「フィレ」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

そして、はんだフィレット１５が形成されるバスバー２，３上のはんだランド１０，１１にチップ部品６を取り囲むように突起部２０が設けられている。例文帳に追加

Projected parts 20 are formed on solder lands 10, 11 mounted on the bus bars 2, 3 on which solder fillets 15 are formed so as to surround the chip part 6. - 特許庁

クランクピン部Ｐ１のトップ部側がフィレットローラ２５ａ，２５ｂに向かって回転するときには、ウエイト３５の慣性のためにトップ部に加わる加圧力が減少する。例文帳に追加

When the top part side of the crank pin P1 is rotated toward fillet rollers 25a, 25b, the pressurizing force applied to the top part is reduced due to the inertia of the weight 35. - 特許庁

前記半導体素子を前記回路基板上に配置し、前記第１の接着層と前記第２の接着層とを溶融・一体化してフィレット（１６）を形成する。例文帳に追加

The semiconductor element is arranged on the circuit board, and the first adhesive layer and the second adhesive layer are melted and integrated to form a fillet 16. - 特許庁

ここでは極板の位置を前照明画像から検出するため、後照明画像の撮像時の照明の照度を上げることが可能となり、フィレットの接合状態の検査をより的確に行うことが可能となる。例文帳に追加

Since the position of the electrode plate is inspected from the front illumination image, the illuminance of illumination in photographing of the rear illumination image can be increased, and the connection state of the fillet can appropriately inspected. - 特許庁

蒸気タービンにおけるフィレット構造ダイアフラム及びその部品において、溶接プロセスにより生じる蒸気経路の変形を低減し、サイクル時間が短い製造技術を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing technique with a short cycle time by reducing deformation of a steam path, the deformation being generated through a welding process in a fillet structure diaphragm and its components in a steam turbine. - 特許庁

次いで、実装基板８およびＰＧＡ型電子部品１をフロー装置へ供給してペースト状半田７を溶融固化し、各ランド３１および各同軸電極５をフィレット３ａにより固定する。例文帳に追加

A mounting board 8 and the PGA type electronic component 1 are supplied to flow equipment, solder paste 7 is fused and solidified, and the respective lands 31 and the respective coaxial electrodes 5 are fixed with fillets 3a. - 特許庁

逆にクランクピン部Ｐ１のボトム部側がフィレットローラ２５ａ，２５ｂに向かって回転するときには、ウエイト３５の慣性のためにボトム部に加わる加圧力が増加する。例文帳に追加

To the contrary, when the bottom part side of the crank pin P1 is rotated toward the fillet rollers 25a, 25b, the pressurizing force applied to the bottom part is increased due to the inertia of the weight 35. - 特許庁

実装密度を低下させることなく、十分なはんだフィレットを形成することが可能で、十分な接続強度を得ることが可能な接続端子を備えた面実装型電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a surface mounting electronic component having connection terminals wherein a sufficient solder fillet can be formed without lowering the mounting density, and a sufficient connection strength can be obtained. - 特許庁

さらに、算出されたはんだ高さに対応するフィレットタイプの検査基準データを検査基準データベースから読み出し、ランドウィンドウの設定情報に対応づけて、検査装置のメモリに登録する。例文帳に追加

Further, the inspection reference data of the fillet type corresponding to the calculated height of the cream solder is read from the inspection reference database and associated with the set data of the land window to be registered in the memory of an inspection device. - 特許庁

ランド12は、表面実装の際の半田溶融時にチップ部品13の移動を規制する規制部12ａと、電極15の両側にサイドフィレット16ｂを形成する凸部17とを備えている。例文帳に追加

The land 12 comprises a control unit 12a for controlling the movement of the chip 13 at the time of solder fusion in surface mounting, and a projection 17 for forming the side fillet 16b on both sides of the electrode 15. - 特許庁

ガスタービン動翼に関し、後縁ハブ部、チップシニング、フィレットＲの応力を低減して強度を向上させ、プラットフォームの冷却効果を高める。例文帳に追加

To improve the cooling effect of a platform by improving strength by reducing the stress of a rear edge hub part, tip tinning, and a fillet R, concerning a gas turbine moving blade. - 特許庁

