「フィレ」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

アンダーフィル６の流動防止枠５の設置と寸法の適正化により、アンダーフィルのフィレットを概ね懸垂線状のプロファイルを有するように適正化し、さらにアンダーフィルのヤング率を５Ｇｐａ以下で熱膨張係数を２０ｐｐｍ／℃〜３５ｐｐｍ／℃に選定する。例文帳に追加

The fillet of an underfill is optimized so as to have catenarian profile as a whole by arranging a flow prevention frame 5 for an underfill 6 and optimizing the size, the Young's modulus of the underfill is set to 5 Gpa or lower, and thermal expansion coefficient is set to 20-35 ppm/°C. - 特許庁

ハウジング側面から突出する端子３０に開口部３２を設けることにより、端子３０の半田接続面を基板５０の半田実装面５１に半田付けする際、開口部３２の内側周囲部に半田フィレットが形成され、半田接続強度が向上する。例文帳に追加

By providing an opening 32 at a terminal 30 protruded from the side face of a housing, a soldering fillet is formed around an inside of the opening 32 as a soldering connection face of the terminal 30 is soldered on a solder-mounting face 51 of the substrate 50, so that soldering connection strength is enhanced. - 特許庁

回路基板の一面上にワイヤボンド実装されたＩＣチップを樹脂にて包み込むように封止してなる集積回路において、回路基板からの剥離を防止すべくフィレット角を小さくした樹脂封止体を形成する製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method, wherein a resin sealing body whose fillet angle is reduced to prevent the peeling of an IC chip from a circuit board is formed, in an integrated circuit formed by sealing the IC chip mounted on one surface of the circuit board by wire bonding in such a manner as to be enveloped with a resin. - 特許庁

その後、絶縁性の外装樹脂３にて封止し、製品外形形状にダイシング加工によって切削し、半田ぬれ性を持った露出した固体状高温半田部１３を含むフィレット形成部９を製品外形形状長手方向外側の陽極端子７および陰極端子６に形成する。例文帳に追加

Thereafter, sealing is executed with an insulating exterior resin 3, cutting into a product external shape is executed by dicing work, and the fillet forming part 9 including the exposed solid high temperature solder part 13 with solder wettability is formed on an anode terminal 7 and a cathode terminal 6 on the outer side of a product external shape longitudinal direction. - 特許庁

複数の間仕切パネル１を運搬装置２により順次１個ずつ支持して、室内の任意の場所まで運搬したのち、押圧部材（フィレット）７を突出させて、間仕切パネル１の上下の端部を床面と天井とに圧接させて保持する。例文帳に追加

A plurality of the partition panels 1 are supported successively one by one by a conveyor 2, and transported up to the arbitrary position of the indoor section, a pushing member (a fillet) 7 is projected, and the partition panels 1 are held by press-contacting the upper-lower end sections of the partition panels 1 with a floor face and a ceiling. - 特許庁

各部品の隙間にバラつきが存在していても、全ての部品の接触部間を確実にろう付け固定できるとともに、ろう付け後のフィレット部の耐食性が高く、一定以上の強度を有するステンレス製熱交換器用Ｎｉ−Ｃｕ系ろう材を提供する。例文帳に追加

To provide an Ni-Cu-based brazing filler metal for a heat exchanger made of stainless steel, even if variation is present in the gaps of respective components, which can securely braze and fix the spaces in the contact parts of all the components, further, has high corrosion resistance in a fillet part after brazing, and has specified or more strength. - 特許庁

接合境界部でフィレットが形成するようにレーザ用光学部品１をインジウム合金シールで融着した金属フランジ２と、金属フランジを微動する調整ネジ３ａ、３ｂと、金属フランジ２に溶接したベローズ６と、微動による歪みを吸収するバネ４を設けた構成とする。例文帳に追加

There are provided a metal flange 2, in which a laser optical part 1 is fused with an indium alloy seal, so that a fillet is formed at a joint border, adjustment screws 3a and 3b for finely moving the metal flange, a bellows 6 welded to the metal flange 2, and a spring 4 for absorbing the distortion due to micromotion. - 特許庁

