「圧着接合」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

容器４と蓋５のフランジ部をガス導入ノズル３を挟み込むように固定し、上下一対のＬ型接合型具１により圧着して部分接合しガス導入を行う。例文帳に追加

Flanges of a container 4 and a lid 5 are fixed to have a gas inlet nozzle 3 interposed therebetween, and they are pressure-banded and partially joined by a pair of upper and lower L-shaped joints 1 to introduce a gas. - 特許庁

構造物１は、ＰＣ鋼材７の圧着接合による柱２と梁４の接合部と、制震要素１０を有する開口部９の両者に制震構造を備える。例文帳に追加

The structure 1 is so constituted that both joint section between a column 2 and a beam 4 by press-contact of PC steel materials 7 and an opening section 9 having a vibration control element 10 are equipped with the vibration control constructions. - 特許庁

そして、キャップ用ウェハ１５０の環状膜１４４と本体ウェハ１００の環状膜１１８とを圧着により接合して環状接合部１５を形成する。例文帳に追加

Finally, the annular film 144 of the wafer 150 for cap is bonded to the annular film 118 of the main wafer 100 by compression thus forming an annular bonded part 15. - 特許庁

部品内蔵基板の製造方法に関し、部品内蔵基板に内蔵する複数の半導体素子を均等圧着して複数の多層回路基板の内層に接合させる際の接合信頼性を高める。例文帳に追加

To improve junction reliability in a method of manufacturing a component built-in substrate, when a plurality of semiconductor elements to be integrated into the component built-in substrate is uniformly attached by pressure so as to be bonded into an internal layer of a plurality of multilayered circuit boards. - 特許庁

接合装置は、平行に並べられた帯状ゴム材料Ｗの隣り合う端部に沿って、一対の円錐台形状のローラ１ａ、１ｂを移動させることにより、圧着接合を行う。例文帳に追加

In the joining device, the pair of truncated cone-shaped rollers 1a and 1b are moved along adjoining end parts of band-like rubber materials W arranged in parallel so as to perform joining by pressing. - 特許庁

金型１３の接近動により接合面３０ａ，３１ａ間を圧着させて、介在させた接着剤Ｂを介して、接合面３０ａ，３１ａ間を接着させ一体化させる。例文帳に追加

The joining surfaces 30a and 31a of the molded product split bodies 30 and 31 are brought into a close contact state under pressure by the approach movement of the mold 13 to be bonded and integrated through an interposed adhesive B. - 特許庁

両接合部３０ａ，３１ａを圧着させたのち、遠隔加熱により物体Ｍを加熱させて、接合部３０ａ，３１ａ間を溶着させ一体化させる。例文帳に追加

After the joint sections 31a, 31a are contact-bonded, the joint sections 30a, 31a are welded together into one piece by heating the object M by remotecontrolled heating. - 特許庁

熱圧着工程におけるガス拡散層の接合不良及び剥離を防止する燃料電池用膜・電極接合体の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a membrane-electrode assembly for a fuel cell, preventing joining failure and peeling off of a gas diffusion layer in a thermo-compression bonding process. - 特許庁

簡単かつ迅速に作業を行うことができ、しかも検査や有資格者を必要とせず、きわめて信頼性が高い熱圧着鋼材継手、これを用いた接合構造および接合方法を提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable thermocompression-bonded steel joint, and a jointing structure and a jointing method using the same, which enable the simple and rapid performance of work, and which dispense with inspection and a qualified person. - 特許庁

簡単な構成で、十分な接合強度を得ることが可能となり、圧着バンプ形状をほぼ円形に保ち、かつ、基板依存性をなくし、また、接合温度の低温化を図る。例文帳に追加

To obtain sufficient junction strength with a simple configuration, to maintain nearly the circular crimp bump shape, at the same time, to eliminate board dependency, and to reduce junction temperature. - 特許庁

互いに圧着接合すべき２枚の金属板１Ａ、１Ｂの接合面に予め所定パターンに管路形成用溝４、４を形成したのち、これら両金属板１Ａ、１Ｂを熱間圧延によって圧着接合することにより、内部に上記溝４、４が狭窄されて縮小された細径管路２を残存形成させる。例文帳に追加

