「圧着接合」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

梁がプレキャストコンクリート造で柱と圧着接合されているか、鋼製で少なくともその一部には降伏点の低い鋼材が使用されている。例文帳に追加

The beam is of precast concrete construction and pressure-bonded to the column, or made of steel, and a steel material with a low yield point is used for at least a part of it. - 特許庁

高い接合信頼性および圧着ボールの高い真円性を有し、さらにＡｌパッドとその下部が損傷しにくくかつ一層高い耐樹脂流れ性を有するボンディングワイヤ用金合金線を提供する。例文帳に追加

To provide a gold alloy wire for a bonding wire having high junction reliability and high circularity of a compression bonding ball, preventing easy damage of an Al pad and its lower portion and having still higher resin flow performance. - 特許庁

触媒層２の上に電解質膜１を形成して出来上がった電極構造を２つ電解質膜同士を接合させて、その両側からセパレータ４を圧着して固体高分子電解質型燃料電池の単セルを作成する。例文帳に追加

In an electrode structure created by forming an electrolyte film 1 on the catalyst layer 2, two electrolyte films are joined, and separators 4 and 14 are crimped from both the sides, thus creating the single cell of a solid polymeric electrolyte fuel cell. - 特許庁

特に、スチレン系樹脂押出発泡ボードと非発泡合成樹脂層との接合が加熱圧着による場合、耐荷重性の優れたロール受具が得られる。例文帳に追加

In particular, when the styrene resin extrusion foamed board and the non-foamed synthetic resin layer are bonded by heat press bonding, the roll receiving tools with excellent loading resistance can be obtained. - 特許庁

溶融ボール形成性やステッチ接合性やワイヤ強度に優れている金合金線でありながら、更に圧着ボール形状の真円性に優れた、半導体装置の高密度配線に対応可能な金合金線を提供する。例文帳に追加

To provide a gold alloy wire excellent in roundness of a compression bonding ball shape although the gold alloy wire excels in a molten ball formation property, a stitch junction property and wire strength, and responding to high-density wiring of a semiconductor apparatus. - 特許庁

未加硫ゴムシートの貼合わせ方法、未加硫ゴムシートの貼合わせ方法に使用する貼合わせ装置及び未加硫ゴムシートの貼合わせ方法に使用する接合圧着部材例文帳に追加

METHOD FOR LAMINATING UNVULCANIZED RUBBER SHEET, LAMINATING DEVICE AND JOINING CONTACT BONDING MEMBER USED FOR THE METHOD - 特許庁

電極パッド１を有する半導体チップと、一端に形成された圧着ボール３が電極パッド１に接合されたボンディングワイヤ１０と、ボンディングワイヤ１０の他端が接続された配線とを備える。例文帳に追加

The present invention includes: a semiconductor chip with an electrode pad 1; a bonding wire 10 where a crimp ball 3 formed on its one end is joined to the electrode pad 1; and wiring connected with the other end of the bonding wire 10. - 特許庁

これにより、圧着工程において接合界面にボイドが形成されることがなく、ボイドに起因する平坦度の不良や実装後の不具合を防止することができる。例文帳に追加

Since no void is formed on the bonding interface in the compression bonding step, unacceptable flatness or mounting caused by a void can be prevented. - 特許庁

電解質膜に保護シートを熱圧着することにより生じる電解質膜の歪の発生を抑制した膜電極接合体を可能とする技術を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide technique obtaining a membrane electrode assembly suppressing generation of strain in an electrolyte membrane caused by thermo-compression bonding of a protection sheet to the electrolyte membrane. - 特許庁

ＡｕまたはＡｌを含む外部引出電極１２は、配線層１１に直接に接合され、突起電極１５は、他の半導体チップ１のＡｕを含む外部引出電極１２に対して超音波圧着により接続されている。例文帳に追加

The external lead-out electrode 12 containing Au or Al is directly connected to the wiring layer 11, and the projection electrode 15 is connected to the external lead-out electrode 12 containing Au of other semiconductor chips 1 by ultrasonic pressure bonding. - 特許庁

ボンディングツール１１に支持されたワイヤ１２の先端にボールを形成し、これを半導体素子４の電極パッド６上に圧着して接合する。例文帳に追加

A ball is formed at the tip of a wire 12, supported by a bonding tool 11 and compressed onto an electrode 6 of a semiconductor element 4 and bonded. - 特許庁

