「upper- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(119ページ目) - Weblio英語例文検索

Cake dough after the completion of compounding is charged on a steel plate to bake a cake body and sauce after the completion of compounding is put on the upper side of the cake body followed by cooling to form a chocolate cake 4 having a three-layered structure comprising a sauce layer 1 on the upper side, an impregnated layer 2 impregnated with the sauce and a cake body layer 3 not impregnated with the sauce.例文帳に追加

配合完了後の生地を鉄板に充填してケーキ本体を焼成すると共にこのケーキ本体の上側に配合完了後のソースを掛けた後、冷却することにより、上側のソース層１，ソースが含浸した含浸層２およびソースが含浸しないケーキ本体層３の３層構造から成るチョコレートケーキ４を成形する。 - 特許庁

A substrate for an electronic circuit is provided with a wafer (1) of silicon Si with the upper surface covered with an electrically insulating layer (3) of silicon nitride SiN and supports more than one of conductive tracks (4) obtainable by metallizing the upper surface of the layer (3) are supported by the layer 3 for enabling the connection of more than one of electronic components (5) with each other.例文帳に追加

窒化シリコンＳｉＮの電気絶縁層（３）で上面が被覆されたシリコンＳｉのウェーハ（１）を具備し、１つ以上の電子部品（５）を接続可能にするために、窒化シリコンの前記電気絶縁層（３）が、電気絶縁層（３）の上面をメタライジングすることにより得られる１つ以上の導電トラック（４）を支持する、電子回路基板。 - 特許庁

In the thermal head, heat resistant resin is employed as the material of a heat insulation layer, a large number of heating resistors 4 are formed on the upper surface of the organic heat insulation layer 3b, and a heat spreading layer is formed on the upper surface of the heating resistors 4 through an electric insulation film or on the lower surface of the heating resistors through an electric insulation film.例文帳に追加

サーマルヘッドにおいて、保温層の材料として耐熱性樹脂を用い、この有機保温層３ｂの上面に多数の発熱抵抗体４を形成するとともに、発熱抵抗体４の上面に電気絶縁膜を介して熱拡散層を形成したこと、又は、前記発熱抵抗体の下面に電気絶縁層を介して熱拡散層を形成した。 - 特許庁

And moreover, each of the memory cells 20 contains at least one lower dielectric layer adjoining in the vertical direction with the substrate 22 and adjoining in the horizontal direction with the pillar 40, and at least one upper dielectric layer arranged in the vertical direction and with a space at the upper part of at least one lower dielectric layer and adjoining in the horizontal direction with the pillar 40.例文帳に追加

更に、各メモリセル２０は、垂直方向に基板２２に隣接し横方向にピラー４０に隣接する、少なくとも１つの下部誘電体層と、垂直方向に少なくとも１つの下部誘電体層の上方に間隔を空けて配置され、横方向にピラー４０に隣接する、少なくとも１つの上部誘電体層と、を含む。 - 特許庁

The lower layer film composition and the upper layer film composition include at least one of polyamideimide resin or polyimide resin, or epoxy resin, which are both binding resins, and in the lower layer film composition, a content of solid lubricant made of molybdenum disulfide is 50 wt.% or less, and in the upper layer film composition, a content of molybdenum disulfide is set between 50 to 95 wt.%, respectively.例文帳に追加

前記下層被膜組成物と上層被膜組成物とは、ともに結合樹脂であるポリアミドイミド樹脂、またはポリイミド樹脂、またはエボキシ樹脂の少なくとも１種を含み、下層被膜組成物は、二硫化モリブデンからなる固体潤滑剤の含有量が５０ｗｔ％以下に設定され、上層被膜組成物は、二硫化モリブデンの含有量が５０ｗｔ％〜９５ｗｔ％にそれぞれ設定されている。 - 特許庁

In the inkjet recording medium manufactured by providing at least a lower layer and an upper layer on an air-permeable substrate and by casting them, the lower layer is made from a coating composition containing a water-absorbent inorganic pigment, latex and boric acid or a salt thereof, and the upper layer is made from a coating composition containing a submicron pigment, polyvinyl alcohol and a water-soluble metallic compound.例文帳に追加