この場合、ユーザーは、表示されたフィレットの画像上に各光源４Ｒ，４Ｇ，４Ｂに対応する色領域が適切に分布するように照明部４の高さを調整する。例文帳に追加

In this case, a user adjusts the height of the illumination part 4 so that the color regions, corresponding to respective light sources 4R, 4G and 4B, are distributed properly on the displayed image of the fillet 2. - 特許庁

ウェブ内幅の小さい形鋼のフランジおよびフィレットの内面を効果的に冷却することのできる形鋼の冷却装置および冷却方法を提供する。例文帳に追加

To provide a device and a method for cooling a shape steel which can effectively cool an inner surface of a flange and a fillet of the shape steel with small inner width of a web. - 特許庁

導電パターン（１３）を、サイドスルーホール（７）上に臨まないように形成し、これにより、リフローしたときに角部（３ａ）近傍にまでハンダフィレット（９）が届かないようにする。例文帳に追加

The conductive pattern (13) is formed not to face the side through hole (7) so that a solder fillet (9) does not reach the vicinity of the corner part (3a) at the time of reflow. - 特許庁

検査の際の画像処理では、画像に現れた反射パターンからそのパターンに対応する照明光の方向を特定して、フィレットの傾斜角度を求める。例文帳に追加

In the image processing in an inspection, inclination of a fillet is determined, by specifying the direction of the illuminating light corresponding to its pattern from a reflection pattern that has appeared in an image. - 特許庁

小基板１に形成されるパッド電極２の重畳側面１３からリード板４の裏面に半田フィレット１４が形成されるように、半田レジスト１０をパターニングする。例文帳に追加

Solder resist 10 is so patterned that a solder fillet 14 is formed from an overlapping side surface of a pad electrode 2 formed on a small board 1 to the back of a lead plate 4. - 特許庁

この結果、配線基板（１）とマザーボード（２１）との熱膨張係数の差や、ハンダフィレットの収縮度合いが部位により異なることにより生じる導電パターンの剥がれやコーナークラックを防止することができる。例文帳に追加

The strip of the conductive pattern or corner cracking due to the difference of thermal expansion coefficients between the wiring board (1) and a mother board (21) or difference of shrinkages of solder fillets at different positions can thereby be prevented. - 特許庁

このため、ハンダフィレットＰの形成の際、ランド電極２２上のハンダペーストが先に溶融して端子電極１３側に流れ、樹脂電極層１８のＳｎと親和するため、ハンダ濡れ性及び固着強度を確保できる。例文帳に追加

Accordingly, since the solder paste on the land electrode 22 previously melts, and flows on the side of the terminal electrode 13 and has affinity to Sn in the resin electrode layer 18 when forming a solder fillet P, solder wettability and adhesion strength can be obtained. - 特許庁

モールドパッケージのアウターリードを基材上のランドにはんだ付けしてなる実装構造において、フロントフィレットを適切に形成できるようにする。例文帳に追加

To enable a front fillet to be properly formed in a mounting structure which is formed by soldering the outer leads of a molded package to lands located on a base. - 特許庁

音鳴きの発生を防止できると共に、はんだフィレットの形成向きを選択的に設定できる積層コンデンサ、及びこのような積層コンデンサを簡単な手順で作製できる積層コンデンサの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayered capacitor which can prevent the occurrence of noise and can selectively set the direction of forming a solder fillet, and to provide a method of manufacturing the multilayered capacitor by an easy procedure. - 特許庁

長方形状をした底面電極部２０Ａの他方の長辺２０Ｆ、一対の短辺２０Ｇにおいては傾斜状のはんだフィレット３は形成されない。例文帳に追加

The solder fillets 3 in the inclined shape are formed neither at the other side long edge 20F of a bottom surface electrode 20A in a rectangular shape nor at the pair of short edges 20G. - 特許庁

第２の接続対象部材４の外周側面よりも側方の少なくとも一部の領域に、硬化物層３によるフィレットが形成されている。例文帳に追加

A fillet by the cured material layer 3 is formed in at least a part of the area outside of the outer peripheral side surface of the second connection target member 4. - 特許庁

本発明では、電極３１の最表層の錫が溶融し固化した錫フィレット５７が、導体端末部２９Ｂの非加圧部５１の両側に形成されている。例文帳に追加

A tin fillet 57 where tin of the upper-most layer of an electrode 31 is melted and solidified, is formed on both sides of a non-press portion 51 of a conductor 29B. - 特許庁

