「接続除去」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

バインダーは、分離した装置にＶＶＭを配置する必要性、及び、ＶＶＭに電気的に接続する分離したプリント配線板パッドを提供する必要性を除去するものである。例文帳に追加

The binder eliminates the need to arrange the VVM in a separate device and the need to provide separate printed circuit board pads electrically connected to the VVM. - 特許庁

本発明は仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。例文帳に追加

To attain improvement in connection to mounted electronic components, with respect to a manufacturing method of a wiring board that includes a process of removing a temporary board, after forming the wiring board on the temporary board, and to provide the wiring board. - 特許庁

各画素ごとにホール又は溝を設けることにより、解重合型レジスト材料の除去が容易、ＴＦＴへの接続用の壁型電極層の形成が可能、液晶材料の注入が容易となる。例文帳に追加

By forming a hole or groove for every pixel, a depolymerization type resist material can be easily removed, a wall-type electrode layer for contact to a TFT can be formed, and a liquid crystal material can be easily injected. - 特許庁

ノズルや該ノズルに接続された供給手段に残留付着している処理液を確実に除去しながらも、装置のスループットを向上させることができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate processing method and a substrate processing apparatus capable of improving throughput of an apparatus even while positively eliminating a processing liquid remaining and adhering on a nozzle or a supplying means connected to the nozzle. - 特許庁

燃料改質システムの停止時に、遮断手段１ａ、１ｂにより一酸化炭素除去装置５７と外部とを接続するガス通路を閉じて、高温ガスが流入することを防止する。例文帳に追加

When the fuel-reforming system is shut down, the blocking means 1a and 1b blocks the gas passageway connected to the outside of the carbon monoxide removal equipment 57 to prevent the high-temperature gas from flowing into the equipment. - 特許庁

貯液タンク７の気相部内のガスを取出すガス取出しライン２０が設置され、ガス取出しライン２０にはバッファタンク３ｂを介して空気除去装置１５が接続されている。例文帳に追加

A gas extraction line 20 to take out gas in a gas-phase part of a liquid storage tank 7 is installed and an air removal device 15 is connected to the gas extraction line 20 through a buffer tank 3b. - 特許庁

また、下部電極表面のアルミナ薄膜８ａの一部を除去して、第３金属層１６の他の一部を用いて下部電極７に接続された引出電極１７ｂを形成する。例文帳に追加

A part of the alumina thin film 8a on the surface of the lower electrode 7 is removed off, and an extraction electrode 17b connected to the lower electrode 7 is formed by the use of the other part of the third metal layer 16. - 特許庁

そして、レジスト膜３０９及び窒化膜３０８を除去した後、接続領域３１１ａ及び３１１ｂ、ゲート絶縁膜３０４、ゲート電極膜３０６を覆うように絶縁膜３１２を形成する。例文帳に追加

Then, after the resist film 309 and a nitride film 308 are removed, an insulating film 312 is formed to cover the connecting regions 311a and 311b, a gate insulating film 304, and a gate electrode film 306. - 特許庁

隙間に残留の酸化物を除去し第１と第２の伝導層の電気的接続が保証され単一記憶セルの有効性即ち製品の良品率を向上させる深トレンチ型キャパシタ製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a deep trench type capacitor manufacturing method removing an oxide remaining in a gap, guaranteeing electric connection of first and second conductive layers and improving validity of a single memory cell, that is an yield of products. - 特許庁

本発明に従って開示されたゴルフクラブヘッドは、ゴルフクラブヘッドの本体にフェースインサートを接続するべく従来必要とされている過剰な重量を除去し、従って、ゴルフクラブヘッドの性能を改善する。例文帳に追加

The golf club head allows for removal of excessive weight traditionally needed for connecting the face insert to the body of the golf club head, and accordingly improving the performance of the golf club head. - 特許庁

本発明の一実施形態のヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）の製造は、サスペンションの配線構造部とヘッド・スライダとを電気的に接続する前に、配線構造部の電荷を除去する。例文帳に追加

In manufacturing of a head gimbal assembly (HGA) of one embodiment, charges in a wiring structure are electrically removed before connecting the wiring structure with a head slider of suspension. - 特許庁

白血球除去装置４５の濾過媒体４６によって分けられる下流側と濾過後の血液を収容する容器５２との間に管路５４が接続されると共に、該下流側に液通する通気路５８が設けられる。例文帳に追加

