料を提供することである。 - 特許庁

In the working step, the working layer is worked so that the desired shape is formed on the surface of the working layer based on a distribution of the workpiece and the etching rate of the working layer in a surface perpendicular to the etching direction by the anisotropic etching.例文帳に追加

加工工程は、異方性エッチングによるエッチング方向と直交する面内での被加工物体及び加工層のエッチングレートの分布に基づいて被加工物体の表面に所望の形状が形成されるように加工層を加工する。 - 特許庁

In one embodiment, the surface pattern can be easily realized by, for example, providing a shallow step on the surface of the light shielding film in the device pattern forming region, and making the reflection of light or electron beam different from surroundings.例文帳に追加

一実施例によれば、その表面パターンは、デバイスパターン形成領域の遮光膜の表面に、例えば、浅い段差などを設けることにより、光線又は電子線の反射が周囲と異なるようにしておくことによって、容易に実現できる。 - 特許庁

This method includes a shot peening of the surface of the steel with particles made of aluminum or aluminum alloy and smoothing of the surface of the steel up to roughness of <0.5 μm, favorably up to roughness of <0.3 μm in a subsequent step when required.例文帳に追加

この方法は、鋼の表面を、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる粒子でショットピーニングし、場合によっては次の段階において、鋼の表面を＜０．５μｍ、好ましくは＜０．３μｍの粗さまで平滑化することを特徴とする。 - 特許庁

A step part is formed on at least one of the first opposite surface and the second opposite surface, and an initial gap G1 between the first reflecting film and the second reflecting film is set smaller than an initial gap G2 between the first electrode and the second electrode.例文帳に追加

第１対向面及び第２対向面の少なくとも一方に段差部が形成され、第１反射膜と第２反射膜との間の初期ギャップＧ１を、第１電極と第２電極との間の初期ギャップＧ２よりも小さくした。 - 特許庁

In the film formation step, a resin coating layer is formed on the surface of the toner base particle by spraying spray liquids to the toner base particles with the adhesion of resin fine particles under stirring so as to soften the resin fine particles adhering to the surface of the toner base particle and to form a film thereon.例文帳に追加

成膜化工程では、噴霧液体を、撹拌下で樹脂微粒子付着トナー母粒子に噴霧し、トナー母粒子表面に付着した樹脂微粒子を軟化および膜化させて、トナー母粒子表面に樹脂被覆層を形成する。 - 特許庁

In the carrier core particle coating step, coated core particles are obtained by depositing a coating liquid including titanium hydroxide particles 4, a coating resin, and a solvent on the surface of the carrier core particles 2 and subsequently evaporating the solvent from the surface of the carrier core particles 2.例文帳に追加

キャリアコア粒子被覆工程では、キャリアコア粒子２表面に、水酸化チタン粒子４とコート樹脂と溶剤とを含む被覆液を付着させた後、キャリアコア粒子２表面から前記溶剤を揮発させることによって、被覆コア粒子を得る。 - 特許庁

In manufacturing the piezoelectric actuator, first, a plurality of individual electrodes 43 are formed on the upper surface of a diaphragm 41 followed by forming a piezoelectric layer 42 on the upper surface of the diaphragm 41 so as to cover the individual electrodes 43 (individual electrode forming step).例文帳に追加

圧電アクチュエータを製造するには、まず、振動板４１の上面に複数の個別電極４３を形成し、続いて、振動板４１の上面に、複数の個別電極４３を覆うように圧電層４２を形成する（個別電極形成工程）。 - 特許庁

The apparatus is for removing substance from the surface and comprises a tape having a masking material adapted to adhere to the surface and a stripper, wherein applying the masking material and the stripper can be performed in a single step.例文帳に追加

表面から物質を除去する装置であり、該装置は、該表面に接着するように適合されたマスキング材料およびストリッパを有するテープを備えており、該マスキング材料および該ストリッパの適用は、単一のステップにおいて行われ得る、装置。 - 特許庁

The method of processing the semiconductor wafer includes a step of sticking a surface protection tape to the pattern surface of the semiconductor wafer whose backside is stuck to a tape for wafer processing and which has the origins of dicing or cutting formed by a chip unit.例文帳に追加

