「圧着接合」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

金バンプとテープリードとの熱圧着工程において、常にＳｎを大きく拡げることができ、金バンプとテープリードとの接合性を向上させる。例文帳に追加

To assuredly enlarge Sn to be large and to improve joining property between a metallic bump and a tape lead in the thermo-compression bonding process of the metallic bump and the tape lead. - 特許庁

次いで、この異方性導電パターン３にＴＡＢ５の各配線パターン６の端部を重ね、加熱もしくは紫外線照射しながら圧着し、接合硬化させる。例文帳に追加

The terminal of each wiring pattern 6 of the TAB is superimposed on the anisotropic electroconductive pattern 3 and contact bonded, joined and cured while heating or irradiating the superimposed terminal on the pattern 3 with ultraviolet rays. - 特許庁

抗張力コード２をゴム様弾性材３で被覆した抗張体１はその隣り合う面に平坦な圧着面１Ａ，１Ｂを有し、この面で接合した。例文帳に追加

Tensile bodies 1 each comprising a tensile strength cord 2 covered with a rubberlike elastic material 3 have flat press attachment surfaces 1A and 1B on their adjacent faces and are joined together at the surfaces. - 特許庁

熱圧着による半導体チップ間の接合工程の効率を改善し、製造ライン全体の効率を上げることができる半導体装置の製造工程を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing process for a semiconductor device wherein the efficiency of jointing semiconductor chips by press-fitting under heat is improved to raise entire efficiency of a manufacture line. - 特許庁

樹脂材料により製造され、一方の面にマイクロ流路を設けた基板と平坦基板や、一方の面に突起部を有する基板との、熱圧着による接合方法において、マイクロ流路の潰れや突起部の破損を防ぐ。例文帳に追加

To prevent the collapse of a microchannel or the breakage of a protrusion in a thermocompression bonding method for a substrate provided with a microchannel on one face and a plane substrate, or for a substrate having a protrusion on one face, which are made of resin materials. - 特許庁

箔状の電極と端子は充分な強度で接合すると同時に、箔状の電極と端子が広い面積で圧着して、通電抵抗の低い状態が得られる。例文帳に追加

The foil-shaped electrode and the terminal are jointed with sufficient strength, and the foil-shaped electrode and the terminal are crimped in wide area, thereby, a state of low current flow resistance can be obtained. - 特許庁

金メッキバンプの硬度を７０Ｈｖ〜１００Ｈｖとし、少なくとも６μｍで且つ略１／２の潰れ量となるように、半導体素子の金メッキバンプを実装基板の接合電極に超音波熱圧着する。例文帳に追加

The gold plating bump has a hardness in the range of 70-100 Hv and thermosonic bonding is performed between the gold plating bump of the semiconductor device and the bonding electrode of a mounting board such that the amount of flattening is at least 6 μm and about 1/2. - 特許庁

熱伝導性および導電性の両特性に優れ、かつ製造上高い安全性を備えた電子・電気機器部品の圧着接合に用いる熱伝達シートの形成に使用する導電性シリコーンゴム組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a conductive silicone rubber composition used for formation of a heat conductive sheet used for pressure welding of electronic/electric appliance components, having excellent heat conductivity and conductibility, and having high safety in manufacturing. - 特許庁

異方導電性フィルムの接着力や信頼性の低下を抑制し、且つ、半導体素子及び回路基板との熱圧着時における導通路の傾きを抑制し得る異方導電性フィルムの接合方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide an anisotropic conductive film, which suppresses deterioration of the adhesion force and of reliability of an anisotropic conductive film, and can suppress inclining of a conduction path at thermal press-sticking with a semiconductor element and a circuit board. - 特許庁