While a conduit 54 is connected between a downstream side divided by a filtration medium 46 of a leukocyte removal device 45 and a container 52 which holds blood after filtration, a ventilation passage 58 which passes the fluid into this downstream side is provided. - 特許庁

また四角錐接触端子による点接触及び超音波振動子によるアルミ酸化膜除去効果により半導体チップへの電気的接続を安定に行うことが出来る。例文帳に追加

A point contact by a square pyramid shaped contact terminal and an aluminum oxide film removal effect by an ultrasonic transducer enable a stable electrical connection to a semiconductor chip. - 特許庁

制御回路１０４は、準備期間において準備回路１０２に第１の電流を供給し、受信期間において除去回路１０６とフォトダイオードＰＤとを接続する経路に第２の電流を供給する。例文帳に追加

The control circuit 104 supplies a first current to the preparation circuit 102 in a preparation period, and supplies a second current to a path connecting the removal circuit 106 and the photodiode PD in a reception period. - 特許庁

次に、開口部４、６を介して露出された接続パッド２の上面に形成された自然酸化膜をアルゴンプラズマエッチングにより除去する。例文帳に追加

Next, a natural oxide film formed on the top surface of the connection pad 2 exposed through an opening 4 and the opening 6, of the connection pad 2, is removed by argon plasma etching. - 特許庁

そして、リードフレーム１０１と光素子１０３とを電気的に接続し、リードフレーム１０１と光素子１０３とをモールドした後、粘着テープ１０２を除去する。例文帳に追加

After the lead frame 101 and the optical element 103 are electrically connected and the lead frame 101 and the optical element 103 are molded, the adhesive tape 102 is removed. - 特許庁

出力インピーダンスが大きい信号源を接続した場合でも大きなバイパスコンデンサを必要とせず、かつ電源電圧変動除去特性の良い差動入力段回路を提供する。例文帳に追加

To provide a differential input stage circuit that eliminates the need for a large bypass capacitor, even when a signal source with a large output impedance is connected to the circuit, and also has superior power supply voltage fluctuation removing characteristics. - 特許庁

絶縁崩壊が減少または除去される、低圧で高電圧電気接続を行うために適した電気コネクタを備えるリソグラフィ装置が提供される。例文帳に追加

To provide a lithography apparatus that reduces or removes insulation collapse and has an electrical connector suitable for low-pressure, high-voltage electric connection. - 特許庁

第１の部分１１に液体導入配管８からスラッジを含む液体を導入し、第２の部分１２の液体導出口１３に接続された液体導出配管９からスラッジが除去された液体を導出する。例文帳に追加

The liquid containing the sludge is introduced into the first section 11 from a liquid introducing pipe 8, and the liquid from which the sludge is removed is led from a liquid leading pipe 9 connected to a liquid leading outlet 13 of the second section 12. - 特許庁

本発明はバルクフォトレジスト、ポストエッチ及びポストアッシュ残渣、Ａｌバックエンド工程相互接続構造からの残渣、並びに混入物を除去するための水系配合物及びそれを使用する方法に関する。例文帳に追加

To provide an aqueous composition which is used to remove bulk photoresists, post-etch and post-ash residues, residues from Al back-end-process interconnection structures, and contaminants; and a method for using the composition. - 特許庁

シリンダ状下部電極の型材となる犠牲層間絶縁膜を除去する際に、倒壊を防止する梁が形成されることで、梁と下部電極の接続部でキャパシタのリーク電流が増加する。例文帳に追加

To solve such a problem that, when a sacrificial interlayer dielectric becoming a mold material of a cylindrical lower electrode is removed, leakage current of a capacitor increases at a connection between a beam and a lower electrode by formation of the beam to prevent collapse. - 特許庁

固液分離装置４には、固形物が分離・除去された後のろ液を蒸気圧縮型蒸発濃縮装置２側に返送するリターン管路５が接続されている。例文帳に追加

A return pipeline 5 for returning the filtrate, from which solids are separated/removed, to the side of the vapor compression type vaporization/concentration unit 2 is connected to the solid-liquid separation unit 4. - 特許庁

したがって、外部ピンＰ４を使用せず、ＶＲ２発生回路１４の出力のノード１４ａをＤ／Ａ変換器１３の参照電圧ノード１３ａに接続していた従来に比べ、電源電圧除去比が小さくなる。例文帳に追加

As compared with conventional cases where an output node 14a of the VR2 generating circuit 14 is connected to the reference voltage node 13a of the D/A converter 13, without the use of the external pin P4, and the supply voltage rejection ratio becomes small. - 特許庁