透気性の支持体上に少なくとも下層と上層を設け、キャスト処理をして製造されてなるインクジェット記録媒体において、前記下層が吸水性無機顔料、ラテックス、ホウ酸またはその塩を含有する塗工組成物から形成され、かつ前記上層がサブミクロン顔料、ポリビニルアルコール、水溶性金属化合物を含有する塗工組成物から形成されることを特徴とするインクジェット記録媒体。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device comprises the steps of forming an upper gate 16 by partly etching a silicon nitride film layer 15 and a metal layer 14, forming an upper sidewall 17 of a silicon nitride film on a sidewall of the gate 16, etching the layer 13 and the film 12 with the sidewall 17 as a mask, and conducting a sidewall oxidation of the remaining layer 13.例文帳に追加

この半導体装置の製造方法では、シリコン窒化膜層１５およびメタル層１４が部分的にエッチングされて上側ゲート部１６が形成され、その上側ゲート部１６の側壁部にシリコン窒化膜の上側サイドウォール１７が形成され、その上側サイドウォール１７をマスクとして、ポリシリコン層１３およびゲート酸化膜１２がエッチングされるとともに、残留しているポリシリコン層１３の側壁酸化が行われる。 - 特許庁

To secure connection reliability between a lower-layer conductor circuit and an upper-layer conductor circuit as a whole in a multilayered wiring board, even when connection defects occur in some of a plurality of via holes by collectively forming the via holes at formation of via holes through the interlayer insulating layer, on which the upper-layer conductor circuit is formed by a semi-aditive method.例文帳に追加

セミアディティブ法により上層導体回路が形成された層間絶縁層にバイアホールを形成するに際して複数のバイアホールを集合して形成することにより、複数のバイアホールの内いくつかに接続不良が発生した場合においても、配線板全体として下層導体回路と上層導体回路との接続信頼性を確実に保持することが可能な多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

A take-out means 11 takes out the information recording media 14 sequentially from an upper layer side from the information recording medium conveyor 13 one by one.例文帳に追加

取り出し手段１１は、情報記録媒体搬送体１３から、情報記録媒体１４を上層側から順に１つずつ取り出す。 - 特許庁

In a step 11, pad members, for example, Al pads which are formed mainly of Al, are formed on an insulation film in the upper layer of an IC on a wafer.例文帳に追加

ステップ１１で、ウェハにおける集積回路上層の絶縁膜上にパッド部材、例えばＡｌを主成分とするＡｌパッドを形成する。 - 特許庁

An induction type magnetic conversion element is provided with a nonmagnetic conductive member 15 so as to face at least part of an upper magnetic pole layer 14.例文帳に追加

誘導型磁気変換素子の上部磁極層１４の少なくとも一部に面するように、非磁性導電性部材１５が設けられている。 - 特許庁

A recessed part 12a is formed on the upper surface side of the separation layer 52 by forming through-holes 12 to the base insulating film 1 and the gate insulating film 4.例文帳に追加

下地絶縁膜１およびゲート絶縁膜４に貫通孔１２を形成して、分離層５２の上面側に凹部１２ａが形成される。 - 特許庁

The height of the highest position on the upper surface of the resin layer 12 containing a phosphor is adjusted to 100-130% of the depth of the recess 2.例文帳に追加

また、蛍光体含有樹脂層１２の上面の最も高い位置の高さが、凹部２の深さの１００〜１３０％に調整されている。 - 特許庁

Also, the crown outer layer material 3 is coated and formed on the upper surface of the crown base material 1 so as not to expose the crown base material 1 to the surface.例文帳に追加

また、歯冠外層材３は、歯冠母材１を表面に露出しないように当該歯冠母材１上面に被覆形成する。 - 特許庁

The input and output portion 10, large capacity wiring 30, capacitor 40, and signal wiring 50 are allocated in the thickness direction of the upper-most layer UL.例文帳に追加

入出力部１０、大容量配線３０、キャパシタ４０および信号配線部５０は、最上層ＵＬの面内方向に配置される。 - 特許庁

The upper electrode layer 4 in the capacitance generating region is protruded to the outside of the capacitance generating region and is bonded to the retaining substrate 1.例文帳に追加

そして、容量発生領域の上部電極層４は、容量発生領域の外側に延出して支持基板１に接合している。 - 特許庁

The bonding position P1 of the conductive layer 27 and the connecting wire 55 is on the sub-mount 52 of the upper surface 22A.例文帳に追加

