「surface- mount」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

More preferably the width of the grooves 4A and 4B is 1 to 5 mm and when the adhesive layer 15 is interposed between the adhesion surface 10b of the first optical part 10 and the adhesion surface 3a of the mount 3, the depth of the adhesive layer 15 is 1 to 3 μm.例文帳に追加

好ましくは、溝４Ａ、４Ｂの幅が１−５ｍｍであり、第一の光学部品１０の接着面１０ｂとマウント３の接着面３ａとの間に、接着剤層１５が介在している場合には、接着剤層１５の厚さが１−３μｍである。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer mounting method and a semiconductor wafer mounting device that form a mount frame by precisely sticking an adhesive tape over a back surface of a semiconductor wafer and a ring frame without breaking a circuit formed on a top surface of the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハの表面に形成された回路を破損させることなく半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって粘着テープを精度よく貼り付けてマウントフレームを作成する半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mount single inline semiconductor device wherein an SIP-type semiconductor device where a plurality of leads are arrayed in a line is surface mounted, being soldered to a mounting board with no tilting.例文帳に追加

複数のリードを一列に整列したＳＩＰ型の半導体装置を表面実装することができる構造にしながら、傾きを生じることなく実装基板にハンダ付けすることができる構造の表面実装型シングルインライン半導体装置を提供する。 - 特許庁

Therefore, each of the leads 11, 12 of an LED lamp is folded back in the opposite direction, which can strengthen coupling of the LED lamp with a surface mount stand 20, prevent inclination or stagger of the LED lamp for stable and self-sustaining surface mounting.例文帳に追加

これにより、ＬＥＤランプのリード１１、１２が、それぞれ反対方向に折り曲げられるため、ＬＥＤランプと表面実装用スタンド２０との結合が強化され、ＬＥＤランプの傾き、あるいはぐらつきを防止し、安定自立させて表面実装することができる。 - 特許庁

The knife edge height measuring apparatus for the cutting tool is equipped with a cutting tool placing mount placed on a flat table surface, and a scale board provided vertical position adjustably on the upper part of the table surface, and the scale board is equipped with a height scale along a gently tilted lower side.例文帳に追加

またこの発明のバイトの刃先高さ測定器は、平坦なテーブル面に載置されたバイト置き台と、テーブル面の上方に上下位置調整自在に設けられた目盛板とを備え、目盛板は緩く傾斜した下辺に沿って高さ目盛を備えている。 - 特許庁

To provide a magnetic recording disk in which the shape of a projection part having a sky jump mount shape to be formed at the outer end part can be controlled appropriately even when the surface shape of the outer end part on a main surface of a non-magnetic substrate is varied, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

非磁性基板の主表面における外端部の表面形状が変動した場合でも、当該外端部に形成されるスキージャンプ台状の隆起部の形状を好適に制御可能な磁気記録ディスク、およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In a charcoal powder sticking adhesive sheet piece, charcoal powder is adhered to the center part of an adhesive surface 1a of the sheet piece 1 adhesive to the skin and the powder is coated with a coating film, and a peelable mount is adhered to the adhesive surface side of the sheet piece.例文帳に追加

片面が皮膚に対して粘着可能なシート片（１）の、その粘着面（１ａ）の中央部にコーティングフィルムで被覆加工した木炭粉を被着してシート片の粘着面側に剥離台紙を付着してなる木炭粉貼付粘着シート片にした事を特徴とする木炭粉貼付シート片。 - 特許庁

To obtain a surface mounting connector which prevents a fixing terminal from shifting from a regular mounting position of a connector main part when an excessive force is applied from outside before mounting on the substrate, and can surface-mount surely the connector main part place on the substrate on the substrate.例文帳に追加

基板への実装前において過度な力が外部から付与された場合に固定用ターミナルがコネクタ本体での正規の取付け位置からずれることを防止し、基板上に載置されたコネクタ本体を確実に前記基板上に表面実装することができる表面実装コネクタを得る。 - 特許庁

Tip part of a pair of side plates 3, 4 of the wall surface mounting plate 1 are formed in different shapes and a pair of positioning recess parts 5, 6 provided on a back surface of the apparatus and positioning the tip parts respectively are formed in different shapes to disable to mount the apparatus 2 upside down.例文帳に追加

