「接続除去」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

フレキシブルケーブル３０は、末端のコネクタ１２との接続箇所において電磁シールド層を除去せざるを得ないため、当該接続箇所からアンテナ接続部２５への電磁干渉により、受信感度が相対的に劣化する等の悪影響を受ける。例文帳に追加

A flexible cable 30 is subjected to adverse influences such as electromagnetic interference from connections of a terminal connector 12 to an antenna connector 25 to result in a relative deterioration of the reception sensitivity, since its electronic shield layer must be partly cut off at the connections. - 特許庁

同方向に並列に接続された２個以上のダイオードと、当該ダイオードのアノード側に接続した導線と、当該ダイオードのカソード側に接続した導線とを有することを特徴とする電磁波除去具を提供することにより、前期課題と解決する。例文帳に追加

By providing an electromagnetic wave removing device having two or more diodes connected, in parallel in the same direction, a conductor that is connected to the anode side of the diode, and the conductor that is connected to the cathode side of the diode, the problems is solved. - 特許庁

患者の口に接続する接続具にフレキシブルパイプを介して加振装置および圧力発生装置を接続し、圧力発生装置からの気流によって加振装置により振動気流を発生させ、それによって患者の気管支内の排痰の除去を促進させることを特徴とする。例文帳に追加

A vibrator and a pressure generator are connected to a connector to connect with a patient's mouth through a flexible pipe to generate a vibrating air flow by the vibrator with an air flow from the pressure generator to accelerate removal of sputum within the patient's bronchi. - 特許庁

半導体基板をランプアニール装置で窒素中加熱することにより、容量接続孔形成時に接続孔内壁のＷＳｉ露出領域に付着したＦ１０を除去した後、Ｏ_２ガスを導入して接続孔底部に酸化膜９を形成する。例文帳に追加

After F10 adhering to the WSi exposed region on the inner surface of the contact hole is removed, during the formation of the capacity contact hole by heating the semiconductor substrate in nitrogen by means of a lamp annealing unit, O2 gas is introduced to form an oxide film 9 on the bottom of the contact hole. - 特許庁

電磁ノイズ除去用などのコイル部品をモータ駆動回路に電気的に接続する機構を簡素化し、コイル部品の組付け性を向上させるとともに、電気的接続箇所の接続状態の信頼性を確保したインバータ一体型電動圧縮機を提供する。例文帳に追加

To provide an electric compressor integral with an inverter wherein the attachability of a coil component is enhanced while reliability of a connection state at the electrical joints is ensured by simplifying a mechanism which electrically connects the coil component for removing electromagnetic noise and the like with a motor drive circuit. - 特許庁

固体電解コンデンサにおいて、弁金属シート体の表面の強固な酸化被膜を除去し、弁金属シート体と接続性のよい接続端子構成とすることにより、接続抵抗の非常に小さい低いＥＳＲ特性を実現できる固体電解コンデンサを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a solid electrolytic capacitor wherein a low ESR characteristic can be obtained because connection resistance is extremely low by removing a rigid oxide film on the surface of a valve metal seat in a solid electrolytic capacitor, and forming a connection terminal having good connectability with the valve metal seat. - 特許庁

入力端子と出力端子との間に複数の増幅器を縦続接続した多段構造の高周波電力増幅装置において、最終段の増幅器の電源端子にはグランドに接続される帯域除去フィルタが接続されている。例文帳に追加

In the high frequency power amplifier apparatus having multistage structure in which a plurality of amplifiers are cascade-connected between an input terminal and an output terminal, a band-removing filter connected to ground is connected to a power supply terminal of the final amplifier. - 特許庁

本発明は、多層配線構造が形成される半導体装置の層間を接続する接続線を形成するに際して、コンタクトホールの開口領域のバリア層を除去することにより金属材料をコンタクトホールに充填して良好な接続線を形成する技術を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a technique for forming an excellent connection line by filling a contact hole with a metal material by removing a barrier layer in an opening area of the contact hole when the connection line connecting layers of a semiconductor device formed with a multi-layered wiring structure. - 特許庁