測定メッシュモデルデータからソリッドモデル上で１つの解析曲面（平面、円筒面、円錐面、球面、トーラス面）に相当する領域とそれらの境界線を特徴稜線として抽出し、さらにフィレット面領域、線形押し出し面領域、回転面領域を自動認識する。例文帳に追加

To extract regions equivalent to one analytic curved surface (planer, cylindrical, a conical, spherical and toric surface regions) and their boundaries as feature edge lines and to further and automatically recognize fillet surface regions, linear extrusion regions and surface regions of revolution. - 特許庁

また、扁平チューブ２の根付ろう付け部でのろう材の引き合いが少なくなってフィレットにボイドが発生するのを抑えることができるため、使用時にそのボイドに凝縮水が浸入して凍結割れを起こすおそれも軽減することができる。例文帳に追加

As the generation of voids on a fillet caused by insufficient brazing filler metal at the base brazing portion of the flat tube 2, can be suppressed, fear of infiltration of condensed water into the voids in use, and cracking by freezing can be reduced. - 特許庁

突起部が無くかつＩＣチップの各角部にもフィレットを確実に形成することができ、ＩＣチップと基板との電極間の接合不良を無くし、かつ、信頼性向上を実現させることができる装着ツール及びその装着ツールを利用するＩＣチップの装着方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting tool and a method for mounting an IC chip using the same by which a fillet can be surely formed at each of corners of the IC chip without producing any projection, and a joint failure between the IC chip and a substrate can be eliminated, while improving the reliability. - 特許庁

このため、クランクピン１１が小径であっても、クランクピンフィレット部１０の最小肉厚ｔを十分大きくして十分な強度を確保でき、ひいてはクランクピン１１が小径であることによりフリクションロス及び重量を低減できる。例文帳に追加

Consequently, it is possible to secure sufficient strength by increasing the minimum thickness (t) of a crank pin fillet part 10 even when the crank pin 11 is small in diameter, and it is possible to reduce frictional loss and weight as the crank pin 11 is small in diameter. - 特許庁

半導体チップ等の被実装体を実装した状態でその間隙に樹脂を充填したときに、その樹脂内にボイドを発生させることなく、被実装体のコーナー部における樹脂の回り込み性を向上させ、確実な樹脂のフィレット形成に寄与すること。例文帳に追加

To improve a running-around property of toner on corners of a mounting target without generating voids in the resin when the mounting target such as a semiconductor chip is mounted and a gap of the mounting target is filled with resin, and to contribute sure formation of a resin fillet. - 特許庁

またフラットパックタイプ部品１とリード３との接続部の他方に装着され、補強材４をフラットパックタイプ部品１に固定する時に使用される接着剤によりフィレット７が形成されるのを抑制する補強材６が設けられている。例文帳に追加

A reinforcing material 6 is provided which is attached to the other of the connection part between the flat pack type part 1 and the lead 3 and suppresses formation of a fillet 7 from an adhesive used to fix the reinforcing material 4 to the flat pack type part 1. - 特許庁

塗布物の取り扱い、塑性加工が容易で、ろう付部（フィレット）の外観が良好であり、低コストで作業環境も良好であり、しかも複雑形状の部品へも塗布可能な新規アルミニウムろう付用ペースト状組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain a novel paste composition for aluminum brazing, with which the handleablity of a coated matter therewith is easy and the plastic work of the watel work is good and gives a good external appearance to a brazed part (a fillet) and a good working environment and which is inexpensive and also can be coated onto parts even with complicated shapes. - 特許庁

このような構造を有する半導体装置１において、レーザ加工溝２０の幅Ｘ(μm)とアンダーフィル材５のフィレット長さＹ(mm)とが、Ｙ＞-0.233Ｘ＋3.5（ただし、Ｘ＞０、Ｙ＞０である）の条件を満足する構造並びに製造工程を適用する。例文帳に追加

In the semiconductor device 1 having this structure, such a structure and manufacturing process as to satisfy a condition of Y>-0.233X+3.5 (X>0 and Y>0), where X (μm) is the width of the laser-processed trench 20 and Y (mm) is the length of a fillet of the underfil material 5, are employed. - 特許庁