穴を加工する装置は、一対のフランジとその間隔調整可能な締付手段により前記貫通孔の両開口面に前記フランジを圧着接合可能とした固定治具を有している。例文帳に追加

The device to work the hole has a fixing jig free to press fit and connect flanges onto both opening surfaces of the through hole by a fastening means free to adjust a pair of the flanges and their interval. - 特許庁

フレキシブルプリント基板と液晶表示パネルの接合、又はフレキシブルプリント基板へのバンプレスＩＣチップの取付けを、導電性粒子を含まない異方性導電膜を用いて熱圧着して行うこと。例文帳に追加

To join a flexible printed board to a liquid crystal display panel or a bumpless IC chip to a flexible printed board by thermo-compression bonding using an anisotropic conductive film containing no conductive particle. - 特許庁

回路基板と電子部品を接合する際に、基板ステージと圧着ツールの平行を保つことができる電子部品の実装方法及びその装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and apparatus for mounting electronic parts, which is able to keep a substrate stage parallel with a pressing tool in bonding a circuit board and the electronic parts. - 特許庁

異方性導電接着剤を用いた熱圧着による接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴及びバンプ形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a non-cyanogen gold electroplating bath for the formation of a bump and a bump forming method capable of obtaining gold bumps having hardness and shape suitable for thermal pressure connection through the use of anisotropic conductive adhesive. - 特許庁

上記のようにして製造された吸着層と、下部電極４の間に同じくボンデイングシート３を使用し、加熱圧着接合し静電チャックを製造する。例文帳に追加

By this setup, the attraction layer formed as mentioned above and the lower electrode 4 are bonded together by thermocompression interposing the bonding sheet 3 between them for the formation of an electrostatic chuck. - 特許庁

その一つの部品である吸着層は一般に絶縁層１、導電層２、絶縁層１で構成されるがこの層間にボンデイングシート３として熱可塑性ポリイミドシートを使用し加熱圧着して接合する。例文帳に追加

The attraction layer is composed of an insulating layer 1, a conductive layer 2, and an insulating layer 1, where these layers are bonded together by thermocompression interposing a bonding sheet 3 of thermoplastic polyimide between the layers. - 特許庁

シート積層体１００を均一に圧着して接合一体性を高めるとともにインダクタンスなどの電気的特性を向上させた積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a laminated ceramic capacitor 10 wherein a sheet laminate 100 is uniformly pressed to enhance the joining integrity and the electric characteristic such as an inductance is improved. - 特許庁

液晶駆動用ＩＣ３と透明基板７との間のＩＣ実装領域６に挟まれた接合材料５ｂは圧着の際の加熱加圧により反応硬化する。例文帳に追加

A junction material 5b held by the IC mounting region 6 between the liquid crystal driving IC 3 and the transparent substrate 7 reacts and becomes hardened through heating and pressurization in compression. - 特許庁

半導体素子を回路基板上に圧着する際に、接合部のボイド発生を抑制することで、電気的接続の信頼性を十分に高めることができる半導体素子の実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide semiconductor element mounting equipment which is capable of sufficiently improving the reliability of an electrical connection by restraining voids from being produced in a joint when a semiconductor element is fixed onto a circuit board. - 特許庁

そして、第１の基板１０と第２の基板１６の接合部ないし圧着部に窪み１３及び溝１５によって形成される空間を流路として有する。例文帳に追加

The spaces formed by the cavities 13 and the grooves 15 are provided to the joined part or pressure bonded part of the first and second substrates 10 and 16 as flow channels. - 特許庁

このため、接合部分５ｅを、コネクタ本体５ａとフレキシブルプリント配線板１１との間に挟み込むようにして、フレキシブルプリント配線板１１の電極部１１ｂに容易に圧着させることができる。例文帳に追加

Thus, by arranging the joint section 5e so as to be positioned between the connector main body 5a and the flexible printed wiring board 11, it can be easily crimped to an electrode section 11b of the flexible printed wiring board 11. - 特許庁

次に、半乾燥状態の樹脂溶液（Ｌ）を介してリードフレーム（３）の被接合部（３ａ）をヒートシンク（２）に接着させる熱圧着工程を実施する。例文帳に追加

Then, a thermocompression joining step is carried out to join a joining target portion (3a) of the lead frame (3) to the heat sink (2) through the resin solution (L) under the semi-dried state. - 特許庁