導電性膜２７と接続ワイヤ５５とのボンディング位置Ｐ１は、上面２２Ａのサブマウント５２上に配置されている部分に形成されている。 - 特許庁

One or more light-emitting elements are mounted on a substrate having a metallic pattern formed thereon, and upper and sides of the light-emitting element are covered with a resin layer.例文帳に追加

金属パターンが形成された基板上に一つ以上の発光素子を実装し、発光素子の上面および側面を樹脂層で覆う。 - 特許庁

Upper-side cores opposite a lower-side core 72 with a magnetic gap 76 between are formed in two stages to constitute a two-layer structure.例文帳に追加

磁気ギャップ７６を挟んで下側コア７２に対向する上側コアが、２段階のステップで形成され、上側コアは２層構造となっている。 - 特許庁

To easily and effectively form a coated layer excellent in protective effect to the inside on the outer peripheral surface of a laminated rubber having flanges on the upper and lower surface.例文帳に追加

上下面にフランジを有する積層ゴムの外周面に内部の保護効果に優れた被覆層を容易かつ効率的に形成する。 - 特許庁

The cold water makes rising stream in an upper layer part 54B of the cylindrical passage pipe 54 and is led to a conical passage pipe 58.例文帳に追加

そして、冷水は、円筒状流路管５４の上層部５４Ｂにおいて上昇流となって円錐状流路管５８に導かれる。 - 特許庁

To constitute a relay layer with which electric connection with upper and lower layers is utilized while assuring sufficient storage capacity by effectively using a space.例文帳に追加

スペースを有効利用して、十分な蓄積容量を確保しながら、上下層との電気的な接続を可能にする中継層を構成する。 - 特許庁

To reduce transmission delay time from an upper layer to a physical medium in a transmission system for reserving a transmission band, and to shorten RTT.例文帳に追加

送信帯域を予約する伝送系において、上位層から物理メディアまでの伝送遅延時間を低減し、ＲＴＴを短縮する。 - 特許庁

A narrow gap layer 39 is formed between a narrow upper sub-magnetic pole 35 and a lower sub-magnetic pole 36 at the front end of the magnetic head.例文帳に追加

磁気ヘッドの先端では、狭小の上部副磁極３５と下部磁極層３６との間に狭小のギャップ層３９が形成される。 - 特許庁

When a water in the water reserving section Z2 is heated, generated steam forms a steam layer along the inner face of the cover 2 at the upper part of the inner pan 6.例文帳に追加

水溜め区画Ｚ２の水を加熱すると、発生した蒸気が内鍋６の上方で蓋２の内面に沿う蒸気層を形成する。 - 特許庁

Since the antistatic layer is included in the plasma display device to reduce the amount of charges electrified in the upper part of the barrier plate, undesired discharge is prevented from being caused.例文帳に追加

本発明は帯電防止層を含んで隔壁上部に帯電される電荷の量を減らすことで誤放電の発生を防止する。 - 特許庁

On the lower layer absorber 32, a plurality of recesses 32a are formed by pressing work of pressing from the side of the lower surface 32B to the side of the upper surface 32A.例文帳に追加

下層吸収体３２は、下面３２Ｂ側から上面３２Ａ側へ圧する圧加工によって複数の凹部３２ａが形成されている。 - 特許庁

Relating to an upper core layer 26, recesses 37 are formed in both side faces 26c and 26c in the track width direction, and that part forms a region A.例文帳に追加

上部コア層２６にはトラック幅方向の両側側面２６ｃ，２６ｃに凹部３７，３７が形成され、この部分が領域Ａとなっている。 - 特許庁

The plurality of side face ground conductor layers 5 are electrically connected to the plurality of upper surface ground conductor layers 3 and the lower surface ground conductor layer 4.例文帳に追加

複数の側面接地導体層５は、複数の上面接地導体層３および下面接地導体層４に電気的に接続されている。 - 特許庁

When an upper layer pole 31 is formed by a plating method, a plating base film 32 is removed at a position equivalent to the positioning marker 21.例文帳に追加

上層ポール３１を鍍金法によって形成する際に、先ず、鍍金下地膜３２を位置決めマーカ２１に相当する位置で除去する。 - 特許庁

A lower-layer circuit board 20 comprises two flat boards 21 and 22 pasted together with the semiconductor chip 13 flip-chip mounted on its upper surface.例文帳に追加