本発明は、絶縁被覆１３の除去により露出した露出撚り線１２に、ろう材２５を含浸させることにより接続部１５を設けたことを特徴とする。例文帳に追加

The electrical wire is characterized in that the connection part 15 is provided by impregnating a wax material 25 into an exposed braided wires 12 exposed by removal of the insulation coating 13. - 特許庁

接続端末１２は、上下の絶縁樹脂フィルム１４ａ，１４ｂの一方を除去して導体１３の一方の導体面が露出され、反対の導体面側は補強板１７の貼り付けにより補強される。例文帳に追加

With the connection terminal 12, either of the upper and the lower insulated resin films 14a, 14b is removed to have one conductor face of the conductors 13 exposed, and the opposite conductor face side is reinforced by sticking a reinforcing plate 17 thereto. - 特許庁

そして、前記分離用接続部を除去するためにあけた貫通孔４６に、該貫通孔４６の内周面に露出するコア板３１の端面に接する接触部６１を保持し、保護や位置決め、固定等に使用する。例文帳に追加

A contact part 61 which contacts with the end face of the core plate 31 exposed on the inner peripheral surface of a through-hole 46 is held in the through-hole 46 opened to remove the separating connection part for protection alignment and fixing. - 特許庁

降圧チョッパ型の電力調整回路において、高周波成分除去用のコンデンサを、互いに並列接続された第１コンデンサＣ１および第２コンデンサＣ２に分割して構成する。例文帳に追加

In a power adjustment circuit of a step-down chopper type, a capacitor for a high frequency component removal is divided into a first capacitor C1 and a second capacitor C2 each connected in parallel. - 特許庁

既設管の先端部を除去した部分に構成した既設管の代替先端部分に十分な強度を得ることができ、また作業性のよい既設管人孔接続部の耐震化工法を提供する。例文帳に追加

To provide an earthquake-resisting construction method for a manhole connecting section of an existing pipe, which has proper workability, and which can impart sufficient strength to an alternative leading end portion of the existing pipe constituted in a leading end-removed portion of the existing pipe. - 特許庁

蓋本体３は、中蓋１１の除去領域を規定する環状破断ライン２３が形成されている底壁７と、底壁７の中蓋１１の上面に接続されている引張片２１とを含んでいる。例文帳に追加

The body 3 includes a bottom wall 7 where an annular cut line 23 for regulating the removing area of an inside lid 11 is formed to keep a pulling piece 21 connected to the top face of the lid 11 of the wall 7. - 特許庁

次に、第２マスク１０’および第１マスク９’をマスクに用いたエッチングにより、硬化層Ｓを含む第１絶縁膜７を除去することで、接続孔１２を掘り下げることを特徴とする半導体装置の製造方法である。例文帳に追加

Next, by etching with using the second mask 10' and the first mask 9' as masks, the first insulating film 7 containing the hardening layer S is removed, whereby the connection hole 12 is dug down. - 特許庁

いずれか一方の絶縁シートが除去されたフラット回路体の導体を端子金具などの他の導体と確実に電気的に接続できるホルダを提供する。例文帳に追加

To provide a holder capable of positively and electrically connecting a conductor of a flat circuit body, from which either of insulation sheets is removed to another conductor of a terminal fitting or the like. - 特許庁

続いて、マスク３２を除去し、上部導体２４または下部導体２６を電極として、開口部２８に充填された金属めっきと上部導体２４とをめっき接続する。例文帳に追加

Subsequently, the mask 32 is removed, and the metallic plating filled into the opening 28 is connected by plating to the upper conductor 24, using the upper conductor 24 or the lower conductor 26 as an electrode. - 特許庁

次いで、ウエハ３１の主面上に金属膜２１Ａ、２１Ｂと接続する配線２３およびポリイミド膜２２、２５を形成した後に酸化シリコン膜３４、ウエハ３１および導電性膜３５を除去して薄膜シートを形成する。例文帳に追加

Wiring 23 and polyimide films 22 and 25 connected to the metal films 21A and 21B are formed on the main surface of the wafer 31, and then a thin film sheet is formed by removing silicon oxide film 34, the wafer 31 and a conductive film 35. - 特許庁

この結果、光ファイバ用母材片または光ファイバ用コアロッド片の相互の接続点で構成される部分の検出が容易となり、その部分のファイバの切り取り除去が容易に行える。例文帳に追加

Thus, the detection of the parts composed of the mutual connection points in the preform pieces for the optical fiber or the core rod pieces for the optical fiber is made easy, and the cutting away of the fiber in those parts can easily be performed. - 特許庁

