「surface- mount」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

The Ag-Paste adhesive bond 16, injected by the dispense syringe needle 13 to the sub-mount 20, has an elliptical applying shape that is larger than the bonding surface of an elongated semiconductor laser chip 1.例文帳に追加

上記ディスペンスシリンジニードル１３からサブマウント２０に射出されたAgペースト接着剤１６は、細長い半導体レーザチップ１の接着面より大きい楕円の塗布形状をしている。 - 特許庁

A build-up layer 31 has a semiconductor integrated circuit element mounting area 23 which can mount a semiconductor integrated circuit element 21 having two processor cores 24, 25 on its surface 39.例文帳に追加

ビルドアップ層３１は、その表面３９に２つのプロセッサコア２４，２５を有する半導体集積回路素子２１を搭載可能な半導体集積回路素子搭載領域２３を有する。 - 特許庁

The locking release button 106 makes a mount locking pin 102 for locking a photographic lens unit at a given position and a lens driving pin for autofocus 104 retreat from a coupling surface 16b.例文帳に追加

ロック解除ボタン１０６は、撮影レンズユニットを所定位置で係止するためのマウントロックピン１０２と、オートフォーカス用のレンズ駆動ピン１０４とを連結面１６ｂから退避させる。 - 特許庁

To prevent deterioration of intensity and a crack of a substrate and to raise perpendicularity of slit perpendicular to a waveguide substrate for optical surface mount when the slit is formed.例文帳に追加

光表面実装用導波路基板に垂直なスリットを形成するのに際して、基板の強度低下やクラックや防止するとともに、スリットの垂直度を向上させることである。 - 特許庁

To provide a piezoelectric resonance component of a surface mount type that is manufactured at a low cost by dividing a package into a plurality of components so as to simplify the package structure and its electrode structure.例文帳に追加

パッケージを複数の部品に分割することで、パッケージ構造およびその電極構造を簡素化し、安価に製造できる表面実装型の圧電共振部品を提供する。 - 特許庁

More specifically, the fused electrolytic capacitor assembly includes an electrolytic capacitor element and a surface mount fuse that are contained within a case and connected to a common anode terminal.例文帳に追加

より詳細には、ヒューズ付き電解キャパシタ組立体は、電解キャパシタ素子及び表面取り付けヒューズを含み、これらは、ケース内に収容され、共通のアノード端子に接続される。 - 特許庁

A sub mount 30 has grooves 33, corresponding to boundaries between the plurality of the light emitting parts 21 of the semiconductor laser element 20 and the dummy parts 22, in its surface where the semiconductor laser element 20 is provided.例文帳に追加

サブマウント３０は、半導体レーザ素子２０が設けられている面に、半導体レーザ素子２０の複数の発光部２１とダミー部２２との境界に対応する溝３３を有している。 - 特許庁

To provide a limiter circuit of surface mount type employing PIN diodes that have a sufficiently greater suppression rate of high frequency signal when inputting high level high frequency signals.例文帳に追加

ＰＩＮダイオードを用いた表面実装型のリミッタ回路において、高レベルの高周波信号の入力時における信号の抑圧比が十分に大きなリミッタ回路を提供すること。 - 特許庁

One side of a braking piece 18 opposite to the rotary cylindrical surface of the rotary body 5 is pivoted on the longitudinal intermediate part of the arm body 16, and an electromagnetic coil 23 is mounted on the mount frame.例文帳に追加

そして、回転体５の回転円筒面に対向した制動片１８の一側を腕体１６の長手中間に枢着し、また取付枠１５に電磁コイル２３を設ける。 - 特許庁

This adhesive structure 1 is equipped with a 1st optical part 10, a 2nd optical part 7 and an integrated substrate 3 having a mount surface 3a on which the optical parts 10 and 7 are mounted.例文帳に追加

