例文 (685件) |
板引法の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 685件
吸引ノズル31は基板表面WSの法線方向に対して傾斜されながら移動方向Xに沿って上下方向に互いに対向配置された上側先端部位32と下側先端部位33とを有する。例文帳に追加
A suction nozzle 31 has an upper edge 32 and a lower edge 33 which have been opposed vertically along the moving direction X while inclining to a normal on a substrate surface WS. - 特許庁
引張り強さ700MPa以上で厚みが20〜200mmで強度異方性の無い高張力圧延鋼板およびその製造方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a 20 to 200 mm thick high tensile strength rolled steel sheet which has a tensile strength of ≥700 MPa, and is free from anisotropy in strength, and to provide a production method therefor. - 特許庁
引張強度が700MPa以上で耐食性、穴拡げ性および延性に優れた合金化溶融亜鉛めっき高強度鋼板及びその製造方法例文帳に追加
HOT DIP GALVANNEALED HIGH STRENGTH STEEL SHEET HAVING TENSILE STRENGTH OF ≥700 MPA AND EXCELLENT CORROSION RESISTANCE, HOLE EXPANSIBILITY AND DUCTILITY, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁
ベース基板1上に形成されたGaN膜3上に、P-CVD法により2〜10nm程度のSi_3N_4からなる絶縁膜4を形成し、引き続き、温度を1050℃にしてSi_3N_4膜4上にGaN層5を成長させる。例文帳に追加
On a GaN film 3 formed on a base substrate 1, an Si_3N_4 insulating film 4 having a thickness of about 2-10 nm is formed by the P-CVD method, and successively, a GaN layer 5 is grown on the film 4 by adjusting the temperature to 1,050°C. - 特許庁
耐熱性を持たない基板の一部のみに極度の熱が加わり引き起こされる、熱変形がない構造の光電変換装置の作製方法を提案する。例文帳に追加
To obtain a method for manufacturing a photoelectric conversion device, constituted in such a structure that thermal deformation which is caused by extremely high heat applied only to part of a substrate having no heat resistance does not occur. - 特許庁
引張強さ(TS)が1000MPa以上,降伏比(YR)が85%以下で材質異方性の少ない低降伏比高強度厚鋼板およびその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a thick steel plate with a low yield ratio and a high strength, which has a tensile strength (TS) of 1,000 MPa or more, a yield ratio (YR) of 85% or less and little anisotropy of the material, and to provide a method for manufacturing the same. - 特許庁
管厚20mm以上で、引張強度600MPaを超える高強度ラインパイプ用として好適な、低降伏比且つ耐脆性き裂発生特性に優れた鋼板およびその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a steel plate which has a low yield ratio and excellent brittle crack generation resistance, and is suitable for a high strength line pipe having a pipe thickness of ≥20 mm and a tensile strength of >600 MPa, and to provide a method for producing the same. - 特許庁
DNA上の遺伝子や特定塩基配列の位置を決定するにあたり、大量のDNA溶液を要せず、DNAを基板上の特定位置に直線状に引き伸ばして固定する方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a method by which, in determining the positions of a gene and a specific base sequence on a DNA, a large amount of a DNA solution is not required, the DNA is extended in a straight line state at a specific position on a substrate and fixed. - 特許庁
基板実装面側に直接引き出された端子にセルフアライメント性のすぐれたフィレット形成部の付いた下面電極型固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a lower surface electrode type solid electrolytic capacitor wherein a fillet forming part with an excellent self-alignment property is attached to a terminal directly pulled out to the substrate mounting surface side, and a method of manufacturing the same. - 特許庁
液晶表示素子の製造において、基板に対する接着性に優れ、また、液晶汚染を引き起こすことがない、液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。例文帳に追加
To provide a sealing agent for a liquid crystal one-drop-fill method and a vertical conducting material having excellent adhesiveness to a substrate and causing no contamination of a liquid crystal in the manufacture of a liquid crystal display element. - 特許庁
