「接続除去」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

とともに、上記封止用樹脂シート１０中の塩素成分および有機酸成分の少なくとも一方により、上記接続用電極部２表面の酸化膜の少なくとも一部を除去する。例文帳に追加

At the same time, at least one part of an oxide film on the surfaces of the electrode parts 2 for connection is removed by at least one of chlorine components and organic acid components in the sealing resin sheet 10. - 特許庁

そして、活物質が除去された接合ベース領域１１３は、三次元多孔基板であるニッケルスポンジが表面に露出することになり、接続リード１１０の溶接性が確保されることになる。例文帳に追加

A sponge form nickel as a three-dimensional porous base plate is exposed on a surface of the jointing base area 113 from which the activator is removed, to secure weldability of the connection lead 110. - 特許庁

半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成した後、酸性液またはその蒸気に有機膜２５を接触させて、有機膜２５を除去または薄くする。例文帳に追加

After forming solder connection structure D by a solder layer 50, an organic film 25 is brought into contact with an acid liquid or its vapor to remove or thin the organic film 25. - 特許庁

本発明は送受信回路とアンテナとの安定した接続動作が可能であり、且つ高周波雑音を有効に除去することがき、電子部品点数を削減できる送受信制御回路を提供する。例文帳に追加

To provide a transmission/reception control circuit capable of performing stable connecting operation between a transmission/reception circuit and an antenna, effectively removing a high frequency noise and reducing the number of electronic parts. - 特許庁

基板１上に、光半導体素子４を配設する電極パターン４ａと、該電極パターンに接続された高周波ノイズ除去用の薄膜型コンデンサ３０とを形成して成る光部品実装用基板Ｓ１とした。例文帳に追加

The substrate S1 for mounting optical parts comprises an electrode pattern 4a arranging an optical semiconductor element 4 thereon and a thin film capacitor 30 for eliminating high-frequency noise connected to the electrode pattern formed on the substrate 1. - 特許庁

液体収容体と液体噴射ヘッドとを接続する液体供給路内に発生した気泡を除去し、良好な印刷を行うことができる液体噴射装置を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid jetting apparatus which can perform good printing by removing air bubbles generated in a liquid feeding passage which connects a liquid storing body and a liquid jetting head each other. - 特許庁

空気調和装置（10）における室外機（11）と室内機（13）とを接続するガス側連絡管（24）及び液側連絡管（23）の内部の残油を確実に除去する。例文帳に追加

To securely remove residual oil inside a gas side communication pipe 24 and a liquid side communication pipe 23 connecting an outdoor machine 11 and an indoor machine 13 of an air conditioner 10. - 特許庁

また、ブラシ２０は固定部材２１、部品回収箱１９及び基台２を介してアース接続されており、吸着ノズル１３から静電気が除去される。例文帳に追加

Furthermore, the brush 20 is connected to a ground via a fixed member 21, the component collection box 19 and a pedestal 2, and static electricity is removed from the adsorption nozzle 13. - 特許庁

凝縮水２５中の塵埃及びＥＧＲガスが冷却されて発生した硫酸イオンを除去して凝縮水２５を浄化する凝縮水浄化手段３２が凝縮水タンク２７の下部に接続される。例文帳に追加

A condensed water purifying means 32 for purifying the condensed water 25 by removing sulfuric acid ion generated by dusts and the EGR gas in the condensed water 25 being cooled is connected to the lower part of the condensed water tank 27. - 特許庁

測定電源１から電子部品３を経て電流検出装置５に至る経路に、抵抗器ＲａとダイオードＤａとが並列接続されたノイズ除去回路１０を設ける。例文帳に追加

A noise removing circuit 10 provided with a resistor Ra and a diode Da connected in parallel with each other is provided to a route from a measuring power supply 1 to a current detector 5 via the electronic part 5. - 特許庁

狭ギャップへの充填性及び接続信頼性と、封止樹脂硬化後の半導体素子の取り外しならびに配線基板上に残る封止樹脂残渣の除去を両立することにある。例文帳に追加

To make it possible both to secure narrow gap filling capability and connection reliability and to secure the removal of a semiconductor element after curing a sealing resin and the removal of sealing resin residue from a wiring board. - 特許庁

圧電振動素子とＩＣ部品を一つのパッケージの異なった箇所に搭載した表面実装型圧電発振器において、導電性接着剤から発生してＩＣ部品実装パッドに付着する接続阻害物質を除去する。例文帳に追加

To eliminate substance disturbing connection which is generated from a conductive adhesive and attaches to an IC component mounted pad in a surface mounted type piezoelectric oscillator with a piezoelectric vibration element and an IC component mounted at different places of one package. - 特許庁

