「ふぃるたいぷだむ」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

流体フィルタは第１の孔を有するタッピングプレート１６を有するハウジング１２を含む。例文帳に追加

The fluid filter includes a housing 12 having a tapping plate 16 with a first aperture. - 特許庁

接着フィルム、ダイシング−ダイボンディングテープ及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

BONDING FILM, DICING-DIEBONDING TAPE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

抗フォン・ビルビラント因子切断プロテアーゼ（ＡＤＡＭＴＳ１３）抗体のための診断アッセイ例文帳に追加

DIAGNOSTIC ASSAY FOR ANTI-VON WILLEBRAND FACTOR CUTTING PROTEASE (ADAMTS13) ANTIBODY - 特許庁

ダイシング兼ダイボンディング用フィルム及び半導体チップの製造方法例文帳に追加

FILM FOR DICING AND DIE BONDING, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁

基材フィルムを備えるダイシング・ダイボンディングテープの基材フィルムの製造方法であって、半導体ウェーハをダイシングした後に、半導体チップ付きダイボンディングフィルムを基材フィルムから無理なく剥離することができるダイシング・ダイボンディングテープを得ることができる基材フィルムの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a base material film of a dicing-die bonding tape having a base material film capable of naturally separating a die bonding film having a semiconductor chip from the base material film after dicing a semiconductor wafer. - 特許庁

プラズマディスプレイパネルの基板構造体、その製造方法及び該基板構造体を含むプラズマディスプレイパネル例文帳に追加

SUBSTRATE STRUCTURE FOR PLASMA DISPLAY PANEL, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND PLASMA DISPLAY PANEL INCLUDING THE SAME SUBSTRATE STRUCTURE - 特許庁

情報フィールドとハイパーメディアリンクとを含むテンプレートフォームを作成する段階と、テンプレートフォーム上で情報フィールドを対話式にフィルインする段階と、ハイパーメディアリンクを対話式に選択する段階と、ユーティリティプログラムを実行することによってテンプレートフォームを処理する段階とを有する。例文帳に追加

This interactive application service is provided with a step for generating a template form including an information field and a hypermedia link, a step for filling the information field in an interactive way on the template form, a step for interactively selecting the hypermedia link, and a step for processing the template form by executing a utility program. - 特許庁

フィルムタイププローブの先端部に各接触子が備えられると共に当該先端部がプローブブロックから延出して自由に撓み得る状態で当該フィルムタイププローブが上記プローブブロックに支持され、加圧機構が、上記フィルムタイププローブの先端部に接触する加圧面を有する。例文帳に追加

In a state in which each contact piece is provided at the tip of a film type probe, the tip extends out from a probe block, and is freely flexible, the film type probe is supported by the probe block, and a pressing mechanism has a pressing face that comes into contact with the tip of the film type probe. - 特許庁

Ｙ，Ｍ，Ｃインクリボンと中間転写媒体フィルムを使用するプリンターにおいて、上記リボンとフィルムの無駄な消費を防ぐ。例文帳に追加

To obtain a printer using Y, M, C ink ribbons and an intermediate transfer medium film in which waste of ribbon and film is prevented. - 特許庁

ケース本体の開口部からラップフィルムを引き出す際の蓋体の開放動作に連動して、ラップフィルムの先端部を撮み易い状態にすることができるラップフィルム収容ケースの提供。例文帳に追加

To provide a lap film storage case wherein the leading edge of a lap film can be easily gripped in association with the opening action of a cover body when the lap film is pulled out of an opening of a case body. - 特許庁

フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置例文帳に追加

FILM FOR BACKSIDE OF FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR, FILM FOR BACKSIDE OF DICING TAPE INTEGRATED SEMICONDUCTOR, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

延伸性、耐熱性および耐電圧に優れたコンデンサーフィルムに適したコンデンサーフィルム用プロピレン系重合体およびこれを延伸してなるコンデンサーフィルム用プロピレン系重合体延伸フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a propylene-based polymer for a capacitor film, suitable for the capacitor film having excellent stretchability, heat resistance and withstand voltage, and a stretched propylene-based polymer film for the capacitor film obtained by stretching the polymer. - 特許庁

第１のプロパティセット内のあるプロパティを有するオブジェクトを含むコンピュータ可読媒体は、第２のプロパティセットのそれぞれの定義、および少なくとも１つの静的メソッドを含むデータ構造を含む。例文帳に追加

A computer-readable medium including an object with a property in a first set of properties includes a data structure including definitions for each of a second set of properties, and at least one static method. - 特許庁