By precedently forming grooves 4 and 4 for passage formation in predetermined patterns on faying surfaces of two metal plates 1A and 1B to be mutually press-bonded, and then press-bonding the metal plates 1A and 1B by hot rolling, the grooves 4 and 4 are narrowed and shrunk to residually form the small diameter passage 2 in an interior. - 特許庁

尚、接着部６０と隔壁２８とは、同じ樹脂、軟化点が略同一の樹脂、又は同じ溶剤に溶ける樹脂からなっているので、熱圧着、或いは溶剤を塗布して表面を溶かして圧着する等の方法で接合すると、接合部分の密着性が高くなり、接着強度の低下やインクの侵入による接合部分の剥れの発生等が発生しない。例文帳に追加

Since the bonding part 60 and the partition wall 28 are composed of the same resin, resin having a substantially identical softening point or resin dissolving into an identical solvent, adhesion is enhanced at the joint when they are bonded by thermocompression or a method for melting he surface by coating with solvent and then compressing them. - 特許庁

相対向して配置された電極を直接接合して導通させる接合方法において、段差となる絶縁部分に熱硬化樹脂または熱可塑ポリイミド樹脂で段差を５μｍ以下として塗布し、上下が重なるようにして加熱圧着することにより直接接合する。例文帳に追加

In a joining method where electrodes oppositely disposed are directly joined for their continuity, thermosetting resin or thermoplastic polyimide resin is applied on insulated portions each having a step part to provide the step of 5 μm or less, and the electrodes are heated and subjected to contact bonding so as to be overlapped vertically. - 特許庁

ＰＴＦＥ等の難溶着性のフッ素樹脂材料１０を、互いにその接合面１２が対向するように配置し、接合面１２の間にＰＦＡまたは変性ＰＴＦＥのような熱融着性フッ素樹脂１４を介在させ、加熱圧着して接合する。例文帳に追加

Hardly weldable fluoroplastic materials 10 comprising PTFE or the like are arranged so that the bonding surfaces 12 of them are opposed to each other and a thermally weldable fluoroplastic 14 like PFA or modified PTFE is interposed between the bonding surfaces 12 to bond the fluoroplastic materials 10 under heating and pressure. - 特許庁

一方、本圧着装置１０３は、フラットパネルと接合部品との電極の位置を認識するための接合認識装置４００を備え、この接合認識装置４００は認識された位置情報に基づいて位置ズレ量を算出する位置ズレ量算出部５０４を備える。例文帳に追加

A primary press-bonding device 103, on the other hand, includes a bonding recognition device 400 for recognizing positions of electrodes of the flat panel and the component to be bonded and the bonding recognition device 400 has a position shift quantity calculation section 504 which calculates the position shift based upon position information generated by the bonding recognition device 400. - 特許庁

前記コイル接合部８４の内部に、コイルボビンに巻回されたコイル３０の端部３０ａが挿通され、前記コイル接合部８４をターミナル８２側に向かって押圧することにより、前記コイル３０がコイル接合部８４の内壁面８６に対して圧着される。例文帳に追加

The end 30a of a coil 30 coiled around a coil bobbin is inserted in the coil weld part 84, and by pressing the coil weld part 84 toward the terminal 82 side, the coil 30 is press-fitted to the inner wall surface 86 of the coil weld part 84. - 特許庁

熱圧着方法において、被接合部をヒータツール３４とバックアップ部材６０との間に配置し、ヒータツールの先端部と被接合部との間に弾性を有する第１シート５０を配置し、バックアップ部材と被接合部との間に弾性および保温性を有した第２シート６２を配置する。例文帳に追加

The thermocompression bonding method includes steps of placing a part to be joined between a heater tool 34 and a backup member 60, placing a first elastic sheet 50 between a tip of the heater tool and the part, and placing a second elastic and heat-insulating sheet 62 between the backup member and the part. - 特許庁