障害が解除されると、ジャンパ路が除去され、その記録がメモリから消去され、用意された接続が回復され、ジャンパ標識がリセットされる。例文帳に追加

When the fault is released, the jumper path is removed, its recording is deleted from the memory, the prepared connection is recovered and the jumper index is reset. - 特許庁

また供給タンク３１には、供給タンク３１に接続され、供給タンク３１に貯留されためっき液３５中の溶存酸素および溶存水素を除去する供給タンク用脱気手段３４が設けられている。例文帳に追加

In addition, a supply tank degasification means 34, which is connected to the supply tank 31 and removes dissolved oxygen and dissolved hydrogen from the plating solution 35 stored in the supply tank 31, is disposed in the supply tank 31. - 特許庁

その後接続アセンブリと絶縁部とは適宜の流体抵抗材またはプラスチック樹脂でオーバーモールドされ、さらに流体漏れや流体蒸気移動を遮断し除去する。例文帳に追加

After that, the connection assembly and the insulating portions are over-molded with appropriate fluid resistance material or plastic resin to shut off and remove fluid leakage and fluid vapor movement more securely. - 特許庁

そして、電子部品の電極を配線基板上の第１電極にワイヤボンディングした後、該電子部品を除去し再度他の電子部品を搭載する際は、配線基板上の第２電極に接続するようにした。例文帳に追加

With the electrode of electronic component wire-bonded to the first electrode on the wiring board, if the electronic component is removed and other electronic component is mounted again, it is connected to the second electrode on the wiring board. - 特許庁

試料室及び接続チューブの内壁に付着した微粒子を効果的に除去することができる試料分析方法及び試料分析装置を提供する。例文帳に追加

To provide a sample analyzing method capable of effectively removing the particulates bonded to the inner walls of both of a sample chamber and a connection tube. - 特許庁

シュミット回路９の次段に、遅延回路１３，１９とＡＮＤ回路１５，２１からなる２個のノイズ除去回路１１，１７を従属接続させる。例文帳に追加

Two noise removing circuits 11 and 17 composed of delay circuits 13 and 19 and AND circuits 15 and 21 are subordinately connected to a next stage of a Schmitt circuit 9. - 特許庁

その後、バス電極２５から連続一体に突出した不要突起２６を除去するスムージング処理を行い（図１（ｄ））、表面電極７および接続配線１６を形成する（図１（ｅ））。例文帳に追加

Then, a smoothing treatment for removing an unnecessary projection 26 protruded continuously in one body from the bus electrode 25 is carried out (fig.(d)), and the surface electrode 7 and a connection wiring 16 are formed (fig.(e)). - 特許庁

ケーブルの端子と接する端子接続面を任意の角度に調整することができる外部端子を有したノイズ除去装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a noise removal device having an external terminal capable of adjusting a terminal connection surface in contact with a terminal of a cable at an optional angle. - 特許庁

半導体装置を除去するにあたり回路基板や周辺部品を破壊することなく、かつ、再接続するに当たり良好な配線パッド面を得ることが可能な半導体装置の交換方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for exchanging a semiconductor device, wherein a satisfactory wiring pad surface is provided at re-connection without breaking a circuit substrate or peripheral part, at removal of the semiconductor device. - 特許庁

このような下地層１１を用いると、より弱いレーザー光によって接続配線層７、１０が除去されるため、分離部４に露出している基板５へのレーザー光によるダメージを軽減することか可能となる。例文帳に追加

If the ground layer 11 which has such properties is used, since the connection wiring layers 7 and 10 are removed by a weaker laser beam than otherwise, it is possible to reduce damage by a laser beam to the substrate 5 which is exposed to the separation part 4. - 特許庁

地上デジタルテレビジョン放送信号の周波数帯域の信号を減衰させ、地上デジタルアナログテレビジョン放送信号を通過させる帯域除去フィルタ１４と並列に、ステップ型可変減衰器１６が接続されている。例文帳に追加

The signal in the frequency band of a terrestrial digital broadcasting signal is attenuated, and a step type variable attenuator 16 is connected in parallel with a band-reject filter 14 allowing terrestrial digital analog television broadcasting signal to pass. - 特許庁

そして、子音区間では雑音を含む未処理の音声信号を重畳して出力し、それ以外の区間では自己相関波形の接続処理を加えて雑音を除去した電話帯域の音声信号を出力する。例文帳に追加