グリーンシートを積み重ねて圧着することで形成された積層体１を、ベース基板１３と反り防止基板１４とによって挟んで接合した状態で冷却する工程を含む。例文帳に追加

This manufacturing method includes a process where a laminate 1, formed by stacking green sheets in layers and bonding them together by pressure, is cooled in a state in which it is placed between a base substrate 13 and a warp prevention substrate 14 and bonded to them. - 特許庁

そして、熱硬化物７から熱圧着ツール１０を離間させて熱硬化物７を冷却し、半田粒子６ａの溶融物（半田溶融物６ｂ）が固化した半田固化物６によって両電極４，５を接合させる。例文帳に追加

Then the heat crimping tool 10 is put away from the thermally-cured body 7, which is cooled to join both electrodes 4 and 5 together with solder melts formed by solidifying the melts (solder melts 6b) of the solder particles 6a. - 特許庁

張設した帯状材６によりスプライス部１０の上から押さえ、この帯状材６を介してスプライス部１０の上を圧着ローラ４を転動させることにより押圧して接合する。例文帳に追加

The splice parts 10 are pressed from above by tensioned strip-like materials 6 and a pressure bonding roller 4 is tumbled on the splice parts 10 through the strip-like materials 6 to press and join the splice parts 10. - 特許庁

次に、接続端子３１ａおよび３１ｂが対応するバンプ１３ａおよび１３ｂ上に配置されるように、ＩＣチップを異方導電性接着剤４０を介してディスク基板１０に圧着して接合する（ステップＳ１３）。例文帳に追加

Next, the IC chip is joined to the disk substrate 10 by press-fixing via an anisotropic conductive adhesive 40 so that the connection terminals 31a and 31b are located on the corresponding bumps 13a and 13b, respectively (step S13). - 特許庁

その水は，積層体１０の熱圧着時，蒸気となって積層体１０の各層に浸透分散し，高分子電解質膜２及び電極３間の密着性を良好にして接合強度を高める。例文帳に追加

Its water becomes steam during the thermo-compression bonding of the laminated body 10 which is infiltrated into individual layers of the laminated body 10 and dispersed so that adhesiveness between the polymer electrolyte membrane 2 and the electrode 3 becomes superior, and the joining strength is promoted. - 特許庁

その際、実装基板の接合部における基板裏面側１０６に平坦性を持たせることにより、実装時に熱圧着する圧力を均一かつ十分にかけることができる。例文帳に追加

At this point, the rear surface 106 of the mounting board is made flat at the joint between the mounting boards, so that a pressure required for thermocompression bonding can be uniformly and sufficiently applied in mounting. - 特許庁

第１の回路パターン層の一部と、樹脂フィルム基材１１を介して第１の回路パターン層の一部に対向する第２の回路パターン層の一部とが圧着部１３ａ、１３ｂで溶接によって接合されている。例文帳に追加

A part of the first circuit pattern layer is bonded to a part of the second circuit pattern layer opposed to the part of the first circuit pattern layer through the substrate 11 at contact bonding parts 13a and 13b by welding. - 特許庁

その後、減圧雰囲気下で外装材２、３の４周縁の周縁部２ａ，３ａ同士が熱圧着、超音波溶着等の手法によって気密に接合され、電池要素１が外装材２、３に封入される。例文帳に追加

Thereafter, the four peripheral edges 2a and 3a of the jackets 2 and 3 are hermetically joined together by such a means as thermal compression or ultrasonic welding in a decompressed atmosphere to seal the battery element 1 inside the jackets 2 and 3. - 特許庁

真空槽内１で第一金属箔４の被接合面と、第二の金属箔５の被接合面の何れかの若しくは両方の面側に、乾式成膜法により、第三の金属を付着形成した後、前記第一の金属箔と第二の金属箔とを圧着接合する電池安全弁用積層金属箔の製造方法。例文帳に追加

In this manufacturing method of the metal foil for the battery safety valve, a third metal is adhered to either of or each of a joining surface of a first metal foil 4 and a joining surface of a second metal foil 5 in a vacuum tank 1 by a dry film forming method, and then, the first metal foil and the second metal foil are press-joined with each other. - 特許庁