下層回路基板２０は、２枚の平坦基板２１，２２を貼り合わせて構成され、上面に半導体チップ１３がフリップチップ実装されている。 - 特許庁

That is, when the fuse wiring is viewed from above through the fuse opening 1, the upper wirings 2 and the different layer wirings 3 are alternately arranged.例文帳に追加

つまり、ヒューズ開口部１から見ると、ヒューズ配線としては上層配線２と異層の配線３とが交互に並んでいることになる。 - 特許庁

The absorbent-filled chamber 102 is a vertical flat plate type, having an absorbent-filled layer R forming upper and lower reaction zones 124A, 124B.例文帳に追加

吸収剤充填室１０２は、立設平板状で、上・下反応帯１２４Ａ、１２４Ｂを形成可能な吸収剤充填層Ｒを有する。 - 特許庁

In this way, since the area of contact surface between the recording layer 11 and the upper electrode 13 is reduced, a high heat generation efficiency can be achieved.例文帳に追加

これによれば、記録層１１と上部電極１３との接触面積が低減されることから、高い発熱効率を得ることができる。 - 特許庁

All glass cloth 11 and a surface layer of a PPE film 12 are simultaneously cut and removed until an upper face of a via part 3 is exposed.例文帳に追加

ここでは、ガラスクロス１１の全て及びＰＰＥフィルム１２の表層を、ビア部３の上面が露出するまで一斉に切削除去する。 - 特許庁

A light shielding film 3 is formed on the upper layer of the light receiving area, and has a plurality of aperture areas 4 corresponding to respective light receiving elements 2.例文帳に追加

遮光膜３は、受光領域の上層に形成され、各受光素子２のそれぞれに対応する複数の開口領域４を有する。 - 特許庁

Then, by a dry etching technique using CF_4 gas, the flattened insulating film 7b and one portion of the upper layer insulating film 6 are etched back for flattening.例文帳に追加

次に、ＣＦ_４ガスを用いたドライエッチング技術により、平坦化絶縁膜７ｂと上層絶縁膜６の一部をエッチバックして平坦化する。 - 特許庁

A cross-sectionally L-shaped cathode layer 21 is formed from one side surface of each wall part 11 to a part of the upper surface of the insulation substrate 10.例文帳に追加

各壁部１１の一方の側面から絶縁基板１０の上面の一部に断面Ｌ字状のカソード層２１が形成されている。 - 特許庁

The electrode pad 2 is highly accurately aligned with the connection pad 3 via the opening of the upper layer through-hole 24a and the conductor pattern 5.例文帳に追加

上層貫通孔24ａの開口と導体パターン５とを介して電極パッド２と接続パッド３とを高い精度で位置合わせすることができる。 - 特許庁

The light shielding tape 2 has an adhesive layer 2c formed only in a portion opposing to an upper peripheral edge 8a of the case 8.例文帳に追加

前記遮光テープ２には接着層２ｃが前記ケース８の上部周縁部８ａとの対向面となる部位のみに形成される構成である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device provided with a columnar electrode having a ball-like low-melting point layer bonded to only the upper surface of a columnar section.例文帳に追加

柱状部の上面のみに接合されたボール状の低融点層を有する柱状電極を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

Subsequently, filler 65, 66 is filled into the through holes 37, 38 from the upper face of the first piezoelectric layer 40, so as to form the extraction parts 68, 69.例文帳に追加

続いて、第１圧電層４０の上面からスルーホール３７、３８内に充填材６５、６６を充填して、引出部６８、６９を形成する。 - 特許庁

The optical waveguide 2 is so constituted that the core layer 4 having an optical path formed therein is interposed between lower and upper clad layers 3 and 5.例文帳に追加

光導波路２は、下部クラッド層３と上部クラッド層５との間に光路が形成されるコア層４が挟持されて構成されている。 - 特許庁

Subsequently, an n-type impurity is poured through the oxide film 122 whereby a source drain 128 is formed in the upper main surface of the SOI layer 106.例文帳に追加

次に、Ｎ型不純物を酸化膜１２２ごしに注入することにより、ＳＯＩ層１０６上主面内にソースドレイン１２８を形成する。 - 特許庁

The system equipment of the next upper layer which received the report retains the reported logic path and host name with its own logic path and host name.例文帳に追加

通知を受けた１つ上の階層のシステム機器は、通知された論理パス及びホスト名を、自身の論理パス及びホスト名と共に保持する。 - 特許庁