接着構造１は、第一の光学部品１０、第二の光学部品７、および光学部品１０と７とを実装する実装面３ａを有する一体型基板３を備えている。 - 特許庁

Semiconductor laser chips 101 and 102 are bonded to a sub- mount 112 bonded to joint surfaces 104-1 and 104-2 of a prism section 104 protruded from an upper surface of a supporting substrate 103.例文帳に追加

半導体レーザチップ１０１，１０２は、支持基板１０３の上面に突出された角柱部１０４の接合面１０４−１，１０４−２に接合したサブマウント１１２上に接合される。 - 特許庁

A flexible substrate 108 having an inspection current-carrying passage formed by pattern conductors 130, 132 and the like is made to superposing cover the part mount surface 104 of a board 100.例文帳に追加

改造対象となる基板１００の部品搭載面１０４に、検査用の通電経路がパターン導体１３０、１３２等により形成されたフレキシブル基板１０８を重畳被覆させる。 - 特許庁

When the pedestal mount 3 is set on the circuit board and put in a reflow furnace, the hot melt portion is molten at the reflow temperature and the thermoplastic resin is expanded on the circuit board and protrudes from the outer surface of the side wall portion 3e.例文帳に追加

回路基板に置かれてリフロー炉に入れられると、ホットメルト部がリフロー温度で溶融し、熱可塑性樹脂が回路基板上を広がって側壁部３ｅの外面からはみ出す。 - 特許庁

To provide a terminal structure capable of securing terminal strength even if the plate thickness of a terminal is thinned and a substrate mount surface is lowered in a battery having a terminal.例文帳に追加

端子付電池において、端子の板厚を薄くして基板実装高さをより低くした場合においても端子強度を確保できる端子構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

An entrance packing 7 is attached to the peripheral edge of a starting mount 3 provided on a pit wall 2 of a starting shaft 1 and an average roughness Ra of surface of the entrance packing 7 is set 5-1500 μm.例文帳に追加

発進立坑１の坑壁２に設けられた発進坑口３の周縁部に取り付けられるエントランスパッキン７の表面の平均粗さＲａを５〜１５００μｍにする。 - 特許庁

The wedge-shaped grating mount and thereby the direction of the surface of the grating are accurately adjusted by the dual flexure structure and maintained in position over the operational temperature range.例文帳に追加

くさび形の格子マウントおよびこれによって格子の表面の方向が、２重撓曲構造によって正確に調整され、動作温度範囲にわたって所定の位置に維持される。 - 特許庁

An area D capable of facing a hole formed at tip part of a mount nozzle is formed on a surface 8c of an insulation sheet 8, and an elastic deformable part 6 is arranged in the area D.例文帳に追加

絶縁シート８の表面８ｃには、マウントノズル先端に設けられた孔に対向可能な領域Ｄが設けられ、前記領域Ｄ内に弾性変形部６が設けられている。 - 特許庁

When the electric/electronic component for surface mount is manufactured by achieving a complex of the thermoplastic resin made of liquid crystalline polymer and/or polyphenylene sulfide resin and the metal component by injection molding, a mold having a heat insulating layer formed on the entire surface of at least a portion of a mold interior surface where the metal component comes into contact with the mold interior surface is used.例文帳に追加

射出成形により液晶性ポリマー及び／又はポリフェニレンスルフィド樹脂からなる熱可塑性樹脂と金属部品とを複合化して表面実装用の電気・電子部品を製造する際に、金型内表面の少なくとも金属部品と金型内表面とが接触する部分全面に断熱層が形成された金型を用いる。 - 特許庁

The surface acoustic wave device 42 is arranged such that the conduction part 26 on the other surface 22 of the surface acoustic wave chip 10 is connected electrically and mechanically onto a mount electrode 36 provided on the bottom face of a package base 30 through a conductive bonding material 38 and a lid 40 is bonded to the upper surface of the package base 30.例文帳に追加

