| 意味 | 例文 |
surface- mountの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1952件
Under that state, the contact surface between the mount support parts 7 and 7 of the frame 5 and the conduction electrodes 4 and 4 of the circuit board 2, plus the upper surface and the lower surface of the frame 5 sandwiched between the upper metal panel 8 and the lower metal panel 9 are simultaneously fixed together.例文帳に追加
その状態で、フレーム枠5の載置支持部7・7と回路基板2の導通用電極4・4との接触面と、上面金属パネル8及び下面金属パネル9によるフレーム枠5の上面及び下面の挟持面とをそれぞれ同時に固着する。 - 特許庁
This makes it possible to mount the surface-mounted component A to the prescribed position on the surface B without any displacement of the frame 2 when the surface-mounted component A is mounted on the substrate B with the use of the manual mounting jig 1, and the manual mounting jig 1 is removed afterward.例文帳に追加
これにより、手搭載冶具1を用いて基板Bに表面実装部品Aを載置し、その後に手搭載冶具1を取外すときでも、枠体2が位置ずれすることがなく、基板B上の所定位置に表面実装部品Aを取付けることができる。 - 特許庁
To configure a mount frame, having an adhesive tape joined over a surface of a wafer where a circuit pattern is formed and a ring frame, such that the adhesive tape is rejoined to a wafer back surface side and an adhesive tape on the front surface side is peeled before conveyance to a dicing step.例文帳に追加
ウエハの回路パターンの形成された表面とリングフレームとにわたって粘着テープを貼付けて成るマウントフレームにおいて、ウエハ裏面側に粘着テープを貼り直すとともに、表面側の粘着テープを剥離してダイシング工程に搬送可能な状態にする。 - 特許庁
The sound absorption structure 1 is furnished with the cavity layer 11 having a large umber of cavities, a surface layer to cover the cavity layer 11, the main body part 10 having a back surface layer 13 and a peripheral surface layer 14 and a mounting part 20 to mount the main body part 10.例文帳に追加
吸音構造体1は、多数の空隙を有する空隙層11と、空隙層11を覆う表面層12、裏面層13及び周面層14とを有する本体部10と、本体部10を取り付けるための取付部20とを備えている。 - 特許庁
Prior to the grinding of the rear surface of a semiconductor wafer, the front surface of the semiconductor wafer is so opposed to the one-sided surface of a protective substrate (10) in at least whose central region (12) a large number of fine holes (16) are formed as to mount the semiconductor wafer on the protective substrate.例文帳に追加
半導体ウエーハの裏面の研削に先立って、少なくとも中央領域(12)には多数の細孔(16)が形成されている保護基板(10)の片面に半導体ウエーハの表面を対向せしめて、保護基板上に半導体ウエーハを装着する。 - 特許庁
To improve a strength so as not to bring about a bulge or a crack at a bottom when a surface mount type coil obtained by using a lead frame is heated in a reflow or the like.例文帳に追加
リードフレームを利用して得られる表面実装型コイルが、リフローなどで加熱された際に、底面部に膨れや亀裂が生じないように、強度を向上すること。 - 特許庁
To provide board mount structure in a game machine for preventing wiring of an unauthorized part from being inserted since a main relay board approaches a holding surface part of a board installation member.例文帳に追加
メイン中継基板と基板設置部材の保持面部とが近接して、不正部品の配線が挿通不能となる遊技機における基板取付構造を提供する。 - 特許庁
To provide a highly productive, reliable and durable surface mount surge absorbing element and its manufacturing method wherein a conductance for air feed and exhaust in a discharging space is reinforced.例文帳に追加
放電空間内の給排気コンダクタンスを増強した生産性、信頼性及び耐久性の高い面実装型サージ吸収素子、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a surface-mount crystal device that blocks electrical short circuiting, while properly maintaining vibration characteristics and sealing by an eutectic alloy.例文帳に追加
本発明は振動特性を良好に維持して電気的短絡を防止した、共晶合金によっての封止とする表面実装水晶デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁
The assembly insulation board is slit and separated along the cut lines 12, 13 orthogonal to each other in the X, Y directions to manufacture each single surface mount type crystal vibrator.例文帳に追加
集合絶縁基板1Bの直交するX、Y方向のカットライン12、13に沿って切断・分離して単個の表面実装型水晶振動子を製造する。 - 特許庁