もってハニカムコア１２は、その大部分のセル壁１４が、座屈されて座屈部分２０となるが、部分的に表面板４との接着箇所付近の端部１８のセル壁１４は、接着剤１６にて形成されたフィレットにて保持されることにより、座屈されずに未座屈部分２１となる。例文帳に追加

Thus, while a most cell wall 14 of the honeycomb core 12 is buckled to be turned into a buckled part 20, the cell wall 14 at an end 18 near a place bonded to the surface plate 4 is partially is held by a fillet which is formed of the adhesive 16, so as to be turned into an unbuckled part 21 without being buckled. - 特許庁

３次元ＣＡＤによる３次元モデルにフィレット形状を作成する場合において、予め、頂点における不具合形状を抽出し、３次元ＣＡＤの利用者による試行錯誤の時間を削減させ、設計開発業務の効率を向上させることができる図形処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a graphic processor capable of improving efficiency of design development business by previously extracting a defect shape in a vertex to reduce a time of trial and error by a user of a three-dimensional CAD (Computer Aided Design), when creating a fillet shape in a three-dimensional model by the three-dimensional CAD. - 特許庁

渦巻状の旋回ラップ２０ｂを設けた面と旋回ラップ２０ｂのフィレット部２９との交点より耐摩耗板３０の厚さ分の深さの凹部を旋回スクロール鏡板２０ａの耐摩耗板３０を設置する部分に設ける。例文帳に追加

A recessed part having depth equivalent to the thickness of a wear resisting plate 30 from an intersection between a surface in which a helical swirling lap 20b is formed and the fillet part 19 of the revolving lap 20b is formed in the part, where the wear resisting plate 30 is arranged, of a swirl scroll end plate 20a. - 特許庁

予め、金属製蓋体６のケース４側の面に封止材３を塗布すると共に、その筐体側の側壁４ａの内壁面に接触する封止材蓄積部（フィレット部）３ａを形成してなることを特徴とする電子部品の製造方法である。例文帳に追加

A sealing material 3 is applied in advance to a surface at the side of a case 4 of a metallic housing 6 and a sealing material storage part (fillet part) 3a in contact with an inner wall surface of a side wall 4a at the housing side is formed. - 特許庁

その後、絶縁性の外装樹脂３にて封止し、製品外形形状にダイシング加工によって切削し、半田ぬれ性を持ったフィレット形成部９を製品外形形状長手方向外側の陽極端子７および陰極端子６に形成する。例文帳に追加

Then, the capacitor element 1 is sealed by an insulating exterior resin 3, and it is cut into the external shape of product by dicing, and then, a fillet formation part 9 with solder wettability is formed at an anode terminal 7 and a cathode terminal 6 on the outside in the lengthwise direction of the external shape of product. - 特許庁

第２の絶縁性保護膜６のバンプ５の側面と接する部分は、第２の絶縁性保護膜６の膜厚が第２の絶縁性保護膜６とバンプ５側面との接触面で厚く、当該接触面から離れるに従って薄くなるフィレット形状７にする。例文帳に追加

The part in contact with the side surface of the bump 5 of the second insulating protective film 6 is a fillet form 7, wherein the film thickness of the second insulating protective film 6 is thick at the contact surface between the second insulating protective film 6 and the side surface of the bump 5 and it becomes thinner as getting away from the contact surface. - 特許庁

このため、コイル部品１では、回路基板への実装の際、回路基板と側面２ｃ，２ｃとによって形成される空間に、半田フィレットの形成しろを設けることが可能となるため、実装の際に隣接する他の電子部品との間隔を小さくでき、集積効率の向上を実現できる。例文帳に追加

Therefore, since a forming tolerance of solder fillet may be provided in a space formed by a circuit board and the side surfaces 2c, 2c on the occasion of mounting to the circuit board in the coil component 1, an interval to the adjacent other electronic components may be reduced at the time of mounting and thereby improvement in integration efficiency can be realized. - 特許庁