この構成によれば、接合部分の圧力が加えられる加圧点が移動しながら熱圧着が行なわれるので、その移動につれて接合部材の間に挟まれた空気も移動して排除され、ＡＣＦ等の接着膜を用いた接合における気泡の発生を防止することができる。例文帳に追加

According to this structure, since thermo compression bonding is performed while moving the pressurizing point to which the pressure of the bonding part is applied, the air nipped between connecting members is also moved and eliminated according to this movement, and generation of bubbles in the bonding using the adhesive film such ACF can be thus prevented. - 特許庁

融着接合工具２は、樹脂管１の端部分１Ａと樹脂継手５の端部分５Ａとをそれぞれ加熱溶融させたうえで両者を圧入して圧着保持させることにより樹脂管１と樹脂継手５とを融着接合する際に、樹脂管１を固定保持するための接合工具である。例文帳に追加

A fusion joining tool 2 is a joining tool for fixing and holding the resin pipe 1 when fusion joining the resin pipe 1 and the resin coupling 5 by press-fitting and press-holding the end part 1A of the resin pipe 1 and the end part 5A of the resin coupling 5 while heat-melting both respectively. - 特許庁

本発明の目的は、樹脂材料により製造され、表面にマイクロチャンネルを有するマイクロチップ基板とフィルムの接合方法において、熱プレスや超音波溶着による熱圧着、または接着剤を用いる接合では、接合できない、もしくは接合力の弱い材料に対して、より効果的にマイクロチップ基板とフィルムを接合する方法を提供するものである。例文帳に追加

To provide a method for effectively bonding a microchip substrate and a film, with regard to a material which cannot be bonded or has a weak bonding force, if thermal compression bonding by a thermal press and an ultrasonic welding or an adhesive bonding is used, in a method for bonding the film and the microchip substrate manufactured by a resin material and having a microchannel on a surface. - 特許庁

鏡面を変形させる形状可変ミラー１において、ミラー部３と圧電素子４が接合される各接合面、及び、圧電素子４と支持基板２とが接合される各接合面には、Ａｕの薄層が蒸着されており、各接合は４００℃以上５００℃以下の高温で圧着することにより行われる。例文帳に追加

In the shape variable mirror 1 whose mirror surface is deformed, a thin layer of Au is vapor-deposited on each of joining surfaces on which a mirror part 3 and piezoelectric elements 4 are joined and each of surfaces on which the piezoelectric elements 4 and a supporting substrate 2 are joined and joining operation is performed by press-fixing at high temperature of 400 to 500°C. - 特許庁

円筒状ゴム部材の両端を圧着してタイヤチューブを成型する際に、ライニングゴムブロックの変形が少なくても、チューブ生地両端部の圧着力を確保でき、かつ、チューブ接合端にはみ出しゴムが生成されるのを防止する。例文帳に追加

To provide a tube molding machine of a tube tire in which the pressing power at both ends of a tube cloth can be secured even if the deformation of a lining rubber block is few when the tire tube is molded by that both ends of a cylindrical rubber member is subjected to pressure bonding, and a protrusion rubber is prevented being generated at a tube joining edge. - 特許庁

仮圧着部３５の仮圧着ステージ４１は、第１の部品の少なくとも接合部を含む部分がその上に載置される透明なステージ本体４１ｃと、このステージ本体４１ｃをその下側に進入用空間４１ｅが形成されるように支持する支持部４１ａ，４１ｂとを備える。例文帳に追加

A tentatively crimping stage 41 of the tentatively crimping unit 35 comprises a transparent stage body 41c on which a portion including at least a bonding unit is placed, and supporting units 41a and 41b for supporting the stage body 41c such that a space 41e for entry is formed at the underside of the stage body 41c. - 特許庁

配線板のような電子部品を相互に接合するに際して、低温で熱圧着することができ、しかも、熱圧着後の高温強度と接着力が高く、更に、吸湿リフロー特性にすぐれる熱融着性ポリイミド樹脂フィルムとこれを用いてなる多層配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a thermofusible polyimide resin film capable of thermocompression bonding at relatively low temperatures in mutually joining electronic parts such as wiring boards, high in both high-temperature strength and adhesive force after the thermocompression bonding, and excellent in mois ture absorption reflow characteristics, and to provide a multilayer wiring board using the above film. - 特許庁