そして、壁面取付板１の一対の側板３、４の先端部形状を異ならせるとともに、器具２の背面に設けられ前記先端部が各々位置決めされる一対の位置決め凹部５、６の形状を異ならせ、器具２を上下逆取付不可能としている。 - 特許庁

To provide a surface mounted piezoelectric device and its package wherein the package is not damaged by a mount work of a small electronic component and the small electronic component can be easily and surely mounted, and to provide a mobile phone and an electronic apparatus utilizing the surface mounted piezoelectric device.例文帳に追加

小さな電子部品を取付ける際に、その取付け作業により容器が破損することなく、容易かつ確実に取り付けることができる表面実装型圧電デバイスとその容器、ならびに表面実装型圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a surface-mounted electronic component having a mount surface to be mounted on a printed circuit board, the electronic component being characterized in that sufficient insulation can be secured between external electrodes and high mounting strength is obtained even when the chip size is made small.例文帳に追加

本発明は、プリント回路基板上に実装される実装面を備えた表面実装型の電子部品に関し、チップサイズを小さくしても外部電極同士の絶縁性を十分に確保でき、高い実装強度を有する電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

In addition, a metallic pattern which may be formed continuously with exciting electrodes 28a and 28b that constitute the vibration piece 26 is arranged on a step surface of the resin-made support mount 34 and the opposing surface to the base board 12 so as to contact the metallic pattern to the vibration piece mounted pads 18a and 18b.例文帳に追加

また、支持マウント３４の段差面、およびベース基板１２との対向面に、振動片２６を構成する励振電極２８ａ，２８ｂと連続的に形成された金属パターンを形成し、前記金属パターンと振動片実装パッド１８ａ，１８ｂとを当接させるようにすると良い。 - 特許庁

Cam faces of cams 270, 272 abut an abutting surface 296 to horizontally position side surfaces inclined to an upper surface 142 of the solid substrate 140 in sequence, and a suction nozzle is horizontally and vertically moved to mount electronic circuit components as on a flat circuit substrate.例文帳に追加

カム２７０，２７２のカム面の当接面２９６への当接により、立体基板１４０の上面１４２に対して傾斜した側面が順次、水平に位置決めされ、平板状の回路基板と同様に吸着ノズルの水平方向移動，昇降により電子回路部品が装着される。 - 特許庁

The shield member 2 includes a shield frame 21 having a frame part 21a and joined to the mount surface 1a at the frame part 21a by soldering and a shield cover 22 having a top surface part 22a and side parts 22b and attached to the frame part 21a of the shield frame 21 at the side parts 22b.例文帳に追加

そして、シールド部材２は、枠部２１ａを有し、その枠部２１ａが実装面１ａに半田接合されたシールドフレーム２１と、天面部２２ａおよび側部２２ｂを有し、その側部２２ｂがシールドフレーム２１の枠部２１ａに取り付けられたシールドカバー２２とを含んでいる。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a silicon substrate 21 in which gold, platinum or copper is diffused, a passive element formed on the first main surface of the substrate 21, and electrodes 27a formed on the first main surface of the substrate 21 to flip-chip mount a semiconductor chip 32 having an active element.例文帳に追加

金または白金または銅が拡散されたシリコン基板２１と、シリコン基板２１の第１主面上に形成された受動素子と、シリコン基板２１の第１主面上に形成され、能動素子を有する半導体チップ３２をフリップチップ実装するための電極２７ａとを形成する。 - 特許庁

The method includes: holding an illuminance measuring unit 70 on a mask conveyance tray 41 that has a mask holder 30 to mount a photomask PM3; aligning the illuminance measuring unit to a position corresponding to a photomask surface where illuminance is to be measured; and correcting the measured illuminance by comparing a reference illuminance on each photomask surface.例文帳に追加

マスクホルダ３０にフォトマスクＰＭ３を装着するマスク搬送トレイ４１に、照度測定ユニット７０を保持させ、照度を測定するフォトマスク面に対応した位置に照度測定ユニットを合わせ、測定した照度を標準照度と対比した校正を各フォトマスク面について行うこと。 - 特許庁

The expansion unit 20 further includes a front part 25 located on the user side, and the upper surface 26 of the front part 25 is formed so as to be substantially flushed with the upper surface of the main body 11 of the electronic equipment 1 when the electronic equipment 1 is mounted on the computer mount part 21, and functions as a palm rest.例文帳に追加