裏面がウエハ加工用テープに貼合されており、チップ単位にダイシングあるいは切断の起点が形成された半導体ウエハのパターン面に、表面保護テープを貼合する工程を備えることを特徴とする半導体ウエハの加工方法を用いる。 - 特許庁

In this pretreatment step, since a work W is heated to 700°C or more in a reducing gas atmosphere, it becomes attainable to activate the surface of the work W by removing or breaking a strong oxide film α on the surface of the work.例文帳に追加

この前処理工程においては、還元性ガス雰囲気中でワークＷが７００℃以上に加熱されることから、ワーク表面の強固な酸化膜αを除去もしくは破壊してワーク表面を活性化させることが可能となる。 - 特許庁

Also in the finger contact surface 21D of the finger hooking step 21, an upward recessed finger fitting surface 26 continuous with the finger hooking projected portion 25 is formed at an adjacent portion toward a base end 20R with respect to the finger hooking projected portion 25.例文帳に追加

また、指掛け用段差部２１の指接触面２１Ｄうち、この指掛り用凸部２５に対する基端２０Ｒ側の隣接個所には、この指掛り用凸部２５から連なりながら上方に凹む指嵌まり用面部２６が形成されている。 - 特許庁

To provide a stop-plate fitting structure for a housing frame wherein a step between the surface of a front panel of a printed circuit board housed in a housing frame and the surface of a stop-plate is eliminated for raised apparent quality.例文帳に追加

収納フレームに収納されたプリント回路板の正面パネルの表面と塞ぎ板の表面との間の段差ｔを無くすことができて、外観的に品質の高いものにすることができる収納フレームの塞ぎ板取付構造を提供する。 - 特許庁

The method is employed to design a diffractive ophthalmic lens (e.g., an intraocular lens (IOL)), which includes the step of providing an optic having an anterior refractive surface and a posterior refractive surface, wherein the optic provides a far-focus power (e.g., in a range of about 18 to about 26 diopters (D)).例文帳に追加

眼科用回折レンズ（例えば眼内レンズ（IOL））を設計する方法であって、前方屈折面と後方屈折面を備えていて遠焦点ジオプトリー（約18ジオプトリー（D）〜約26Dの範囲にある）を与えるレンズを用意するステップを含む方法が提供される。 - 特許庁

A dressing riser 10 is stuck on a riser 8 through four pieces of spacer materials 11 (for example, made of a square material, etc.), so that its back surface 10a is flush with or roughly flash with a vertical back surface 9a of a projected step nose part 9 of a footboard 6.例文帳に追加

化粧蹴込板１０を、その後面１０ａが踏板６の突出段鼻部９の垂直後面９ａと面一又はほぼ面一となるように、４本のスペーサー材１１（例えば、角材等からなる）を介して蹴込板８に張り付ける。 - 特許庁

To provide a method and a device for measuring a surface shape which measures the surface shape of a work with abrupt shape changes such as a step without being affected by a pattern or pollution of the work itself.例文帳に追加

本発明は、被測定物自体の模様や汚れに左右されずに段差等の急激な形状変化が存在する被測定物の表面形状を測定できる表面形状測定方法及びその装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The sucking plate 1 is free from any gap between the porous part 2 and the frame body 3, and when an upper surface thereof is ground, the grinding quantity becomes uniform and no step is formed, and since no bottom part is present in the frame body, no undulation is generated on the surface of the porous part.例文帳に追加

この吸着板１は、ポーラス部２と枠体３との間に隙間が生じず、上面を研削すると研削量が一定となって段差が生じず、且つ枠体に底部がないことからポーラス部の表面にうねりが生じない。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an independently operated polyfunctional element by selectively forming responsive films on the surfaces of a plurality of circuit routes in a responsive film forming step for forming the responsive film on the surface of a spherical surface acoustic wave element.例文帳に追加

球状弾性表面波素子の表面に形成する感応膜形成プロセスにおいて、複数の周回経路の表面に選択的に感応膜を形成することで、独立して働く多機能素子を製造する方法を提供する。 - 特許庁

Distal ends of support members 42a, 42a fixed on an edge of a side of the step surface plate 40a for the height adjustment are installed movably around the shaft 28 that is supported by bearings 32, 32 provided on the upper surface of the top plate 30a.例文帳に追加