この基板１１とこれに接合すべき他の基板１６との間にＡＣＦ（異方性導電膜）１７等を介装し、加熱しつつ両側から加重することにより熱圧着させる。例文帳に追加

An ACF (anisotropic conductive film) 17 etc. is interposed between the substrate 11 and another substrate 16 to be bonded thereto, and both substrates are subjected to thermocompression bonding by imposing loads from both sides while heating. - 特許庁

特に、スチレン系樹脂発泡ボードと非発泡合成樹脂層との接合が加熱圧着による場合、耐荷重性の優れたロール受具が得られる。例文帳に追加

In particular, when the joining of the styrene-system resin foaming board and the non-foaming synthetic resin layer is performed by heat pressure adhesion, the roll receiving tool excellent in load withstanding property can be obtained. - 特許庁

被着体３０が電線１０の芯線１１に対して超音波溶接により接合され、被着体３０に端子金具２０の電線接続部２５が圧着される。例文帳に追加

The adherend 30 is jointed to the core wire 11 of the electric wire 10 by ultrasonic welding and the wire connecting portion 25 of the terminal fitting 20 is crimped to the adherend 30. - 特許庁

一方の配線板と他方の配線板とを、導電性接着剤を介在させて、従来よりも低温かつ短時間で熱圧着することができる配線板接合体等を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring board bonded body or the like attaining thermo-compression bonding of one wiring board to another wiring board with a conductive adhesive interposed therebetween at a lower temperature and in a shorter time than ever. - 特許庁

一方の配線板と他方の配線板とを、導電性接着剤を介在させて、従来よりも低温かつ短時間で熱圧着できる、配線板接合体の製造方法等を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a wiring board bonded body or the like attaining thermo-compression bonding of one wiring board to another wiring board with a conductive adhesive interposed therebetween at a lower temperature and in a shorter time than ever. - 特許庁

第１、第２の凹版２７、２８に充填された導電性樹脂２２と基板２１の面とを熱圧着し、導電性樹脂２２を基板２１の面に接合する。例文帳に追加

The conductive resin 22 filled in the first and the second intaglios 27, 28 and a surface of the substrate 21 are thermocompression-bonded to bond the conductive resin 22 on the surface of the substrate 21. - 特許庁

ワイヤの被接合物への接触検出時にかかる衝撃荷重を低減させ、微小な圧着ボール形成を安定して高精度に実現でき、かつボンディング時間の短縮化を図る。例文帳に追加

To stably achieve the formation of fine bonding balls with high accuracy by reducing an impact load applied when detecting the contact of a wire with a target to be bonded, and to shorten bonding time. - 特許庁

この圧着端子１０は、内面に接着剤を塗布する熱収縮チューブ１５により接続する電線Ｃの外面と共に液密に密着接合させて使用するのが好適である。例文帳に追加

It is preferable to use the crimp terminal 10 by having it bonded in liquid tight together with the outer surface of the cable C connected with it by a heat-contraction tube 15 with an adhesive applied to the inner surface. - 特許庁

対向する第一、第二の電気接合物の一部にダミーの配線と透明部を設けて、異方導電接着剤を用いて加熱圧着した接続構造。例文帳に追加

The connection structure is obtained by providing a dummy wire and a transparent portion on parts of first and second electrical joints opposed to each other and heating and bonding them with the anisotropically conductive adhesive. - 特許庁

芯材２Ａを吸水性及び柔軟性を有する表皮材３で被覆し、両端部を圧着部９で接合してフェイスパックシート兼用化粧用パフ１を形成する。例文帳に追加

The core material 2A is covered with a skin material 3 having water absorbability and flexibility, and both end parts are joined in pressure-sticking parts 9 to form this cosmetic puff 1 used also as the face pack sheet. - 特許庁

半導体装置と基板を熱圧着法などで接合する場合に課題となっていた熱膨張差を緩和するために基板上に形成した導電パターン間に存在する絶縁層に開口部を設けた。例文帳に追加

A mounting structure for the semiconductor device is provided with an opening in an insulating layer existing between conductive patterns formed on a board to relax a thermal expansion difference when the semiconductor device is connected to the board by a heat impressing method or the like. - 特許庁

床部材２１は挿入孔を有しており、これらの挿入孔及び耐力壁１６の貫通孔２２に挿入されたＰＣ鋼材１８にテンションをかけた状態で固定することで、耐力壁１６に床部材２１が圧着接合される。例文帳に追加