多数の光ファイバ引出部をシート面内の任意の位置から取り出すことのできる光ファイバ配線板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide an optical fiber wiring board in which a large number of parts for drawing out optical fibers can be taken out from an arbitrary position in a sheet surface, and to provide a method for manufacturing the same. - 特許庁
強度延性バランスに優れ、低降伏比で形状凍結性に優れた950MPa以上の引張強度を有する熱延鋼板と、その製造方法とを提供する。例文帳に追加
To provide a hot-rolled steel plate which shows an excellent balance between strength and ductility, has a low yield ratio, has excellent shape frozenness and has a tensile strength of 950 MPa or higher, and to provide a manufacturing method therefor. - 特許庁
500MPa以上の引張強度、20%以上の伸びを有し、さらには降伏伸びが1%未満で、異方性が-0.5〜0となる高強度高延性缶用鋼板およびその製造方法を提案する。例文帳に追加
To provide a high-strength and high-ductility steel sheet for a can, which has a tensile strength of 500 MPa or higher, an elongation of 20% or higher, further a yield elongation of less than 1%, and an anisotropy of -0.5 to 0; and a manufacturing method therefor. - 特許庁
組成が変化する回収処理液を循環使用しても、液寿命を長引かせることができ、長時間に亘って安定的に表面改質層を有するZn系めっき鋼板を連続製造することのできる方法を確立する。例文帳に追加
To establish a method for continuously producing a galvanized steel sheet having a modified surface layer stably for a long period of time, while prolonging the liquid life even when using a circulated and recovered treatment liquid of which the composition changes. - 特許庁
ビアホールの変形により、層間接続時に導電ペーストがビアホール内で引き離され、接続信頼性が低下することを防止できるプリント基板の製造方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a manufacturing method of a printed board wherein its connective reliability can be prevented from so reducing that its conductive paste is peeled in its via hole due to the deformation of its via hole when its layers are connected with each other. - 特許庁
本発明は、リードと基板のハンダ付け部にストレスをかけることなく、更に作業スペースが確保できない場合でも容易に抜去可能なコネクタ、及びコネクタ引抜き方法を提供することを目的とする。例文帳に追加
To provide a connector that can easily be extracted, without applying stress to a soldered part between a lead and a board, even when work space can not be secured and to provide a connector extracting method. - 特許庁
以上の方法により製作された構造体は、接合線の直角方向に引張荷重が作用した場合、接合部近傍の板厚が増加しているにも関わらず、接合部近傍に曲げ変形を生じない。例文帳に追加
In the structural body manufactured by this method, when a tensile load is acted in a direction perpendicular to a joint line, bend deformation is not caused in the vicinity of a joint part even the plate thickness therein is increased. - 特許庁
この加工方法によれば、加工された打ち抜き加工又は切断加工の加工端面における残留応力が、500MPa以下の引張応力、又は圧縮の残留応力である高強度鋼薄板を得ることができる。例文帳に追加
By this working method, the high strength steel thin sheet in which the residual stress in the end faces worked by blanking or cutting is the tensile stress of ≤500 MPa or the residual stress of compression can be obtained. - 特許庁
本発明は、回路配線の微細化及び基材の高機能化に対応するため、表面粗さを上げることなく、引きはがし強さに優れるプリント配線板用銅箔とその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a copper foil for printed wiring board, and its producing method, exhibiting excellent stripping strength without increasing the surface roughness in order to deal with fine patterning of circuit wiring and high function of a basic material. - 特許庁
ガラスなどの基板の表面に凹凸による微細なパターンが形成された成形品を製造する際に、その製造コストを引き下げることができる方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method by which manufacturing cost is reduced in the manufacture of a formed product having a rugged fine pattern formed on the surface of a substrate such as glass. - 特許庁
ベルト内側支持部材512は、金属材料の押出、または引抜によって形成されているので、金属板を折り曲げ、溶接した構造のものと比較して寸法精度が良い。例文帳に追加