高さ調整用踏面プレート４０ａの一辺の縁に固定されている支持部材４２ａ，４２ａの先端部は天板３０ａの上面に備えられる軸受３２，３２に支持された軸２８回りに回動可能に取付けられている。 - 特許庁

In the tarnish layer characteristics estimating step S12, a refractive index of the tarnish layer is supposed, and a physical thickness of the tarnish layer generated in the surface of the glass substrate A is estimated on the basis of the supposed refractive index, the measured surface reflectance, and a refractive index of the tarnish layer.例文帳に追加

ヤケ層特性推定ステップＳ１２では、ヤケ層の屈折率を仮定し、このヤケ層の屈折率と測定した表面反射率とヤケ層の屈折率に基づいて、ガラス基板Ａの表面に生じたヤケ層の物理膜厚を推定する。 - 特許庁

This method of manufacturing a wiring board 1 includes a conductor layer forming step of forming second conductor layers 29 on the surface of a first resin-made insulating layer 7 which is roughened to desired surface roughness, and on which Pd, etc., is deposited by electroless plating and electroplating Cu.例文帳に追加

配線基板１の製造方法は、所望の表面粗さに粗化されＰｄが付着した第１樹脂絶縁層７に、無電解Ｃｕメッキ及び電解Ｃｕメッキにより第２導体層２９を形成する導体層形成工程を備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for manufacturing a perpendicular magnetic recording medium with stable product quality by organizing a production apparatus to conduct stable surface working and a manufacturing method to install the surface working in-line immediately before a sputtering step.例文帳に追加

安定した表面加工を行う生産装置と、それをスパッタ工程の直前にインラインで構成する製造方法の構築により、安定した製品品質の垂直磁気記録媒体が生産できる製造方法、及び装置を提供する。 - 特許庁

The cam follower surface 14 of the outer peripheral surface of the outer ring comprises a load part 16 substantially paralleling the axis of the stud; and an axially symmetrical no-load part 17 cut in a step shape on the stud free end side and the stud support side.例文帳に追加

外輪外周面のカム従動面１４は、スタッドの軸に対して実質的に平行な負荷部１６と、スタッド自由端側及びスタッド支持端側において段部形状に切除された軸方向対称の無負荷部１７から構成されている。 - 特許庁

Further, connection parts 21, 23 in integrally molding the rear surface of the face member body 5 and the shock absorption rib 15 are set at the position corresponding to a step 5a on the bumper face member 1 surface, and a position corresponding to the plate mounting part 5b, respectively.例文帳に追加

また、バンパフェイス部材１表面の段部５ａに対応する位置および、プレート取付部５ｂに対応する位置に、フェイス部材本体５の裏面と衝撃吸収リブ１５とを一体成形する際の接続部２１，２３をそれぞれ設定した。 - 特許庁

Thus the copper diffusion preventive film DCF1b is formed on the back surface of the semiconductor substrate 1S before the copper wiring forming step, thereby the diffusion of copper atoms (including copper compounds) from the back surface of the semiconductor substrate 1S can be prevented.例文帳に追加

このように、銅配線の形成工程の前に、半導体基板１Ｓの裏面に銅拡散防止膜ＤＣＦ１ｂを形成することにより、半導体基板１Ｓの裏面から銅原子（銅化合物を含む）が拡散することを防止できる。 - 特許庁

By forming tire radial direction outer surface parts of the auxiliary land parts 50 in a zigzag shape, surface areas in step-wise portions increase, a contact area between the snow and the shoulder block 20 in the snow increases, and edges effective for traction and braking increase.例文帳に追加

補助陸部５０のタイヤ半径方向外表面部をジグザグ形状とすることにより、階段状部分での表面積が増え、雪中での雪とショルダーブロック２０との接触面積が増加し、かつトラクション、ブレーキに効くエッジが増加する。 - 特許庁

The molded product has plural narrow protruding ridge parts 82 having a prescribed height and formed by pressing in a drying step using the drying mold on the surface thereof without forming recessed parts in sites corresponding to the protruding ridge parts 82 on the inner surface of the molded product.例文帳に追加

その表面に前記乾燥型を用いた乾燥工程で押圧されて形成された所定高さの幅の細い突条部８２を複数備えており、該成形体の内面における該突条部８２に対応する部位に凹部が形成されていない。 - 特許庁