真空槽内で第一金属箔の被接合面と、第二の金属箔の被接合面の何れかの若しくは両方の面側に、乾式成膜法により、第三の金属を付着形成した後、前記第一の金属箔と第二の金属箔とを圧着接合して積層金属箔を得るコンデンサ安全弁用積層金属箔の製造方法。例文帳に追加

In a vacuum bath, a third metal is adhered to a joining face of a first metal foil and any or both of face sides of a joining face of a second metal foil by a dry type film coating method, successively, the first metal foil and the second metal foil are press-joined, the laminated metal foil is obtained. - 特許庁

ウェハの裏面を研削した後、ウエットエッチングを行って、チップを超音波を用いた被接合体へ接合するときに超音波の振動方向に沿った表面粗さがチップ間で実質的に同一となるようにした後、超音波併用熱圧着を行ってリードフレームにチップを金ボールバンプを介して接合する。例文帳に追加

The back face of a wafer is ground, and wet etching is carried out, and when a chip is joined to a junction object body using ultrasonic waves, surface roughness along the vibrating direction of ultrasonic waves is made substantially the same between chips, and ultrasonic wave combined thermal press-fitting is carried out, and the chip is joined through a golden ball bump to a lead frame. - 特許庁

テープキャリアパッケージのインナーリードボンディング工程においてボンディングツールとテープキャリア基板の密着力が発生し、この密着力により熱圧着接合後のボンディングツール上昇時にテープキャリア基板も上昇し、半導体素子上バンプ電極とテープキャリア上インナーリードの接合界面に剥がし力が働き、接合界面の剥離不良が発生するという課題がある例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor device for reducing peeling fails at a junction section due to the rise of a bonding tool, and to provide the semiconductor device. - 特許庁

複数の金属板の対向面に所定形状の圧着阻止部を形成し、極低圧下で活性化処理を施した後積層接合してプレート積層体とし、この圧着阻止部を膨らませて中空部を有する中空積層体とし、中空部内に作動体として水を封入してプレート型ヒートパイプとする。例文帳に追加

A crimping prevention section in a specific section is applied to the opposing surfaces of a plurality of metal plates, lamination junction is made after activation treatment under an extremely low pressure to form the plate laminate, the crimping preventing section is inflated as a hollow laminate having a hollow section, and water is sealed into the hollow section as a working body, as the plate-type heat pipe. - 特許庁

セパレータＳＰを構成する２つのプレートＳＰｃ、ＳＰａで、塑性を有するフレーム一体型膜電極接合体ＭＥＡｆを挟持して熱圧着する単セル１０の製造工程において、熱圧着前の仮組みされた単セル１０のカソード電極側に高圧空気を流入して、その圧力損失を計測する。例文帳に追加

In a step for manufacturing a single cell 10 by thermocompressing a plastic membrane electrode assembly MEAf that is integral with a frame, while sandwiching it with two plates SPc, SPa constituting a separator SP, high-pressure air is made to flow into the cathode electrode side of the temporarily-assembled single cell 10, prior to the thermocompression bonding so as to measure the pressure loss of the high-pressure air. - 特許庁

そして前記圧着部３６及び突起部３５に傾斜面３６ａ，３５ａを形成し、前記圧着部３６と突起部３５をかしめ固定することにより、第３のヨーク２３ｃ及び第２のヨーク２３ｂがそれぞれ接合面方向に押圧され、第３のヨーク２３ｃと第２のヨーク２３ｂ間の密着性を高めることができる。例文帳に追加

By forming inclined planes 36a and 35a in the press-contacting parts 36 and projecting part 35, by caulking and fixing the press-contacting parts 36 and projecting part 35, the third yoke 23c and second yoke 23b are pressed respectively to the joined surface direction, and adhesion between the third yoke 23c and second yoke 23b can be enhanced. - 特許庁