弾性表面波デバイス４２は、パッケージベース３０の底面に設けられたマウント電極３６上に、導電性接合材３８を介して前記弾性表面波チップ１０の前記他方の面２２における導通部２６を電気的および機械的に接続し、前記パッケージベース３０の上面にリッド４０を接合した構成である。 - 特許庁

This surface mount contact 1 includes; a metal base part 2 provided with a top surface 6 to be sucked by a suction nozzle 11, and solderable soldering surfaces 8 faced downward when facing the top surface 6 upward, and a conductive coil spring 3 mounted to the metal base part 2 in an electrically conductive manner with the top surface 6 exposed to its inner peripheral side.例文帳に追加

表面実装コンタクト１は、吸着ノズル１１にて吸着するための頂面６と半田付け可能で頂面６を上向きにしたときに下向きとなる半田付け面８とが設けられた金属基部２と、頂面６を内周側に露呈させて金属基部２に電気的に導通して取り付けられた導電性のコイルバネ３とを有する。 - 特許庁

When the collar 48 is fixed to the mount 22 by fastening a screw 65, the tapered surface 48c provided under the insertion hole 48a slides on the tapered surface 51a of the boss 51, and the lower surface of the collar 48 spreads to press the outer surface 48e of the collar 48 to the inner wall 40a of the long hole 40.例文帳に追加

その後、ネジ６５を締め付けることによってカラー４８を戴置台２２に固定すると、挿通孔４８ａの下面側端部に設けられるテーパ面４８ｃがボス５１に設けられたテーパ面５１ａに摺接するとともに、カラー４８の下面側が広がっていき、カラー４８の外周面４８ｅが長穴４０の内壁面４０ａに圧接する。 - 特許庁

The optical package includes a projection element 1 which is installed on a mount substrate 2 and powered to emit light, a metal package 3 which is installed on the mount substrate 2 and accommodates the projection element 1 therein, an opening 4 for emitting light emitted by the projection element 1 to the outside, and a coating surface 9 for absorbing the stray light by painting an inner peripheral surface of the metal package 3 in black.例文帳に追加

光パッケージは、マウント基板２の上に設置されて通電により発光する投光素子１と、マウント基板２の上に設置されて内部に投光素子１を収容するメタルパッケージ３と、投光素子１が発光する光を外部へ放出する開口部４と、メタルパッケージ３の内周面が黒塗装されて迷光を吸収する塗装面９とを備える。 - 特許庁

The electrostatic chuck has a base in which an electrostatic electrode is incorporated, and attracts and holds the object to be attracted by applying a voltage to the electrostatic electrode, wherein a mount portion constituted including a dielectric is mounted on an upper surface of the base in a detachable state and the object to be attracted is mounted on an upper surface of the mount portion.例文帳に追加

静電電極が内蔵されている基体を有し、前記静電電極に電圧を印加することで吸着対象物を吸着保持する静電チャックであって、前記基体の上面には誘電体を含んで構成される載置部が着脱可能な状態で載置されており、前記吸着対象物は、前記載置部の上面に載置されることを特徴とする。 - 特許庁

In the light source apparatus 3, since a gap 70 is formed between a sub-mount 90 and a first electrode 50a, the sub-mount 90 is constituted in the structure in contact only with a second electrode 50b formed on the upper surface 40a of a reinforcing member 40 but not in contact with the first electrode 50a formed on the upper surface 20a of the mesa part 20.例文帳に追加

本発明に係る光源装置３において、サブマウント９０と第１の電極部５０ａとの間に空隙７０が形成されてなることから、サブマウント９０は、補強部材４０の上面４０ａに形成された第２の電極部５０ｂとのみ接触し、メサ部２０の上面２０ａに形成された第１の電極部５０ａとは接触しない構造となる。 - 特許庁

Concretely speaking, the LED for composing the full-color LED is inclined to the mount plate surface, and center axes 30R, 30G, 30B of the light radiation angle of the RGB LED are allowed to cross mutually in an optical path reaching the surface of the diffusion plate 20.例文帳に追加