また、リードフレームの半導体チップを搭載するステージ１１の実装面側に所定深さの放熱促進用の窪み１１ａを形成し、さらに半導体パッケージの下端面の外周部にフィレット促進用の隅部５を形成する。例文帳に追加

Moreover, a recess 11a for accelerating heat radiation of the predetermined depth is formed on the side of a mounting surface of a stage 11 to mount the semiconductor chip of lead frame, and a corner 5 for promoting fillet is formed on the external circumference portion at the lower end surface of the semiconductor package. - 特許庁

半導体パッケージの個片化において、切断時のバリの発生量を抑制すると共に、基板実装時の接続部への半田フィレット形成を促し、併せて半導体チップの放熱性を向上させた半導体パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package which can control the amount of burrs generated at the time of cutting for providing each semiconductor package piece, urges the formation of solder fillet to a connecting part when a substrate is mounted, and can improve heat radiation property of semiconductor chip. - 特許庁

表皮ケラチノサイトに、ホルボールエステル等のＡＤＡＭ活性化剤および被験物質を接触させ、該表皮ケラチノサイトから遊離するHB-EGF、TNF-α、アンフィレギュリンおよびTGF-αよりなる群から選択される因子を検出する工程を含む抗しわ剤のスクリーニング方法を提供する。例文帳に追加

This method for screening an anti-wrinkle agent includes a process for bringing an ADAM activating agent such as a phorbol ester and a test substance into contact with epidermal keratinocyte to detect a factor selected from the group consisting of HB-EGF, TNF-α, Amphiregulin, and TGF-α released from the epidermal keratinocyte. - 特許庁

第１半導体チップはその中心軸が基板の中心位置からオフセットさせて配置されており、そのオフセットの方向は、第１接着層が第１半導体チップの外縁部に形成するフィレット１１ａの当該外縁からの長さが最も大きい辺の対辺に向かった方向である。例文帳に追加

The central axis of the first semiconductor chip is positioned to be offset from the central position of the substrate, the offset direction is such a direction that the first adhesive is directed toward the subtense of one of sides of a fillet 11a formed at the outer edge of the first chip and having the greatest length from the outer edge. - 特許庁

屈曲したリード９を有する電子部品の鉛フリー半田７による半田付け部の断面状態で、前記リード屈曲部の曲率半径ｒ１と、半田フィレットの曲率半径ｒ２との関係が、ｒ１＜ｒ２となるように、前記電子部品を半田付けする。例文帳に追加

An electronic component with a bent lead 9 is soldered so that the relation between a radius of curvature r1 of a flexure of the lead and a radius of curvature r2 of a solder fillet satisfies r1<r2 in the sectional state of a soldering part by lead-free solder 7 of the electronic component. - 特許庁

さらには、圧延材のフィレット部温度がオーステナイトの再結晶温度以下になるまでは任意の圧延機で圧延し、未再結晶温度域で少なくとも１パスの圧延を上流側の圧延機群で行い、しかる後に下流側の圧延機群で中間圧延を終了する。例文帳に追加

Rolling is performed with an arbitrary rolling mill until the temperature in the fillet part of a rolled stock becomes not higher than the recrystallization temperature and the rolling of at least one pass is performed by a rolling mill group on the upstream side in the region of unrecrystallization temperature and, after that, the intermediate rolling is completed by the rolling mill group on the downstream side. - 特許庁

異方性導電接着剤を使用した場合に安定した形状の凹凸をフィレットの部分に形成することができ、また高温高湿の使用環境下においても、配線基板と半導体チップとの電気的が続箇所に水分の侵入するのを防止したフリップチップ実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a flip-chip mounting method that can form unevenness, in a stable shape at a part of a fillet, even when using an anisotropic conductive adhesive, and prevents water from entering an electrical connection part between a wiring substrate and a semiconductor chip, even in the usage environment of high temperature and high humidity. - 特許庁

回路素子１０の主面と段差部３の上面との間の隙間δに樹脂２０を充填し、樹脂２０の一部が回路素子の外側面より延出した段差部の上面と回路素子の外側面との間に樹脂フィレット２０ａを形成した。例文帳に追加