電線接続部３に保持された電線５をヒュージング溶接電極７、８への通電により無応力下で加熱した状態で、この電線５にフラックスおよびハンダを投入して半田付けするので、従来と異なり電線５が圧着されることなく端子１に接合されるから、電線５の折れを防止しながら端子１と電線５の接合が可能となる。例文帳に追加

The wire 5 retained by a wire connecting part 3 is soldered with flux and solder put in a heated state under no stress by electric conduction to fusion welding electrodes 7, 8, so that the wire 5 is joined to a terminal 1 without being crimped unlike a conventional case, and joining of the terminal 1 and the wire 5 is made with break of the wire 5 prevented. - 特許庁

半導体装置の突起電極の表面材料と、樹脂回路基板の配線パターンの表面材料を、前記樹脂回路基板の耐熱温度より低い温度で拡散接合ができる二つの金属により構成し、樹脂回路基板上に絶縁性接着剤樹脂を形成した後に、半導体装置の突起電極と樹脂回路基板の配線パターンを当接させて熱圧着して拡散接合層を形成して実装体を形成する。例文帳に追加

After forming an insulated adhesive material resin on the resin circuit board, the projection electrode of the semiconductor device and the wiring pattern of the resin circuit board are abutted and thermally press-fixed, a diffused junction layer is formed and a mounting body is formed. - 特許庁

半導体チップを被接合面へ接合する際に、半導体チップの外縁から流出したダイアタッチフィルムが半導体チップの上面に這い上がって圧着ヘッドや半導体チップ上のワイヤボンディング用電極を汚損することのない半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor chip, capable of preventing a wire bonding electrode on a press-fitting head or a semiconductor chip from being contaminated due to a die attach film flowing from the external edge of the semiconductor chip and moving up to the upper surface of the semiconductor chip, in joining the semiconductor chip to a surface to be joined. - 特許庁

プリント基板１とフレキシブル基板５とを接合した後にフレキシブル基板５に不具合が生じた場合であっても、例えばプリント基板１の予備プリント配線端子４のハンダ層の表面にアルカン類を塗布し、新たなフレキシブル基板９をプリント基板１に昇温圧着することにより、プリント基板１と新たなフレキシブル基板９とをアルカン接続により接合することができる。例文帳に追加

Even when a fault occurs at the board 5 after the board 1 is connected to the board 5, the surface of a solder layer of the terminal 4 of the board 1 is, for example, coated with alkanes, a new flexible board 9 is press bonded by raising a temperature of the board 1, and hence the board 1 can be connected to the new board 9 by the alkane connection. - 特許庁

回路基板１上に所定間隔で並列に配列された長方形状の電極パッド２にフレキシブル基板６に形成された各接続端子７をそれぞれ半田５を介して熱圧着により接合する接合構造において、回路基板の電極パッド２の長手方向における両端部上にレジスト部４を設けた。例文帳に追加

In the junction structure where each connection terminal 7 being formed on a flexible substrate 6 is joined to a rectangular electrode pad 2 being arranged in parallel at a specific interval on a circuit substrate 1 by thermocompression, a resist 4 is provided on both the ends in the longitudinal direction of the electrode pad 2 of the circuit substrate. - 特許庁

また、接合対象物４が挿入された金属からなるパイプ３の外表面１をなぞるようにレーザ光２を走査させてパイプ３にスポット状の加熱領域を順次連続して形成し、縮径方向に塑性変形を生じさせて接合対象物に圧着させてパイプのかしめ方法を構成する。例文帳に追加

The caulking method is constituted by bringing the pipe into press-contact with the object to be joined by generating plastic deformation in the direction of reducing the diameter by forming spot-like heated regions successively and continuously on the pipe 3 by scanning the laser beam 2 so as to trace the external surface 1 of the pipe 3 composed of the metal into which object 4 to be joined is inserted. - 特許庁