被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a rear-surface film for a flip-chip semiconductor, a dicing tape integrated rear-surface film for a semiconductor, a manufacturing method of a semiconductor device, and a flip-chip semiconductor device that can suppress or prevent the warp of a semiconductor element which is mounted onto an adherend by flip chip connection. - 特許庁

半導体ウェーハをダイシングし、ダイボンディングフィルムごと半導体チップをピックアップするに際し、ダイボンディングフィルムごと半導体チップを容易に剥離して、取り出すことを可能とするダイシング・ダイボンディングテープを得る。例文帳に追加

To obtain a dicing/die-bonding tape which permits a semiconductor chip to be easily and surely picked up together with a die-bonding film at the time of dicing a semiconductor wafer and picking up the semiconductor chip together with the die-bonding film. - 特許庁

本発明のＬＥＤ照明器具は、１以上のＬＥＤが属する複数のＬＥＤグループと、複数のＬＥＤグループの各々に対応する複数のＰＷＭ信号を出力するＰＷＭ制御装置と、複数のＬＥＤグループの各々に対応して設けられ、該ＬＥＤグループに対するＰＷＭ信号に基づいて該ＬＥＤグループに供給する電流を断続する複数のスイッチと、を有している。例文帳に追加

This LED luminaire has a plurality of LED groups having one or more of LED belonging thereto, a PWM control device for outputting a plurality of PWM signals corresponding to the plurality of respective LED groups, and a plurality of switches arranged corresponding to the plurality of respective LED groups and intermitting an electric current supplied to the LED groups based on the PWM signals to the LED groups. - 特許庁

半導体チップと回路チップとの間に樹脂フィルムを設けて半導体チップおよび回路チップを一体化する際、軟化・膨張した樹脂フィルムが半導体チップのセンシング部に付着することを防止する。例文帳に追加

To prevent a softened or expanded resin film from adhering on a sensing unit of a semiconductor chip when the resin film is provided between the semiconductor chip and a circuit chip to integrate the semiconductor chip and the circuit chip. - 特許庁

フィルム上に第１の半導体チップ１０を固着し、第１の半導体チップ１０の上に第２の半導体チップ１１を固着する。例文帳に追加

A first semiconductor chip 10 is fixed onto a film, and a second semiconductor chip 11 is fixed onto the first semiconductor chip 10. - 特許庁

と同様だが、オープン済みのファイルディスクリプタfdにより参照されるディレクトリに対するディレクトリストリームを返す。例文帳に追加

but returns a directory stream for the directory referred to by the open file descriptor fd .  - JM

上記第１と第２半導体チップは、第１、第２パワー出力ＭＯＳＦＥＴである。例文帳に追加

The first and the second semiconductor chips are first and second power output MOSFETs. - 特許庁

第１と第２半導体チップは、第１、第２パワー出力ＭＯＳＦＥＴである。例文帳に追加

The first and second semiconductor chips are first and second power output MOSFETs. - 特許庁

特に、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）がプロピレン−（α−オレフィン）ランダム共重合体が好ましい。例文帳に追加

Particularly, the polypropylene-based resin (B) is preferably a propylene-(α-olefin) random copolymer. - 特許庁

アクティブＲＦＩＤを携帯しているか不携帯であるかを容易に判断することができる情報処理装置、システム及びプログラムを提供する。例文帳に追加

To provide an information processing apparatus, system and program capable of easily determining whether an active RFID is carried or not. - 特許庁

ＲＡＭＬスキーマは、サブシステム定義（例えば、サーバ状態およびそのサーバ内のエンティティの定義を含んだ）およびプロセス定義（例えば、プロセス関連エンティティおよび相互関係を含んだ）を含む。例文帳に追加

The RAML schema includes a sub-system definition (e.g., containing a definition of a server state and entities in the server), and a process definition (e.g., containing process related entities and interrelationships). - 特許庁

ビニールハウスに被覆されたフィルムをパイプ本体に巻き付け、フィルムが巻き上げられてビニールハウス内を換気させる際に、パイプ本体を形成しているパイプユニットに膨れや破断が発生しにくく、また、フィルムを比較的容易に巻き上げることができるフィルム巻き上げパイプを提供する。例文帳に追加

To provide a pipe for rolling up a film designed so as to hardly cause swelling or breakage on a pipe unit forming a pipe body when ventilating a plastic house through winding a film covering the plastic house onto the pipe body and relatively easily roll up the film. - 特許庁

固体電解質を連続的にフィルム化して、一定品質かつ高プロトン伝導度の固体電解質フィルムを大量に生産する。例文帳に追加

To mass-produce a solid electrolyte film of fixed quality and high proton conductivity by forming solid electrolyte into a film continuously. - 特許庁