The belt-inside supporting member 512 is formed by extruding or drawing a metallic material, so that the dimensional accuracy of the member 512 is excellent as compared with that of a structure formed by bending and welding a metal plate. - 特許庁
1パスでの芯引き加工時に金型に掛かる負荷を軽減して縮径変形加工を行わせ、軸方向で径及び板厚が異なる異径鋼管を効率的に製造する方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of efficiently manufacturing a different diameter steel tube which is different in the diameter and plate thickness in the axial direction by performing deforming work for reducing the diameter by reducing a load imposed on a die when performing core drawing by single pass. - 特許庁
電子素子片とベース基板とを接合して構成される電子部品の外部電極への配線引出しと、両者の封止とを同時に一括作業で実現できるようにした電子部品とその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide an electronic component such that wiring of the electronic component constituted by joining an electronic element piece and a base substrate together is led out to an external electrode and both are sealed simultaneously through batch operation, and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁
溶融樹脂シートを成形型の成形面に吸引密着する板状成形品の製造方法において、製造コストを低下させ、外観品質を向上させる。例文帳に追加
To reduce production cost and to enhance appearance quality in a method for producing a plate-shaped molded product by bringing a molten resin sheet into close contact with the molding surface of a mold under suction. - 特許庁
ポリ乳酸繊維からなり、初期の引張強力が15kN以上、長手方向のガーレ法による剛軟度が40000mg以下である事を特徴とする板ベルト状ロープ。例文帳に追加
The plate belt-like rope comprises a polylactic acid fiber and has an initial tensile strength of ≥15 kN and stiffness by a Gurley method in the length direction of ≤40,000 mg. - 特許庁
引張り強さが340MPa以上で、平均r値および最低r値が良好であり、かつ、優れた耐二次加工脆性を有し、コスト面でも格別の不利を伴うことのない高張力冷延鋼板とその製造方法の提供。例文帳に追加
To provide a high tensile strength cold rolled steel sheet which has tensile strength of ≥340 MPa, has the good average r value and the lowest r value, also has excellent secondary working brittleness, and does not have special disadvantage on a cost, and a production method therefor. - 特許庁
同一基板上に備えられたセンサから発生する電荷によるアナログ信号を出力するアナログ信号線の引き回しを容易にすることが可能なセンサ装置及びデータ検出方法を提供する。例文帳に追加
To provide a sensor system capable of facilitating laying of an analog signal line for outputting the analogue signal due to the charge produced from the sensor provided on the same substrate, and to provide a data detection method. - 特許庁
液処理装置の奥部へ搬送された未処理基板の引き戻しが生ずる事態を防止して、スループットを向上させた液処理装置および液処理方法を提供する。例文帳に追加
To provide a solution processing apparatus and method which can improve its throughput by preventing such a situation as to cause an untreated substrate to be transferred to the interior of the solution processing apparatus to be returned back. - 特許庁
金属板の予備成形において、集中的な引っ張り荷重をかけず、均一な肉厚を得て、最終的なカラーを高く、均一な肉厚に成形することのできるバーリングの成形方法と金型装置を提供する。例文帳に追加
To provide a method for forming burring and a die device by which a final collar is formed high and into uniform thickness by obtaining the uniform thickness without loading concentrated tensile load in the preforming of a metal plate. - 特許庁
本発明は、MEMS基板として使用する際に、リソグラフィー、レジスト塗布、ドライエッチングなどの工程で問題を引き起こさないような低応力膜を備えたSOIウェーハとその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide an SOI wafer including a low-stress film without causing a problem in a process of lithography, resist application, dry etching or the like when used as an MEMS substrate; and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁
偏光板剥がし時の引き剥がし力による液晶パネルへのギャップ不良の発生と、表示品位の劣化を低減することができる液晶表示パネルの製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for producing a liquid crystal display panel by which the occurrence of gap failure and the degradation of display quality in a liquid crystal panel due to the peeling strength can be decreased when a polarizer is peeled. - 特許庁
本発明は、高強度鋼板のスポット溶接において、良好な作業性を確保しつつ溶接継手の十字引張強さを向上させることが可能な溶接方法の提供を目的とする。例文帳に追加
To provide a welding method that can improve the cross tensile strength of a welded joint while securing excellent work efficiency in spot-welding high-strength steel sheets. - 特許庁
スルーホールからの導電性ペーストによる印刷テーブルへの付着や吸引孔の閉塞を防止し、生産効率の向上が図れる可撓性配線基板の製造方法を提供。例文帳に追加
To provide a method for manufacturing a flexible wiring board wherein a conductive paste through a through hole is prevented from sticking to a print table or stopping a sucking hole, for improved productivity. - 特許庁
カバーリングを確実に到達坑口より引き出せるとともに、押さえ板がカバーリングや掘削装置の表面に食い込むことを防止することができる坑口への推進工法およびエントランスパッキンの支持構造を提供する。例文帳に追加
To provide a jacking method to a portal and its packing supporting structure in which a covering can reliably be drawn out of an arrival entrance, and a holding plate can be prevented from biting a surface of the covering and an excavator. - 特許庁
引張強さ780MPa以上を有し、強度−伸びバランス、さらに強度−穴拡げ率バランスに優れた高強度冷延鋼板およびその製造方法を提案する。例文帳に追加
To provide a high strength cold rolled steel sheet having tensile strength of 780 MPa or more and excellent in a balance of strength-stretch and a balance of strength-hole expanding ratio as well and to provide a producing method therefor. - 特許庁
複数の接続端子の一部の接続端子群40Bに属する接続端子のうち、最外列における接続端子44との接続を間引くまたは減らした配線基板および配線方法を提供する。例文帳に追加
The wiring board and the wiring method are provided, such that connections with connection terminals 44 in an outermost row are thinned or lessened among connection terminals belonging to a connection terminal group 40B of a part of a plurality of connection terminals. - 特許庁
冷間圧延の圧下率を30〜95%とし、r値を高めるための焼鈍と引き続き上記の組織を得るための熱処理を行うことを特徴とする深絞り性に優れた高強度鋼板の製造方法。例文帳に追加
This high strength steel sheet with superior deep drawability can be manufactured by regulating the draft at cold rolling to 30-95% and carrying out annealing for the improvement of r-value and successive heat treatment for obtaining the above structure. - 特許庁
U型埋込ボルト木骨材の背割金属板差込継足構造垂直穿孔具大引ペアー式床構造百足形床梁工法及び木鉄混用のローコスト100年ハウス例文帳に追加
REAR-LOT METAL-PLATE INSERTING EXTENSION STRUCTURE VERTICAL BORING-TOOL SLEEPER CONNECTION-TYPE FLOOR- STRUCTURE CENTIPEDE TYPE FLOOR-BEAM CONSTRUCTION METHOD OF U-STUD BOLT WOODEN FRAME BODY AND WOOD-IRON MIXING LOW-COST CENTURY HOUSE - 特許庁
厚い板厚のパンチング加工を行う際にワークを引っ掛けることのないパンチングプレスにおける位置決め方法およびその装置を提供する。例文帳に追加
To provide a positioning method and device for a punching press by which a work is not caught at the time of executing the punching work of a thick thickness. - 特許庁
金属板12上には、下引き層として樹脂をコーティングし、次いで気相堆積法で形成した蛍光体層11を有し、防湿性保護フィルム14で封止される。例文帳に追加
The metal plate 12 is coated with a resin to form an undercoating layer, then is provided with a fluorescent layer 11 formed by the vapor deposition method and is sealed with a moistureproof protective film 14. - 特許庁
従来より大きな引っ張り歪みが導入されたSi_1−xGe_x(0<x≦1)薄膜を有する貼り合わせ基板の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a bonded wafer having a Si_1-xGe_x (0<x≤1) thin-film in which a tensile strain larger than that of conventional ones is introduced. - 特許庁
制御手段は、前記開閉部材4により薬剤投入用ホッパー3の上方開口部を閉塞し、吸引装置9を駆動すると共に、薬剤投入用ホッパー3の底板7を所定寸法開放する。例文帳に追加