具体的には、フルカラーＬＥＤを構成するＬＥＤを実装プレート面に対して傾斜させ、ＲＧＢのＬＥＤの光放射角の中心軸（３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂ）が拡散板２０面に至る光路中で互いに交差させている。 - 特許庁

The mounting cap 1 is internally fitted to a mount installation hole 30 by pressure welding a plurality of leg parts 11 to the upper surface of an outside member 21 and an outer peripheral projection 12 to the inner peripheral surface of an annular collar 31 by upward repulsion through the pressure-welding to leg parts 11.例文帳に追加

複数の脚部１１を外側部材２１の上面に圧接し、該圧接による上方への反発力で外周突起１２を環状カラー３１の内周面に圧接することにより、マウント用キャップ１をマウント設置穴３０に内嵌させる。 - 特許庁

A bracket 14 is mounted on a lower end of a telescopic balancer body 13 in such manner that it is rotatable about a specific rotational center, and a mount surface 14A of the bracket 14 is fixed to a specific surface to be mounted 2a formed on a rear part of a car body.例文帳に追加

伸縮可能なバランサ本体１３の下端に所定の回動支点を中心に回動し得るようブラケット１４を取り付け、ブラケット１４の取付面１４Ａを車体後部に形成される所定の被取付面２ａに固定する。 - 特許庁

An aluminum layer 7 is formed on the surface opposite to the heating element mount surface of the insulated substrate 3, and a stress relief member 4 made of an aluminum coated sheet or an aluminum alloy coated sheet is interposed between the aluminum layer 7 and the heatsink 5.例文帳に追加

絶縁基板３における発熱体搭載面の反対側の面にアルミニウム層７が形成され、アルミニウム層７とヒートシンク５との間に、アルミニウムめっき鋼板またはアルミニウム合金めっき鋼板からなる応力緩和部材４が介在する。 - 特許庁

Rack mount metal parts 6 for fitting to the equipment fitting posts 9 of the cabinet 8 are provided on tips of left/right side plates 2a of a U-shaped frame body 2 whose front surface is opened, and a panel 3 having cable connection terminals 4 is arranged on the opened surface.例文帳に追加

前面が開放されたコ字状の枠体２の左右の側板２ａの先端に、キャビネット８の機器取付支柱９に取り付けるためのラックマウント金具６を設け、前記開放面にケーブル接続端子４を有するパネル３を配設した。 - 特許庁

To stabilize electrical connection of a surface mount part having a terminal structure such as land/grid/array to an electrode on a mounting substrate on which the surface mounting part is mounted while a mounting height is suppressed.例文帳に追加

本発明は、ランド・グリッド・アレイ等の端子構造を有する表面実装部品について、実装高さを抑えたままで、表面実装部品が実装される実装基板側の電極との電気的接続をより安定したものとすることを目的とする。 - 特許庁

On the tip end surface of the punch main body 2, recessed parts 7, 8 to form projecting parts 107, 108 on a material W to be worked are formed in a morpheme that the recessed inner surfaces mount over two punch elements 4, 5 and 5, 6 coming in contact with each other on a punch dividing surface P.例文帳に追加

そして、パンチ本体２の先端面には、被加工材Ｗに凸部１０７，１０８を形成するための凹部７，８が、パンチ分割面Ｐにて互いに接する２つのパンチ要素４，５ないし５、６に、内面がまたがる形態で形成される。 - 特許庁

Moreover, a recess 11a for accelerating heat radiation of the predetermined depth is formed on the side of a mounting surface of a stage 11 to mount the semiconductor chip of lead frame, and a corner 5 for promoting fillet is formed on the external circumference portion at the lower end surface of the semiconductor package.例文帳に追加

また、リードフレームの半導体チップを搭載するステージ１１の実装面側に所定深さの放熱促進用の窪み１１ａを形成し、さらに半導体パッケージの下端面の外周部にフィレット促進用の隅部５を形成する。 - 特許庁