Then, unprocessed speech signal including noise is outputted with noise overlapped in a constant section, and in other sections, a telephone band speech signal is outputted, from which noise is eliminated by performing connection processing of an auto-correlation waveform. - 特許庁

なお、各コンデンサＣ１〜Ｃ３は、ＭＰＵ１１にできる限り接近して接続することにより、また、周波数特性の良いものを用いることにより、そのノイズ除去効果をより向上させることができる。例文帳に追加

In addition, the respective capacitors C1 to C3 can improve the noise elimination effect more by approaching to and connecting with the MPU11 as much as possible and by using better frequency characteristics. - 特許庁

この排ガス処理システムによれば、直列に接続された２台の排ガス処理装置３,３１に排ガスを導入して排ガス処理するので、排ガス成分の除去率を可能な限り高めることができる。例文帳に追加

In this exhaust gas treatment system, exhaust gas is introduced to two serially connected exhaust gas treatment apparatuses 3, 31 to enhance the removal ratio of exhaust gas components to the highest possible extent. - 特許庁

バンドパスフィルタ２７を間に持つ２つの増幅回路３３，３５のうち、前段の増幅回路３３にのみフィードバック回路を接続し、そこで発生するＤＣ成分を除去する。例文帳に追加

A feedback circuit is connected only to an amplification circuit 33 in the preceding stage of two amplification circuits 33 and 35, between which a band pass filter is provided, and a DC component generated there is eliminated. - 特許庁

第１電子部品１３の上に絶縁層である感光性樹脂１２を形成し、第１電子部品１３の接続端子１３ａ上を選択的に除去して開口部１２ａを形成する。例文帳に追加

Photosensitive resin 12 to be an insulating layer is formed on the 1st electronic part 13, and the connection terminal 13a of the 1st electronic part 13 is selectively removed to form apertures 12a. - 特許庁

極低温部に接続されて冷媒流路を構成する配管1と、冷媒流路に配置されて冷媒中の異物300を除去するろ過手段2とを具える。例文帳に追加

This piping structure comprises a pipe 1 connected with an ultracold part and constituting a refrigerant flow channel, and a filtering means 2 mounted on the refrigerant flow channel to eliminate the foreign matter 200 in the refrigerant. - 特許庁

黒煙除去装置部１２の上流側同士を連結する上流側連結管１５に、ディーゼルエンジン１９から排気ガスを導入する導入管１８との接続箇所を介してそれぞれ電磁開閉弁３６を設ける。例文帳に追加

Each electromagnetic opening/closing valve 36 is disposed via a connecting position of a inlet pipe 18 for leading exhaust gas from a diesel engine 19 in an upstream side connecting pipe 15 for connecting both upstream sides of the black smoke eliminating device unit 12. - 特許庁

複数のゲート電極部１０と該ゲート電極部１０間を接続する配線部との上に、耐エッチング膜１７を備えたゲートハードマスク２０を形成後、前記配線部上の前記耐エッチング膜１７を除去する。例文帳に追加

After forming a gate hard mask 20 including an etching resistance film 17 over a plurality of gate electrode portions 10 and a wiring portion which connects the gate electrode portions 10, the etching resistance film 17 on the wiring portion is removed. - 特許庁

そこで、絶縁性、耐熱性などからなる電着樹脂を用いて電着手法により回路配線パタ−ン２の外周にのみ表面保護層４を形成した後、マスク５を除去して接続用開口部３を形成する。例文帳に追加

Then, the surface protective layer 4 is formed by the use of insulating and heat-resistant electrodeposition resin on the peripheral part of the circuit wiring pattern 2 through an electrodeposition method, then the mask 5 is removed, and the connection opening 3 is formed. - 特許庁

その後、ＣＭＰ処理により第１の絶縁膜４上に形成されている第１の金属膜７を研磨除去して、開口部６内のみに層間接続プラグ７ａを形成する。例文帳に追加

Then the 1st metal film 7 formed on the 1st insulating film 4 is polished away by the CMP process, to form an interlayer connection plug 7a only in the opening part 6. - 特許庁

切り込み線４６は、両フィルム基板２１Ａ、２２Ａを一点鎖線で示すライン５２、５３に沿って切断することにより、他方のフィルム基板２１Ａに形成された接続端子配設部に対応する部分を除去するためのものである。例文帳に追加

The cut lines 46 are formed in order to remove parts corresponding to connection terminal arrangement parts formed on the other film substrate 21A by cutting both film substrates 21A and 22A along lines 52 and 53 indicated by chain lines. - 特許庁