基板実装面側に直接引き出された端子にセルフアライメント性のすぐれたフィレット形成部の付いた下面電極型固体電解コンデンサを提供すること。例文帳に追加

To provide an underside-electrode solid electrolytic capacitor wherein a fillet formation part with excellent self-alignment property is formed at a terminal led out directly to the mounting side of a substrate. - 特許庁

次いで、実装基板８およびＰＧＡ型電子部品１をリフロー装置へ供給し、基板裏面に露出した各ピン状電極２を、スルーホール９のランド３２にフィレット３ｂで固定する。例文帳に追加

The mounting board 8 and the PGA electronic component 1 are supplied to reflow equipment, the respective pin-shaped electrodes 2 exposed on the back of the board are fixed to lands 32 of the through holes 9 with fillets 3b. - 特許庁

このループレイアウトは、各々第１の幅を有する少なくとも２つの実質的に平行で実質的に線形のフィレット領域と、少なくとも２つの丸みのある領域とを有する。例文帳に追加

The loop layout has at least two substantially parallel and substantially linear fillet sections each having a first width, and at least two rounded sections. - 特許庁

フィレット６１の外周端は、メタライズ層５７の外周端より、前記請求項１に示した所定の条件を満たすように、内側に引き下がっている。例文帳に追加

The peripheral end of a fillet 61 is held to the inside from the peripheral end of a metallized layer 57 so as to satisfy predetermined conditions indicated in the claim 1. - 特許庁

熱膨張係数の大きい回路基板であっても、大型の電子部品の電極周辺にも大きな半田フィレットを形成して半田クラックを発生させない電子部品の半田付け方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for solding an electronic component by which a solder crack is not formed by forming a large solder fillet even around an electrode for the large-sized electronic component even in a circuit board having a large coefficient of thermal expansion. - 特許庁

このとき、リング状の低融点金属部材３２は、その内側を充填するように溶融することで、スリーブ１３の端からファイバガイド１２にかけて所望の山すそ状のフィレット部が形成されることになる。例文帳に追加

At the time, by melting the ring-like low melting point metal member 32 so as to fill the inner side, the fillet part in a desired mountain base shape is formed from the end of the sleeve 13 to the fiber guide 12. - 特許庁

プリント基板にはんだ付けされる角柱状のリードを備える電子装置において、リードの角柱部にてはんだによるサイドフィレットを形成しやすくする。例文帳に追加

To easily form a side fillet by a solder in the prismatic section of a lead in an electronic device with the prismatic lead soldered to a printed board. - 特許庁

この様な構成により、第二のフレキシブル基板１を通して切りかき８周辺を観察し、半田接続後の溶融状態およびフィレット形成について外観検査を行うことができる。例文帳に追加

With such a configuration, periphery of the cut 8 is observed through the second flexible substrate 1, and visual inspection of the molten state and fillet formation after solder connection can be carried out. - 特許庁

よって、部分Ｂ及び部分Ｃで発生する強い引張り力は、比較的大きい曲率半径のフィレット部７によって緩和され、疲労破壊が生じるのを防止することができる。例文帳に追加

Strong tensile force to be generated at a part B and a part C is relaxed by the fillet part 7 having a relatively large curvature radius, and the generation of fatigue failure is prevented. - 特許庁

そして、スルーホール３内をはんだ１１で十分に満たすとともに、プリント基板２の表・裏両面にフィレット１１´を形成し、リード４をスルーホール３の周りのランド７に強固に接合する。例文帳に追加

The through-hole 3 is sufficiently filled with the solder 11, also a fillet 11' is formed on both front and rear faces of the printed board 2, and the lead 4 is rigidly joined with a land 7 around the through-hole 3. - 特許庁

このフィレットロール加工の後の工程で、円盤部１４の外周面を研削して、円盤部１４を小径にし、リングギヤ７の取り付ける座を形成する（ステップＳ５）。例文帳に追加

In a step after the fillet rolling, the outer peripheral surface of the disk part 14 is ground to reduce the diameter of the disk part 14 so as to form a seat for mounting the ring gear 7 (step S5). - 特許庁