拡張装置２０のユーザー側に位置する前部２５が設けられており、電子機器１がコンピュータ載置部２１に載置された際、前部２５の上面２６と電子機器１の本体１１の上面と略同じ高さになるように形成されておりパームレストとして機能する。 - 特許庁

In the pressure-sensitive copying sheet 1, by using the upper paper 5 wherein the whole back surface 2b of a mount is coated with a color developing agent 11 as a base and coating a part of its surface 2a with the color developer 12, the intermediate paper can be manufactured and used at a lower cost than using conventional intermediate paper.例文帳に追加

感圧複写シート１では、台紙裏面２ｂ全体に発色剤１１が塗布された上用紙５を基にその表面２ａの一部に顕色剤１２を塗布したことで、従来の中用紙を使用するよりも低コストで中用紙を製造して使用することができる。 - 特許庁

A base plate 1 has a three-dimensional structure of U shape which is composed of three flat plates 2 bent approximately at right angle each other, and mounting areas to mount electronic components are sectioned on the surface of three flat plates 2 composing the inside surface the base plate 1, respectively.例文帳に追加

ベース板１は、互いにほぼ直角に屈曲した３つの平板部分２からなる断面Ｕ字状の立体構造を有し、ベース板１の内面を構成する３つの平板部分２の表面にそれぞれ電子部品を搭載するための搭載領域が区画されている。 - 特許庁

In the manufacturing device for decorative material, a cutting and bonding machine 3 is moved by an XY-drive mechanism 4 over the surface of a base material 2 attached to a mount base 1 to blank a surface sheet 6 by means of the machine 3, thereby forming a dotlike sheet 6A, which sheet is then bonded onto the base material 2.例文帳に追加

装飾材の製造装置は、装着台１に装着している基材２の表面にそって、ＸＹ駆動機構４で裁断接着機３を移動させ、裁断接着機３で表面シート６を打抜きした点状シート６Ａを基材２に接着する。 - 特許庁

Electrodes 12 and 12 to which an electronic component 20 to be incorporated by solder bonding are provided with void guide grooves 13 and 13 to form a void guide path (aa), and consequently a void (V) formed in the gap between the reverse surface of the electronic component 20 and a component mount surface part can securely be removed.例文帳に追加

内蔵部品となる電子部品２０がはんだ接合される電極１２，１２にボイド誘導溝１３，１３を設けてボイド誘導路（ａａ）を形成したことにより、電子部品２０の下面と部品実装面部との間隙に発生するボイド（Ｖ）を確実に排除することができる。 - 特許庁

The surface mount light emitting diode comprises a recess 1d having a circular bottom 1b and a conical light reflecting side face 1c and formed on one surface 1a of a package 1 molded in a substantially cubic shape by injection molding or press forming a metal core material of high heat conductive Mg, Al, Cu or the like.例文帳に追加

高熱伝導性のＭｇ系、Ａｌ系、Ｃｕ系等のメタルコア材料を、射出成形あるいはプレス成形によって略立方体形状に成形したパッケージ１の一面１ａには、円形の底面１ｂと円錐形状の側面１ｃとを有する凹部１ｄが形成されている。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave device in which various problems in a surface acoustic wave filter configured by mounting at least two filter elements in one package can be solved, and the filter elements is placed without deteriorating the electric characteristic and a mount area is reduced.例文帳に追加

本発明は１つのパッケージ内に少なくとも２つのフィルタを搭載した弾性表面波フィルタにおいて、上記の諸問題を解消することができ、電気特性を劣化させずにフィルタ素子を載置させ、実装面積小さい弾性表面波装置提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a board for surface-mounting electronic components capable of preventing cost increase attended with increase in man-hours, by eliminating the increasing in number of steps for manufacturing the board for the surface mount electronic components wherein element electrodes are formed to side faces of the board so as to attain high density.例文帳に追加