A controlling means closes the upper opening portion of the drug-charging hopper 3 with the opening/closing member 4, operates the suction means, and opens a bottom plate 7 of the drug-charging hopper 3 by a predetermined opening degree. - 特許庁
DVD−18型光ディスクなどの製作工程において、ディスク基板の記録膜や反射膜に実質的に悪影響を与えずに自動的に引き剥がすことができる剥離方法及び剥離装置を提供すること。例文帳に追加
To provide a method and an apparatus for automatically peeling an information disk without adversely affecting the recording film and the reflective film of a disk substrate substantially in a manufacturing process of a DVD-18 type optical disk or the like. - 特許庁
強度ムラや粕落下を引き起こすことなく、層間強度の向上を図った多層板紙を高効率に、且つ低コストで製造し得る方法および装置を提供する。例文帳に追加
To provide a method for producing a multilayer paperboard, capable of highly efficiently producing the paperboard having improved interlayer strength at a low production cost, by preventing unevenness of the strength from occurring, nor scum from dropping, and to provide an apparatus for the same. - 特許庁
感度、解像性が優れ、薄膜が設けられた基板に対して、断面に裾引きがなく、垂直なレジストパターンを形成しうるポジ型レジスト組成物、及びこれを用いたレジストパターンの形成方法を提供する。例文帳に追加
To obtain a positive type resist compsn. excellent in sensitivity and resolution and capable of forming a resist pattern perpendicular to a substrate with a disposed thin film without causing trailing in a cross section and to provide a resist pattern forming method using resist compsn. - 特許庁
高い降伏比と良好な伸びフランジ性と延性とを有する引張強度590MPa以上の溶融めっき熱延鋼板と、それを複雑な工程を経ることなく製造しうる製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a hot-dipped hot-rolled steel sheet having a tensile strength of 590 Mpa or more and having a high yield ratio, successful stretch-flangeability, and ductility, and to provide a method for producing the same without passing through complicated processes. - 特許庁
引張強さ(TS)が780MPa以上の大入熱溶接熱影響部の靭性と小入熱溶接熱影響部の耐硬化特性に優れた高強度厚鋼板およびその製造方法例文帳に追加
HIGH-STRENGTH THICK STEEL PLATE HAVING TENSILE STRENGTH (TS) OF 780 MPa OR HIGHER, AND EXCELLENT IN TOUGHNESS OF HEAT-AFFECTED ZONE IN HIGH-HEAT-INPUT WELD AND IN HARDENING RESISTANCE OF HEAT-AFFECTED ZONE IN LOW-HEAT-INPUT WELD, AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF - 特許庁
仕上げ処理としてのニッケル、金めっきにおいて、通電のための引き回し線を収容するだけのスペースがない高密度配線板においてもニッケルめっき層中に鉛を含有しないプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a printed wiring board which does not contain lead in a nickel plating layer even in a high-density wiring board only without space in which a leading-about line for current carrying is held in nickel and gold plating as a finishing treatment. - 特許庁
半導体チップとの接続端子と実装領域内入出力端子の引き回し配線の密度を向上させた半導体チップ搭載用基板の製造法およびその半導体チップ搭載用基板を使用した半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a substrate for semiconductor chip loading which enhances the density of connection terminals with a semiconductor chip, and laying lines of input/output terminals in a mounting region, and a semiconductor device using the substrate for semiconductor chip loading. - 特許庁
オゾンを含有する溶液に、一導電型を示す半導体基板を浸漬する工程と、前記溶液から引揚げられた前記半導体基板の少なくとも一部に、前記一導電型と逆の導電型を示す逆導電型領域を形成する工程と、を有してなる太陽電池素子の製造方法。例文帳に追加
The method of manufacturing a solar battery element comprises the steps of immersing a semiconductor substrate showing one conductive type in a solution containing ozone, and forming a reverse conductive type region showing a conductive type reverse to one conductive type on at least a part of the semiconductor substrate raised from the solution. - 特許庁
例文 (685件) |
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