To provide a surface-mount LED element which can improve the optical extraction efficiency by preventing light transmitted through molding material which is exposed to the outside through the radiation window of a package from being totally internally reflected on the surface of the molding material.例文帳に追加

パッケージの放射窓を介して露出したモールディング材を透過する光がモールディング材の表面から内部全反射されるのを防止して、光抽出効率を向上させることができる表面実装型ＬＥＤ素子を提供する。 - 特許庁

The inner lead portion 4 connected to an IC chip 7 for drive is formed on the surface of a base material 2 to mount the IC chip for drive, while the outer lead portion 3 connected to a liquid crystal display panel is formed on the surface of the base material 2 where the IC chip for drive is not mounted.例文帳に追加

ベース基材２の駆動用ＩＣチップ搭載面に駆動用ＩＣチップ７と接続されるインナーリード部４を形成し、ベース基材２の駆動用ＩＣチップ非搭載面に、液晶表示パネルに接続されるアウターリード部３を形成する。 - 特許庁

In the business use game device 1, a half mirror 13 is positioned 11 in the middle of visual line direction from a view point of a player P toward a mount 14 on which a game card 30 is mounted so that its reflection surface faces a display surface of a display 11.例文帳に追加

業務用ゲーム装置１では、ハーフミラー１３が、プレーヤＰの視点位置からゲームカード３０が載置される載置台１４に向かう視線方向の途中に、その反射面がディスプレイ１１の表示面に対向するように配置されている。 - 特許庁

A diaphragm shaft 3a provided on one surface of each diaphragm blade 3 is rotatably fit in a blade mount hole 1c of the bottom board 1, and a coupling pin 3b provided on the other surface is inserted in a cam groove 4a of the diaphragm drive ring 4.例文帳に追加

各絞り羽根３は、一方の面に設けられている羽根軸３ａを、地板１の羽根取付孔１ｃに回転可能に嵌合させ、他方の面に設けられた連結ピン３ｂを、絞り駆動リング４のカム溝４ａに挿入している。 - 特許庁

On the surface of a multilayered ceramic substrate 10 equipped with an internal circuit, a first area on which a first electronic component 15 having the largest mount area is mounted, and a second area on which a second electronic component 16a having a smaller mount area than the first component 15 has is mounted, are formed.例文帳に追加

内部回路を備えたセラミック製の多層基板１０の表面に、最も大きな実装面積を有する第１の電子部品１５が搭載された第１の領域と、該電子部品１５よりも小さな実装面積を有する電子部品１６ａが搭載された第２の領域とを備えた複合電子部品。 - 特許庁

The camera mount with a level display function is constituted by fixing a universal joint provided on an upper side of a camera mounting fixture to a camera mount, and mounting a level to a front surface so that a telescopic mechanism having telescopic rods on both sides can be moved into a hole, and further providing a stopper to stop the mechanism halfway.例文帳に追加

撮影機取り付け金具を上側に設けた自在継ぎ手を撮影機取り付け台に固定し、更に前面に水準器を左右に伸縮棒を設けた伸縮機構を孔に移動出来る状態で取り付け、更に途中で止められる用にストッパーを設ける事による水平表示機能付き撮影機取り付け台。 - 特許庁

A plate-like partition plate 152 is provided which extends from a border part of adjacent gas introduction holes 150a of the shower head 150 toward a center part of a mount base 161 in parallel with an upper surface of the mount base 161, to suppress early mixing of gases jetted from upper and lower gas introduction holes 150a.例文帳に追加

シャワーヘッド１５０の隣接するガス導入孔１５０ａの境界部分から、載置台１６１の上面と平行に、載置台１６１の中央部に向かって延伸する板状の仕切板１５２が設けられており、上下のガス導入孔１５０ａから噴出するガスの早期の混合を抑制する。 - 特許庁