発光素子５Ｂと配線４Ｂを電気的に接続する接続部６Ｂに切断部７Ｂを形成し、切断部７Ｂに対してレーザー光線を照射することにより、切断部７Ｂの除去を行い、基板１上で回路を構成する配線４Ｂと発光素子５Ｂとの電気的接続を切断する。例文帳に追加

A cutting section 7 B is formed in a juncture 6 B for electrically connecting the light emitting element 5 B and the wiring 4 B and the removal of the cutting section 7 B is performed by irradiating the cutting section 7 B with a laser beam, thereby cutting the electrical connection of the wiring 4 B and the light emitting element 5 B constituting a circuit on the substrate. - 特許庁

そして、重ね合わせ接続部を除去することによって分割された第１および第２の帯状金属薄板は、接続機構部４０に導入されて、先行する帯状金属薄板の後端面と後続の帯状金属薄板の前端面が突き合わされ、レーザ溶接によって接続される。例文帳に追加

The first and second strip-like metal strips which are split by removing the lap-connected portions are introduced in a connection mechanism part 40, a rear end face of a preceding strip- like metal sheet and a forward end face of a succeeding strip-like metal sheet are butted, and connected to each other by the laser beam welding. - 特許庁

半導体基板の層間絶縁膜に接続孔を形成し、少なくとも２層からなる金属膜を形成した後、接続孔以外の金属膜を接続孔中心部の合わせ目の拡大がないようにエッチング除去する金属膜のエッチング方法を提供する。例文帳に追加

To provide an etching method for a metal film wherein a connection hole is formed at an inter-layer insulating film of a semiconductor substrate and a metal film comprising at least two layers is formed, and then a metal film other than the connection hole is removed by etching with no seam at the center of the connection hole widened. - 特許庁

ベース基板１の端面に形成した外部電極２ａと接続される内部電極３、上部接続電極４の接続部で、電極表面の金メッキ層を除去してニッケル層を露出させる露出部９を形成してなる。例文帳に追加

A gold plating layer on the surface of an electrode is removed at a connection part between an inner electrode 3, connected with an outer electrode 2a formed on the end face of a base substrate 1 and an upper connection electrode 4, so as to form an exposed part 9 which exposes a nickel layer. - 特許庁

外付け抵抗部品によって空きピンと空きピンとを接続する作業や空きピンをシールドする作業の軽減を図り、かつ、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去するための余分な多数の空きピンを接続部から排除して、接続部の小型化を図る。例文帳に追加

To attempt reducing the work connecting same open pins and shielding open pins by the use of outside resistive parts and downsizing the connecting section by removing many extra open pins from the connecting section so as to eliminate noises, such as reflective noise and crosstalk noise. - 特許庁

その後、導体層４ａ上に第２の電極層４ｂを形成し、接続開口部６を介して第１の電極層２と第２の電極層４ｂとを接続した後、接続開口部６の近傍における少なくとも前記導体層４ａと第２の電極層４ｂとを除去する。例文帳に追加

Then, a second electrode layer 4b is formed on the conductor layer 4a, the first electrode layer 2 is connected to the second electrode layer 4b via the connection opening 6, and at least the conductor layer 4a and the second electrode layer 4b near the connection opening 6 are removed. - 特許庁

アンテナに接続される分波回路と、該分波回路を介してアンテナに接続され、送信回路、受信回路に対して切換え接続する送受切換えスイッチと、高周波を除去するフィルタとを少なくとも有して移動体通信機器用フロントエンドモジュールを構成する。例文帳に追加

The front end module for the mobile communication apparatus comprises at least a divider circuit connected to an antenna, a transmission/reception changeover switch connected to the antenna via the divider circuit for switching and connecting a transmission circuit and a reception circuit, and a filter for removing a high frequency. - 特許庁

飼育水槽１の海水を循環経路２を通して循環させながら、循環経路２に接続した電気分解槽３で海水中のアンモニアを除去すると共に生物硝化によるアンモニア除去が併用されるようにし、この飼育水槽１で魚介類を養殖する。例文帳に追加