この修正回路１１を第１及び第２の信号線３ａ、３ｂに接続されたシュミットトリガ回路から成る第１及び第２のノイズ除去回路６、７と、ＮＯＲゲート１５と、ＯＲゲート１６とで構成する。例文帳に追加

This correction circuit 11 consists of 1st and 2nd noise elimination circuits 6, 7, connected to the 1st and 2nd signal lines 3a, 3b of a NOR gate 15 and of an OR gate 16. - 特許庁

被測定半導体装置１０４をバーンインテストした後に配線１０８を除去することが可能であるため、被測定半導体装置１０４の接続端子が受けるダメージを最小限とすることができる。例文帳に追加

As it is possible to remove a wiring 108 after carrying out a burn-in test of a measured semiconductor device 104, a damage suffered by the connector of the measured semiconductor device 104 can be made minimum. - 特許庁

基板上に第１のレジスト膜をマスクとしたエッチング処理により接続孔を形成し，当該第１のレジスト膜を剥離除去した後に，基板を基板処理装置１の処理容器２内に搬送する。例文帳に追加

A connection hole is formed in a substrate by etching the substrate with use of a first resist film as a mask, the first resist film is removed, and then the substrate is transported into the processing vessel 2 of a substrate processing apparatus 1. - 特許庁

入力フィルタ部１はＩＮからの８５〜２７０Ｖの交流電圧（商用電源）を入力し、電磁波障害となる高調波成分を除去し、接続端子部４１を介してＰＷＭコンバータ部２に出力する。例文帳に追加

An input filter 1 inputs AC voltage (a utility power supply) of 85 to 270 V form IN, eliminates harmonic components causing electromagnetic interference, and outputs the voltage to a PWM converter 2 via a connection terminal 41. - 特許庁

電極と同数の電極保持部３ｂを形成した芯線３ａが連結金具の役目を果たすので、連結金具を除去しても各電極を一定の間隔で連結して芯線３ａと半田４で接続固定できる。例文帳に追加

Since the core wire 3a with the electrode holding parts 3b as much as the electrodes serves as the connection metal fittings, the respective electrodes can be connected at fixed intervals and fixed to the core wire 3a by the solder 4 even when the connection metal fittings are removed. - 特許庁

食品製造設備における被洗浄物である飲料製造機器、飲料製造タンク、またはこれらの接続配管のシール材に吸着した香気成分を効率よく除去することができる洗浄装置を提供する。例文帳に追加

To provide a washing apparatus by which flavor components adsorbed by objects to be washed in food manufacturing facilities such as drink producing machines, drink producing tanks or sealing materials of their connecting pipes can be efficiently eliminated. - 特許庁

すなわち、基準電圧出力回路１−１，１−２を直列に接続するという極めて容易な方法で、ＰＳＲＲ特性に優れた電源電圧変動除去回路を実現することができる。例文帳に追加

That is, the circuit for eliminating fluctuation in power supply voltage with the excellent PSRR characteristic can be realized with a very easy method of connecting the reference voltage output circuits 1-1, 1-2 in series. - 特許庁

ノイズを確実に除去でき、しかも、ＩＣチップとコンデンサとの接続に伴う抵抗やインダクタンスを極めて低くしたコンデンサ付属配線基板、これに用いる配線基板及びコンデンサを提供する。例文帳に追加

To provide a capacitor-attached wiring board, a wiring board used for it, and a capacitor with which noise is surely removed and the resistance and inductance which follow the connection between an IC chip and capacitor are decreased. - 特許庁

そして、設定すべき通信アドレスに応じて電極部２３ａ〜２３ｃを除去し、電極部２３ａ〜２３ｃと導通される接続部１７ａ〜１７ｃを決定することにより、アドレス設定が行われる。例文帳に追加

Address setting is performed by removing electrode portions 23a-23c in accordance with the communication addresses to be set and determining connection portions 17a-17b to be electrically connected to the electrode 23a-23c. - 特許庁

モータの駆動回路１において、モータブラシ６Ｐ及び６Ｍとヨーク５との間に、ノイズ除去装置として空芯コイル８とコンデンサ９とが接続される。例文帳に追加

In a motor drive circuit 1, an air-core coil 8 and a capacitor 9 which are noise elimination devices are connected between a motor brush 6P/6M and a yoke 5. - 特許庁

段差膜１０を除去して、内壁に拡散防止膜２６と核形成Ｃｕ膜２７とが順次積層された配線溝および接続孔を形成する。例文帳に追加

The stepped film 10 is removed, and the wiring groove and the connecting hole are formed on which the diffusion protective film 26 and the nuclear forming Cu film 27 are sequentially formed on the inner wall. - 特許庁