データ構造の他の１つは、ＩＤごとに、ポイントされた第１のタイムスタンプと、該第１のタイムスタンプに属する値とを含む。例文帳に追加

The other of the data structures includes, for each ID, the designated first time stamp and a value belonging to the designated first time stamp. - 特許庁

二枚のフィルム間に芯材として非弾性プラスチック線材を挟んで該二枚のフィルムを接着することによって形成される、二枚のフィルムと非弾性プラスチック線材とを含むツイストタイである。例文帳に追加

The twist tie comprising two pieces of film and the non elastic plastic wire is formed by putting the non elastic plastic wire as the core material between the two pieces of film and by bonding the two pieces of film. - 特許庁

半導体ウェハ裏面にダイボンディングフィルムを８０℃以下の低温で容易にラミネートが可能であるとともに、ダイボンディングフィルム付き半導体チップをダイシング基材から容易にピックアップ可能であるダイボンディングフィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a die bonding film that facilitates laminating a die bonding film on the backside of a semiconductor wafer at a low temperature of ≤80°C, and also facilitates picking up a semiconductor chip with the die bonding film from a dicing substrate, and to provide a semiconductor device using the die bonding file. - 特許庁

半導体チップと回路チップとの間に樹脂フィルムを設けて半導体チップおよび回路チップを一体化する際、膨張した樹脂フィルムが半導体チップのセンシング部に付着することを防止し、膨張した樹脂フィルムの応力による各バンプの接合強度の低下を抑制する。例文帳に追加

To prevent a bulged resin film from adhering to a sensor of a semiconductor chip when the resin film is provided between the semiconductor chip and a circuit chip to integrate the semiconductor chip with the circuit chip, and to suppress a reduction of a bonding strength of each bump due to a stress of the bulged resin film. - 特許庁

半導体パッケージＳＢ１は、半導体チップＴＰ、モールド樹脂ＭＲ、リードフレームＬＤ１，ＬＤ２を含む複数のリードフレームＬＤ、およびリードフレームＬＤ１とリードフレームＬＤ２と間に設けられる絶縁性樹脂ＩＲを備える。例文帳に追加

A semiconductor package SB1 comprises: a semiconductor chip TP; a mold resin MR; a plurality of lead frames LD including lead frames LD1 and LD2; and an insulating resin IR provided between the lead frame LD1 and the lead frame LD2. - 特許庁

少なくとも一つのプリズムフィルムまたはディフューザーフィルム並びに多層光学フィルムを備える、光学フィルム構造体であって、多層光学フィルムがプリズムフィルムまたはディフューザーフィルムに向けられた外層を有するトップフィルムを有し、かつ、透明熱可塑性樹脂および滑剤としてのペルフルオロアルキルスルホン酸の第四級アンモニウム塩を含むプラスチック組成物から製造されている、光学フィルム構造体に関する。例文帳に追加

An optical film structure comprises at least one prism film and/or a diffuser film, and a multilayer optical film, wherein the multilayer optical film has at least one top film having an outer layer directed towards the prism and/or diffuser film and made of a plastics composition containing a transparent thermoplastic and a quaternary ammonium salt of a perfluoroalkyl sulfonic acid as a lubricant. - 特許庁

そして、このデルタタイムを書き込んだ中間ＭＩＤＩファイルを生成し、その後、この中間ＭＩＤＩファイルのデルタタイムを、その音符に対する局所的なテンポに変換して、最終ＭＩＤＩファイルを生成する。例文帳に追加

An intermediate MIDI file in which the delta time is written is generated and then, the delta time of the intermediate MIDI file is converted to a local tempo to the note and a final MIDI file is generated. - 特許庁

ラップフィルム７を収納した箱８のラップフィルムの引き出し面に対応する基板体の面に、ラップフィルムを引き出す力より充分に小さく、手で容易に引き離せる程度の粘着力の粘着面を設け、粘着面をラップフィルムの先端部に当て、ラップフィルムの引き出し方向より上向きに粘着して起こして、（角度をつけて）引くことにより、ラップフィルムを引き出す力より強い粘着摩擦抵抗を生じさせてラップフィルムを引き出す、ラップフィルムの引き出し方法及びその引き出し用具を特徴とする。例文帳に追加

The adhesive surface is allowed to touch to the tip of the wrap film to adhesively raise it upward in the drawing direction of the wrap film, and pulled (with an angle), whereby an adhesive friction resistance stronger than the drawing force of the wrap film is caused to draw the wrap film. - 特許庁