三次元のサーフェスモデルから、適切なフィレット形状と板厚とを含む断面形状を簡易な方法で自動的に生成できる設計支援技術を提供する。例文帳に追加

To provide a design support technique capable of automatically generating a sectional shape including an appropriate fillet shape and a plate thickness from a three-dimensional surface model by a simple method. - 特許庁

フィレット半径を有するフランジ１０を有する結合部２０によって、両端がエンドプレート４０に結合された複数のロッド３０を含むウェーハ保持装置。例文帳に追加

This semiconductor wafer retaining device contains a plurality of rods 30 whose ends are connected to an end plate 40 via a joint 20 with a flange 10 having a fillet radius. - 特許庁

２つの円弧の先端部と歯の先端部との間の連結部はそれぞれフィレットを有し、これにより、歯の２つの先端隅部は略平滑になっている。例文帳に追加

Connecting parts between tips of two arcs and the tip of the tooth have a fillet respectively, whereby two tip corners of the tooth are made substantially smooth. - 特許庁

外部ケーシング６６と前方熱制御リング８４の間のフィレット１０４に熱制御空気３６が衝突する噴射孔１００を有する環状噴射管６０を備えている。例文帳に追加

An annular spray tube 60 having spray holes 100 oriented to impinge thermal control air 36 onto a fillet 104 between an outer casing 66 and a forward thermal control ring 84, is provided. - 特許庁

すると、電子部品近傍における、温度変化に伴う電子部品とプリント配線基板の伸縮の差が小さくなり、ハンダのフィレット１１に加わるストレスが小さくなり、長寿命化する。例文帳に追加

Then a difference in expansion between the electronic component and printed wiring board, accompanying temperature variation, in the vicinity of the electronic component becomes small and stress applied to the fillet 11 of solder becomes small to prolong the life. - 特許庁

部品種毎に、その部品種の部品に発生するフィレット形状を複数のタイプに分類し、タイプ毎にしきい値導出ルールなどの検査基準データが登録された検査基準データベースを作成する。例文帳に追加

The fillet shape which occurs in a part of parts kind is classified into a plurality of types at every parts kind and an inspection reference database, which registers the inspection reference data such as threshold lead out rule or the like, is formed at every type. - 特許庁

また、鉛フリーはんだ２２の外周部の断面形状は、その厚さ方向の中間部分で内側に括れた半円形状（湾曲したフィレット形状２３）となっている。例文帳に追加

The cross-sectional shape of the outer peripheral part of the lead-free solder 22 is formed into a semicircular shape (bent fillet shape 23), bundled inwardly in an intermediate part in its thickness direction. - 特許庁

外部接続端子電極１４をマザーボード２０上の接続用導電ランド２１に半田付けしたとき、半田フィレット２２は、凹部１７の内側面１６から内側に向かうように形成される。例文帳に追加

When the external connection terminal electrode 14 is soldered to a conductive connection land 21 on a mother board 20, a solder fillet 22 is formed inward from an inside surface 16 of the recessed portion 17. - 特許庁

これにより、アンダーフィルのフィレット部の容積をより大きく確保することができ、半導体チップに段差を設けたことによるアンダーフィルの這い上がり防止としての機能を向上できる。例文帳に追加

Thereby, the volume of a fillet part of the underfill is assured to be larger, improving a function for preventing creeping up of the underfill, thanks to provision of the step on the semiconductor chip. - 特許庁

次いでブーリアン演算を行い（Ｓ１４）、演算されて得た形状に再びフィレットなどを作成した後（Ｓ１６）、抜き勾配を作成する（Ｓ１８）。例文帳に追加

Then, a Boolean arithmetic operation is performed (S14), and the fillet or the like is prepared again for the shape obtained as the result of the arithmetic operation (S16), and a draft is prepared (S18). - 特許庁

固定部材用ランド部３２は、互いに隣設する軸部２８に亘って連続的にフィレットを形成した状態で固定部材２２の軸部２８を一体的に回路基板３に固定することが可能な形状を有する。例文帳に追加

The land part 32 for the fixing members has a shape which allows the shaft parts 28 of the fixing member 22 to be integrally fixed to the circuit board 3 with fillets being continuously formed on the shaft parts 28 which are adjacent to each other. - 特許庁