Ammonia in seawater is removed by an electrolytic tank 3 connected to a circulation route 2 and by biological nitrification while circulating seawater in a rearing water tank 1 through the circulation route 2 and fish and shellfish are cultured by the rearing water tank 1. - 特許庁

ウォールフロー型セラミックス製微粒子除去フィルター２と、その下流側に接触して配置したメタルハニカム体３とが金属製の外筒４内に格納されし、メタルハニカム体３は外筒４に接続されてなることを特徴とする微粒子除去装置。例文帳に追加

The particulate removing device is characterized in that the particulate removing filter 2 made of wall flow type ceramics and a metal honeycomb body 3 arranged on a downstream side of the filter in contact with it are received in the metal outer tube 4 and the metal honeycomb body 3 is connected to the outer tube 4. - 特許庁

ビアホール及びトレンチ形成前に第１配線４上の絶縁膜６が除去されているため、第２配線２６を第１配線４と電気的に接続するための第１配線４上の絶縁膜６を除去する工程が必要ない。例文帳に追加

Since the insulating film 6 on the first wire 4 is removed before formation of the via hole and trench, a step is not required for removing the insulating film 6 on the first wire 4, in order to electrically connect a second wire 26 to the first wire 4. - 特許庁

水素バリア膜７に、配線層９と、ＭＯＳトランジスタＴのゲート電極３、ソース電極及びドレイン電極とを接続する第一のコンタクトホールＨ１を通すための除去領域７Ａを形成し、この除去領域７Ａの内側に、第一のコンタクトホールＨ１を形成する。例文帳に追加

A hydrogen barrier film 7 has a removal region 7A formed to bore a first contact hole H1 connecting the gate electrode 3, source electrode, and drain electrode of a MOS transistor T to a wiring layer 9, and the first contact hole H1 is formed inside the removal region 7A. - 特許庁

銅配線を用いて配線を行う半導体装置において、接続孔のバリアメタル層の除去の際に、上層配線溝におけるバリアメタル層の除去による層間絶縁膜への銅の拡散を抑えることができる半導体装置を得ること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device, performing interconnect line using copper interconnect line, which can suppress a spread of copper to interlayer insulating film by removing a barrier metal layer in upper layer interconnect line groove when removing the barrier metal layer of a connection hole. - 特許庁

この際に前記シリコン基板４の前記液晶配向膜が除去された部分１の電極パッド５０と前記対向電極基板６の前記液晶配向膜が除去された部分２の前記対向電極１８は、導電剤３により電気的に接続される。例文帳に追加

In the bonding step, an electrode pad 50 in the portion 1 where the liquid crystal alignment layer is removed on the silicon substrate 4, and a counter electrode 18 in the portion 2 where the liquid crystal alignment layer is removed on the counter electrode substrate 6 are electrically connected with a conducting agent 3. - 特許庁

そして、上溝１１０をマスクに第２絶縁膜１０７及び中間ストッパ膜１０６をエッチング除去して配線溝を完成すると共にビアホール１１２の底部に露出したキャップ層１０４をエッチング除去してビアホールを下層配線１０１と接続する。例文帳に追加

Then the interconnection groove is completed by etching and removing the second insulation film 107 and the intermediate stopper film 106 using the upper groove 110 as a mask and the via hole is connected with the lower interconnection 101 by etching and removing the cap layer 104 exposing at the bottom of the via hole 112. - 特許庁

増幅用光ファイバ１１と伝搬用光ファイバ１６との融着接続部２０Ｂは、被覆樹脂（第２クラッド１１３、樹脂１６３）が除去されて、増幅用光ファイバ１１の第１クラッド１１２より高い屈折率の励起光除去樹脂３１Ｂで直接覆われている。例文帳に追加

A fusing connection portion 20B between an amplification optical fiber 11 and a propagation optical fiber 16 is directly covered with an excitation light removing resin 31B having a refraction index higher than that of a first clad 112 of the amplification optical fiber 11 by removing a coating resin (second clad 113, resin 163). - 特許庁

積層型電解コンデンサにおける電極箔の除去部分に機械的に酸化皮膜層を除去した際に生じるバリ等の発生がなく、また該機械的ストレスの印可による損傷や歪みがない、安定した電極箔同士の接続部となる突出部間の接触状態を達成する。例文帳に追加