熱風吹き付けノズル４５より熱風を吹き付けて加熱し、加熱溶融されたクリップベース３７を圧着シリンダー４１を作動させて受治具３４の穴部３４ａから天井基材２２のクリップベース３７の接合位置に圧着する。例文帳に追加

A contact bonding cylinder 41 is operated and the heated and melted clip base 37 is press-bonded in the joining position of the clip base 37 of the ceiling base material 22 from the hole part 34a of the receiving jig 34. - 特許庁

本発明による回転検出器の端子ピン支持構造は、圧着部(3)の長手方向(A)と直交する直交方向(B)に沿って形成された長手面(12a)を保持用突部(12)の上部に有し、この長手面(12a)に圧着部(3)を接合することにより端子ピン(1)の揺動を防止する構成である。例文帳に追加

Terminal pin supporting construction for rotation detectors has a longitudinal surface 12a formed along a perpendicular direction B perpendicular to the longitudinal direction A of a compression-bonded part 3, in the upper part of a holding protrusion 12, and prevents oscillation of terminal pins 1 by joining the compression-bonded part 3 to this longitudinal surface 12a. - 特許庁

複数の金属板の対向面に所定のパターンに圧着防止剤を塗布し、極低圧下で活性化処理を施した後積層接合して圧着防止部を有するプレート積層体とし、この圧着防止部を膨らませて中空部を有する中空積層体とし、この中空部内に作動体として水を封入してプレート型ヒートパイプとする。例文帳に追加

A crimping preventing agent is applied in a specific pattern to the opposing surfaces of a plurality of metal plates, lamination junction is formed after activation treatment under an extremely low pressure to form the plate laminate having a crimping prevention section, the crimping preventing section is inflated as a hollow laminate having a hollow section, and water is sealed into the hollow section as a working body as the plate-type heat pipe. - 特許庁

ガラスエポキシ基板へ半導体装置を超音波圧着接合する場合に、配線パターンをガラスエポキシ樹脂へ接着している接着剤のガラス転移温度より低い温度で、かつガラスエポキシ樹脂の軟化点以上の温度で加熱しながら半導体装置に超音波振動を印加し超音波圧着接合を行い実装体の製造を行う。例文帳に追加

When a semiconductor device is bonded to a glass epoxy board by an ultrasonic welding manufacturing of a mounted board is made by applying ultrasonic vibrations to the semiconductor device and bonding by ultrasonic welding while heating at a lower temperature than a glass transition temperature of a bond which bonds a wiring pattern on a glass epoxy resin and at a temperature higher than a softening point of the glass epoxy resin. - 特許庁

加圧などによって確実かつ容易に被着体に接合でき、使用後リサイクルの妨げとなるフィルムを確実に被着体から剥離することができ、さらに圧着接合した後、良好な接着性を十分に得ることにより、情報を隠蔽した被着体の使用時間の制限がなく、実用に適する圧着シートを提供することにある。例文帳に追加

To obtain a pressure-adhesive sheet surely and easily attachable to an adherend, capable of surely removing films from the adherend which films obstruct recycle after application, not causing operating time limitation of a date-concealing adherend owing to sufficiently obtainable good adhesiveness in pressure-adhering and suitable for practical use. - 特許庁

ＴＡＢの接合部の銅パターンの厚みを接合部以外の領域部分の厚みより薄くする事により、接合部の銅パターンの厚みが隣り合う銅パターン間の隙間に接着剤が充分充填する程度の薄さであるため、加熱圧着等の方法で接合した場合、隣り合う銅パターン間の隙間の空隙が無くなる。例文帳に追加

The thickness of the copper patterns 109 in the TAB junction is made thinner than that in the regions excluding the junction i.e., the thickness to the extent of sufficiently filling up the gaps between adjacent copper patterns 109 with an adhesive so that, when the copper patterns 109 are junctioned by the thermal pressure fixing process etc., the gaps between the adjacent copper patterns 109 may be removed. - 特許庁