To provide a method for producing a CMP abrasive capable of reducing contamination by impurities at the step for producing a slurry of cerium oxide, capable of highly flattening a surface, and capable of allowing the surface to be ground, such as an insulating film of silicon oxide to be polished without defects at a high speed.例文帳に追加

酸化セリウムスラリーの製造工程における不純物混入を低減させ、且つ高平坦化可能であり酸化珪素絶縁膜等の被研磨面を傷なく高速に研磨することが可能なＣＭＰ研磨剤の製造方法を提供する。 - 特許庁

After the releasable wafer 12 is obtained by separating the wafer 13 from the thin film 17 on the whole surface of the ion-implanted region 13b so that no step may be formed in the periphery of the wafer 12, a regenerated wafer 32 is obtained by polishing the separation surface 12a of the wafer 12.例文帳に追加

周囲に段差が生じないようにイオン注入領域１３ｂの全面で半導体ウェーハ１３を薄膜１７から分離して剥離ウェーハ１２を得て、剥離ウェーハ１２の分離面１２ａを研磨して再生ウェーハ３２を得る。 - 特許庁

After a sheet 16 is stuck to the whole surface of a semiconductor Si wafer 11 on the pattern forming side, chemical etching is performed to the no-pattern forming side (rear surface side) of the Si wafer 11 to the bottom face of a step 15 formed by performing reactive ion etching.例文帳に追加

半導体Ｓｉウエハ１１のパターン形成側全面に、シート１６を貼り付けた後、半導体Ｓｉウエハ１１の非パターン形成側（裏面側）に対して、リアクティブイオンエッチングを行って形成した段差１５の底面までケミカルエッチングを行う。 - 特許庁

A part of step formed by a disk guiding round groove arranged on a disk tray 2 is structured to be approximately in the same surface with a bottom surface of the round groove even in an area beyond the disk circumferential part, and structured to be without an empty hole part facing the disk outer circumference side.例文帳に追加

ディスクトレー２に備えたディスク案内円溝によって形成された段差の一部を、ディスク外周部を越えた領域でも円溝底面とほぼ同一面となる構造とし、ディスク外周側面に対向した空孔部のない構造とした。 - 特許庁

In the laminating step, the prescribed number of core layers 13 and and clad layers 14 are alternately laminated between two resin films 15a and 15b, and an uneven surface part for information reproduction is formed on the top surface of the clad layers to form units 11.例文帳に追加

積層工程では、２つの樹脂フイルム１５ａ，１５ｂの間にコア層１３およびクラッド層１４を交互に所定数積層するとともに、クラッド層１４の上面に情報再生用凹凸部を形成してユニット１１を作成する。 - 特許庁

To provide a truss support device of a passenger conveyer capable of suppressing generation of a step between a floor surface of a truss end part and a floor surface of a building floor when the gap between the truss end part and a building support beam is widened.例文帳に追加

本発明は、トラス端部と建築受け梁との間の間隔が広がった場合に、トラス端部の床面と建物階床面との間の段差の発生を抑えることができる乗客コンベアのトラス支持装置を得ることを目的とするものである。 - 特許庁

This manufacturing method further includes a step of collectively forming an oxide film of a first film thickness on an inner surface of the first element isolation groove and an oxide film of a second film thickness thicker than the first film thickness on an inner surface of the second element isolation groove via plasma oxidation.例文帳に追加

さらに、前記第１の素子分離溝の内面に第１の膜厚の酸化膜を、前記第２の素子分離溝の内面に前記第１の膜厚よりも厚い第２の膜厚の酸化膜を、プラズマ酸化により一括形成する工程を備えた。 - 特許庁

The acute angle formed by a line connecting a maximum point and a minimum point of a step of the upper surface of the TEOS film 21 immediately below a region wherein the thin film resistance element 30 is formed and the surface of the semiconductor substrate 1 is set to 10° or below.例文帳に追加

この薄膜抵抗素子３０の形成される領域の直下における上記ＴＥＯＳ膜２１の上面の段差の極大点及び極小点間を結ぶ線と、半導体基板１の面のなす鋭角は、「１０°」以下に設定されている。 - 特許庁