This token insertion structure of the slot machine is formed with a small window having an openable/closable window lid on a stage of a game switch disposition mount which is projectingly formed in the front part of a slot panel surface.例文帳に追加
スロットパネル面よりも前方へせり出すように突出形成された遊技スイッチ配設台のステージに開閉自在の窓蓋を有する小窓を形成する。 - 特許庁
The face mount 6 has a recess portion 8 to fit with the rib portion 5 without contacting with a back surface inside part 4bi of the base portion 4 surrounded by the rib portion 5.例文帳に追加
該フェース板支持枠6は、前記凸部5が囲む基部4の背面内側部4biに接触することなく前記凸部5と嵌合する受け部8を有する。 - 特許庁
A plurality of leads are extended from the rear surface of a semiconductor chip toward sides of a resin seal, and hanging leads are extended from a chip mount toward the sides of the resin seal.例文帳に追加
複数のリードは、半導体チップの裏面から樹脂封止体の辺に向かって延在し、吊りリードは、チップ搭載部から樹脂封止体の辺に向かって延在している。 - 特許庁
To provide an internal combustion engine control device provided with a surface mount connector, which exhibits high reliability while compatibly achieving reduction in a size and securing the sufficient number of terminals.例文帳に追加
表面実装タイプのコネクタにおいて、小型化と十分な端子数の確保とを両立しながら、高い信頼性をもつ内燃機関制御装置を提供する。 - 特許庁
The positioning elements are respectively mounted in the positioning holes of the moving mount and abut on the cone surface and the shaft to hold the height-adjusting assembly on the shaft.例文帳に追加
位置決め要素は、移動取付け具の位置決め穴にそれぞれ設置されており、柱体上に高さ調整組立体を保持すべく、円錐面及び柱体に接する。 - 特許庁
To contrive downsizing of the device and reduction of the manufacture cost, concerning a chip size package and surface mount semiconductor device.例文帳に追加
本発明はチップサイズパッケージ型でかつ表面実装型の半導体装置の製造方法に関し、装置の小型化及び製造コストの低減を図ることを課題とする。 - 特許庁
After the lens frame 44 is temporarily fixed on the mount surface 74 of the prism holding part 45 by a leaf spring 82 in such a state, the fixture 80 is detached from the lens frame 44.例文帳に追加
この状態で、板バネ82によりレンズ枠44をプリズム保持部45の取付面74に仮固定してから、治具80をレンズ枠44から取り外す。 - 特許庁
To provide a surface-mount piezoelectric vibrator capable of being more miniaturized while securing a storage space for a piezoelectric diaphragm and of improving reliability in air-tight sealing.例文帳に追加
圧電振動板の収納スペースを確保しつつ、より小型化を可能にするとともに、気密封止の信頼性を向上させる表面実装型圧電振動子を提供する。 - 特許庁
The main circuit module 100 is formed by modularizing a rectifying circuit 200, a bidirectional switching circuit 300, and an inverter circuit 400 as an integrated surface mount component.例文帳に追加
主回路モジュール100においては、整流回路200と、双方向スイッチ回路300と、インバータ回路400とが、一体の面実装部品としてモジュール化されたものである。 - 特許庁
To provide a surface mount oscillator allowing a metal cover to exhibit a shielding effect, while holding the strength of a frame wall of a container body, even when the frame wall is thinned due to miniaturization.例文帳に追加
小型化により容器本体の枠壁が薄くなる場合であっても、その強度を保ちつつ、金属カバーがシールド効果を奏する表面実装発振器を提供する。 - 特許庁
Therefore, the surface, which overlaps with the parent substrate, of each child substrate is reduced, whereby the options of components, which are mounted on the child substrate, is increased and it becomes possible to mount more the components on the child substrate.例文帳に追加
そのため、親基板との重なる面が減ったことにより、子基板へ実装する部品の選択肢が増し、また、より多くの部品を実装することが可能となる。 - 特許庁
This crystal oscillation chip 1 is fixed to a plug by using solder or metallic paste for an adhesive and a case is covered to the plug to configure the crystal vibrator for surface mount.例文帳に追加
この水晶発振片1は、ハンダまたは金属ペーストを接着剤としてプラグに固定され、プラグにケースがかぶせられて、表面実装用水晶振動子が構成される。 - 特許庁
To obtain such an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor as is used for the resin encapsulation of a semiconductor device of a surface mount type with a leadless structure that makes it possible to thin the cross section.例文帳に追加