また、本発明の転写法用複合材の製造方法としては、キャリア材とバリア材を積層した帯材と、配線形成材とを圧着して複合帯とする転写法用複合材の製造方法や、バリア材と配線形成材の接合面がイオンエッチングされた後、圧延により積層接合する転写法用複合材の製造方法である。例文帳に追加

The composite material 6 for the transfer method is produced by a method for bonding a strip material wherein the carrier material 1 and the barrier material 2 are laminated and the wiring forming material 2 under pressure to form a composite strip or a method subjecting the bonding surfaces of the barrier material 2 and the wiring forming material 3 to ion etching to laminate and bond both materials by rolling. - 特許庁

固体電解質膜４の両側に触媒層６，８を備えた電極２，３を夫々圧着した電解質膜電極接合体２０において、前記触媒層６，８は、触媒を担持するナノカーボンとプロトン伝導物質との混合物を含む。例文帳に追加

In the electrolyte membrane-electrode assembly 20 in which electrodes 2, 3 equipped with catalyst layers 6, 8 on both sides of the solid electrolyte membrane 4 are respectively crimped, the catalyst layers 6, 8 contain a mixture of nano-carbon to carry the catalyst and proton conductive material. - 特許庁

このガラス基板とフレキシブルプリント基板を熱圧着樹脂接合することによって、凸状先端部がフレキシブルプリント基板に埋没し凸状ガラス部が隔壁となり、隣接する配線電極間が凸状ガラス部分で隔離される。例文帳に追加

By thermocompression resin bonding of the glass substrate and the flexible printed board, the tips of the convex shapes are embedded in the flexible printed board and the convex glasses serve as partition walls, and the adjacent interconnection electrodes and separated by the convex glasses. - 特許庁

また前記発熱体２０は、ポリエステルフィルムの上面にニッケルインヂウム酸化化合物を添加した塗料を塗布した面にポリエステルフィルムを積層被覆し、両端に電極を圧着接合し電極部に電源を接続して形成される。例文帳に追加

The exothermic body 20 is formed by laminating a polyester film on the surface coated with a nickel-indium oxide compound-incorporated coating on the upper surface of a polyester film, press-bonding electrodes to both ends of the polyester film and connecting an electric source to the electrodes. - 特許庁

バンプ電極付の半導体ウエハの電極側に熱圧着でき、ダイシングにより個片の半導体素子に切断分離した後、フリップチップ接続により電極を直接接合し、かつ基板を強固に固定し高い実装信頼性を得ることのできる半導体用接着フィルムを提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor adhesion film which enables thermocompression to the electrode side of a semiconductor wafer with a bump electrode, enables direct junction to an electrode by flip chip connection after dicing for separation to a discrete semiconductor element, and can obtain high mounting reliability by fixing a substrate firmly. - 特許庁

微細ピッチの電極端子を具備する半導体集積回路装置であっても、超音波併用型熱圧着ワイヤボンダなどによって金ワイヤを容易に接合でき、また回路素子にダメージを与えることなく、かつ容易に検査を実施することを可能にする。例文帳に追加

To provide a semiconductor integrated circuit device comprising an electrode terminal at a fine pitch, wherein it is possible to easily join a gold wire by an ultrasonic jointly using type thermocompression wire bonder, and also to easily test without damaging circuit elements. - 特許庁

本発明はこれにより、カルシウム、希土類元素を含有することで金線の強度、ヤング率を向上させると共に、チタン等を含有することで、カルシウム、希土類元素によるファースト接合時のボール圧着形状の真円性悪化を改善する。例文帳に追加

Thus produced gold wire acquires improved strength and Young's modulus due to contained calcium and rare earth element, and simultaneously prevents the degradation of the roundness of a pressure-welded ball in the first bonding step caused by calcium and the rare earth element, due to contained titanium and the like. - 特許庁