To achieve the contact status of projecting parts being the connecting parts of stable electrode foils without generating any burr at the time of mechanically removing an oxide film layer in the removal section of an electrode foil in a laminated electrolytic capacitor, or generating any damage or distortion due to the application of the mechanical stress. - 特許庁

室外機（11）と室内機（13）とがガス側連絡管（24）及び液側連絡管（23）を介して接続された空気調和装置（10）における冷媒回路（20）の残油を除去する方法について、その残油除去に要する手間やコストを大幅に低減させる。例文帳に追加

To reduce labor hours and cost of removing bottom oil, in a method of removing the bottom oil in a refrigerant circuit (20) of an air-conditioner (10) connecting an outdoor unit (11) with an indoor unit (13) through a gas side connecting pipe (24) and a liquid side connecting pipe (23). - 特許庁

整流部Ｄによる整流波形が出力される直流ラインにおいて、母線Ｐ−接地Ｇ間及び、母線Ｎ−接地Ｇ間に、各ノイズ除去コンデンサＣ３、Ｃ４を接続して、母線Ｐ、Ｎと接地Ｇ（繊維機械のフレームグラウンド）との間のノイズを除去する。例文帳に追加

In a DC line from which a waveform rectified by a rectifier D is outputted, noise eliminating capacitors C3 and C4 are connected between a bus P and the ground G and between a bus N and the ground G, respectively, thereby eliminating noise between the buses P, N and the ground G (frame ground of a fiber machine). - 特許庁

本発明の流体の被除去物除去装置では、原水タンク１内に複数配置されたフィルタ４からの取り出しパイプ７が、原水タンク１内の長側辺向の両端に設置された収集パイプ３１に対して交互に反対側に接続されている。例文帳に追加

In the apparatus for removing the substance a fluid, the take-out pipes 7 from a plurality of the filters 4 arranged in the raw water tank 1 are alternately connected to the collection pipes 31 arranged to both ends on the long sides of the raw water tank 1 on the opposite sides of the filters. - 特許庁

水素バリア膜７に、配線層９と、ＭＯＳトランジスタＴのゲート電極３、ソース電極及びドレイン電極とを接続する第一のコンタクトホールＨ１を通すための除去領域７Ａを形成し、この除去領域７Ａの内側に、第一のコンタクトホールＨ１を形成する。例文帳に追加

A removal region 7A for passing a first contact hole H1 connecting a gate electrode 3, a source electrode and a drain electrode of an MOS transistor T with a wiring layer 9 is formed to a hydrogen barrier film 7, and the first contact hole H1 is formed inside the removal region 7A. - 特許庁

雑音除去用コイル４３の両端部（始端部及び終端部）は、電源と励磁回路を構成する出力素子との間に該雑音除去用コイル４３が直列に介在されるように励磁回路が実装された回路基板に接続されている。例文帳に追加

Both ends (a start terminal and an end terminal) of the noise removing coil 43 are connected to a circuit board for implementing the excitation circuit so as to make the noise removing coil 43 serially intervene between a power supply and an output element for constituting the excitation circuit. - 特許庁

光結合要素は、光スプリッタ要素に接続され、内向トラフィックより成る第３伝送信号を受動的に分割し、ローカル除去トラフィックより成る除去信号と内向トラフィックより成る第４伝送信号とを生成する。例文帳に追加

The optical combiner element is coupled to the optical splitter element, passively splits a third transport signal including the ingress traffic to generate a drop signal including local drop traffic and a fourth transport signal including the ingress traffic. - 特許庁

海底ケーブル１、１´の段剥ぎにおいて、内部導体２、２´の接続部の周囲への絶縁補強層１１の形成を可能にする位置で複数の素線６ａ、６ｂを切断して除去し、除去した部分に絶縁補強層１１を形成する。例文帳に追加

In stepped stripping of submarine cables 1, 1', a plurality of strands 6a, 6b are cut and removed at a position, where forming of an insulation reinforcing layer 11 to the periphery of the joint of their internal conductors 2, 2' becomes feasible, and an insulation reinforcing layer 11 is formed in the removed part. - 特許庁