薄型化が可能な、リードレス構造の表面実装型の半導体装置の樹脂封止に用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
This thermal label 1 is constituted by temporarily adhering label pieces 8 onto the mount 2 provided with a thermal layer on its front surface in such a manner that copy recording spaces 16 are provided.例文帳に追加
本発明のサーマルラベル1は、表面にサーマル層を設けた台紙2上に控え記録スペース16を設けるように、ラベル片8を仮着して構成される。 - 特許庁
At the time of mounting a surface mount component 30 on a board 10, the solder paste is printed on a dummy land 22 for recognizing the position of the solder paste as well as on a board land 12.例文帳に追加
基板10に表面実装部品30を実装する際に、基板ランド12ととともに、はんだペーストの位置認識用のダミーランド22上にはんだペーストを印刷する。 - 特許庁
A mount part 14 is provided so as to extend to the side of the rear surface 10B more than a driver seat attaching part 13 and is configured so as to attach a counterweight 5.例文帳に追加
マウント部14は、運転席の取付け部13よりも後面10B側に延びるように設けられた、カウンタウエイト5を取付け可能に構成された部分である。 - 特許庁
To provide a contact pin structure whereby a surface mount connector suitable for automation can be mounted on a printed circuit board using a small space and which allows small-sized construction of the printed circuit board itself.例文帳に追加
プリント基板に自動化に適した面実装のコネクターを少スペースで実装することができるのに加え、プリント基板自体を小さくすることを可能にする。 - 特許庁
To provide a surface mount temperature compensated crystal oscillator wherein the bonding reliability between a package body and a pair of legs is high and excellent bonding reliability of an IC element is provided.例文帳に追加
容器体と一対の脚部との接合信頼性が高く、IC素子の接合信頼性に優れた表面実装型温度補償水晶発振器を提供する。 - 特許庁
To provide a surface-mount electronic component that enhances the positioning accuracy on a mounting board without complicating a structure to allow for mounting by the use of an automatic mounting machine.例文帳に追加
構造を複雑化することなく実装基板に対する位置決め精度を高め、自動搭載機の実装を可能にした表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁
The arm part 22 is oscillated with the base end portion 221 as a supporting point by driving the motor 23, whereby the door 21 is slid along the back surface 24b of the mount base 24.例文帳に追加
モータ23の駆動によりアーム部22が基端部221を支点として揺動することにより、扉21が設置台24の背面24bに沿ってスライドする。 - 特許庁
To reduce thermal stress causing cracks in a connecting section of a solder ball 8 to an electrode pad 18 in a mounting structure for surface mount semiconductor device.例文帳に追加
表面実装型半導体装置の実装構造において、半田ボ−ル8と電極パッド18との接合部にクラックが生じる原因よもなる熱応力を減ずる。 - 特許庁
This hinge mechanism comprises a 1st support member and a connecting member and can be supported horizontally over a document mount surface at arbitrary height within a fixed range.例文帳に追加
本発明のヒンジ機構は、第1支持部材と連結部材から構成され、原稿載置面に対して一定範囲内で任意の高さで水平に支持することが可能である。 - 特許庁
To prevent a resin bur and peeling and to increase reliability of a surface mount semiconductor device and its manufacture.例文帳に追加
本発明は表面実装型の半導体装置及びその製造方法に関し、樹脂バリや剥離の発生を防止し、装置の信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁
An annular projecting part 35 projecting downward along a recessed groove 18 of vibration-proof rubber 17 is integrally formed on a bottom surface 33a of an inner rib 33 facing to the strut mount 10.例文帳に追加
ストラットマウント10と対向するインナリブ33の底面33aに、防振ゴム17の凹溝18に沿って下方に突出する環状の凸部35を一体形成する。 - 特許庁
To provide a piezoelectric transformer which can detect an output voltage of the transformer inexpensively, and to provide an inverter device which has an overvoltage protection function and has a small mount surface area.例文帳に追加
低コストで圧電トランスの出力電圧が検出でる圧電トランス及び過電圧保護機能を有する実装面積が小さいインバータ装置を提供することを課題とする。 - 特許庁
The conversion module 1 relays a surface-mount type semiconductor package 4 mounting a flash memory over board to convert to a DIP type package.例文帳に追加