端子電極を基板側面に形成し、高密度化を図った表面実装型電子部品用基板の製造にかかる工程の増加をなくし、工数の増加にともなうコストアップが防止できる表面実装型電子部品用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A sterilized bag adapter 4 is a cylindrical member whose inner surface has a shape to be engaged with the outer surface of the mount mouthpiece 22, and is adhered liquid-tightly and air-tightly to the sterilized bag 3 in the state of piercing through the distal end of the sterilized bag 3 covering the imaging device 14 and the cradle 2.例文帳に追加

滅菌袋アダプタ４は、マウント口金２２の外周面に嵌る内周面形状を有する筒状部材であり、撮像装置１４及び架台２を覆う滅菌袋３の先端に貫通した状態で、この滅菌袋３に対して液密且つ気密に接着されている。 - 特許庁

Thus, uniform stress is applied to all the surface of the projection 21c from the display surface 30 side of a picture display element, and also the lead of a male helicoid 29 for a front group provided on the outer periphery of the 1st barrel 21 is somewhat elongated, so that the rotation of the 1st barrel 21 relative to the mount 20 is locked.例文帳に追加

これにより、突起部２１ｃの全面に対して、画像表示素子の表示面３０側から均一な応力がかかるとともに、第１筒２１の外周に設けた前群用雄ヘリコイド２９のリードが僅かに伸びるために、マウント２０に対して第１筒２１の回転がロックされる。 - 特許庁

In the cleaning of the surface or the like of a focusing plate 46, the cleaning tool 10 is used, while the foreign matter removing member 12 is rotated to the position, where the first adhesive face 16S_1 is parallel to the surface of the focusing plate, when the body part 14 is vertical with respect to the mount face 40S.例文帳に追加

一方、ピント板４６の表面等の清掃においては、本体部１４がマウント面４０Ｓに対して垂直であるときに、第１の粘着面１６Ｓ_１がピント板表面に平行である回転位置まで異物除去部材１２が回転された状態で、清掃具１０が使用される。 - 特許庁

This suspension for the automobile comprises a holding part 11 that holds the tip of a rod 5 and is dampably disposed on the inner surface of an insulator 14 of a car body mounting part via a mount rubber 13 and an upper cover 7 that is disposed on the lower surface of the holding part 11 and holds a coil spring 2 and a lower cover 8.例文帳に追加

ロッド５の先端が保持されマウントラバー１３を介して車体取付部インシュレータ１４の内面に防振可能に設置された保持部１１と、保持部１１の下面に設けられ、コイルスプリング２をロアカバー８とともに保持するアッパーカバー７と、を具備する自動車用サスペンションである。 - 特許庁

The power control units 6 are constituted by bonding first metal plates 9 which mount IGBTs 10 and reflux diodes 12 on a surface of a common substrate and fixing third insulating plates 14 on which second metal plates 16 are stuck on the surface of the common substrate.例文帳に追加

このとき、電力制御部６は、共通基板の表面にＩＧＢＴ１０、還流ダイオード１２を実装した第１の金属板９を接合すると共に、共通基板の表面に第２の金属板１６を接着した第３の絶縁板１４を取付けることによって構成する。 - 特許庁

The end surface of the semiconductor laser 100 is bumped against the end surface of the quartz base substrate 109 while positioning so that the device markers come on the same straight line together with the mounting markers observing from the upper side to mount the semiconductor laser 100 on the quartz base substrate 109.例文帳に追加

前記素子マ−カと前記実装マ−カとが平面視で同一直線上にくるように位置合わせを行いつつ、半導体レ−ザ１００の端面を石英系基板１０９の端面に突き当てて、石英系基板１０９上に半導体レ−ザ１００を搭載する。 - 特許庁

The top of a flexible contact 6 attached to the soldered surface of the printed circuit board 1 is made to face the top of one of lead legs 3 of a resistor 2 for test current restriction inserted and soldered from the mount surface of the printed circuit board 1, and the flexible contact 6 is pressed by a test button.例文帳に追加

プリント基板１の実装面から挿入して半田付けしたテスト電流制限用抵抗器２の一方のリード足３の先端に、プリント基板１の半田面に取り付けた可撓接触子６の先端部分を臨ませ、可撓接触子６をテストボタンにより押すようにした。 - 特許庁

The tip of a short stub 22B of a signal electrode 22 of a microstrip line 20 is connected to a reverse-surface electrode 26 through a via hole 27, a center bump 11 is bonded to the signal electrode 22, and bumps 12 and 13 on both the sides are bonded to surface electrodes 24 and 25 to mount the Gunn diode 10.例文帳に追加