補強部材を接合する圧着工程において接合界面にボイドが形成されることがなく、ボイドに起因する平坦度の不良や実装不具合を防止することができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which no void is formed on a bonding interface in a step for compression- bonding a reinforcing member and unacceptable flatness or mounting caused by a void can be prevented. - 特許庁

さらに、シェルチップ接合部の周囲をチューブ状編み線導体で包み込むようにハンダ固着し、またはシェルチップ接合部に編み線構造導体を圧着可能とする部材を備え、またはこれらを併用することによって耐破損強度を獲得する。例文帳に追加

Breakage resistance is acquired by fixing the circumference of a shell chip connection by solder to be wrapped with a tubular braided wire conductor, providing a member allowing a braided wire structure conductor to be press-bonded to the shell chip connection, or using both of them. - 特許庁

絶縁膜が配置された回路部材の接続において、低温短時間圧着が可能であり、導通抵抗が低くかつ接着性に優れる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び該接合体の製造方法。例文帳に追加

To provide: an anisotropic conductive film which can perform pressure bonding at low temperature for a short period regarding connection of a circuit material in which an insulating film is arranged and has low conductive resistance and is excellent on an adhesion property; a connected body using the anisotropic conductive film; and a method for manufacturing a connected body. - 特許庁

圧電型エキサイタの圧電体とシム基板の接合にＡＣＦあるいはＡＣＰを用いた圧電型エキサイタにおいて、前記ＡＣＦあるいはＡＣＰの接合熱圧着時の圧縮量、すなわち、高さの制御を厳密にして、かつ、ＡＣＦあるいはＡＣＰの使用量を削減する。例文帳に追加

To perform strict control of the height, i.e. the amount of compaction when ACF or ACP is hot pressed for bonding, and to reduce the amount of ACF or ACP used in a piezoelectric exciter employing ACF or ACP for bonding the piezoelectric of the piezoelectric exciter and an SIMM substrate. - 特許庁

配線基板３０の熱可塑性樹脂製シート３１を圧力センサチップ２１に熱圧着するとともに、配線基板３０の各配線（３２ａ，３２ｂ）と圧力センサチップ２１の各パッド（２５ａ，２５ｂ）とを接合し、かつ、これら各接合部を熱可塑性樹脂製シート３１で封止している。例文帳に追加

The thermoplastic resin sheet 31 on the wiring board 30 is thermo-compression bonded to the pressure sensor chip 21, and each wiring 32a, 32b on the wiring board 30 is bonded to each pad 25a, 25b of the pressure sensor chip 21, and each bonded part is sealed by the thermoplastic resin sheet 31. - 特許庁

キャビティ内の結露の発生やリフロー等での実装時におけるパッケージクラックの発生をなくし、かつ圧着をなくしてガラス基板や半導体基板でのクラックの発生をなくすと共に、接合部の信頼性の高い基板の接合方法および半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate bonding method for achieving a high-reliability junction while eliminating the occurrence of dew condensation in a cavity and that of package cracks during mounting in reflow or the like, and also, eliminating the occurrence of cracks in a glass substrate and semiconductor substrate without executing press-bonding; and to provide a semiconductor device. - 特許庁

半中空成形品の接合部の強度は充分に大きく、しかも２次成形時に成形工程が複雑になる問題がなく、さらには接合部を押圧して圧着する押部材も格別に必要としない、中空成形品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a hollow molding which makes the strength of the joint of half-hollow moldings enough high, prevents a molding process from being complex during secondary molding, and does not need a press material for pressing the joint in particular. - 特許庁

ＬＥＤチップを、基板へフリップチップ実装しているフェイスダウン構造の半導体発光装置において、ＬＥＤチップと熱圧着させるためのバンプを基板側の電極に形成しており、上記バンプの基板側の接合面積を、ＬＥＤチップ側の接合面積よりも広くしている。例文帳に追加