The floor material 21 is pressure-bonded to the bearing wall 16 by fixing PC (prestressed) steel materials 18 inserted into the insertion holes and into the through hole 22 in the bearing wall 16 in a strained state. - 特許庁

下水管等の本管と取付管との接続部内面に水封剤を介して、確実に圧着接合することができる管内面補修用補強布の提供例文帳に追加

To provide a reinforcing fabric for in-pipe surface repair capable of being surely crimped and jointed to the inside surface of a connection part between a main pipe of a drainpipe or the like and an attachment pipe through a water sealant. - 特許庁

そして、複数の被接合部材２・２を直列に並べて、その相対する端面同士を突合せ配置し、この各突合せ端部を加熱機構によって加熱すると共に、上記加圧機構によって各突合せ端部を圧着する。例文帳に追加

And the plurality of joining members 2, 2 is lined in series, opposing end faces thereof are butt-arranged with each other, then each of the butt-end is heated by the heating mechanism, and each of the butt-end is brought into press-contact by the pressing mechanism. - 特許庁

２条の銅条を圧延機に掛けて重合圧延しても、２条の銅条の重合面に圧着による銅条同志の接合が起こらない重合圧延加工を効率的に行える銅条の圧延方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for rolling a copper-strip capable of efficiently performing a pack rolling work wherein no joining between copper-strips occurs due to crimping on the packing surfaces of the two copper-strips even if the two copper-stripes are pack-rolled by the rolling mill. - 特許庁

チップ部品の電極と基板上の配線パターンの圧着接合の際、チップ部品と配線パターン及び基板との密着力向上を図ること。例文帳に追加

To improve adhesion of a chip part with a wiring pattern and a circuit board when press-bonding an electrode of the chip part with the wiring pattern on the circuit board. - 特許庁

この状態において、パルス状のレーザー光１２により被加熱部１４ａを照射し加熱すると、絶縁被膜９および半田７が溶融し、被接合部５と被覆線６の心線８が熱圧着し電気的に接続される。例文帳に追加

In this state, the laser light 12 as a pulse is emitted to the part 14a for heating, so that a solder 7 is melted, and the part 5 and a core wire 8 of the covered wire 6 are press- fitted thermally and they are connected with each other electrically. - 特許庁

（ｂ）（ｃ）次に、半導体チップ３０を吸着した圧着ツール４０により超音波振動を付与しながら、半導体チップ３０と搭載部１１とをＡｕバンプ２１ｂを介して仮接合を行う。例文帳に追加

A semiconductor chip 30 and the mounting base 11 are temporarily bonded together through the intermediary of the Au bump 21b while ultrasonic vibrations are given by a pressure connecting tool 40 attracting the semiconductor chip 30 as shown in Fig.(b), (c). - 特許庁

そして、キャップ用ウェハ１５０の環状膜１４４と本体ウェハ１００の環状膜１１８とを圧着により接合させると、可視光センサのみにキャップ体が形成される。例文帳に追加

Press-fitting the annular film 144 of the cap wafer 150 to the annular film 118 of the main body wafer 100 for junction forms a cap body only at the visible light sensor. - 特許庁

接着膜を用いた加圧接着を行なう圧着装置によって、前記加圧接着を行なう接合部分を押圧して加圧する加圧体の回転によって、加圧点を移動させて加圧接着を行なう。例文帳に追加

In this application device for performing a pressure adhesion using adhesive film, the pressure adhesion is performed by moving a pressurizing point by the rotation of a pressurizing body for pressing and pressurizing a bonding part to be pressure-adhered. - 特許庁

外部との導通不良が発生しない程度のトルクによって圧着端子を締め付けても、端子体と絶縁基体を接合するろう材にクラックが発生せず、また電池内部の気密性を良好に維持できるものとする。例文帳に追加

To maintain satisfactory airtightness in a battery, without causing cracks in a solder material for bonding a terminal body to an insulating substrate, even if a compression bonded terminal is tightened with a torque such that no continuity fault with the outside occurs. - 特許庁

防刃防刺効果を十分に得るためには耐刃板は編物地に完全に密着していることが必要であり、耐刃板の片側全面を編物地に圧着接合させる必要がある。例文帳に追加

In order to obtain enough edgeproofing and pickproofing effects, the perfect bonding of the edgeresisting plates to the knitting ground is necessary and the crimpingly bonding of the whole one side of the edgeresisting plate to the knitting ground is necessary. - 特許庁