また、２次元電子ガス除去領域２６０Ａは、２次元電子ガス除去領域２６０Ｂの長手方向外方に隣接すると共にソース電極２１２の一端部２１２Ａからソース電極接続部２１４に沿って短手方向に延在している。例文帳に追加

Also, a two-dimensional electron gas removal region 260A abuts on the outer side in the longer direction of the two-dimensional electron gas removal region 260B, and extends in the short direction along a source electrode connection part 214 from the end part 212A of the source electrode 212. - 特許庁

また、書き込みワード線に電気的に接続する容量素子またはノイズ除去回路を設けることで、駆動回路等からメモリセルに入力されうる制御信号とは異なる短パルスやノイズ等の信号を低減または除去することができる。例文帳に追加

Also, a capacitative element or noise elimination circuit electrically connected with a write word line is provided to reduce or remove a signal other than a control signal such as a short pulse or noise that may be input to a memory cell from a drive circuit and the like. - 特許庁

ウェザーストリップの両端側の切断面同士等を接続する前の切断面からのコーキング剤除去作業やバフかけ作業、さらには、ウェザーストリップを切断する切断刃等からのコーキング剤の除去清掃作業を省くことができるようにして、作業者の労力を軽減する。例文帳に追加

To relieve a worker from labor by saving work for removing a calking compound from cut faces of a weather strip before connecting both cut faces at both ends thereof, and buffing the weather strip as well as cleanly removing the calking compound from a cutting edge for cutting the weather strip. - 特許庁

そして、ビルドアップ層ＢＵの主表面が露出するように、金属基板１を完全に除去したあと、ビルドアップ層ＢＵの、金属基板１が除去された側の主表面に、電子部品を接続するための半田バンプ１０を形成する。例文帳に追加

After the metal substrate 1 is removed completely to expose the major surface of the build-up layer BU, solder bumps 10 for connecting an electronic component are formed on the major surface of the build-up layer BU from where the metal substrate 1 is removed. - 特許庁

マルチプレクサ回路６では、主スイッチ１０の前後にノイズ除去スイッチ８，９を設け、超音波送受信を行っていない時間、上記ノイズ除去スイッチ８，９をグランドに接続することにより、送受信信号ラインのインピーダンスを下げたうえで、主スイッチ１０を切り替える。例文帳に追加

The multiplexer circuit 6 is equipped with noise filter switches 8 and 9 disposed in front and in rear of a main switch 10 and the main switch 10 is changed over after impedance of a transmission and reception signal line is reduced by connecting the above noise filter switches 8 and 9 to the ground when an ultrasonic transmission and reception are not performed. - 特許庁

これにより、短絡配線３１６と配線３１４との接続除去後においても、短絡配線３６１を介して基板３００を接地し、静電気により基板３００に帯電した不要な電荷を除去することができるので、静電気によるスイッチング素子の破壊の発生を防止できる。例文帳に追加

Since the substrate 300 is grounded through the short-circuit wiring 361 to remove unnecessary charge charged in the substrate 300 due to static electricity, the occurrence of destruction of the switching element caused by static electricity is prevented even after disconnection of the connection between the short-circuit wiring 316 and the wiring 314. - 特許庁

樹脂フィルム（例えば偏光膜）が貼着されている表示パネルの接続リード端子から異物を洗浄により除去するにあたって、樹脂フィルムや電極の金属酸化皮膜に悪影響を与えることなく、液晶の残渣や人体分泌物までも確実に除去する。例文帳に追加

To surely remove residues of liquid crystal and even secretions from human bodies without causing an adverse effect on a resin film and a metal oxide film of an electrode when removing foreign materials by washing from lead terminals of a display panel on which the resin film (for example, polarizing film) is stuck. - 特許庁

干渉ループは除去し、非干渉ループは除去せずに残して、輪郭形状に対応した正確な切削加工が行え、かつ、その処理においてループを生成する際の、ループ要素の接続が効果的に行える工具経路におけるループ生成方法を提供すること。例文帳に追加