マイクロストリップ線路２０の信号電極２２のショートスタブ２２Ｂの先端を裏面電極２６にヴィアホール２７で接続し、その信号電極２２に中央のバンプ１１を接着し、表面電極２４、２５に両側のバンプ１２，１３を接着することでガンダイオード１０を搭載する。 - 特許庁

In a label serial body without a mount 5 of this invention, an exfoliation agent layer 7 is formed with an exfoliation agent coated on the surface of a label basic material 6, an adhesive agent layer 8 is formed with an adhesive agent coated at the back surface of the label basic material 6, and it is rolled in a roll shape.例文帳に追加

本発明に係る台紙なしラベル連続体５は、ラベル基材６の表面に剥離剤が塗布されて剥離剤層７が形成され、ラベル基材６の裏面に粘着剤が塗布されて粘着剤層８が形成されるとともに、ロール状に巻回されている。 - 特許庁

When the setup is changed in changing the dimension of the hard and brittle sheet to be machined, the movable mount 1 or the swivel base 2 is moved or swiveled with the part surface plate fixed thereto and the four part surface plates 14 are disposed according to the dimension of the hard and brittle sheet to be machined.例文帳に追加

加工する硬質脆性板の寸法変更時の段取替え時には、部分定盤を固定した状態で移動台１又は旋回台２を移動ないし旋回して、４個の部分定盤１４の配置を加工する硬質脆性板の大きさに合せて設定する。 - 特許庁

A mirror chip 109 is formed by cutting and dividing a mirror substrate 100 in the state protected by cementing a mount film (1st adhesive film) 106 with an adhesive layer varying in adhesion on the surface formed with the mirrors 105 of the mirror substrate 100, and the mirror chip 109 is removed after reducing the adhesion of the adhesive layer of the mount film 106.例文帳に追加

ミラー基板１００のミラー１０５が形成された表面に、粘着力が変化する粘着層を備えたマウントフィルム（第１粘着フィルム）１０６を貼り付けて保護した状態で、ミラー基板１００を切断分割してミラーチップ１０９を形成し、マウントフィルム１０６の粘着層の粘着力を低下させてからミラーチップ１０９を取り外す。 - 特許庁

A substrate 1, prior to being conveyed to a chuck 10, is mounted on a substrate mount base 31 disposed in a substrate-temperature adjusting device 30 that adjusts the temperature of the substrate 1, and the lower face of the substrate 1 is supported by a plurality of projections 33 provided on the surface of the substrate mount base 31 for forming a gap between the substrate-mounting base 31 and the substrate 1.例文帳に追加

チャック１０へ搬送する前の基板１を、基板１の温度を調節する基板温度調節装置３０に設けた基板搭載台３１に搭載し、基板搭載台３１の表面に設けた複数の突起３３により基板１の下面を支持して、基板搭載台３１と基板１との間に隙間を形成する。 - 特許庁

An iron guide rail 50 which guides and supports a recording head part 37 is rigidly fixed with a fixing bolt 67 in an extent R as in contact with the mount reference plane Z of an aluminum surface plate 63, and in an extent R, the guide rail is pressed and held to the mount reference plane Z by a fixing bolt 69 and a leaf spring 75.例文帳に追加

記録ヘッド部３７を案内支持する鉄製ガイドレール５９は、アルミ製の定盤６３の取付基準面Ｚに当接した状態で、範囲Ｒにおいては固定ボルト６７によってリジット固定され、範囲Ｓにおいては固定ボルト６９及び板バネ７５によって取付基準面Ｚ方向へ押し付けて保持されている。 - 特許庁

To provide a rack frame outer structure nearly rectangular wherein a rack frame can mount a plurality of rack mount electronic equipment in a front cover and a removable decorated cover therein, can be manufactured inexpensively by making the surface of the front cover equal to that of the cosmetic cover, and can be safe even in its installation without a step difference.例文帳に追加

外装に前面カバーを備え、着脱可能な飾りカバーと本体から成るラックマウントタイプの電子機器を複数台搭載可能なラックフレームに於いて、前面カバーと飾りカバーの表面を同一とし安価で、概ね矩形を成し梱包が容易で、設置時も段差が無く安全な飾りカバーの着脱構造を提供することにある。 - 特許庁