The polarization control light emitting element includes a sub-mount 1 having different coefficients of thermal expansion depending on a direction in a plane, a semiconductor laminated film 3 including a light emitting layer 32 a growth principal surface of which is a polarity plane, and a metal multilayer adhesive layer 2 including at least a solder layer 21 bonding the semiconductor laminated film 3 onto the sub-mount 1.例文帳に追加

偏光制御発光素子は、面内の方向によって熱膨張率が異なるサブマウント１と、成長主面が極性面である発光層３２を含む半導体積層膜３と、半導体積層膜３をサブマウント１上に接合する、少なくとも半田層２１を含む金属多層接着層２と、を有する。 - 特許庁

The semiconductor laser assembly 30 has a semiconductor laser element 32; a sub-mount 36 made of SiC which is jointed to the substrate side of the semiconductor laser element 32 via a first indium solder-layer 34; and a heat sink 40, made of Cu which is jointed to the rear-surface side of the sub-mount 36 via a second indium solder-layer 38.例文帳に追加

本半導体レーザアセンブリ３０は、半導体レーザ素子３２と、第１のインジウム半田層３４を介して半導体レーザ素子３２の基板側に接合されているＳｉＣ製サブマウント３６と、第２のインジウム半田層３８を介してサブマウント３６の裏面側に接合されているＣｕ製ヒートシンク４０とを備えている。 - 特許庁

A three-dimensional circuit board 8, integrally having an electrical connector section 8a attached to or detached from an external connector 7 and a wiring board section 8b for changing the electrode pattern between the electrical connector section 8a and the mount substrate 3 on one surface 3a of the mount substrate 3 is provided for the optoelectric converter 1B.例文帳に追加

この光電気変換装置１Ｂに対して、マウント基板３の一方面３ａに、外部コネクタ７と着脱可能な電気コネクタ部８ａと、この電気コネクタ部８ａとマウント基板３との間で電極パターンを変更する配線基板部８ｂとを一体に有する立体回路基板８を設けた。 - 特許庁

The device which performs ion milling, while the substrates 2 are arrayed on the substrate holder 1, has mount parts 3, which are nearly as large as or a slightly smaller than the substrates 2, on the surface of the substrate holder 1, where the substrates 2 are arrayed and the substrates 2 are mounted on the mount parts via conductive rubber sheets 4.例文帳に追加

基板ホルダー１上に複数枚の基板２を配列してイオンミリングを行う装置において、該基板ホルダー１表面の基板２を配列する箇所に、該基板２と同等或いはやや小さめの大きさのマウント部３をそれぞれ形成し、該マウント部に導電性ラバーシート４を介して基板２を載置するようにした。 - 特許庁

Provided is a supply device which is mounted with a substrate carried by the moving device and the supply device is provided with a fork- shaped substrate mount part which has an opening in its front; and a hand provided with a suction pad is inserted into the remounting device from a substrate bottom surface mounted on the substrate mount part to suck the substrate.例文帳に追加

移動装置によって移送された基板を載置する供給装置を設け、この供給装置に前方が開口したフォーク状の基板載置部を設けると共に、移載装置に吸着パットを設けたハンドを基板載置部に乗せられた基板底面より挿入し、基板を吸着するよう構成した。 - 特許庁

The submount member 30 (mounted member) has a plurality of island-shaped chip mount portions 30b where conductor patterns 31 to which respective LED chips 10 are individually soldered are formed, and the plane size of a tip surface of each chip mount portion 30b is set smaller than the plane size of each LED chip 10.例文帳に追加

サブマウント部材（被搭載部材）３０は、各ＬＥＤチップ１０が各別に半田により接合される導体パターン３１が形成された複数の島状のチップ搭載部３０ｂを有し、チップ搭載部３０ｂの先端面の平面サイズがＬＥＤチップ１０の平面サイズよりも小さく設定されている。 - 特許庁