The gap δbetween the main surface of the circuit element 10 and the top surface of the step portion 3 is filled with a resin 20 and a resin fillet 20a is formed between the top surface of the step portion where part of the resin 20 seeps out from the outer side of the circuit element and the outer side of the circuit element. - 特許庁

回転可能な円盤形状を有すると共にその外周端に溝８０の底コーナ部８５を押圧するための押圧面２１５を有し，かつ，その回転軸芯Ｃ１を円筒部材８の軸芯Ｃ２と略平行に設けてなるフィレットツール２１を用いる。例文帳に追加

A fillet tool 81 which has a pressing surface 215 to press the bottom corner part 85 of the groove 80 at its outer peripheral end, as well as has a rotatable disk form, and furnishes its rotating axis core C1 almost parallel to the axial core C2 of a cylinder member 8, is used. - 特許庁

フリップチップ実装の工程を簡素化するために、フラックス除去の工程を不要とし、半田で形成される金属バンプによる接続と封止材の硬化とを同時に行うことができると共に、硬化物の温度サイクル性、フィレット性、耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which does not require a process for removing a flux, can conduct simultaneously the connection by metal bumps formed by soldering and the setting of a sealant and provides hardened products with excellence in temperature cycle, fillet, and moisture resistant reliability. - 特許庁

半導体装置のＩＣ実装方法にあって、樹脂の塗布量を安定して裏周りの発生を解消するとともに良好なフィレット形状を形成し、また塗布時間を短縮する一方、空気の流入を防いで気泡の発生を抑制する。例文帳に追加

To provide a method of IC-mounting in a semiconductor device, which stabilizes the coating amount of resin to eliminate flowing to the backside and to form a good fillet shape, reduces the coating time, and suppresses generation of air bubbles by preventing inflow of air. - 特許庁

スエード仕上げや洗い晒しまたは褪色デニム仕上げなど、同様の種類の軟らかい仕上げを達成する代替実施態様は、各ロールに被覆ワイヤフィレットを使用する多重ロール（またはキスロール）仕上げ加工機により達成される。例文帳に追加

The alternative treatment styles for completing a similar kind of soft finish such as a suede finish, shabby or faded denim finish or the like, is achieved by a multiple rolls (or kiss rolls) finish processing machine 10 using coated wire fillet 26 on each of the rolls. - 特許庁

左右一対のフィレットローラ２５ａ，２５ｂはケース１５に装着される左右のフロントケージ２３ａ，２３ｂとリアケージのローラ保持溝２９に収容配置され、支点Ｑを中心として角度θの範囲内で姿勢変更可能である。例文帳に追加

A right and left pair of fillet rollers 25a and 25b is housed and arranged in right and left front cages 23a and 23b attached a case 15 and a roller holding groove 29 of a rear cage and its attitude can be changed within the range of an angle θ with a fulcrum Q as the center. - 特許庁

配線基板１１上に配列されるＬＥＤアレイ１の対向下面幅Ｗ_ＬＥ_Ｄより、所定量だけ幅広くダイボンド樹脂１３を配線基板１１上に塗布し、ＬＥＤアレイ１の長側面１ａ，１ｂに互いに均等なフィレット１３ａ，１３ｂが形成されるように構成する。例文帳に追加

A wiring board 11 is coated with a die bond resin 13 wider by a specified amount that the width WLED of the facing lower surface of an LED array 1 arranged on the wiring board 11 such that uniform fillets 13a and 13b are formed on the long side faces 1a and 1b of the LED array 1. - 特許庁

塗布物の取り扱い、塑性加工が容易で、ろう付部（フィレット）の外観が良好であり、低コストで作業環境も良好であり、しかも複雑形状の部品へも塗布可能な新規アルミニウムろう付用ペースト状組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a new, low-cost pasty composition for aluminum brazing by which the treatment and plastic working of the object to be coated can easily be performed, the appearance of the brazed part (fillet) is good, the working environment is also good and which is applicable even to parts having a complicated shape. - 特許庁