For example, the external electrode 13 of a common-mode choke coil array 1 comprises electrode pads 13c and 13b formed on mount surfaces of insulating substrates 3 and 5 mounted on a PCB 121, and a connection electrode 13a which electrically connects an internal electrode terminal 31 exposed on an external surface different from the mount surfaces to the electrode pads 13b and 13c.例文帳に追加

コモンモードチョークコイルアレイ１の例えば外部電極１３は、ＰＣＢ１２１上に実装される絶縁基板３、５の実装面上に形成された電極パッド１３ｃ、１３ｂと、当該実装面と異なる外表面に露出した内部電極端子３１を電極パッド１３ｂ、１３ｃに電気的に接続する接続電極１３ａとで構成されている。 - 特許庁

At least one of the semiconductor laser element 2 and the wavelength changing element 4a is located on the base member 21 through a mount 33 temperature-controlled by a temperature-controlling element, and a convex optical fiber supporter 34 can be attached winding around the position of the optical fiber F containing the diffraction grating 3, and is located on the surface of the mount 33.例文帳に追加

半導体レーザ素子２と波長変換素子４ａとの少なくとも一方が、温調素子によって温調されたマウント３３を介してベース部材２１に設置されており、マウント３３の表面に、回折格子部３を含む光ファイバＦの部位を巻き回して取り付け可能な凸曲面状の光ファイバ支持部３４を設けた。 - 特許庁

A plate mounting plate 11 is formed into a rectangular plate shape having a dimension larger than the mounting hole 41, and mounted on the back surface side of the reader mount plate 6 through a plate mounting screw 14 in such a state as to be substantially parallel to the reader mount plate 6 and cross the diagonal to the diagonal of the reader mounting plate 6 at about 45°.例文帳に追加

プレート取付板１１は矩形板状であって取付孔４１よりも大きい寸法に形成され、リーダ取付板６に対して略平行で、対角線がリーダ取付板６の対角線に対して略４５度の角度で交差するような状態でリーダ取付板６の背面側にプレート取付ねじ１４を介して取り付けられる。 - 特許庁

A mirror chip 109 is formed by cutting and dividing a mirror substrate 100 while bonding a mount film (first adhesive film) 106 with an adhesive layer of which the adhesive force varies on the surface of a mirror substrate 100 on which mirrors 105 are formed, and the mirror chip 109 is removed after reducing the adhesive force of the adhesive layer of the mount film 106.例文帳に追加

ミラー基板１００のミラー１０５が形成された表面に、粘着力が変化する粘着層を備えたマウントフィルム（第１粘着フィルム）１０６を貼り付けて保護した状態で、ミラー基板１００を切断分割してミラーチップ１０９を形成し、マウントフィルム１０６の粘着層の粘着力を低下させてからミラーチップ１０９を取り外す。 - 特許庁

The dovetail tenon part 4 is inserted into the dovetail groove part 2 from the direction of crossing to the vertical direction, and an insertion member 5 is pressed into a clearance with the dovetail tenon part 4 in the dovetail groove part 2 to mount the external wall bearing surface member 1.例文帳に追加

蟻溝部２に蟻ほぞ部４を上下方向に対して交差方向から挿入し、蟻溝部２における蟻ほぞ部４との間隙に差し込み部材５を圧入して、外壁耐力面材１を取り付けした。 - 特許庁

To reinforce a part of a beam, in a structure for mounting a floor panel on a beam, and firmly mount the bracket of a floor panel allowed to abut on the side surface of the beam on the beam in a stable state.例文帳に追加

本発明は床パネルを梁に取付ける構造に於いて、梁の一部を補強すると共に、この梁の側面に当接された床パネルの受材を、該梁に安定した状態で強固に取付けることを目的とする。 - 特許庁

The air coil 6 of surface mount type comprises a coil 6a which coils a conductor wire 31 more than once, and two terminals 6b composed of the conductor wire 31 connected respectively to the both ends of the coil 6a.例文帳に追加

面実装型の空芯コイル６は、導体線３１を複数回巻いたコイル部６ａと、コイル部６ａの両端にそれぞれ接続された導体線３１からなる２つの端子部６ｂで構成されている。 - 特許庁