より詳細には、微小機械装置が指定されたトリガ励起力に曝されたとき、回路の一部である少なくとも１つの低インピーダンス電気ブリッジを破壊することにより、電気的接続を除去する。例文帳に追加

In more detail, when the micro machine device is exposed in a specified triggered stimulation force, the electric connection is removed by destruction of at least one low impedance electrical bridge which is a part of the circuit. - 特許庁

簡単な構成でノイズを除去することができる通信装置、方法、それを用いた画像形成装置、画像形成装置に接続されるユニット及び画像形成システムを提供する。例文帳に追加

To provide a communication equipment a communication method, an image forming device using the equipment, a unit to be connected to the image forming device and an image forming system by which noise can be eliminated with a simple constitution. - 特許庁

そして接続部材２８の上端側は、樹脂モールド３０とともに除去して平らになっており、この平面部２８ａが樹脂モールド３０の上面に露出している。例文帳に追加

Then, the upper end side of the connection member 28 is removed together with the resin mold 30 and flattened, and the plane part 28a is exposed on the upper surface of the resin mold 30. - 特許庁

フラットケーブルの絶縁被覆の除去を必要とせず、簡単な操作でフラットとの接続作業を行うことができる自動車用バルブを提供する。例文帳に追加

To provide a bulb for an automobile in which removal of an insulation covering of a flat cable is not needed, and in which a connecting work with the flat cable can be carried out by a simple operation. - 特許庁

この後、リードフレーム材２１の裏面側の耐エッチングレジスト膜２４を除去してエッチング加工を行って、外部接続端子部１３を突出及び独立させる。例文帳に追加

Then, the etching resist film 24 on the rear surface side of the lead frame material 21 is removed and the rear surface side of the lead frame material 21 is etched to make the outer connection terminal parts 13 protrude independently. - 特許庁

そして、回路配線パタ−ン３の接続用端子部９を形成する為の開口部６の形成と同時に貫通孔の為の開口部７を形成した後、最終工程で導体片４を除去して所要の貫通孔を形成する。例文帳に追加

Then, an opening 7 for the through- holes is made simultaneously as with the formation of openings 6 for the formation of connecting terminal parts 9 of the pattern 3, and subsequently the conductor piece 4 is removed in a final step to made the required through-holes. - 特許庁

除去された空隙に金属を埋め込み、熱処理によりシリサイド化することにより、シリサイド層１９がエミッタ電極１７直下でベース１１ａと接続される。例文帳に追加

A metal is embedded to an air gap formed resulting from removing the second external base layer 8 and silicide processing is applied by heat treatment to a boundary face between the metallic layer and a first base lead-out layer, resulting in that a silicide layer 19 is connected to a base 11a beneath an emitter electrode 17. - 特許庁

最上層のパッドとなる電極部材１４は、層間絶縁膜１３の除去された領域においてこの柱状導電部材１２を覆い、かつ接続領域１１と接触した形態をとっている。例文帳に追加

An electrode member 14 becoming the pad of an uppermost layer covers the columnar conductive members 12 in a region from where an interlayer insulating film 13 is removed while touching the connecting region 11. - 特許庁

そして、第２絶縁層９が除去されて、第２配線層８が露出した第２絶縁狭凹部９ａの底部において、第２配線層８と、第３配線層１０とを電気的に接続するコンタクトホールを形成する。例文帳に追加

Then, on the bottom part of the 2nd insulating narrow recessed part 9a where the second insulating layer 9 is removed and the 2nd wiring layer is exposed, the contact hole for electrically connecting the 2nd wiring layer 8 to the 3rd wiring layer 10 is formed. - 特許庁

フィルタ回路３、４、５に備えられるノイズ除去用コンデンサのＧＮＤがＧＮＤパッド３ａを通じて行われるようにし、このＧＮＤパッド３ａを信号処理回路２のＧＮＤ配線が接続されるＧＮＤパッド２ｂとは別のものとして設ける。例文帳に追加

The GND of noise rejection capacitors provided in filter circuits 3, 4, 5 is performed through a GND pad 3a. - 特許庁

自然酸化膜除去装置１０のプロセスチューブ１１にガス導入口部２２を形成し、ガス導入口部２２にガス導入管２３の一端を接続する。例文帳に追加

A gas supply port 22 is formed on a process tube 11 of a natural oxide film removing apparatus 10, and one end of a gas supply line 23 is connected to the gas supply port 22. - 特許庁