実施形態に係る半導体製造装置は、フレーム上に載置された親チップ（第１の半導体チップ）を認識するフレーム上チップ認識カメラ２（チップ認識部）と、親チップ上に子チップ（第２の半導体チップ）をダイボンディングするボンディングヘッド６（ボンディング部）と、を備えている。例文帳に追加

The semiconductor production apparatus comprises a camera 2 (chip recognition section) for recognizing a parent chip (first semiconductor chip) mounted on a frame, and a bonding head 6 (bonding section) for bonding a child chip (second semiconductor chip) onto the parent chip. - 特許庁

第１サブフィールドグループのうちの第１サブフィールド及び第２サブフィールドは、リセット期間、第１ライングループに対応する放電セルを選択する第１アドレス期間、第１維持期間、第２ライングループに対応する放電セルを選択する第２アドレス期間、及び第２維持期間を含む。例文帳に追加

A first subfield and a second subfield in the first subfield group each include a reset period, a first address period for selecting discharge cells in the first line group, a first sustain period, a second address period for selecting discharge cells in the second line group and a second sustain period. - 特許庁

ＦＰＣ用保護フィルム、ＦＰＣ用保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法例文帳に追加

PROTECTIVE FILM FOR FPC, RESIN CONDUCTOR FOIL LAMINATE WITH PROTECTIVE FILM FOR FPC, AND METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD USING IT - 特許庁

天板５は、前記の複数の溝および第１のオリフィスプレート６ｃを含む第１の基体２１と、第２のオリフィスプレート６ｄを含む第２の基体２２とによって構成されており、第１の基体２１と第２の基体２２とは二色成形によって一体的に形成される。例文帳に追加

The top plate 5 constituted of a first substrate 21 including a plurality of the grooves and the first orifice plate 6c and a second substrate 22 including the second orifice plate 6d and the first and second substrates 21, 22 are integrally formed by two-color molding. - 特許庁

本実施形態のＨＤＤは、そのサーボ制御システム内に複数のアダプティブ・ピーク・フィルタ２３４ａ、２３４ｂを有している。例文帳に追加

An HDD (Hard Disk Drive) has a plurality of adaptive peak filters 234a, 234b in a servo control system of the HDD. - 特許庁

プロピレン共重合体、プロピレン共重合体組成物およびそれらからなるフィルム例文帳に追加

PROPYLENE COPOLYMER, PROPYLENE COPOLYMER COMPOSITION, AND FILM PREPARED FROM THEM - 特許庁

シート１１、半導体チップ２、シート１２、半導体チップ３、フィルム１３、及びダミーチップ４は、封止材６で気密封止される。例文帳に追加

The sheet 11, the semiconductor chip 2, the sheet 12, the semiconductor chip 3, the film 13, and the dummy chip 4 are airtightly sealed by the seal material 6. - 特許庁

複数のＤＳＰに対してプログラムのダウンロードに掛かる時間を短縮して高速化可能なＤＳＰプログラムダウンロード方法を提供する。例文帳に追加

To provide a DSP program download method which can be made faster by reducing time required in downloading a program to plural DSPs. - 特許庁

フレームフィールド決定手段１０２は、フィールド単位アクティビティとフレーム単位アクティビティの比率Ｆｒ／Ｆｉと、符号化の際のピクチャタイプ別に定めた閾値とを比較することで、フィールド単位の符号化とフレーム単位の符号化とを切り替える。例文帳に追加

A frame field determining means 102 compares the ratio Fr/Fi of the field unit activity to the frame unit activity with a threshold which is determined by each picture type in encoding, so as to switch between encoding by field unit and encoding by frame unit. - 特許庁

剥離したラップフィルムの先端部の全体が、ラップフィルムが巻芯に巻かれたラップ巻回体の最外周に張り付いた場合に、ラップフィルムがラップ巻回体に対してどちらの方向に巻かれているのか容易に識別することができ、短時間でラップフィルムを引き出して剥離部を形成し、ラップフィルムを使用することができる巻芯を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a winding core capable of easily identifying in which direction a wrap film is wound on a wrap roll, forming a peeling section by being pulled out for a short time, and using a cling film, if the entire tip section of a peeled wrap film is adhered to the outermost periphery of the wrap roll on the winding core of which the wrap film is wound. - 特許庁

押圧プレート１１は、シリンダー３の下端の環状下面３ａに対してフィルムＦの上から押し当たり、フィルムＦに折り目をつける。例文帳に追加

The pressing plate 11 moves toward an annular lower surface 3a at the lower end of the cylinder 3 to press upon the film F thereby forming the crease in the film F. - 特許庁