このように半導体チップ間を真空圧着すれば、第１半導体チップ２２の表面と第２半導体チップ２４の表面とを互いに貼り合わせるだけで、鏡面化された接続用端子同士が接合され電気的導通を図ることができる。例文帳に追加

Since the semiconductor chips are vacuum compressed, the mirror finished connection terminals can be bonded to conduct electrically by simply pasting the surfaces of the first and second semiconductor chips 22, 24. - 特許庁

本発明の電池用セパレータは、不織布の厚さ方向に対して直角方向全面に、繊維の圧着によるフィルム状の層を有し、前記フィルム状の層の片面又は両面に、前記フィルム状の層と接合した繊維を含む繊維層を備えている不織布からなる。例文帳に追加

A separator for cells is formed of an unwoven fabric having a film layer formed by pressing a fiber on a whole face in a direction perpendicular to its thickness direction and having a fiber layer containing a fiber joined with the film layer on one or both sides. - 特許庁

ＡＣＦテープの位置決め精度を向上させつつ、ＡＣＦテープの搬送、圧着後のカバーテープの剥離、及びＡＣＦテープの自動接合等に伴って生じる各種の問題を回避することができる接着膜貼付装置を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive film adhering device so as to eliminate various problems due to ACF tape transfer, cover tape peeling after pressure bonding and automatic bonding of the ACF tape, while improving positioning accuracy of the ACF tape. - 特許庁

消臭シート１３はその平面視において吸収体１４の周縁部全域から外方に延出する大きさを有し、かつ吸収性物品１０の長手方向に延びる圧着溝によって吸収体１４と接合されている。例文帳に追加

The deodorant sheet 13 has a size extending outward from the whole area of the circumferential edge part of the absorbent body 14 in the plane view, and it is joined to the absorbent body 14 with a crimping groove elongating in the longitudinal direction of the absorbent article 10. - 特許庁

また前記発熱体は、ポリエステルフィルムの上面にニッケルインヂウム酸化化合物を添加した塗料を塗布した面にポリエステルフィルムを積層被覆し、両端に電極を圧着接合し電極部に電源を接続して形成される。例文帳に追加

In this device, the exothermic element is formed by laminating a polyester film on the surface coated with a nickel-indium oxide compound-incorporated coating on the upper surface of a polyester film, press-bonding electrodes to both ends of the polyester film and connecting an electric source to the electrodes. - 特許庁

フックテープシート１４の非止着帯１２は、フックテープ１３の両側部分を押しつぶして形成することができ、この押しつぶし作業は、フックテープシート１４を圧着して基材シート１２に接合一体化する際に、同時に行っても良い。例文帳に追加

The non-fastening band 12 on the hook tape sheet 14 can be formed pressing down both sides of the hook tape 13 and the pressing may be performed at the same time when the hook tape sheet 14 is attached to and integrated with the base material sheet 12. - 特許庁

バンプ電極付の半導体ウエハの電極側に熱圧着でき、ダイシングにより個片の半導体素子に切断分離した後、フリップチップ接続により電極を直接接合し、かつ基板を強固に固定し高い実装信頼性を得ることのできる半導体用接着フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive film for semiconductors which can effect thermocompressing bonding to the electrode side of a semiconductor wafer with a bump electrode, and can directly bond electrodes by flip chip connection after cutting and separating the wafer into individual semiconductor elements by dicing and, simultaneously, can firmly secure the substrate to obtain high mounting reliability. - 特許庁

樹脂部材を貼り合わせて作製するマイクロ流路チップであって、二つ以上の樹脂部材の表面を表面酸化処理により親水化処理し処理面を向かい合わせて熱圧着にて接合させることによりマイクロ流路チップを得た。例文帳に追加

A microchannel chip manufactured by adhering resin members is obtained by implementing a hydrophilic process by a surface oxidation process on surfaces of two or more resin members, facing the processed surfaces, and bonding them by the thermal compression bonding. - 特許庁