本発明の変換モジュール1は、フラッシュメモリーを搭載した表面実装タイプの半導体パッケージ4を基板中継し、DIPタイプのパッケージに変換するものとした。 - 特許庁
A reader mount plate 6 is formed into a rectangular plate shape having a dimension slightly smaller than a mounting hole 41, and screwed to the back surface of a reader body 2 through a spacer 9.例文帳に追加
リーダ取付板6は矩形板状であって取付孔41よりも若干小さい寸法に形成され、リーダ本体2の背面にスペーサ9を介してねじ止めされる。 - 特許庁
Heat radiation effect increases by providing a metallic mount plate 2 which has good heat conductivity on the back surface of the semiconductor chip 8, and this is applicable to a large-sized array.例文帳に追加
また、半導体チップ8の背面に熱伝導度の良い金属製の載置板2を設けることによって、放熱効果が高くなり大型アレイにも適用できる - 特許庁
To provide a compound flexible wiring board for mounting surface- mount parts and for composing a hybrid IC, its manufacturing method, an optoelectronic device, and electronic equipment.例文帳に追加
表面実装部品が搭載され、ハイブリッドICを構成することができる複合フレキシブル配線基板およびその製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for multilayer printed wiring board with which a portion just above a via hole can be flattened and a surface mount area can be secured wide.例文帳に追加
ビアホールの直上の部分をフラットにすることができ、表面実装面積を広く確保することのできる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁
The surface mount type electronic component 1 comprises: a dielectric element body 12; mutually opposing electrodes 14, 16; extraction conductors 18, 20; solder resists 22, 24; and lead terminals 26, 28.例文帳に追加
面実装型電子部品1は、誘電体素体12、互いに対向する電極14,16、引き出し導体18,20、ソルダーレジスト22,24及びリード端子26,28を備える。 - 特許庁
Since resistance of the stream is suppressed and the stream flows smoothly along the surface of the mount type housing 50, the flow rate can be stably measured.例文帳に追加
さらに、水流の抵抗が抑えられると共に、水流はマウント形ハウジング50の表面に沿ってスムーズに流れるので、安定して流速を計測することができる。 - 特許庁
A cooling water retaining groove 45 positioned below the cooling water discharge hole 43 of an engine 2 and located near the mount member 15 is formed along the inside surface of the drive shaft housing 3.例文帳に追加
エンジン2の冷却水放流口43より下方に位置し、かつマウント部材15の近傍に位置する冷却水保持溝45を、ドライブシャフトハウジング3の内周部に沿って形成した。 - 特許庁
A wavelength selection filter 104 is mounted on the 2nd mount surface of the element holding block and a photodetector 102 is mounted at one wall part facing the wavelength selection filter 104.例文帳に追加
素子保持用ブロックの第2の実装面に波長選択フィルタ104が装着され、波長選択フィルタと対向する一壁部に受光素子102が装着されている。 - 特許庁
To provide a packaged LED device, having a textured encapsulant that is conformal with a mount surface on which at least one LED chip is disposed.例文帳に追加
少なくとも1つのLEDチップが配置されたマウントの表面と共形のテクスチャード加工された封止体を有するパッケージ化されたLEDデバイスを提供する。 - 特許庁
A tapered notch 8 is formed over other major side 1b and an end face 1c of a base 1 of a radiation electrode 3 of the surface mount antenna 10a.例文帳に追加
表面実装型アンテナ10aにおいて、放射電極3に、テーパ状をなす切欠8を、基体1の他方主面1bと端面1cに跨って形成する。 - 特許庁
To easily mount a corridor light, hardly damaging or deforming an exposure box regardless of the state of a switch box and a wall surface in installing the corridor light using the exposure box.例文帳に追加
廊下灯を露出ボックスを用いて設置する際、スイッチボックスや壁面の状態に拘わらず、露出ボックスが破損或いは変形し難く、廊下灯を容易に装着できる。 - 特許庁
A stem block 4 is formed on a stem base 3, and a sub-mount 5 for LD protruding in direction along the surface of the stem base 3 is fixed to the stem block 4.例文帳に追加
ステムベース3上にはステムブロック4が設けられ、ステムブロック4には、ステムベース3の表面に沿った方向に突出してLD用サブマウント5が取り付けられている。 - 特許庁
The surface mount antenna is provided with ground connection electrodes 5, 6 each of which has capacitance according to a gap with respect to a radiation electrode 3 to form a conduction path to ground in terms of high frequencies.例文帳に追加
放射電極3との間に間隙による容量を有し、グランドに高周波的に接地させる導通経路を形成するグランド接続用電極5,6を設ける。 - 特許庁
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