鋼製橋脚の柱部材１と梁部材２との接続部に形成される隅角部４における柱部材１のウエブ１ａの端面と、梁部材２のウエブ２ａの端面に、分割した２つのフィレット体１１ａと１１ｂを別々に溶接する。例文帳に追加

Two split fillet bodies 11a and 11b are separately welded to an end surface of a web 1a of a column member 1 at the corner 4 formed at a connecting portion between the column member 1 of the steel bridge pier and a beam member 2 thereof, and an end surface of a web 2a of the beam member 2. - 特許庁

絶縁層１と絶縁層４とから構成される絶縁層の表面と面一とされた導体部２ａ、２ｂのうち導体部２ａの表面に、導電突起８がその付け根部をフィレット状の樹脂材６ｂで囲まれて接合されている。例文帳に追加

On the surface of a conductor 2a, 2b which are made the same surface as the surface of an insulating layer constituted of an insulating layer 1 and an insulating layer 4, the electric conduction projection 8 is joined in such a manner that the root is surrounded with fillet-like resin material 6b. - 特許庁

インターポーザ１５は、支持基板１７と、電極パッド１１との接合面（第１面）から第２面にかけて形成される導通部１８と、前記導通部１８の第２面側と電気的に接続され、側面に露出して形成された半田フィレット形成部２２と、を有して構成される。例文帳に追加

The interposer 15 is constituted by having a support base 17, a continuity part 18 formed from a joining surface (first surface) with the electrode pad 11 to a second surface, and a solder fillet forming part 22 connected electrically to the second surface side of the continuity part 18 and so formed as to be exposed on the lateral side. - 特許庁

塗布物の取り扱い、塑性加工が容易で、ろう付部（フィレット）の外観が良好であり、低コストで作業環境も良好であり、しかも複雑形状の部品へも塗布可能な新規アルミニウムろう付用ペースト上訴生物を提供する。例文帳に追加

To provide a new pasty composition for aluminum brazing by which the treatment and plastic working of a coated material are easily performed, the appearance of a brazed part (fillet) is satisfactory, the working environment is also satisfactory, and furthermore, application to parts having a complicated shape is possible at a low cost. - 特許庁

基板と電子部品とを半田接合する場合に，熱容量等個々の諸条件によらず，好適なフィレットが形成されるように半田接合された電子製品とその製造方法及びそれに用いられる電子部品を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic product for which solder bonding is executed so as to form a suitable fillet regardless of respective various conditions of heat capacity or the like when bonding a substrate and an electronic component by solder, its manufacturing method, and the electronic component used in it. - 特許庁

固体撮像素子２６の撮像面２６ａに設けられるガラスリッド２９の外形より、カバーガラス２７の細径部２７ｂの大きさを小さく形成しても、フィレット３１が干渉することなくガラスリッド２９への固定が可能である。例文帳に追加

A fillet 31 can be fixed to a glass lid 29 without interference even when the thin part 27b of a cover glass 27 is formed in a size smaller than the outline of the glass lid 29 equipped on the imaging plane 26a of a solid state imaging element 26. - 特許庁

ハンダ付によってハンダフィレット１０７が、巻線端部１０３Ａの端面１０３Ｂと、ピン端子１０４の先端部１０４Ａの端面１０４Ｄとに跨って形成されると共に細線巻付部１０６を覆うように形成される。例文帳に追加

By soldering, a solder fillet 107 is so formed as to straddle an end surface 103B of the end part 103A of the winding wire and an end surface 104D of a tipping part 104A of the pin terminal 104, and to coat the thin wire winding part 106. - 特許庁

また、このリードフレームを用い、それに接続したコンデンサ素子１１を外装樹脂１９でモールド成型した後、切断面２３ａおよび２３ｂで切断し、陽極側および陰極側の外側面にフィレット形成面を設ける。例文帳に追加

A fillet forming surface is provided on the exterior side surfaces of the positive electrode side and the negative electrode side by cutting at the cut surfaces 23a and 23b after molding the capacitor 11 connected to the lead frame with a coating resin 19 by using the lead frame. - 特許庁