In the semiconductor light-emitting device in which the LED chip is flip-chip mounted on the substrate, a bump to be thermocompression-bonded to the LED chip is formed on an electrode on the substrate side, and the bonding area of the bump on the substrate side is larger than a bonding area on the LED chip side. - 特許庁

真空槽内で、第一の帯材と第二の帯材との被接合面に、活性化処理施した後、該活性化面同士をロールによって圧着接合して積層箔を得る方法において、急峻度が０．５％以下の帯材を用いる積層帯材の製造方法である。例文帳に追加

The method of obtaining laminated foil by subjecting the surfaces to be joined of a first strip material and a second strip material to activation treatment in a vacuum chamber, then press welding and joining the activated surfaces to each other by means of rolls is a method for manufacturing the laminated strip material by using the strip materials of ≤0.5% in steepness. - 特許庁

真空槽内において、樹脂テープと、ドライフィルムレジストテープの被接合表面の少なくとも一方の面側に乾式成膜金属層を付着形成した後、前記樹脂テープとドライフィルムレジストテープとを圧着接合するTAB用積層帯の製造方法。例文帳に追加

After a metal layer made by a dry film method is deposited and formed at least at one surface side of a surface to be deposited of a resin tape and a dry film resist tape in a vacuum bath, the resin tap and the dry film resist tape are applied and jointed in the manufacturing method of the laminated tape for a TAB. - 特許庁

ジョイント部２５の接合時には、突起物１５をジョイント部２５に押し付けて、部材同士を押圧して圧着接合するとともに、突起物２５をタイヤ構成部材２０内に食い込ませ、その圧力でタイヤ構成部材２０を押圧方向に変形させて各部材間に食い込み部分２８を形成する。例文帳に追加

When joining the joint section 25, projections 15 are pressed against the joint section 25 while carrying out the pressing of the members and carrying out press-joining, the projections 15 are jammed into the tire member 20, the tire member 20 is deformed in the direction of pressing by pressure, to form thereby engaged sections 28 between the members. - 特許庁

60μmを下回るような狭ピッチでのボンディングを行う場合に、小ボール接合をしても良好な接合強度と良好な真円性を有する圧着径および良好なループの形成性を同時に確保できる半導体装置およびそのボンディング法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device where the bonding diameter, having proper bonding strength and proper circularity and proper loop-forming property can be secured simultaneously, even if small balls are used for bonding when bonding with a narrow pitch of 60 μm or smaller, and to provide the bonding method. - 特許庁

接合部の接合強度を確保するために、無収縮モルタルの注入、接着材の塗布を必要としない、即ち、ＰＣ鋼材によるプレストレスの付与のみにより、ＰＣコンクリート構造体を圧着する工法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for pressure bonding a PC concrete structure without requiring the injection of non-shrinkable mortar or the application of an adhesive material in order to ensure the connecting strength of a connection part or only by imparting a prestress by a PC steel product. - 特許庁

一対の被接合部材２、３を突合せ配置し、両突合せ端部２ｂ、３ｂを加熱すると共に、加熱、加圧状態において、上記被接合部材２、３をその軸心回りに相対回転させ、その後、これとは逆方向に相対回転させてから、両突合せ端部２ｂ、３ｂを圧着する。例文帳に追加

A pair of joining members 2, 3 are arranged in a butting state, both butting ends 2b, 3b are heated, and in the heated and pressurized state, the joining members 2, 3 are relatively rotated around their axis, thereafter, relatively rotated in the reverse direction, then the both butt joining ends 2b, 3b are attached by pressure. - 特許庁

つまり、フレキシブルプリント配線板１１と回路基板３との接合と同様に、熱圧着による半田付けによって、コネクタ５とフレキシブルプリント配線板１１とを接合することができることになり、コネクタ５と回路基板３とを電気的に接続する工程の容易化が可能となる。例文帳に追加

Just like the joining of the flexible printed wiring board 11 and a circuit board 3, the connector 5 and the flexible printed wiring board 11 can be joined by soldering with thermo-compression bonding, enabling an easier electric connection process of the connector 5 and the circuit board 3. - 特許庁