To enable the machining of an exact shape by making a loop into interference loop and removing it from an offset shape when a loop element crossing a contour shape or having a distance to the counter shape shorter than an offset distance is included in each loop composed of loop elements. - 特許庁

実装基板１上に半田バンプ２を介してベアチップ３を接続する電子部品の実装方法において、半田バンプ２表面に形成された酸化膜５を擦過式のクリーナ７を用いて機械的、物理的に除去する除去工程を有する。例文帳に追加

A method for mounting electronic components to mount a bare chip on a mounting substrate 1 with solder bumps comprises the step of mechanically and physically removing an oxide film 5 formed on a surface of the solder bumps 2 using a abrasive type cleaner. - 特許庁

熱電対２６３の補償導線２６４に高周波ノイズを除去するノイズ除去フィルタ２６２を接続し、補償導線２６４の導電性配線２６５を被覆した絶縁性の配線被覆部材２６６の内部には、高周波ノイズをシールドするシールド部材２６８を熱電対２６３とノイズ除去フィルタ２６２との間に組み込む。例文帳に追加

A noise elimination filter 262 for eliminating the high frequency noise is connected to the compensating lead wire 264 of a thermocouple 263, and a shield member 268 for shielding the high frequency noise is incorporated between the thermocouple 263 and the noise elimination filter 262 inside an insulating wiring covering member 266 covering the conductive wiring 265 of the compensating lead wire 264. - 特許庁

ヒータ２０７に電力を供給するヒータ用電源線２０８に高周波ノイズを除去するノイズ除去フィルタ２１２を接続し、ヒータ用電源線２０８の導電性配線２０９を被覆した絶縁性の配線被覆部材２１０の内部には、高周波ノイズをシールドするシールド部材２１１をヒータ２０７とノイズ除去フィルタ２１２との間に組み込む。例文帳に追加

A noise elimination filter 212 for eliminating the high frequency noise is connected to a power supply line 208 for a heater for supplying power to the heater 207, and a shield member 211 for shielding the high frequency noise is incorporated between the heater 207 and the noise elimination filter 212 inside an insulating wiring covering member 210 covering the conductive wiring 209 of the power supply line 208 for the heater. - 特許庁

配列方向Ｈに沿って配置された配線材１１と接続用電極４０との間には、樹脂接着剤１２が介挿されており、樹脂接着剤１２は、光電変換部２０の主面に垂直な方向において樹脂接着剤１２が除去された除去領域１２ａを有し、除去領域１２ａは、配列方向Ｈと交差する線上において連なる。例文帳に追加

In this solar cell module, the resin adhesive 12 is interposed between the wiring material 11 and the connecting electrode 40 arranged along an arrangement direction H; the resin adhesive 12 has removal regions 12a where the resin adhesive 12 is removed in a direction orthogonal to a principal surface of a photoelectric conversion part 20; and the removal regions 12a continue on a line crossing the arrangement direction H. - 特許庁

上流から、圧縮空気を生成する空気圧縮機と、圧縮空気中からドレンを分離するドレンフィルタと、ドレンが分離された圧縮空気中から水分を除去するエアードライヤと、水分が除去された圧縮空気中から塵埃を除去するラインフィルタとを、順次直列に接続する。例文帳に追加

An air compressor for producing compressed air, a drain filter for separating drain from the compressed air, an air drier for removing water from the compressed air from which the drain is removed, and a line filter for removing the dust from the compressed air from which the water is removed are connected successively in series from the upstream side. - 特許庁

複数の保護層と電気的に接続し、供給口となる位置に対応する基体の上側に設けられた接続部に接続する検査用端子と、複数のエネルギー発生素子が接続される端子と、の間のリーク電流検査を行った後に、前記接続部を除去して液体吐出ヘッド用基板を製造する。例文帳に追加

The substrate for liquid ejection head is manufactured by performing a leakage current inspection between a terminal for inspection that is electrically connected to a plurality of protective layers and connected to a connecting portion arranged at an upper side of the substrate corresponding to a position of a supply port and a terminal to which the plurality of energy generation elements are connected, and thereafter removing the connecting portion. - 特許庁